1. TUJUAN
2. DASAR TEORI
Papan rangkaian tercetak atau sering disebut dengan PCB (Printed Circuit
Board) merupakan suatu rangkaian jalur penghubung kaki-kaki komponen
elektronika yang tercetak pada suatu kepingan. Jalur penghubung tersebut berupa
lapisan tembaga yang sangat tipis yang menempel pada kepingan bahan pertinaks
atau mika. Jalur tembaga tersebut berfungsi sebagai penghantar seperti halnya
kawat/kabel pada rangkaian elektronika.
Papan rangkaian ini terbagi menjadi dua macam, yaitu papan rangkaian
serbaguna dan papan rangkaian khusus. Papan rangkaian serbaguna adalah papan
rangkaian yang sudah tercetak pola bulatan dan jalur tembaganya, dapat
digunakan untuk merangkai rangkaian apa saja dengan cara menyambungkan kaki
komponen yang satu dengan yang lainnya dengan tambahan kabel. Papan
rangkaian khusus dibuat untuk rangkaian tertentu, terdiri atas jalur-jalur tembaga
yang merupakan pola rangkaian tertentu dan tidak dapat digunakan untuk
rangkaian lainnya.
1
Gambar 1.1 Papan rangkaian tercetak serbaguna
Gambar diagram skematik adalah suatu susunan tata letak (layout) pengawatan
rangkaian elektronika dalam bentuk yang paling sederhana. Gambar diagram
skematik berupa simbol-simbol baku elektronika yang dihubungkan satu dengan
lainnya sehingga memiliki fungsi elektronik tertentu. Gambar ini menjadi panduan
penting dalam merancang PCB untuk menghasilkan rangkaian elektronika yang
dapat berfungsi sebagaimana mestinya.
2
Gambar 1.3 Contoh gambar skematik
Untuk melayout jalur harus diatur sedemikian rupa sehingga tidak saling
tumpang tindih dengan memperhitungkan jarak antar kaki komponen dan juga
besarnya komponen yang akan dipakai. Lebar dan jarak antar jalur juga harus
diperhitungkan agar tidak terjadi hubungan singkat akibat jalur yang terlalu rapat.
Layout komponen adalah susunan komonen-komponen elektronika dari
gambar diagram skematik yang akan dipasangkan (disolder) pada permukaan PCB
yang berkebalikan dengan jalur PCB.
3
2.5 Memindahkan rancangan layout ke PCB
Untuk memindahkan rancangan yang sudah jadi dari kertas ke lapisan tembaga,
ada beberapa metode yang dapat dilakukan, yaitu metode jiplak (dengan
menggunakan kertas karbon tik dan spidol permanen), metode tempel dan gores
(menggunakan rugos), dan metode sablon (menggunakan perangkat sablon).
Setelah melakukan proses pelarutan, papan PCB yang sdah dibentuk harus
dibersihkan dari larutan feriklorid dengan cara menyiramnya dengan air bersih.
Selanjutnya digunakan thinner untuk menghapus bahan pelindung jalur (tinta
spidol, rugos, atau cat sablon).
PCB yang sudah jadi harus dibuat lubang-lubang untuk memasangkan kaki
komponennya dengan cara dibor pada bulatan yang telah dibuat. Pengeboran harus
memperhatikan besarnya lubang yang akan dibuat dengan memilih mata bor yang
sesuai.
4
3. DAFTAR ALAT DAN BAHAN
4. KESELAMATAN KERJA
1. Ikuti instruksi dari instruktur
2. Siapkan semua peralatan dan letakkan dalam jangkauan tangan pada meja
gambar
3. Kumpulkan data mengenai ukuran dan spesifikasi komponen yang dipakai
4. Gambarlah tata letak komponen terlebih dahulu kemudian tata letak jalurnya
5. LANGKAH KERJA
1. Siapkan semua peralatan untuk merancang PCB
2. Siapkan gambar diagram skematik
3. Tentukan ukuran PCB yang akan digunakan
4. Tentukan ukuran kaki komponen yang akan dipakai
5. Mulailah merancang tata letak komponen dilanjutkan tata letak jalur
6. Buatlah bulatan kaki komonen pada garis milimeter dengan menggunakan mistar
sablon
7. Samakan bulatan pada tata letak komponen dengan tata letak jalur
8. Hindari membuat jalur melewati badan komponen
9. Buatlah pembelokan jalur >900
10. Buatlah jalur dengan ketebalan 1 mm dan jarak antar jalur minimal 1 mm
11. Periksa kembali hasil rancangan
12. Hasil rancangan yang telah diperiksa, siap dipindahkan ke papan PCB
5
BAB II
1. TUJUAN
2. DASAR TEORI
6
b. Proses pelarutan
Langkah-langkah untuk melakukan pelarutan PCB dengan larutan FeCl3 :
1. Siapkan bahan pelarut FeCl3 yang masih dalam bentuk padat
2. Siapkan wadah dari bahan plastik, gunakan yang alasnya rata dan isilah dengan
air kira-kira hampir memenuhi wadah
3. Masukkan FeCl3 ke dalam air dengan perbandingan 2 : 1 dan aduk hingga merata
4. Masukkan papan PCB ke dalam larutan hingga papan tenggelam
5. Goyangkan pelan-pelan supaya larutan mengikis lapisan tembaga secara rata
6. Tunggulah lapisan tembaga terkikis semua, jangan terlalu lama merendam PCB
karena lapisan tembaga yang terlindungi dapat terkikis juga oleh FeCl3
7. Setelah selesai, segara bersihkan PCB. Siramlah sisa larutan FeCl3 menggunakan
air
8. Bersihkan bahan pelindung jalur menggunakan thinner atau bensin
9. Jalur-jalur tembaga akan jelas terlihat dan papan PCB siap digunakan
4. KESELAMATAN KERJA
7
5. LANGKAH KERJA
8
BAB III
1. TUJUAN
2. DASAR TEORI
PCB matriks adalah PCB yang tembaganya sudah tercetak dalam bentuk bulatan-
bulatan yang telah dilubangi sehingga kaki-kaki komponen dapat langsung
dipasang/disolder pada tembaga tersebut.
3. DAFTAR ALAT
1. Solder 5. Pinset
2. Tang potong 6. Mistar baja
3. Tang lancip 7. Landasan solder
4. Cutter
9
4. DAFTAR BAHAN
5. LANGKAH KERJA
10
6. DATA PENGAMATAN
Kondisi kabel /
Panjang total Hasil solderan
Kabel / kawat (lurus /
setelah penyolderan (matang / tidak
Kawat kurang lurus /
(cm) matang)
tidak lurus)
Merah 5.5 Lurus Matang
Kuning 28 Lurus Matang
Hitam 23 Kurang lurus Matang
Abu-abu 48 Kurang lurus Matang
Pertin 13.5 Lurus Matang
7. PERTANYAAN
b. Hitunglah panjang kabel dan kawat sebelum dan sesudah proses penyolderan!
Jawab : Panjang kabel sebelum penyolderan = 110 cm
Panjang kabel sesudah penyolderan = 104,5 cm
Panjang kawat sebelum penyolderan = 15 cm
Panjang kawat sesudah penyolderan = 13,5 cm
8. EVALUASI
Jawab : Perbedaannya adalah pada saat penyolderan kabel ujung-ujung pada kabel
dikupas, sedangkan penyolderan pada kawat, semua lapisan kabel dikupas.
11
BAB V
1. TUJUAN
2. DASAR TEORI
Prinsip dasar dari suatu perancangan rangkaian elektronika adalah mengetahui tata
letak dari komponen-komponen elektronika yang akan dirancang. Layout rangkaian
elektronika terdiri atas layout komponen dan layout jalur PCB, dimana kedua layout
bersesuaian. Desain layout sebaiknya dilakukan diatas kertas kalkir, dengan terlebih
dahulu digambar pada kertas milimeter.
Hal yang harus diperhatikan dalam membuat tata letak komponen maupun jalur.
Jarak lubang kaki komponen harus sesuai dengan ukuran komponen yang akan
dipasang.
Jalur harus dibuat rata dan sehitam mungkin.
Pembelokan jalur minimal 450.
Jarak antara jalur minimal 1 mm.
3. DAFTAR ALAT
12
4. DAFTAR BAHAN
5. LANGKAH KERJA
13
6. PERTANYAAN
Jawab : Pada saat pembuatan jalur layout, jalur tersebut diperbolehkan melewati
diantara bagian bawah komponen yang berukuran lebar.
7. EVALUASI
a. Buatlah layout komponen dan layout jalur dari rangkaian gabungan Power Supply
Regulator dan Flip-Flop dengan ukuran PCB 5 x 10 cm, pada kertas kalkir.
14
BAB VI
MERANCANG RANGKAIAN GABUNGAN POWER SUPPLY
REGULATOR DAN FLIP-FLOP
1. TUJUAN
6. Merancang rangkaian gabungan power supply regulator dan flip-flop dengan benar.
7. Memahami fungsi dan prinsip kerja rangkaian gabungan power supply regulator dan
flip-flop.
2. DASAR TEORI
Pembuatan PCB dapat dilakukan dengan berbagai cara, salah satunya adalah dengan
proses langsung. Jalur PCB tersebut dapat dicetak dengan cara menempelkan decondalo
(permanent ink) atau rugos pada PCB, dan dilarutkan dalam campuran FeCL3 dan air.
Jalur PCB yang telah tercetak dapat dipasangi komponen dan disolder sesuai dengan tata
letak komponennya. Rangkaian yang telah tersusun pada PCB memiliki fungsi yang
sama dengan rangkaian pada diagram skematik.
15
3. DAFTAR ALAT
4. DAFTAR BAHAN
1. PCB 5 x 10 cm 1 Buah
2. FeCL3 Secukupnya
3. Air bersih Secukupnya
4. Thinner Secukupnya
5. Sabun Secukupnya
6. Timah Secukupnya
7. Lotfet Secukupnya
8. Amplas halus Secukupnya
9. Resistor 1 270 Ω 1 Buah
10. Resistor 2 1.2 kΩ 1 Buah
11. Resistor 3, 4 560 Ω 2 Buah
12. Resistor 5, 6 10 kΩ 2 Buah
13. Dioda Bridge 1 Buah
14. Transistor 1, 2, 3 BC 107 3 Buah
15. LED 1, 2, 3 3 Buah
16. Kapasitor 1 2200 µF / 16 V 1 Buah
17. Kapasitor 2, 3 220 µF / 16 V 2 Buah
18. Dioda 1, 2 IN 4001 2 Buah
19. Transformator 12 V / 500 mA 1 Buah
16
5. LANGKAH KERJA
6. PERTANYAAN
17