Disusun Oleh:
Saya selaku penyusun berharap semoga makalah yang telah saya susun ini bisa
memberikan banyak manfaat serta menambah pengetahuan terutama dalam hal pencetakan
sebuah layout pcb hingga proses pelarutan PCB.
Mudah-mudahan makalah sederhana yang telah berhasil saya susun ini bisa dengan
mudah dipahami oleh siapapun yang membacanya. Sebelumnya saya meminta maaf bilamana
terdapat kesalahan kata atau kalimat yang kurang berkenan. Serta tak lupa saya juga berharap
adanya masukan serta kritikan yang membangun dari Anda para pembaca demi terciptanya
makalah yang lebih baik lagi.
2|
DAFTAR ISI
Kata Pengantar........................................................................................................................................ 2
DAFTAR ISI............................................................................................................................................... 3
A. Tujuan ............................................................................................................................................. 4
B. DASAR TEORI ................................................................................................................................... 4
Teknik Pembuatan PCB dengan Mode Setrika ...................................................................................... 5
C. Langkah Kerja .................................................................................................................................. 5
A. Proses Mencetak Desain PCB ..................................................................................................... 5
B. Melarutkan Lapisan Tembaga. .................................................................................................... 8
Kesimpulan............................................................................................................................................ 10
B. DASAR TEORI
Ada tiga tipe PCB yang sering digunakan yaitu single side, double side dan multi
layer. Single side artinya papan PCB tersebut hanya mempunyai satu sisi dilapisi oleh
lempeng tembaga. Double side artinya papan PCB tersebut mempunyai dua sisi yang dilapisi
oleh lempeng tembaga dan lapisan fiber-nya ada diantara dua lapisan tembaga tersebut,
sehingga dapat membuat jalur di layer atas maupun layer bawah. Multi layer terdiri dari
beberapa lapis tembaga yang bersifat konduktor yang disusun secara bergantian.
Ada beberapa hal yang perlu diperhatikan dalam merencanakan PCB yaitu :
1) Lebar Jalur Rangkaian
2) Jarak Jalur
3) Ukuran Mata Donut/Pad
4) Ukuran Mata Bor
5) Dimensi Komponen
6) Bentuk Jalur
4|
Teknik Pembuatan PCB dengan Mode Setrika
PCB, singkatan dari Printed Circuit Boards adalah sebuah papan berlapis tembaga
dengan pola desain unik yang digunakan untuk merangkai komponen-komponen penyusun
sistem elektronika.
C. Langkah Kerja
Cetak (print) desain PCB yang telah kita gambar dengan bantuan komputer pada
kertas biasa (kertas HVS).
6|
Langkah 6: Proses pendinginan
Siapkan nampan yang berukuran sesuai dengan ukuran PCB yang kita buat. Tidak
terlalu besar dan juga tidak terlalu kecil. Isilah nampan tersebut dengan air dingin
secukupnya. Selanjutnya, masukkan PCB yang tertempel padanya kertas glosy kedalam
nampan berisi air dingin yang telah kita siapkan. Diamkan sejenak, kira-kira 10 sampai
dengan 15 menit. Setelah itu, kemudian lakukan pengelupasan kertas glosy secara perlahan-
lahan dengan menggunakan jari tangan. Dalam proses pengelupasan ini, ada kemungkinan
kegagalan (tinta tidak melekat sempurna). Apabila tidak terlalu banyak jalur yang rusak,
maka bagian-bagian yang rusak dapat ditutupi atau diperbaiki dengan menggunakan pena
waterproof atau
juga spidol
permanen.
Namun bila jalur
yang rusak lebih
dari 40%, maka
mau tidak mau
kita harus
mengulang
proses sablon
tersebut dari
awal.
Langkah 9: Pelarutan
Apabila proses-proses
diatas berhasil dilakukan,
selanjutnya proses yang harus
dilakukan adalah melarutkan
lapisan tembaga pada PCB polos
yang tidak diperlukan dengan
larutan ferriclorit (FeCl3).
Langkah selanjutnya setelah melakukan proses pelekatan desain layout PCB diatas
lapisan tembaga PCB polos adalah melarutkan lapisan tembaga yang tidak diperlukan, yaitu
lapisan yang tidak tertutup oleh warna hitam (tinta hasil setrika), sehingga nantinya akan
didapatkan jalur-jalur penghantar yang diperlukan untuk merangkai komponen elektronik.
Langkah pelarutan lapisan tembaga tersebut adalah sebagai berikut:
Siapkan nampan yang berukuran sesuai dengan ukuran PCB yang kita buat. Tidak
terlalu besar dan juga tidak terlalu kecil. Isilah nampan tersebut dengan air secukupnya. Air
yang digunakan dalam pelarutan lapisan tembaga dapat menggunakan air biasa (tidak panas)
atau juga air panas.
8|
Langkah 4: Periksa jalur PCB
Cuci PCB yang masih terdapat noda hitam dari tinta mesin fotocopy dengan
menggunakan air. Untuk membersihkan tinta tersebut, gunakan minyak thiner ,bensin, solar,
atau minyak sejenisnya. Apabila masih belum bersih sempurna, gunakan amplas halus untuk
membantu supaya permukaan PCB benar-benar bersih. Hal ini supaya timah (tenol) mudah
menempel ketika proses penyolderan komponen.
Langkah 6: Pelapisan
permukaan tembaga PCB
10 |
Daftar Pustaka
https://faizalnizbah.blogspot.com/2013/08/printed-circuit-board-pcb.html
https://teknikelektronika.com/pengertian-pcb-printed-circuit-board-jenis-jenis-pcb/
https://elib.unikom.ac.id/files/disk1/739/jbptunikompp-gdl-iipnurafif-36907-2-unikom_i-i.pdf
https://www.blogkamarku.com/2019/01/cara-melapisi-jalur-pcb-dengan-lapisan.html
http://www.robotics-university.com/2013/09/teknik-pembuatan-pcb-setrika.html