A. TEORI
Di dalam peralatan elektronika terdapat rangkaian elektronika yang terdiri dari
komponen-komponen yang saling berhubungan dan memiliki tugas / fungsi masing-
masing yang berguna agar peralatan elektronika tersebut dapat bekerja dengan baik.
Masing-masing komponen tersebut akan menjalankan tugas / fungsinya apabila dialiri
arus listrik yang sesuai dimana suatu komponen terhubung dengan komponen lainnya
pada jalur yang tepat. Jalur-jalur yang akan menghubungkan komponen-komponen
elektronika tersebut dikenal dengan sebutan layout rangkaian. Layout dan komponen-
komponen elektronika akan terintegrasi pada sebuah papan rangkaian tercetak yaitu
PCB.
PCB adalah singkatan dari Printed Circuit Board yang dalam bahasa Indonesia
sering diterjemahkan menjadi Papan Rangkaian Cetak atau Papan Sirkuit Cetak. PCB
adalah papan yang digunakan untuk menghubungkan komponen-komponen
Elektronika dengan lapisan jalur konduktornya.
Secara struktur, PCB seperti kue lapis yang terdiri dari beberapa lapisan dan
dilaminasi menjadi satu kesatuan yang disebut dengan PCB. Terdapat beberapa jenis
PCB berdasarkan jumlah lapisannya. Ada PCB yang berlapis satu lapisan tembaga
(Single Sided), ada juga yang berlapis dua lapisan tembaga (double sided) dan ada
juga PCB yang memiliki beberapa lapisan tembaga atau sering disebut dengan
Multilayer PCB. . Seiring dengan perkembangan Teknologi manufakturing PCB saat
ini, PCB telah dapat dibuat hingga 16 lapisan atau bahkan lebih dari 16 lapisan
tergantung pada perancangan PCB dan rangkaian yang diinginkan. Namun, untuk
rangkaian elektronika yang sederhana, cukup menggunakan jenis Single Sided
PCB, yaitu PCB yang hanya terdiri dari satu lapisan tembaga yang tertempel di satu
sisi substrat PCB.
Substrat adalah lapisan dasar (landasan) dari PCB. Sementara lapisan tembaga
adalah penghantar atau penghubung antara satu komponen dengan komponen lainnya.
Semua komponen dirangkai dan dipasang pada PCB dengan menggunakan solder. Di
atas lapisan tembaga terdapat soldermask yang berfungsi melindungi tembaga atau
jalur konduktor dari hubungan atau kontak yang tidak disengaja.
Lapisan soldermask ini hanya terdapat pada bagian-bagian PCB yang tidak disolder.
Sedangkan bagian yang akan disolder tidak ditutupi oleh lapisan soldermask.
Lapisan soldermask ini juga dapat membantu para pengguna PCB untuk menyolder
tepat pada tempatnya sehingga mencegah solder short (terhubung singkat). Lapisan
soldermask ini biasanya berwarna hijau, namun ada juga yang berwarna lain seperti
warna biru dan merah. Lapisan setelah soldermask adalah lapisan silkscreen yang
biasanya berwarna putih atau hitam. Namun ada juga silkscreen yang berwarna lain
seperti warna abu-abu, warna merah dan bahkan ada berwarna kuning keemasan.
Silkscreen merupakan cetakan huruf, angka dan simbol pada PCB. Silkscreen ini
berfungsi sebagai tanda atau indikator untuk komponen-komponen elektronika pada
PCB sehingga mempermudah orang dalam merakitnya.
Berikut ini adalah struktur dan komposisi standar dari PCB (Printed Circuit Board).
Rigid PCB adalah Papan Rangkaian Cetak yang Kaku dan tidak dapat dilipat
atau tidak Fleksibel. Rigid PCB terbuat dari bahan substrat yang padat dan kaku
seperti fiberglass sehingga memang sengaja dibuat untuk tidak dapat dilipat atau
dibengkokkan. Sedangkan Flex PCB atau Flexible PCB adalah PCB yang substrat-
nya terbuat dari bahan plastik yang fleksibel. Bahan dasar ini memungkinkan PCB
dibengkokkan tanpa merusak rangkaian yang ada pada PCB tersebut. Rigid-Flex PCB
merupakan gabungan dari teknologi Rigid PCB dan Flex PCB yaitu terdiri dari Rigid
PCB dan Flex PCB. Umumnya, Rigid PCB dihubungkan dengan Flex PCB.
Seiring perkembangan nanoteknologi, suatu ASIC dan FPGA super padat dapat
dihasilkan. ASIC dan FPGA ini dapat menggantikan sistem yang terdiri dari ratusan
bahkan ribuan modul PCB. Fakta bahwa berapapun kepadatan ASIC dan FPGA, kedua
komponen ini tetap harus disolder diatas PCB. Sehingga bidang PCB belum
tergantikan oleh perkembangan nanoteknologi.
Prototipe Produk
Pada mata kuliah CAD ini, software yang digunakan dalam membuat desain
skematik rangkaian dan layout PCB adalah dengan mengunakan Proteus. Proteus
merupakan software simulasi yang sekaligus dapat digunakan untuk mendesain
rangkaian dan PCB. Proteus merupakan gabungan dari program ISIS dan ARES.
Program ISIS digunakan untuk membuat desain skematik rangkaian elektronika dan
melakukan simulasi rangkaian. Sedangkan program ARES digunakan untuk
mengubah skematik rangkaian tersebut menjadi layout PCB.
Yang paling sulit dalam pembuatan layout PCB adalah membuat Jalur (Track)
antar komponen karena perlu daya analisis yang dalam, tentang tata-letak komponen
dan tata-letak jalur dan sedikit unsur “seni”. Sebab, tata-letak komponen dan tata-letak
jalur yang salah dapat mempengaruhi kinerja modul PCB yang dibuat dan bahkan
mempengaruhi kinerja sistem lain. Pembuatan PCB, dengan menggunakan software
CAD, sangat mudah untuk dilakukan karena setiap software tersebut memiliki fungsi
“Auto-Route”. Fungsi Auto-Route adalah fungsi yang dapat secara otomatis
membuatkan jalur PCB dalam desain yang dibuat tanpa perlu berpikir panjang dalam
nentukan jalurnya.
Tanggal terbit: Disusun: Disetujui: Revisi ke: Page:
11-09-2020 Dwi Sasmita Aji Pambudi, Dr. Eng. Mohammad 00 5 of 18
S.T., M.T. Abu Jami’in, ST., MT
JOB SHEET KODE DOKUMEN
2. Lebar jalur
Menggambar jalur pada PCB secara manual ataupun dengan berbantuan komputer
tidak boleh terlalu tipis supaya pada saat pelarutan tidak terlalu cepat terkikis oleh
FeCl3, minimal tingkat ketipisan lebar jalur yaitu 0.254 mm. Sedangkan untuk
tebalnya lebar jalur tidak ada pembatasan sama sekali karena semakin tebal suatu
jalur maka semakin kecil pula kemungkinan terputus atau terkikis.
Tanggal terbit: Disusun: Disetujui: Revisi ke: Page:
11-09-2020 Dwi Sasmita Aji Pambudi, Dr. Eng. Mohammad 00 6 of 18
S.T., M.T. Abu Jami’in, ST., MT
JOB SHEET KODE DOKUMEN
Lebar jalur pada PCB sangat menentukan terhadap kemampuan arus yang akan
melewati jalur tersebut. Lebar jalur harus dibedakan apabila arus yang akan
dilewatkan pada jalur tersebut besar atau kecil. Demikian juga harus dibedakan
lebar jalur antara untuk arus AC, arus DC atau untuk grounding.
Sudut siku-siku pada suatu jalur PCB dapat menyebabkan lebih banyak radiasi.
Kapasitansi meningkat di wilayah sudut, dan impedansi karakteristik berubah.
Perubahan impedansi ini menyebabkan refleksi.
Hindari sudut siku (90o) pada jalur PCB dan coba rutekan (routing)
setidaknya dengan dua sudut 45°. Untuk meminimalkan apapun perubahan
impedansi, sudut lengkungan terbaik adalah lengkungan bulat (lihat
Gambar 6).
Gambar 7. Contoh tata letak komponen dan penataan jalur (routing) pada PCB
Gambar 8. Contoh tata letak komponen SMD dan penataan jalur (routing) pada PCB
https://www.youtube.com/watch?v=Wrd4n7aogSU
https://www.youtube.com/watch?v=ESnDQl7ZM5o
https://www.youtube.com/watch?v=FNLG_Y3QWVw
B. KATEGORI ALAT
1. Komputer / laptop
2. Software CAD untuk desain PCB
D. PERLENGKAPAN
1. Meja kursi komputer
2. Kacamata computer (blue-light filter)
3. Layar anti silau (filter screen)
E. DESKRIPSI PERALATAN
Proteus adalah sebuah software simulasi yang sekaligus untuk mendesain rangkaian
dan PCB. Proteus merupakan gabungan dari program ISIS dan ARES. Dengan
penggabungan kedua program ini maka desain skematik rangkaian elektronika dapat
dirancang serta disimulasikan (dengan menggunakan ISIS) dan dibuat menjadi layout
PCB (dengan menggunakan ARES).
b. Akan muncul box dialog, isikan komponen yang Anda inginkan pada kolom
Keywords. Kemudian pilih salah satu list komponen yang muncul, klik OK!
h. Perhatikan hasil simulasi, apakah telah sesuai dengan yang dirancang atau
tidak. Jika simulasi berhasil silahkan melanjutkan ke tahap pembuatan layout
PCB. Jika simulasi belum berhasil, silahkan cek kembali komponen dan
koneksi rangakaian yang telah dircancang.
d. Setelah menggunakan salah satu cara diatas untuk memindah rangkaian dari
ISIS ke ARES, berikut adalah tampilan awal ARES.
h. Jika semua komponen telah terhubung, kita dapat melakukan cek rangkaian
kita apakah sudah benar atau ada yang salah dengan mengklik Output pada
toolbar, kemudian klik 3D Visualization.
j. Jika rangkaian anda sudah baik dan benar maka gambar layout PCB telah
siap untuk di-print dan dibuat pada lembar PCB.
H. ASPEK LINGKUNGAN
Menggunakan listrik secara bijak dan tidak boros.
Tidak meninggalkan komputer/laptop tersambung ke listrik secara terus menerus
jika tidak digunakan.
Menggunakan kertas secukupnya dan tidak berlebihan.
Memastikan kondisi komputer/laptop dalam kondisi off, sebelum dan setelah
pemakaian.
Membiasakan bekerja dengan menggunakan ICT dengan standarisasi minimal
untuk mendukung efisiensi energi.
I. LEMBAR KERJA
1. Gambar Rangkaian Percobaan
3. Tabel Percobaan
Tabel 1. Komponen elektronika
No Nama Komponen Deskripsi / Spesifikasi Jumlah
1
2
3
4
5
6
Pertanyaan-Pertanyaan :
1. Jelaskan tentang istilah berikut :
1) Via 5) Polygon
2) Hole size 6) Cleareance
3) Through hole 7) Net
4) Pad 8) File gerber
2. Pada bagian kiri window ARES terdapat beberapa menu untuk pilihan jalur
atau yang wire yang digunakan untuk membuat layout PCB dan juga terdapat
pilihan untuk merubah bentuk lubang untuk kaki komponen.
Beberapa fitur tersebut adalah Track Mode, Via Mode, Zone Mode, Ratsnest
Mode, Connectivity Highlight Mode, Round Through-hole Pad mode, Square
Through-hole Pad Mode, dan Dil Pad Mode.
Jelaskan tentang fitur-fitur berikut:
1) Track Mode
2) Zone Mode
3) Round Through-hole Pad Mode
3. Buatlah tabel perbandingan antara layout PCB yang baik dan tidak baik!
4. Apakah pengaruh terhadap pengaturan sudut lengkungan PCB?
5. Buatlah konversi satuan dari mil, inch, dan mm!
Tanggal terbit: Disusun: Disetujui: Revisi ke: Page:
11-09-2020 Dwi Sasmita Aji Pambudi, Dr. Eng. Mohammad 00 30 of 18
S.T., M.T. Abu Jami’in, ST., MT
JOB SHEET KODE DOKUMEN
Elemen Kompetensi:
1. Menyiapkan diagram listrik
2. Menentukan diagram listrik
3. Membaca diagram listrik
4. Menyiapkan peralatan
5. Mengoperasikan computer
6. Memeriksa kondisi pekerjaan
L. REFERENSI
Henry W. Ott, "Noise Reduction Techniques in Electronic System ", John Willey
D. Joseph Stadtmiller,"Electronics-Project Management and Design", Prentice Hall,
2001.
Texas Instruments, Alexander Weiler, Alexander Pakosta, and Ankur Verma,
Application Report SCAA082A–November 2006–Revised August 2017, “High-
Speed Layout Guidelines”