SMK N 2 SALATIGA Standar Kompetensi:

Teknik Elektronika
Dasar Perbengkelan Merancang Dan Membuat Single Layer PCB (Printed Circuit Board)
Secara Manual Dengan Metode Iron Transfer Artwork

Kompetensi Dasar:

1 .Schematic Capture (Memahami gambar rangkaian Elektronika)

1.1. Simbol elektronika yang ada pada rangkaian elektronika diidentifikasi
1.2. Dimensi bentuk dan spesifikasi dari komponen yang ada diidentifikas
1.3. Kebenaran skema rangkaian dikonfirmasi kepada bagian yang berwenang

2. PCB Board Design – (Physical Layout PCB)

2.1. Standard Imperial dan Metric dipahami
2.2. Jenis dan skala ukuran PCB dipahami dan ditetapkan
2.3. Layout PCB digambar dengan menggunakan bantuan Komputer dengan program sederhana
(contoh: Visio, PCB design software dll )
2.4. Design center pin layout PCB ditetapkan
2.5. Layout artwork diperiksa ulang untuk menghindari kelalaian dan kesalahan

3. Printing Artwork (kertas)

3.1. Jenis material untuk printing PCB dipahami
3.2. Layout PCB dicetak dalam bentuk Artwork pada media kertas transfer material printing PCB
3.3. Skala perbandingan printing PCB dipahami dan ditetapkan
3.4. Orientasi Artwork (positive atau negative) dipahami dan ditetapkan

4. Exposure
4.1. Keselamatan kerja dan lingkungan terhadap bahan kimia pembuat PCB dipahami dan
diterapkan
4.2. Kebutuhan peralatan dan bahan kimia Eksposure (positif atau negative) dipersiapkan
4.3. Posisi Artwork PCB dijaga sesuai Center Pin Artwork
4.4. Artwork PCB dipasang/ disetting pada peralatan Eksposure
4.5. Eksposure dilakukan sesuai waktu yang ditentukan
4.6. Masalah-masalah proses Eksposure dipahami dan diantisipasi

5.Developing Process
5.1. Keselamatan kerja dan lingkungan terhadap bahan kimia proses Developing dipahami dan
diterapkan
5.2. Kebutuhan peralatan dan bahan kimia Developing (positive atau negative) dipersiapkan
5.3. Jenis bahan Developer Solution dipahami
5.4. Komposisi pencampuran (Developing mixture) dipahami dan ditetapkan
5.5. Proses Developing dilakukan
5.6. Tempat kerja Developer dibersihkan
5.7. Masalah-masalah proses Developing dipahami dan diantisipasi
6. Etching
6.1. Keselamatan kerja dan lingkungan terhadap bahan kimia proses Etching dipahami dan
diterapkan
6.2. Kebutuhan peralatan dan bahan kimia Etching dipersiapkan
6.3. Jenis bahan Etching dipersiapkan
6.4. Komposisi pencampuran Etching (etchant Mixture) diketahui dan ditetapkan
6.5. Etching dilakukan dengan baik dan benar
6.6. Photo-resist coating dihilangkan setelah etching
6.7. Etching dibersihkan
6.8. Masalah-masalah proses Etching dipahami dan diantisipasi
6.9. Tindakan pencegahan kecelakaan kerja dilakukan sesuai dengan persyaratan K3L yang berlaku

7. Cutting and Drilling

7.1. Perlakuan keselamatan kerja dan lingkungan terhadap proses Cutting & Drilling dipahami dan
diterapkan
7.2. Kebutuhan peralatan proses Cutting & Drilling disiapkan
7.3. Diameter lubang PCB dan kesesuaian diameter drill terhadap kaki komponen dikonfirmasi dan
ditetapkan
7.4. Cutting dan Drilling dilakukan dengan baik dan benar

8. Masking (Bila diperlukan)

8.1. Bagian layout PCB yang perlu di Masking dipahami dan ditetapkan
8.2. Peralatan masking dipersiapkan
8.3. Proses Masking dilakukan dengan baik dan benar
8.4. Catatan pelaksanaan pekerjaan Merancang dan membuat single/ double layer PCB
(Printed Circuit Board) dibuat dengan menggunakan format yang ditetapkan dan
diadministrasikan sesuai dengan SOP
Memahami simbol komponen elektronika dan rangkaian kerja skematik

No Komponen Simbol No Komponen Simbol

1 Resistor 1 15 Dioda

2 Potensiometer 16 Dioda Zener

10k 5%
3 Kondensator elektrolit 17 Dioda Led

4 kondensator 18 Dioda Varaktor

5 Varco 100pF 19 Transistor NPN

6 Transformator CT 20 Transistor PNP

7 Induktor inti udara 1uH 21 FET chanal N

8 Induktor variable 1uH 22 FET chanal P

9 Relay 23 Mosfet N
12V SPDT NDMOS

10 Saklar SPST 24 Mosfet P

PDMOS
(Single Pole Single tru ) S2

11 Saklar SPDT 25 UJT Uni Q1

UJT
(Single Pole Doble Tru) S1 Junction Transistor

12 Sumber tegangan DC + 26 Diac

12 VDC

13 Ground (Nol) 27 Triac

14 Line /Jalur Input Input 28 Darlington transistor

NPN
Line /Jalur Output
Output
Dimensi bentuk dan Spesifikasi komponen

Resistor

Resistor mempunyai dua Kaki , dengan nilai berdasarkan kode warna pada Resistor tersebut atau
dengan kode angka . Spesifikasi resistor : Nilai dan Daya.
Dimensi / bentuk ukuran resistor ditentukan oleh daya resistor.
Resistor dengan daya 1/4W mempunyai panjang 10mm , Resistor 1/2W dengan panjang 12,5mm -
15mm. Resistor 2W mempunyai panjang 20mm , Resistor 5W dengan panjang 40mm.

Trimpot

Trimpot / Variable Resistor (Vr) mempunyai 3 kaki . Trimpot dengan kaki sebaris dengan jarak
antar kaki kurang lebih 5mm. dan Trimpot dengan kaki segitiga sama sisi mempunyai panjang
kurang lebih 10mm.

Potensiometer

Jenis Variable Resistor lainnya adalah Potensiometer. ada 2 jenis potensio , mono dan stereo.
Potensio mono mempunyai tiga kaki , jarak antar kaki lebih kurang 7,5mm.
Pada potensio stereo merupakan dua buah potensio mono yang dijadikan satu dengan ukuran
kaki sama dengan potensiometer mono, jarak antar potensio 7,5mm.
Spesifikasi Potensio : Nilai , Jenis potensio ( mono / stereo) dan daya
Dioda Semikonduktor / Penyearah

Dioda mempunyai dua kaki/ terminal Anoda (A) dan Katoda (K)
Spesifikasi Dioda Semikonduktor : Arus dan Tegangan (tembus - Reverse).
Dimensi / ukuran dioda ditentukan oleh kemampuan arusnya. Dioda dengan kemampuan arus
1A dengan kode angka 1N4002 sampai 1N 4007 mempunyai ukuran panjang kurang lebih
7,5 mm dengan lebar 2,5mm
Dioda 2A dengan kode angka mempunyai jarak kaki 10mm dengan lebar 5mm , Dioda 3A
mempunyai panjang kurang lebih 15mm dengan lebar 7,5mm

Dioda Zener

Spesifikasi Zener : Tegangan kerja dan Daya.

Dimensi Zener dengan daya 1/2W mempunyai panjang 7,5mm . Dioda Zener dengan daya 1W
dengan panjang 10mm.

Dioda Led

Spesifikasi Led : Diameter Led dan warna

Led dengan diameter 3mm mempunyai jarak kaki 2 mm, Led dengan diameter 5mm
mempunyai jarak kaki 3mm. Led dengan diameter 10mm jarak antar kaki 5mm.

Transistor

Transistor mempunyai 3 kaki, Basis (B), Kolektor (C) dan Emitor (E)
Pada gambar, Transistor dengan dimensi segitiga sama kaki mempunyai panjang sisi 3mm
Transistor sebaris jarak antar kaki mempunyai panjang 2,5mm
Transistor Uni Polar (FET )

Transistor FET mempunyai 3 Kaki , Gate(G) , Drain (D) dan Source(S)

Dimensi Fet sama dengan transistor bipolar.

SCR ( Silicon Controlled Rectifier )

Thyristor disebut juga dengan SCR ( Silicon Controlled Rectifier)

Gambar SCR : symbol , rangkaian persamaan dan bentuk fisik

SCR mempunyai 3 Kaiki/ elektroda , Gate(G), Anoda(A) dan Katoda(K)

Dimensi SCR sama dengan ukuran Transistor.

DIAC

Diac memiliki dua terminal yaitu Terminal 1 ( T1) dan Terminal 2 ( T2 ), Simbol DIAC

Gambar Diac : symbol , persamaan dan bentuk fisik

Dimensi / ukuran Diac sama dengan ukuran Dioda peyearah 1A , dengan panjang 7,5mm
Proses Membuat Jalur rangkaian pada PCB

1. Membuat Jalur pada PCB dengan Positip 20.

Siapkan PCB, gosok dengan scotchbrite atau "artificial steel wool" yang biasa di pakai untuk menggosok
piring di dapur, karena scotchbrite bisa menghilangkan oksidasi dan goresan, sehingga lapisan tembaga
nya terlihat bagus dan berkilau.

Yakinkan bahwa PCB dalam kondisi bersih sebelum kita lanjut kan ke proses berikutnya.

Cetak layout ke papan PCB

Mencetak layout ke papan PCB ada beberapa cara :

1. UV Photoresist laminate

Cetak lay out ke transparant plastik film dengan laser printer. Area yang gelap akan menjadi area
tembaga, dan yang transparant akan hilang / kosong. Dengan cara ini bagian yang gelap tidak
akan ada cahaya UV yang bisa tembus. Dalam pemasangan negative film ini harus benar benar
akurat, karena bila goyang sedikit, hasilnya akan kabur.

Exposure

Persiapkan Lampu UV, dan panaskan dulu kurang lebih 2 menit sebelum memulai exposure /
pencahayaan. Siapkan papan PCB yang bersih dan buat lapisan postive resist dengan
menyemprotkan positiv 20.

Optional positiv resist :

1. Ada PCB yang terbuat dari bahan spesial, yang sudah ada lapisan photo-positive pada
tembaga nya, bila anda menggunakan pcb ini anda tidak perlu menggunakan positive resist
lagi.
2. Ada transparant film yang sudah mengandung positive photoresist.
Sekarang letakkan pcb di antara 2 kaca di bawah lampu UV (ultra Violet), lebih kurang 3-4 menit
menghasilkan hasil yang bagus. Jika terlalu lama di sinari, maka akan lebih banyak area yang
hitam, sehingga hasilnya kurang sempurna .

Developer
Setelah 3-4 menit, matikan lampu UV dan ambil PCB, biarkan sampai dingin, karena suhu nya
sangat panas (30-40 derajat celcius), dan jika di taruh langsung ke cairan developer, maka reaksi
nya akan terlalu cepat, sehingga akan kehilangan sebagian gambar layout.
Setelah dingin, masukkan ke cairan developer.

Bubuk / cairan NaOH, dengan melihat labelnya untuk cara penggunaan nya, harus di campur
dengan air dengan memperhatikan perbandingan berapa banding berapa.
proses developer ini membutuhkan waktu kurang lebih 1-2 menit, lalu ambil PCB dan siram
dengan air untuk menghilangkan sisa larutan NaOH.

Optional developer :

1. DP50 developer, 50 gram sachet di campur dengan 1 liter air, dapar menghasilkan cairan
developer minimum 10 x 100x150mm PCB.
2. Bahan dasar Silicate , berbentuk cairan concentrate. Namanya sodium Metasilicate
pentahydrate Na2SiO3*5H2O
2. Teknik Membuat jalur Pada PCB dengan Sablon

Cara ini sama dengan cara menyablon biasa, seperti di kain atau di kertas.
Bagian yang di sablon akan menjadi tembaga, dan bagian yang tidak di sablon akan hilang.

Cetak gambar layout ke transparant plastik film dengan laser printer, gambar harus di cetak
mirror atau terbalik ( inverse ) .

Buat lapisan tipis dengan emulsion pada screen sablon, dan keringkan selama 10 menit.

Optional Screen emulsion :

1. Ulano 133 ( dasar minyak)
2. Photosol

Persiapkan :
 Kaca bening dan bersih
 Transparan negative film
 Screen Sablon ( T165 atau T180 )
 kain hitam
 busa / spon
 Kaca bening
 Tumpuk bahan bahan tersebut dengan urutan seperti di atas, kemudian sinari langsung mengarah
ke matahari.untuk mendapatkan hasil yang bagus,karena lamany penyinaran tergantung dengan
cuaca.
Jika siang hari, dan langit cerah membutuhkan waktu sekitar 20-30 detik.
jika mendung, bisa membutuhkan waktu sekitar 1-2 menit.
jika terlalu lama menyinari maka hasilnya akan kurang bagus, karena akan banyak daerah hitam.

Setelah penyinaran, semprot screen dengan air,bagian gambar yang hitam akan menjadi solid, dan
yang lain akan menjadi transparan.

Siapkan PCB yang bersih, rakel ( alat untuk menyapu tinta sablon ) dan tinta sablon.

Letakkan papan sablon di atas PCB, lalutuangkan tinta sablon secukupnya pada screen, dan mulai
menyablon, dengan menyapu tinta menggunakan rakel.

Sekarang PCB sudah terlapisi jalur rangkaian dengan tinta sablon dan siap di etching.

3. Teknik Membuat jalur Pada PCB dengan Toner Transfer Paper

Toner Transfer adalah cara untuk mencetak gambar layout ke PCB dengan tekanan panas untuk
mentransfer toner dari kertas ke board PCB.
Kunci dari cara ini adalah pada jenis kertasnya, ada juga yang menyebutnya dengan kertas press
n peel sheet (PNP), dan dianjurkan untuk mencoba coba kertas mana yang hasilnya lebih bagus.

1. Cetak gambar lay out ke kertas transfer paper, dengan gambar yg di mirror / inverse dengan
setting toner paling gelap pada printer laser .
2. Potong kertas sesuai gambar lay out.

3. Panaskan setrika , jangan pakai setrika uap.dan setting ke temperature maksimum

4. Taruh PCB di permukaan yang datar, kemudian tekan dan tahan setrika di atas
permukaan PCB beberapa detik. kemudian letakkan kertas transfer paper dengan gambar
terbalik ke bawah menghadap PCB, kemudian mulai proses menyetrika, coba dengan arah
memutar, atau hanya di tekan beberapa detik.
Pastikan panasnya merata di permukaan PCB.
 Ketika anda sudah yakin bahwa pemanasan ini sudah cukup, biarkan pcb dingin, kemudian coba
untuk melepas kertas transfer paper, jika ada gambar yang belum menempel, proses pemanasan
bisa di ulang kembali.
Proses ini butuh eksperimen, berapa lama pemanasan dengan kertas yang berbeda, sehingga
menghasilkan hasil yang optimal.

4. Cetak langsung ke PCB

Cara ini di pakai dengan menggunakan printer yang bisa mencetak langsung ke material , atau
dengan printer yang sudah di modifikasi.

5. Teknik Membuat jalur Pada PCB dengan Toner Transfer Paper –Soffell.

Teknik ini, Toner Transfer adalah cara untuk mencetak gambar layout ke PCB dengan melapisi
tembaga pada PCB dengan soffell kemudian diberi tekanan ( tidak panas / tidak perlu
menggunakan Setrika ) untuk mentransfer toner dari kertas ke board PCB. Kertas yang digunakan
HVS dan dianjurkan dengan ketebalan 60g/m2

1. Cetak gambar lay out ke kertas transfer paper, dengan gambar yg di mirror / inverse dengan
setting toner paling gelap pada printer laser .

2. Lapiosan tembaga PCB diamplas dengan amplas duko/ ampalas halus dan cuci PCB dengan air
, kemudian keringkan.

3.Lapisi PCB dengan Soffell tipis dan merata ,kemudian biarkan kering (lebih kurang 1 menit)

4. Tempelkan gambar Lay out pada PCB dan lipat sisi kertas tersebut dan gosok / beri tekanan
dengan tangan secara merata ,dengan menggunakan bantuan benda dengan permukaan
halus

5. Lapisi kembali gambar lay out dengan soffell secara merata dan gosok dengan jari tangan,
sehingga gambar lay out terlihat. Buang lipatan setiap sisi kertas .

6. Semprot dengan air gambar layout tersebut dan jalur akan tetap menempel pada tembaga PCB.
PCB siap di Etching.
Etching
Beberapa bahan kimia untuk proses ecthing :
1. FeCl3 (Ferric Chloride)

Perhatian bahan limbah ferric chloride :

Untuk membuang limbah FeCL3 sebelum di buang ke tempat pembuangan, harus di perhatikan
beberapa hal. Limbah FeCl3 SANGAT AMAT BERACUN !! .
Untuk itu siapkan tong yang terbuat dari bahan plastik tebal sebagai tempat pembuangan
sementara, kemudian endapkan limbah FeCl3 ke dalam tong tersebut, dan taruh beberapa
barang berbahan logam seperti baut bekas, obeng yang sudah rusak, atau barang bekas logam
lainnya, dan diamkan dalam beberapa hari atau minggu.
Logam logam yang di masukkan tadi akan berkarat dan hancur menjadi bubuk, ini akan me-
reduksi/ mengurangi racun dari sisa etching PCB, karena FeCL3 ini setelah tereduksi dengan
logam akan menjadi FeCL2, dimana sedikit lebih aman dari pada FeCl3.
Treatment terbaik setelah menjadi FeCl2 adalah di larutkan dengan soda (Na2CO3) atau
detergent.
Dan ini akan menjadi Fe(CO3) (insoluble rusty mud) dan NaCl (garam dapur ).
Setelah di keringkan masukkan ke dalam kantong plastik, dan bisa di buang ke tong sampah.
2. Ammonium Persulphate
Kelebihan dari ammonium persulphate ini adalah cairannya bening, sehingga proses etching bisa
di lihat tanpa memindahkan board PCB.
3. Peroxide of hydrogen

Etching Board PCB ke dalam kotak plastik , bagian yang tidak terlapisi akan hilang, dan bagian yang
terlapisi akan tinggal
Setelah itu bilas dengan air, kemudian gosok PCB untuk membersihkan sisa residu tinta.
Drilling

Pakai bor duduk yang kecil yang bisa di gunakan untuk mata bor ukuran kecil , dengan diameter 5 - 0.3
milimeter.
Diamater bor yang sering di pakai :

Mata bor 0,8 mili untuk kaki IC

Mata bor 1 mili untuk pad yang lebih besar, header, atau yang lainnya
Mata bor 1,5 mili untuk relay, switch , dan yang lain
Mata bor 3 mili untuk spacer / tempat baut.

Masking ( Pelapisan PCB)

Silver Coated . Lapisan perak bisa untuk mengurangi / mereduksi tembaga dari oksidasi. dengan
menggunakan AgNo3 ( Silver Nitrat ) + Potasium + air bersih.
SMK N 2 SALATIGA Standar Kompetensi:
Teknik Elektronika
Dasar Perbengkelan Meng-Assembly Komponen Elektronika Pada PCB Secara Manual
Dengan Kecepatan Tertentu

Kompetensi Dasar

1 .Memahami komponen Elektronika secara umum

1.1. Identifikasi jenis macam komponen Resistor, Capasitor, Diode, Elko, Transistor dengan pola
sistematika komponen dikelompokkan berdasar jenis dan spesifikasi teknik
1.2. Simbol-simbol komponen Elektronika dipahami untuk mengasembly secara benar.
1.3. Masalah-masalah kerusakan komponen/part karena Elektrostatis maupun masalah handling
part diantisipasi

2. Memasang Part/ Komponen

2.1. Pemasangan komponen disesuaikan dengan simbol/ arah pattern diagram dari PCB
2.2. Pemasangan komponen sesuai dengan Instruksi Kerja yang telah ditetapkan dalam SOP
dengan kecepatan waktu tertentu
2.3. Tinggi part assembly, pemotongan kaki, pengupasan wire, penekukan kaki disesuai dengan
standard yang ditetapkan

3. Memeriksa kelengkapan assembly dan kebersihannya

3.1. Komponen-komponen yang telah terpasang dikonfirmasikan dengan instruksi kerja yang ada.
3.2. PCB dan komponen dijaga dari kotoran dan kerusakan
3.3. Tempat kerja dibersihkan setelah menyelesaikan pekerjaan.
Keterangan :
Kompetensi ini berkaitan dengan pengetahuan, keterampilan dan sikap kerja yang dibutuhkan
untuk merakit/ memasang komponen- komponen elektronika yang telah dispesifikasikan pada
PCB sesuai dengan tempat dan kedudukannya dengan kecepatan yang telah ditentukan/ dengan
Batas waktu yang lebih cepat . Komponenone yang di-assembly lebih banyak dan kompleks

Proses bending pada insertion Part

Proses pemasangan SMT Part

 Proses bending Resistor dan Dioda

PERHATIAN DIDALAM MENGHANDLING PC BOARDS

Cara penempatan PC Board yang tidak sesuai :

Muatan tegangan dalam Electrolitic Capacitor (Elco) pada PC Board menyimpan arus didalam circuit
dengan terjadinya hubungan (kontak) antara Capacitor PC Board yang satu dengan Foil PC Board
yang lainnya yang bisa merusak komponen Semi konductor.
Pemasangan Komponen Yang disarankan.

Pemasangan IC inline

Pemasangan IC dual inline

 Pemasangan transistor dengan
ketinggian kaki cukup.

Pemasangan trafo IF dengan chasing /

body dihubungkan dengan ground,
untuk menghindari gangguan frekuensi.

Dioda Dipasang agak tinggi jika arus

yang melewatinya besar,sehingga timbul
panas yang dapat merusak PCB

Pemasangan Komponen yang salah

Pemasangan Komponen yang salah Keterangan

Pemasangan kaki kapasitor terlalu tinggi.

Pemasangan Resistor kearah vertikal.

sebaiknya dipasang mendatar.

Pemasangan potensio kurang rata dan

terlalu tinggi
SMK N 2 SALATIGA Standar Kompetensi:
Teknik Elektronika
Dasar Perbengkelan Menyolder Komponen Elektronik pada PCB secara Manual
dengan Kecepatan Tertentu

Kompetensi Dasar:

1 . Mempersiapka peralatan penyolderan secara umum

1.1. Peralatan penyolderan standard seperti jenis timah, flux, jenis solder, busa, magnifier, pinset,
nipper dan lain-lain diidentifikasi sesuai standard.
1.2. Peralatan Solder dipersiapkan sesuai instruksi kerja yang ditetapkan.

2. Menyolder komponen/ part pada PCB

2.1. Jenis solder, Bit solder, daya solder, temperatur solder, Solder wire disesuai dengan kondisi
penyolderan
2.2. Penyolderan dilakukan kecepatan waktu tertentu dengan menjaga kesehatan dan Keselamatan
kerja
2.3. Bit solder dibersihkan dari kotoran.
 2.4. Kaki komponen elektronik yang sudah terpasang di PCB disolder sesuai standard.
2.5. Jumper wire, vinyl wire, coper wire, pin connector pada PCB disolder sesuai standard.
2.6. Hubungan wire ke terminal disolder dengan benar sesuai persyaratan (Turrets, Cups,
Pierced,Bifurcated, Hooked)

3. Memeriksa hasil penyolderan dan kebersihannya

3.1. Hasil penyolderan komponen-komponen yang telah terpasang dikonfirmasikan berdasarkan
Acceptance Criteria
3.2. PCB dan komponen dijaga dari kotoran dan kerusakan.
3.3. Tempat kerja dibersihkan setelah menyelesaikan pekerjaan

Uraian Unit : Kompetensi ini berkaitan dengan pengetahuan, keterampilan dan sikap kerja
yang dibutuhkan untuk merakit/ memasang komponen- komponen
elektronika yang telah dispesifikasikan pada PCB sesuai dengan tempat
dan kedudukannya dengan kecepatan yang telah ditentukan/
Batas waktu . Komponen yang di-assembly lebih banyak dan kompleks

Solder secara umum dibedakan menjadi :

Solder biasa.
Solder ini paling banyak digunakan, untuk perbaikan /service ,perakitan rangkaian elektronik
digunakan solder dengan daya anatra 30 -40 Watt

Gambar Solder Biasa

Solder “Tembak”
Istilah solder ini biasa disebut dikalangan teknisi untuk membedakannya dari solder biasa
karena mirip dengan type solder biasa tetapi type ini mempunyai tombol di gagangnya
(tembakan) jika ditekan soldernya akan cepat bertambah panas.
Solder dengan pengatur suhu
Type ini mempunyai pengatur suhu dan bisa dipilih suhunya sesuai kebutuhan. Biasanya type
solder ini, ada keterangan ESD Safe sehingga aman digunakan untuk solder perangkat IC.

Solder Blowwer
Blowwer akan mengeluarkan semburan udara panas untuk mencairkan timah. Ada2 jenis solder
ini yaitu type analog dan digital.

(a) (b)
Gambar (a) Solder Blowwer (b) Nozzle Blowwer

Perbedaannya Blowwer Analog pengaturan suhu maupun semburan udara panasnya dengan tombol
yang diputar sedangkan type Digital berupa tombol yang bisa langsung ditekan dan nilainya akan
langsung ditampilkan di display misal: suhu 350 derajat Celcius.

Solder Infra Red Blowwer

Mirip dengan Solder blowwer biasa hanya saja semburannya bukan berupa udara panas tetapi berupa
sinar infra merah. Type ini biasanya dipakai di servis center

perlalatan untuk perlengkapan solder diantaranya:

1. Mata Solder (Tips)
2. Dudukan Solder (Soldering Stand )
3. Penjepit / Pemegang PCB (Clamper (Vise)
4. Kaca Pembesar (Magnifier)
5. Penyedot Timah (Sucker)
6. Jaring Penyedot Timah (De-soldering Wick)
7. Penyedot Asap (Fume Extractor)
8. Temperature Control
9. Pin Set (Tweezers)
10. Tip Cleaner
11. Soldering Iron Thermometer
12. Cutter – Pliers dll

Timah / Solder wire

Solder wire umum yang biasa dipakai dengan komposisi 60/40 atau 63/37

Persiapan Penyolderan

- Perhatikan keselamatan kerja apakah sudah terpenuhi atau belum

- Panaskan Solder Iron sesuai panas yang dikehendaki sesuai spesifikasi solder wire (bila ada
pengontrolsuhu anda bisa mengest pada suhu yang dikehendaki sesuai spesifikasi titik leleh
solder wire)
- Yakinkan Solder wire anda dengan mutu yang baik (cek di pattern foil lainnya sebelum pada
solderan sebenarnya)
- Siapkan perlengkapan solder lainnya agar tidak mengganggu pekerjaan penyolderan anda.

Teknik Penyolderan
1. Penempatan solder iron ke komponen yang akan disolder:
Tempatkan solder pada lead komponen dan foil yang akan disolder.
Ini bertujuan untuk memberikan pre-heating pada komponen dan foil agar tidak rusak karena
sentuhan panas langsung yang terlalu lama.Perlu diperhatikan jangan terlalu lama menempelkan
solder pada komponen karena bisa merusak komponen apalagi yang sangat sensitif terhadap
elektrostatis

2. Penempatan solder wire pada ke komponen yang akan disolder

 Tempelkan solder wire pada kaki komponen yang sudah sama panas dengan ujung mata solder
maka solder akan cepat cair dan mengalir merata sesuai lebar dari pattern foil.
3. mengontrol jumlah Solder pada ke komponen yang telah disolder:

Jika jumlah solder cair sudah mencukupi menutupi area foil dan kaki komponen maka segera
diangkat Solder Wire terlebih dahulu (jangan mengangkat SOLDER IRON terlebih dahulu)
Kemudian baru mengangkat Solder Iron.
Saat mengangkat solder Iron yakinkan mutu solderan baik , tidak ada ceceran solder dan flux
yanf tidak dikehendaki.

4. Memastikan Mutu Solderan bagus:

Pastikan hasil solderan bagus dengan indikasi sederhana:

- Permukaan mengkilat
- Seperti potongan yang mulus (tidak cacat)
 (a) (b)
Gambar : (a) contoh hasil solderan yang baik dan (b) hasil solderan yang tidak matang/Jelek.

Standard Komposisi jumlah Solder

Konsep Penyolderan
1. Penyolderan tidak digunakan untuk membuat kontak elektrik
2. Penyolderan tidak digunakan untuk sebuah penyambungan mekanik yang kuat

3. Penyolderan digunakan untuk menyatukan kontak konduktor dengan konduktor lainnya

4. Solder digunakan untuk menyatukan sebuah sambungan, menjaganya dari karat dan memberikan
tahanan mekanik kecil untuk sebuah sambungan tersebut

Pentingnya Keselamatan Saat menyolder (safety):

Setiap gerak dalam penyolderan , pastikan itu menjamin keselamatan k. Hal-hal yang perlu
diperhatikan dalam penyolderan adalah :
1. Asap (Fumes)
Ruang solder harus berventilasi untuk menjamin sirkulasi udara. Jangan menghirup asap dari
 solder karena berbahaya untuk paru-paru dan kesehatan kita.
Ada baiknya menggunakan penghisap asal dan dibuang keluar ruang terbuka. Atau
menggunakan masker yang mempunyai kerapatan 0.5 mikron
2. Timbal (Lead)
Timbal merupakan logam berat yang apabila masuk dalam darah akan sulit sekali dinetralkan/
dikeluarkan.
Untuk itu perlu:
- Jangan meminum atau menghirupnya.
- Jangan membuang Timbal dalam sampah
- Selalu mencuci tangan setelah menyolder.
3. Panas (Heat)
Panas akan merusak tubuh kita. Untuk itu perlu anda perlu:
- Memakai kacamata pelindung, sarung tangan untuk menghindari sentuhan langsung.
- Gunakan tempat solder yang terlindung.
- Hindari over load/ over heat dengan membatasi panas menggunakan alat pengontrol suhu/
voltage control