I.

PENDAHULUAN

A.LATAR BELAKANG
Perkembangan dunia telekomunikasi telah berkembang dengan sangat pesat,
menjadikan Telepon Sellular bukan hanya alat komunikasi biasa, tetapi banyak hal yang
bisa digunakan untuk menunjang segala bentuk  aktifitas

sehingga menjadi sebuah kebutuhan bagi penggunanya dari segala tingkatan

masyarakat. maka bidang ini sangat menjanjikan untuk menjadi lahan pengembangan
bisnis pada era transformasi saat ini. Pertumbuhan yang begitu cepat telah berdampak
pada outlet-outlet telepon selular disetiap daerah dengan berbagai macam produk,
dengan hal tersebut maka dibutuhkan SDM sumber daya manusia yang bisa di andalkan
untuk mampu merawat dan memperbaiki yang benar sesuai standar operating prosedur
dari setiap produsen.
Jika kita kaji semua jenis Telepon Seluler dengan kemajuan dan tingkat kecanggihan
tersebut, telepon selular tidak pernah luput dari bermacam-macam kerusakan. Oleh
karena itu kebutuhan akan teknisi telepon selular yang profesional sangat diperlukan
pada saat ini. Sedangkan tenaga teknisi yang handal saat ini yang memiliki kualifikasi
profesional masih terbatas dan langka.
Setiap masalah, tantangan dan hambatan selalu berkembang sesuai dengan tujuan,
lingkungan yang ada, dan strategi untuk mencapai tujuan tersebut. Pada dasarnya
setiap situasi dan kondisi yang ada selalu saling berhubungan, adanya masyarakat yang
terbelakang karena adanya kebodohan, adanya pengangguran disebabkan karena salah
satunya adalah kurangnya keterampilan yang siap pakai.
B.TUJUAN
1.Tujuan Umum;
Melalui pelatihan ini, kami berupaya memberikan pendidikan dan pelatihan kepada
masyarakat calon professional, serta pembekalan manajemen usaha (bisnis) dan jasa
perbaikan Telepon Seluler, supaya mereka benar-benar siap dan mampu survive di
tengah-tengah persaingan yang semakin ketat. Kurikulum materi dirancang dengan
sistematis sehingga mudah dipelajari dan dipahami dengan baik oleh peserta yang
belum mempunyai dasar elektronika dan komputer sekalipun.
2.Tujuan Khusus;
Setelah mengikuti program kursus diharapkan warga belajar dapat;
a. Memiliki keterampilan;
1. Menguasai teknologi ponsel berbasis ANDROID
2. Memahami komponen aktif dan komponen pasif
3. Penggunaan peralatan/tools service
4. Perbaikan ponsel secara hardware dan software

b. Memiliki kepercayaan diri yang kuat dalam rangka meningkatkan kemampuan diri
menjadi tenaga yang profesional.
1) Analisis dan perbaikan (mati total, ringtone mati, suara suara tidak keluar, sinyal
lemah, kena air, baterei boros, dll)
2) Analisis respon dan perbaikan blink, hang, bootlop,
insert sim card, no network, LCD blank, dll.)
3) Pembacaan skema diagram
4) Jumper jalur yang putus
5) Pencetakan kaki IC BGA
6) Substitusi komponen ponsel
7) Bluetooth, infrared, wifi
8) Audio, security code, unlock, upgrade, , dll
C.MATERI PEMBELAJARAN
Materi pembelajaran berupa teori dan praktik yang meliputi:

1.MATERI PELATIHAN HARDWARE:

•Dasar Elektronik HP, Pengenalan Luar dan fungsi-fungsi Komponen HP.
•Penggunaan Alat Multi tester dan Solder Filamen
•Mengukur komponen dan menganti LCD
•Penggantian Spare Part
•Teknik Membaca Diagram Jalur, Blok Dasar HP
•Teknik Jumper Jalur Putus
•Penggunaan Hot Air, Cabut Pasang IC
•Cetak kaki IC BGA
•Trouble shooting/ Melacak Kerusakan
•Teknik Reparasi MATOT, No Signal, Charging, Audio
2.MATERI PELATIHAN SOFTWARE:
•Dasar Pemrograman ponsel ANDROID
•Flashing ponsel dengan soc MEDIATEK,QUALCOMM
•Reparasi Software HP
•Pemakaian tols software UFI BOX
•Membuka Kunci (lock) HP

•Upgrade Software HP

3.MATERI PEMAHAMAN STORED EMMC, EMCP, UFS

D.Manajemen
•Entrepreneur, Kewirausahaan membuka konter seluler, Bisnis Plan/BEP
•Administrasi keuangan wirausaha
•Teknik Display, Melayani & Penjualan
•Teknik Pemasaran, Budaya Jernih Quality (ESQ & life skill)
 1.MATERI PELATIHAN HARDWARE
•DASAR ELEKTRONIKA PONSEL DAN FUNGSI

Komponen Aktif

Transistor  (pada ponsel sebagian besar ditulis dengan kode V ), sedang simbol pada
skema jalur  :

Fungsi dari komponen ini adalah :

1.   Sebagai penguat Arus / Tegangan

2.   Sebagai penguat frekwensi / sinyal
3.   Sebagai pembangkit frekwensi / sinyal dan arus / tegangan
4.   Sebagai saklar otomatis:

Untuk pemasangan transistor tersebut tidak boleh terbalik, apabila terbalik Transistor
tidak berfungsi dan akan mengakibatkan kerusakan. Fungsi dari Transistor tergantung
dari letak komponen tersebut, apabila Transistor terletak  pada  bagian  Power,  berarti 
Transistor  berfungsi  sebagai  penguat  Arus/tegangan.  Apabila  dibagian sinyal, berarti
berfungsi sebagai penguat sinyal.

 IC ( Integrated Circuit )
IC adalah kumpulan dari beberapa komponen yang telah dirangkai kedalam satu Chip
dan berfungsi sesuai dengan tugas dari masing-masing IC. Pada Ponsel Terdapat dua
jenis IC, yaitu IC BGA. Pada IC BGA digunakan Plat BGA untuk mencetak ulang kaki IC
yang telah diangkat, agar pemasangannya lebih baik dan semua kaki dapat menempel
dengan baik pada papan PCB (Port Circuit Board).

Ciri-ciri yang terdapat pada IC :

1. Memiliki kaki yang banyak

2. Untuk menentukan letak kaki 1 nya dengan melihat tanda titik pada fisiknya.
3. Membaca nomor kaki IC BGA dengan berdasarkan tanda disebelah kiri dari titik
dibaca dengan Huruf (A,B,C…)  dan  disebelah  kanan  dari  titik  dibaca  angka  (1,2,3,
….)  berarti  dibaca  =  A1,  B2,  dan seterusnya
4. Untuk kaki IC kelabang dibaca berlawanan arah dengan jarum jam dari titik yang
ada pada IC tersebut
5. Pemasangan IC tidak boleh terbalik, apabila terbalik IC akan rusak

Gambar IC BGA :

IC BGA dapat rusak karena ada sebagian / salah satu dari kakinya putus dan juga jika
terjadi retaknya chip pada IC,  ini  semua  terjadi  bisa  diakibatkan    karena  terjatuh  / 
terhempas,  atau  juga  karena  terlalu  panas  saat pembuatan kaki atau pada saat
pemasangannya.
Alat-alat yang dibutuhkan dalam pencetakan kaki IC BGA :
1. Solder Uap
2. Cetakan kaki IC pada BGA Tools
3. Timah Cair
4. Solder Uap
5. Solder Manual
6. Solder Wig
7. Cairan IPA dan SiongkaPlat BGA
Dalam mencetak kaki IC BGA harus menggunakan Timah Cair yang baik, dalam artian
timah cair tidak keras dan tidak terlalu cair/encer, sehingga mempermudah dalam
pembuatan kaki dan yang paling penting adalah penagturan panas dan upa, karena jika
terlalu panas akan kurang baik bagi IC yang akan dibuatkan kaki, tentukan panas pada
solder uap dengan memutar Heater kurang lebih pada posisi 5-6 dan Airnya pada posisi
maximal 2.
 : Komponen Pasif
Resistor
Simbolnya :

Fungsinya :

1. Sebagai penghambat Arus / Tegangan listrik

2. Sebagai penghubung frekwensi 
3. Sebagai sekring (fuse)
 Bentuknya :

Ciri-ciri Resistor :

• Pemasangan boleh terbalik

• Resistor memiliki satuan nilai, yaitu Ohm ( ? )
• Pembacaan nilai tahanan pada Skema:

Misalnya :
 
f. 47    = nilainya 47 Omh (satuan )
g. 2k5    = nilainya 2500 Ohm
h. 13k    = nilainya 1300 Ohm
Condensator ( Komponen ini Terbagi 2 Jenis )
Condensator Biasa
Simbol pada skem :

Fungsinya :

1. Sebagai penghambat arus listrik

2. Sebagai penghubung arus frekwensi
3.  Sebagai penyaring frekwensi
Fungsi Condensator tergantung dari letak condensator tersebut dengan jalur yang
menghubunginya.

Contoh :

1. Pada  gambar  diatas    menunjukkan  fungsi  Condensator  sebagai 

penyaring/penghubung  Frekwensi  dan menghambat Arus/Tegangan.

2. Pada gambar diatas menunjukkan fungsi Condensator sebagain penghambat arus / 

tegangan  listrik dan menstabilkan tegangan listrik.
 Bentuknya :

Ciri-ciri dari komponen tersebut ialah :

1. Condensator biasa tidak dapat dialiri arus listrik.

2. Pemasangan boleh terbalik.

Elco ( Elektrolit Condensator )

Simbolnya :

Fungsinya :

1. Sebagai penyimpan arus listrik

2. Sebagai penghambat arus listrik
3. Sebagai penstabil tegangan
4. Sebagai penghubung frekwensi
Ciri-ciri dari komponen tersebut ialah : 

1. Elco memiliki kaki positif dan kaki negatif

2. Setiap Elco memiliki tanda pada kaki positifnya
3. Pemasangan Elco tidak boleh terbalik
 Bentuknya :

Dioda

Memiliki dua buah kaki yaitu Anoda dan Katoda Sedangkan simbol skema dari komponen ini
ialah :

Fungsi dari komponen ini ialah :

1. Sebagai penyearah arus listrik

2. Sebagai penstabil tegangan
Bentuknya :
Ciri-ciri dari komponen ini ialah :

1. Pemasangan dioda tidak boleh terbalik.

L.E.D. ( Light Emitting Dioda )

Artinya Dioda yang mempunyai cahaya atau sinar kathoda dengan warna yang berpariasi.
Biasanya komponen ini digunakan sebagai lampu dalam Pesawat Telepon Selular

Fungsi : Sebagai pengganti lampu pijar pada piranti electronika

Gambar pada Simbol :

Pemasangan tidak boleh terbalik, apabila terbalik Led tidak akan menyala.

Lilitan ( Kumparan )

Simbol dari komponen ini ialah :

Fungsi dari komponen ini ialah :

1. Pembentuk atau pembuat frekwensi

2. Sebagai penentu frekwensi
3. Sebagai pembagi Frekwensi
Bentuk dari komponen ini ialah :
Ciri-ciri dari komponen ini ialah :
1. Pemasangannya boleh terbalik
2. Dapat dilalui arus listrik

• PENGGUNAAN ALAT MULTITESTER

MULTIMETER adalah alat yang digunakan untuk mengukur resistansi (hambatan),

tegangan dan arus listrik. Oleh karena itu, Multimeter sering disebut juga sebagai
AVOMETER yang diambil dari singkatan tiga satuan pengukuran ini yaitu Ampere (A),
Volt (V) dan Ohm (O). Ada juga yang menyebutkannya sebagai MULTITESTER yaitu
Tester atau alat Tes yang dapat mengukur beberapa jenis pengukuran listrik. Apapun
sebutannya, alat yang dimaksud tersebut adalah sama yaitu Multimeter yang digunakan
untuk mengukur Arus listrik, Tegangan Listrik dan Hambatan Listrik.

Pada umumnya, Multimeter dapat diklasifikasikan menjadi dua jenis utama yaitu
Multimeter Analog (AMM) dan Multimeter Digital (DMM). Perbedaan utama keduanya
adalah pada tampilan layarnya. Multimeter Analog menggunakan Jarum untuk
menunjukan nilai atau hasil pengukurannya sedangkan Multimeter Digital akan
menunjukan nilai atau hasilnya sebagai angka pada layarnya. Selain perbedaan utama
tersebut, terdapat juga perbedaan-perbedaan lainnya seperti faktor akurasi, cara baca,
kalibrasi, harga dan faktor-faktor lainnya yang juga akan dibahas dibawah ini. Namun
sebelumnya, mari kita lihat dulu apa yang dimaksud dengan Multimeter Analog (AMM)
dan Multimeter Digital (DMM).
Pengertian Multimeter Analog
Jenis multimeter yang menggunakan skala jarum untuk mengukur kuantitas listrik
seperti tegangan, arus, dan resistansi (hambatan) ini kita kenal sebagai multimeter
analog. Pada dasarnya, setiap kali kuantitas listrik diukur dengan multimeter analog
akan menampilkan hasilnya dalam bentuk analog yaitu dengan menggunakan pointer
jarum untuk menunjukkan nilai skalanya. Pembacaan pada skala mencerminkan
kuantitas yang akan diukur.

Hasil Pengukuran yang berbentuk Skala ini dibentuk oleh kumparan bergerak dengan
jarum yang menunjukkan nilai masing-masing pada skala. Prinsip dasar operasinya
adalah defleksi penunjuk  atau jarum yang sesuai dengan gaya yang diberikannya.
Multimeter Analog ini pada dasarnya terdiri dari sebuah inti yang berbentuk drum atau
silinder diantara sepasang magnet permanen dan di sekitar drum tersebut terdapat
sebuah lilitan gulungan. Jarum Penunjuk diikat pada pada Koil atau lilitan gulungan
tersebut. Ketika sejumlah arus yang diukur melalui lilitan gulungan atau koil, maka
akan terjadi induksi medan magnet yang menggerakan jarum untuk menunjukan nilai
tertentu pada skala Multimeter Analog.

Pengertian Multimeter Digital

Digital multimeter adalah jenis multimeter yang menggunakan tampilan digital untuk
mewakili kuantitas listrik yang diukur dalam bentuk digit. Setelah adanya multimeter
digital dengan harga yang semakin terjangkau, penggunaan multimeter analog menjadi
makin berkurang. Hal ini dikarenakan beberapa faktor menguntungkan yang terkait
dengan penggunaan multimeter digital itu sendiri.Komponen utama multimeter digital
adalah sebuah unit display bersama dengan enkoder, konverter analog ke digital, sirkuit
pengkondisi sinyal dan bagian-bagian pendukung lainnya. Contohnya dalam
pengukuran hambatan sebuah resistor, sejumlah arus listrik dari Multimeter tersebut
akan diberikan ke resistor yang akan diukur hambatannya. Tegangan pada resistor
tersebut akan dihitung oleh multimeter tersebut menjadi nilai hambatan dan
dikonversikan melalui ADC (Analog to Digital Converter) agar nilai hambatan resistor
yang bersangkutan dapat ditampilkan di Display LCD Multimeter Digital tersebut.

Perbedaan Multimeter Analog dan Digital

Berikut ini adalah beberapa perbedaan yang mendasar antara Multimeter Analog dan
Multimeter Digital.

Multimeter Analog menampilkan hasilnya dalam bentuk analog sehingga tidak

memerlukan konverter analog ke digital. Sedangkan Multimeter Digital secara khusus
membutuhkan konverter analog ke digital di dalamnya.

Keakuratan Multimeter Analog relatif lebih rendah dibandingkan dengan Multimeter

Digital. Karena Multimeter Digital menghasilkan hasil yang lebih akurat daripada yang
Multimeter Analog.

Multimeter Analog digunakan untuk pengukuran kuantitas seperti tegangan, arus dan
resistansi. Sedangkan Multimeter Digital dapat mengukur kuantitas lainnya seperti
ukuran impedansi, kapasitansi dan lain-lainnya.

Multimeter Analog dikalibrasi secara manual, sedangkan Multimeter Digital dapat

dikalibrasi secara otomatis yang merupakan salah satu keunggulan dari Multimeter
Digital.

Multimeter Analog cukup sulit digunakan dan perlu sedikit usaha untuk mengerti
pembacaan penunjukan jarum pada skala multimeter, sedangkan multimeter digital
memberikan kemudahan pengukuran dan juga pembacaanya yang langsung
menampilkan nilai atau hasil pengukuran dalam bentuk angka atau digit.
Multimeter memerlukan komponen seperti encoder, ADC, LCD, sirkuit logika dan lain-
lainnya yang menjadikan sirkuit multimeter digital lebih kompleks daripada multimeter
analog yang tidak memerlukan komponen-komponen tersebut dalamnya.

Secara fisik, Ukuran Multimeter Analog lebih besar daripada Multimeter Digital.

Multimeter Analog menunjukkan lebih sedikit kerentanan terhadap noise listrik selama
pengukuran. Sementara Multimeter Digital lebih rentan terhadap gangguan listrik.

Impedansi Input dari Multimeter Analog adalah variabel sehingga akan berubah dengan
rentang tertentu, sedangkan Impedansi Multimeter Digital akan konstan untuk semua
rentang pengukuran.

Untuk mewakili polaritas terbalik, Jarum penunjuk Multimeter Analog akan membelok
ke kiri, sedangkan Multimeter Digital menampilkan tanda negatif untuk menunjukan
polaritas terbalik pada pengukurannya.

• PENGUKURAN KOMPONEN

Sehubungan dengan tuntutan akan keakurasian nilai pengukuran dan kemudahan

pemakaiannya serta didukung dengan harga yang semakin terjangkau, Digital
Multimeter (DMM) menjadi lebih populer dan lebih banyak dipergunakan oleh para
Teknisi Elektronika ataupun penghobi Elektronika.

Dengan perkembangan teknologi, kini sebuah Multimeter atau Multitester tidak hanya
dapat mengukur Ampere, Voltage dan Ohm atau disingkat dengan AVO, tetapi dapat
juga mengukur Kapasitansi, Frekuensi dan Induksi dalam satu unit (terutama pada
Multimeter Digital). Beberapa kemampuan pengukuran Multimeter yang banyak
terdapat di pasaran antara lain :

Voltage (Tegangan) AC dan DC satuan pengukuran Volt

Current (Arus Listrik) satuan pengukuran Ampere

Resistance (Hambatan) satuan pengukuran Ohm

Capacitance (Kapasitansi) satuan pengukuran Farad

Frequency (Frekuensi) satuan pengukuran Hertz

Inductance (Induktansi) satuan pengukuran Henry

Pengukuran atau Pengujian Dioda

Pengukuran atau Pengujian Transistor

Cara Mengukur Dioda dengan Multimeter

Untuk mengetahui apakah sebuah Dioda dapat bekerja dengan baik sesuai dengan
fungsinya, maka diperlukan pengukuran terhadap Dioda tersebut dengan menggunakan
Multimeter (AVO Meter).

C AR A M EN GUKUR DIODA DEN GAN MULTIM E TE R AN ALOG

1. Aturkan Posisi Saklar pada Posisi OHM (Ω) x1k atau x100
2. Hubungkan Probe Merah pada Terminal Katoda (tanda gelang)
3. Hubungkan Probe Hitam pada Terminal Anoda.
4. Baca hasil Pengukuran di Display Multimeter
5. Jarum pada Display Multimeter harus bergerak ke kanan
6. Balikan Probe Merah ke Terminal Anoda dan Probe Hitam pada Terminal Katoda
(tanda gelang).
7. Baca hasil Pengukuran di Display Multimeter
8. Jarum harus tidak bergerak.
**Jika Jarum bergerak, maka Dioda tersebut berkemungkinan sudah rusak.
Cara Mengukur Transistor dengan Multimeter Digital
Pada umumnya, Multimeter Digital memiliki fungsi mengukur Dioda dan Resistansi
(Ohm) dalam Saklar yang sama. Maka untuk Multimeter Digital jenis ini, Pengujian
Multimeter adalah terbalik dengan Cara Menguji Transistor dengan Menggunakan
Multimeter Analog.
Cara Mengukur Transistor PNP dengan Multimeter Digital
1. Atur Posisi Saklar pada Posisi Dioda
2. Hubungkan Probe Hitam pada Terminal Basis (B) dan Probe Merah pada
Terminal Emitor (E), Jika Display Multimeter menunjukan nilai Voltage tertentu,
berarti Transistor tersebut dalam kondisi baik
3. Pindahkan Probe Merah pada Terminal Kolektor (C), jika Display Multimeter nilai
Voltage tertentu, berarti Transistor tersebut dalam kondisi baik.
Cara Mengukur Transistor NPN dengan Multimeter Digital
1. Atur Posisi Saklar pada Posisi Dioda
2. Hubungkan Probe Merah pada Terminal Basis (B) dan Probe Hitam pada
Terminal Emitor (E), Jika Display Multimeter menunjukan nilai Voltage tertentu,
berarti Transistor tersebut dalam kondisi baik
3. Pindahkan Probe Hitam pada Terminal Kolektor (C), jika Display Multimeter
menunjukan nilai Voltage tertentu, berarti Transistor tersebut dalam kondisi baik.
Cara Mengukur/Menguji Kapasitor dengan Multimeter Digital
Cara mengukur Kapasitor dengan Multimeter Digital yang memiliki fungsi Kapasitansi
Meter cukup mudah, berikut ini caranya :

1. Atur posisi skala Selektor ke tanda atau Simbol Kapasitor

2. Hubungkan Probe ke terminal kapasitor.
3. Baca Nilai Kapasitansi Kapasitor tersebut.
Cara Menguji Resistor dengan Multimeter Digital
1. Atur Posisi Saklar Selektor ke Ohm (Ω)
2. Pilih skala sesuai dengan perkiraan Ohm yang akan diukur. Biasanya diawali ke
tanda “X” yang artinya adalah “Kali”. (khusus Multimeter Analog)
3. Hubungkan probe ke komponen Resistor, tidak ada polaritas, jadi boleh terbalik.
4. Baca hasil pengukuran di Display Multimeter. (Khusus untuk Analog Multimeter,
diperlukan pengalian dengan setting di langkah ke-2)
Teknik membaca diagram Schematik
Schematic  Diagram adalah  tata letak  dan  simbol dan koneksi  dari setiap
komponen sirkuit elektronik  di  mana  berfungsi  sebagai  panduan  tentang  bagaimana
fungsi  sirkuit  atau bagaimana  sirkuit  bekerja.  Membaca  Skema  Diagram  bukanlah
tugas  yang  sulit  untuk dilakukan,  diagram  skematik  merupakan alat  bantu  vital
untuk  perbaikan ponsel terutama ketika  bekerja  atau  menelusuri  garis-garis  dan
menemukan  di  mana  komponen  tertentu dipasang pada papan PCB.

Schematic Diagram seperti ini sangat berguna dan merupakan panduan yang
sangat penting pada setiap teknisi ponsel. Pelajari cara membacanya. Pada  awalnya
Anda  mungkin  berpikir  bahwa  sulit  untuk  melakukannya  tetapi  anda  tidak akan
menjadi ahli  dan master dalam perbaikan  ponsel  selama Anda  tidak  tahu  bagaimana
membacanya. Banyak  di antara teknisi ponsel ada saat ini yang tidak memiliki
pengetahuan tentang  cara membacanya.  Mereka  selalu  mengandalkan menemukan
solusi  gratis melalui internet  dan forum.  Orang-orang  yang memberikan  solusi  gratis
adalah  orang-orang  yang tahu  bagaimana  membaca  diagram  skematik.  Sekarang
inilah  kesempatan  Anda  untuk belajar  dan  tidak  bergantung  kepada  orang  lain,
dan  menjadi  ahli  dan  menguasai troubleshooter ketika menghadapi masalah
hardware.

Oke di sini adalah langkah tentang cara membaca diagram skematik.

1. Anda  perlu  men-download  layanan  Skema  Diagram,  sebanyak-banyaknya  atau

paket  lengkap di  setiap produk  ponsel,  terutama  skema  ponsel  yang  sedang  anda
kerjakan. Setiap  unit produk memiliki diagram layanan tertentu.

2. Anda perlu men-download  Adobe  Acrobat Reader  sehingga  Anda  dapat  membuka
file skematik yang umumnya dalam format PDF.

Sekarang diasumsikan bahwa Anda sudah memiliki hal-hal yang saya sebutkan di atas;
Mari kita coba  untuk membuka satu  file seperti  misalnya  kita  akan membuka
diagram skematik dari Nokia N70.

1. Halaman 1. Di halaman ini di mana Anda dapat melihat layout dari salah satu mesin
ponsel, disitu terlihat tata letak komponen dari perangkat tsb serta peletakan komponen
dar sirkuit ponsel tsb
 3. Halaman  2.  Dalam  halaman  ini  terdapat  diagram  blok  dari  RF  dan
Baseband  :  ini adalah  penjelasan  dasar dari seluruh sambungan dari sirkuit.
Disebut  diagram blok Karena dibagi menjadi blok-blok.

Apa yang dimaksud dengan Baseband?

Dalam  telekomunikasi  dan  pemrosesan  sinyal,  baseband  adalah  kata  sifat  yang
menggambarkan  sinyal  dan  sistem  yang  rentang  frekuensi  diukur  dari  nol  sampai
maksimum  bandwidth  atau  frekuensi  sinyal  tertinggi;  kadang-kadang  digunakan
sebagai  kata  benda  untuk  sebuah  band  frekuensi  mulai  dari  nol.  Hal  ini  sering
dianggap  sebagai  sinonim  untuk  lowpass,  dan  antonim  untuk  passband,  bandpass
atau radio frekuensi ( RF ) sinyal.

Apa itu RF ?
Radio frequency  ( RF )  adalah  frekuensi  atau tingkat  osilasi dalam kisaran sekitar 3
Hz  sampai  300  GHz.  Kisaran  ini  sesuai  dengan  frekuensi  bolak-balik  sinyal  listrik
alternating current yang digunakan untuk menghasilkan dan mendeteksi gelombang
radio.  Karena  sebagian  besar  dari  kisaran  ini  berada  di  luar  tingkat  getaran  yang
dapat  direspon    sistem  mekanik,  RF  biasanya  mengacu  pada  osilasi  dalam  sirkuit
elektronik .
3. Di sini kita dapat menemukan konektor sistem dan bagian dari unit yang sesuai
dengan  pengguna  atau  bagian  luar  headset

Advertisement

4.Rangkaian power  management, adalah pasokan Power Supply seluruh sirkuit.

 codec  audio  dan  driver  dan  interfaceseperti  mikrofon,  earpiece,   vibrator,  sim-
card,  koneksi  baterai.  Ini

 
5.Charging Control dan Flash Interface Circuit

5. adalah  bagian  dari  rangkaian  di  mana semua  aplikasi  proses  terjadi,
Flash IC dan memori, disini juga aplikasi dan firmware sedang disimpan.
 6. Ini adalah Central Processing Unit (CPU) seperti pada komputer pribadi (PC)
ponsel juga memiliki CPU untuk memproses aplikasi dan perangkat lunak.

Sebuah sirkuit Frequency Modulation (FM Radio).

Halaman  ini  adalah  bagian  dari  sirkuit  Layar  LCD  dan  Keypad.

Tanpa skema diagram atau tidak memahami skema diagram seperti orang yang
berjalan tanpa Arah dan tujuan tidak akan menemukan apa-apa tanpa hasil, Sama
halnya dengan mesin ponsel yang sangat rumit, tentunya akan sangat sulit disaat
mereparasi ponsel dalam pemetaan kerusakannya, bisa-bisa tanpa bantuan skema
diagram bukannya ponsel menjadi lebih baik melainkan malah tambah rusak. Tentunya
anda dengan membaca isi blog ini tentang TEKNIK MEMAHAMI SELURUH
SKEMA JALUR PONSEL ingin menjadi teknisi yang handal, maka materi ini akan
sangat perlu di pelajari dengan matang.
 TEHNIK MENJUMPER ATAU MENYAMBUNG SUATU JALUR PADA
MAINBOARD PONSEL

Mengapa ada Jumper dalam merepair Hardware hanphone?

Jawabnya:
1.Menyambung Jalur yang putus, atau sudah menipis
2.Menyambung Langsung Komponen yang rusak/putus (tidak semua, hanya yang
memungkinkan seperti, fuse, Coil, dioda, Ant Switch, resistor bernilai kecil dan lain2)
3.Memberikan Arus dari rangkaian yang kehilangan arus
4.dan lain-lain

ALAT DAN BAHAN

Kawat jumper 0,1Mm

Lem / Tinta Soldermask UV 

Lampu uv untuk mengeringkan lem/tinta soldermask

Dan contoh hasilnya

Cara Menggunakan Blower Hot Air (Solder Uap)
Solder adalah salah satu alat reparasi mekanik yang menggunakan energi panas
untuk difungsikan. Bentuknya seperti pulpen yang pada bagian ujungnya terdapat mata
solder berbahan metal yang akan menyalurkan panas dan disentuhkan pada alat
elektronik yang sedang dikerjakan. Solder pun ada bermacam-macam jenisnya, salah
satunya yang kini lebih banyak dicari adalah solder uap.
Solder uap atau yang biasa disebut Blower Hot Air merupakan alat elektronik yang
menghasilkan hembusan angin panas sebagai ganti dari penghantar metal pada model
yang lama. berguna untuk mengangkat, memasang, mencetak dan mensolder ulang
komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-
komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk
memperbaiki kaki-kaki IC yang mungkin kurang melekat pada PCB dan bukan untuk
memperbaiki IC yang rusak.

Cara Penggunaan Blower Hot Air / Solder Uap

Penggunaan blower ini cukup sederhana. Dalam aplikasi proses penyolderan
komponen, cara memegang blower persis sama dengan cara memegang solder biasa.
Kelebihan utama dari blower ini adalah melelehkan timah dengan udara yang
dikeluarkan (uap panas), bukan dengan batang besi yang digunakan pada solder biasa.

Adapun cara penggunaan (SOP Standar Operasional Procedure) blower ini adalah:
 Pasang kabel Power ke Listrik PLN Tekan Tombol pada posisi ON, untuk
menjalankan fungsi blower.
 Setelah Blower Hidup, kita dapat mengatur pengaturan yang terdapat pada
blower.
 Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu), sedangkan yang kedua
merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan.
 Putar pengaturan panas pada suhu yang diinginkan, seperti 200 derajat C. Suhu
200 derjat C akan dihasilkan, tetapi tidak akan dirasakan pada ujung solder jika
tekanan udara yang dikeluarkan berada diposisi 0.
 Untuk quick 2008, Atur suhu dengan menekan tombol UP dan DOWN. Tekanan
udara diatur dengan cara diputar.
 Atur tekanan udara sesuai keinginan, seperti pada posisi tertera di display atau
yang lainnya.
 Udara 200 derajat C akan dihembuskan dan dapat dirasakan panas yang
dikeluarkan. Dalam keadaan seperti di atas, blower dapat digunakan untuk
keperluan yang diinginkan.
 Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan
disolder, karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan tekanan
udara blower.
 Pengaturan dalam Blower Hot Air / Solder Uap
 Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 derajat, tekanan udara 30
(kencang)
 Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 derajat, tekanan udara
20 (pilih yg paling pelan)
 Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 derajat, tekanan
udara 3 (pilih yg paling pelan)
 Mengangkat dan memasang komponen 350-400 derajat, tekanan udara 60 (pilih
yg paling pelan) Mengangkat Flexibel dari PCB 250-300 derajat, tekanan udara
20(pilih yg paling pelan)
 Mengangkat komponen plastik 250-275 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling
pelan)
 Mencetak kaki IC 350-400 derajat, tekanan udara 30 (pilih yg paling pelan )
Cetak kaki IC BGA/ Angkat Cetak Pasang IC Handphone

Beberapa Teknik Pelepasan IC Ponsel Dalam perbaikan ponsel diperlukan

penanganan khusus pada pengerjaan perbaikannya. Dalam penanganannya akan sangat
berbeda, juga alat dan bahan-bahan yang akan kita gunakan. Untuk menghubungkan
dan menempatkan komponen ponsel mempunyai beberapa teknik, diantaranya:

-BGA Rework (Ball Grid Aray)

-LGA Rework (Land Grid Aray)
-PSMC Rework (Plastic Surface Mount Component)
-SMD Rework (Surface Mount Device)
-Mengenal BGA

Tidak seperti ponsel teknologi terdahulu yang ukuran ponselnya sangat besar, ponsel
saat ini ukurannya sangat kecil dan semakin canggih, Kemajuan teknologi berkembang
pesat setelah perkembangan teknologi IC menjadi semakin kecil. Agar ruang dari mesin
ponsel menjadi lebih kecil dan simpel, di butuhkan ukuran IC yang kecil. Akan tetapi
semakin kecil ukuran IC maka semakin sedikit ruang untuk menyimpan kaki-kaki IC ke
PWB. Dengan munculnya teknologi IC BGA memungkinkan IC dengan ukuran yang
sangat kecil akan tetapi bisa mempunyai kaki yang banyak.

BGA singkatan dari “Ball Grid Array”, BGA merupakan bola-bola timah yang
difungsikan sebagai penghubung dari IC ke PWB. Berbeda dengan teknologi IC
terdahulu dimana kaki-kaki IC tersebut disimpan disamping, sedangkan IC BGA
mempunyai kaki-kaki di bagian bawah, sehingga ruang untuk menyimpan kaki-kakinya
bisa memuat lebih banyak kaki. Contoh IC terdahulu (Dual In Line) dengan IC BGA
seperti gambar dibawah ini:
Penghubung dari IC BGA ke PWB dibutuhkan timah yang menyerupai bola-bola
kecil yang dicetak khusus, kaki-kaki ini biasa disebut dengan kaki BGA.
Dibawah ini adalah gambar timah cair dari kaki BGA:

Contoh pemasangan kaki BGA

Karena ponsel saat ini hampir semuanya telah memakai teknologi BGA maka kita harus
betul-betul paham dan ahli, tentunya dengan teknologi BGA ini cara penanganannya
akan berbeda dengan teknologi IC terdahulu.

Kerusakan BGA
Seringkali ponsel tidak berfungsi dengan baik yang disebabkan karena koneksi IC
kepada PWB tidak terhubung dengan baik, kerusakan kaki BGA bisa disebabkan karena
benturan atau korosi. Cara penanganannya, sebaiknya kita harus mencetak kembali
kaki BGA tersebut walaupun tidak sedikit teknisi hanya melakukan Rehot atau cukup
memanasi IC BGA tersebut. Di bawah ini adalah contoh gambar dari kerusakan BGA:
Alat untuk penanganan IC BGA
Alat yang digunakan tentunya akan berbeda dan lebih canggih, misalkan saja untuk
memasang dan melepaskannya (Menyolder) tidak menggunakan solder biasa akan
tetapi menggunakan solder uap atau biasa disebut dengan Hot Air/Blower. Alat-alat
pendukung lainnya antara lain: Solder, Timah pasta, Plat BGA, JIG, Lotffet, Tweezer,
Kuas. Alat untuk penanganan IC BGA seperti gambar dibawah ini:
Penggunaan Hot Air
Hot air merupakan alat solder dengan metode penguapan (angin panas), angin panas
ini yang akan mencairkan timah pada kaki-kaki BGA. Hot air mempunyai pengaturan
suhu dan pengaturan kecepatan angin, pengaturan suhu yang di anjurkan tidak boleh
melebihi dari 360celcius, akan tetapi perlu diketahui bahwa nilai suhu yang ditampilkan
pada panel Hot air adalah nilai suhu pada handle Hot air jadi bukan suhu yang
mengenai mesin Ponsel, maka pengaturan suhu pada Hot air ini dapat sobat naikan
lebih dari 360 celcius, asalkan suhu pada mesin ponsel tidak melebihi dari 360 celcius
karena akan menyebabkan kerusakan pada IC BGA tersebut. Kecepatan angin perlu
diperhatikan juga, sebaiknya pengaturan angin sobat set secukupnya, karena dapat
menimbulkan panas yang berlebihan pada mesin ponsel. Kecepatan angin ini tidak saya
sarankan untuk mematok pada nilai tertentu, sobat dapat mengaturnya sesuai dengan
selera. bila pengerjaan dalam penanganan IC BGA ini sudah sangat terampil dan cepat,
maka sobat dapat mengatur kecepatan angin yang cukup kuat. Akan tetapi bila memang
senang dengan bekerja lambat “alon-alon asal kelakon” atau “biar lambat tapi selamat”
maka sobat dapat mengatur kecepatan angin ini secukupnya saja, tapi perlu hati-hati
dalam penanganannya jangan terlalu lama! Karena bisa menimbulkan kerusakan pada
IC tersebut.

Cara memegang Hotair akan berbeda dengan solder biasa, di saat anda memegang
handle Hotair harus tegak lurus, agar angin panas bisa fokus ke satu bidang saja.
Dibawah ini adalah gambar cara memegang handle Hotair:
Plat BGA
IC yang telah dicabut dari mesinnya tentu saja kaki-kaki BGAnya akan rusak, akan tetapi jika anda
ingin memasangkan kembali IC BGA tersebut maka anda harus mencetak ulang kaki-kaki BGAnya.
Untuk membuat kaki-kaki BGA dibutuhkan alat cetak, alat untuk mencetak kaki-kaki BGA seperti
gambar dibawah ini:
Cairan Flux
Gunakan selalu Flux setiap kali anda menggunakan Hot air, seperti yang telah anda
pahami bahwa kaki-kaki IC BGA bukan hanya tersimpan di sisi-sisi badan ICnya
melainkan terdapat di keseluruhan badan IC juga di bagian bawahnya, maka
dibutuhkan perambatan panas yang baik. Seperti yang telah kita ketahui bahwa
material yang cepat dalam perambatan panas adalah cairan, salah satu manfaat dari
Flux ini adalah agar perambatan panas menjadi sangat cepat, contoh: seperti halnya
menggoreng telor, tanpa minyak maka telor tersebut bukannya matang malah gosong.
Sama halnya dengan IC BGA dengan menggunakan Flux maka perambatan panas akan
menyeluruh yang akan mempercepat proses pencairan timah tanpa merusak IC BGA
tersebut.
Dibawah ini adalah contoh salah satu Flux kental yang paling banyak beredar dipasaran :
Cara mencabut IC BGA (Angkat)
Untuk Mencabut IC BGA anda harus mempersiapkan apa-apa yang berhubungan
dengan kebutuhan sarana dan prasana untuk mencabut IC BGA tersebut. Silahkan
perhatikan langkah demi langkah teknik pencabutan IC BGA Berikan Flux secukupnya
pada badan IC yang akan di cabut.

Jepit badan IC menggunakan Tweezer/Pinset, jangan dulu diangkat sebelum timah

mencair! Sambil Nozle Hotair diarahkan ke badan IC dengan cara memutari sisi-sisi
badan IC dan juga bagian tengahny

Bila timah telah mencair akan terasa bergoyang pada ICnya jika anda tekan
menggunakan Tweezer/Pinset atau bisa anda goyang sedikit bagian pinggir IC,
selanjutnya anda dapat mengangkat IC tersebut menggunakan Tweezer/Pinset.
Mencetak kaki - kaki IC BGA (Cetak)
jika anda akan menggunakan kembali IC BGA yang bekas maka anda perlu mencetak
kaki-kaki BGAnya yang baru, akan tetapi bila anda akan memasang IC BGA yang baru
maka anda tidak perlu mencetak IC BGA tersebut karena telah dibuatkan oleh pabrik.
Baiklah bila anda akan memakai IC BGA yang bekas maka lakukan proses ini:
Bersihkan sisa-sisa timah lama yang masih menempel pada IC BGA
menggunakan Solder, sebaiknya anda tambahkan Flux pada permukaan yang
akan dibersihkan agar timah cepat mencair dan akan menempel pada solder , 

Bersihkan IC BGA dari sisa-sisa Flux yang masih tertempel menggunakan kuas yang
telah dibasahi dengan Thinner, lalu keringkan.
Letakan IC pada JIG (papan penempatan IC) yang sesuai dengan ukuran IC tersebut.
usahakan posisi IC agak menonjol ke atas, disini saya menambalnya dengan sedikit
kertas, hal ini dilakukan agar disaat mengoleskan Solder Pasta tidak akan bocor di
bagian dalam antara lubang palat BGA satu dengan lubang yang lainya, karena akan
mengakibatkan kegagalan dalam pencetakan kaki-kaki IC BGA,

Siapkan plat BGA yang sesuai dengan IC yang akan dicetak, yakinkan bahwa plat BGA
tersebut sudah bersih dan tidak tersumbat.
Letakan IC BGA pada JIG, lalu tempelkan plat BGA pada IC BGA yang akan dicetak,
presisikan lubang-lubang pada plat BGA dengan pin-pin yang terdapat pada IC BGA .

Agar posisi plat BGA tidak rubah maka sebaiknya anda gunakan dudukan magnet di
samping plat bga, dudukan magnet ini akan anda dapatkan disaat
anda membeli JIG.

Gunakan pinset untuk menekan kedua sisi palat BGA agar disaat mengoleskan Timah
pasta tidak akan bocor di bagian dalam antara lubang palat BGA satu dengan lubang
yang lainya, karena akan mengakibatkan kegagalan dalam pencetakan kaki-kaki IC
BGA,
Ambil secukupnya Timah pasta menggunakan pengoles khusus yang anda dapatkan
disaat membeli paket JIG 
Oleskan Timah pasta secara merata, pastikan semua lubang-lubang plat BGA terisi
pernuh oleh Timah Pasta. Proses ini jangan terlalu menekan kuat disaat mengoleskan
Timah Pasta tersebut, sebaiknya perlahan saja yang penting lubang plat BGA terisi
dengan Timah Pasta, jika terlalu menekan akan mengakibatkan kebocoran pada bagian
dalam plat bga. Oleskan Timah pasta ini secara searah, misalkan dari atas ke bawah.

Bersihkan sisa-sisa Timah pasta yang tersisa diluar lubang-lubang plat BGA
menggunakan lap kering dan bersih.

Panaskan Timah Pasta menggunakan Hotair dengan suhu 360Celcius dan angin
secukupnya, sebaiknya sobat tahan dan tekan plat BGA menggunakan Tweezer agar
disaat plat BGA over heat tidak akan kembung.

Fokuskan Nozle Hotair pada bagian lubang-lubang plat BGA yang telah terisi Timah
Pasta tersebut bagian demi bagian, biarkan hingga timah tersebut dapat mencair,
arahkan nozle Hotair secara berputar agar timah mencair secara menyeluruh. Bila
timah telah mencair akan terlihat mengkilat.

Setelah timah mencair, keringkan beberapa saat. Berikan sedikit Thinner kepada
 permukaan lubang-lubang plat BGA yang telah terisi timah, agar ICBGA dapat dilepas
dengan mudah.

Setelah IC BGA dilepaskan dari Plat BGA, lalu yakinkan bahwa tidak ada satupun timah
kaki-kaki IC BGA yang tidak menempel dengan sempurna, bila ada terdapat salah satu
kaki yang gagal maka sebaiknya anda ulangi pencetakan dari langkah awal. Bila
pencetakan IC BGA tersebut telah
sempurna selanjutnya IC BGA dibersihkan menggunakan kuas yang telah dibasahi
dengan Thinner 

Memasang IC BGA (Pasang)

Setelah sobat mencabut IC dari mesin ponsel, timah yang lama masih tertempel pada
mesin ponsel, sobat harus membersihkan terlebih dahulu sebelum
mencetak ulang kaki-kaki BGAnya.
Bersihkan sisa-sisa timah yang masih menempel dipermukaan mesin ponsel dan IC
menggunakan Solder Wick secara menyeluruh dan benar-benar rata.
Dalam proses ini harus hati-hati agar jalur-jalur pada mesin ponsel tidak ikut terangkat
dengan solder wick, maka sobat perlu mengatur suhu solder lebih panas dari biasanya
(misalkan 350celcius), letakanlah mata solder di atas solder Wick dan biarkan timah
diserap oleh solder wick. Bila PWB belum rata maka akan sangat sulit nantinya disaat
kita memasangkan ICnya.

Setelah permukaan PWB benar-benar rata dan bersih dari sisa-sisa timah selanjutnya
tinggal anda bersihkan sisa-sisa Flux yang tertempel pada PWB menggunakan kuas
yang telah dibasahi dengan Thinner, lalu keringkan menggunakan Hotair.
Sekarang permukaan mesin ponsel telah bersih dari sisa-sisa timah dan Flux,
selanjutnya anda dapat memasangkan IC BGA pada mesin ponsel ini.

Sebelum anda memasangkan IC BGA pada mesin ponsel sebaiknya anda perlu
mengetahui posisi penempatannya secara presisi, anda dapat melihat ciri pada sudut di
kedua sisi penempatan IC BGA berbentuk siku seperti gambar dibawah ini:
Berikan Flux secukupnya pada permukaan mesin Ponsel yang akan di pasangkan IC
BGA.

Tempatkan IC BGA pada mesin ponsel, disini anda harus betul-betul teliti karena harus
presisi penempatannya, dan pastikan pemasangan IC tidak terbalik!, sebaiknya disaat
pertama anda mencabut IC ketahui dulu posisi penempatannya dengan cara melihat
kode titik yang terdapat di atas IC tersebut.

Panaskan IC BGA menggunakan Hotair dengan suhu tidak melebihi 360celcius dan
angin secukupnya, arahkan Nozle Hotair secara memutari badan IC BGA, proses ini
memang membutuhkan ketelitian dan perkiraan yang kuat dalam mengetahui cair atau
tidaknya Timah BGA tersebut, untuk mengetahui apakah timah yang ada pada IC sudah
menyatu dengan PCB anda dapat perhatikan IC tersebut lebih rapat dari sebelumnya
dan biasanya jika anda lebih perhatikan pada saat IC itu sudah mulai menyatu, IC
tersebut telihat gerakan menurun atau merapat dengan PCB atau mesin ponsel.

Sekarang IC BGA telah terpasang dengan sempurna kepada mesin Ponsel, selanjutnya
anda dapat membersihkan permukaan mesin ponsel dari sisa-sisa Flux yang masih
tertempel pada mesin ponsel menggunakan cairan tinner, lalu keringkan sebelum
ponsel di rakit kembali.
2.MATERI PELATIHAN SOFTWARE:

•Dasar Pemrograman ponsel ANDROID

Pemrograman Android adalah salah satu materi yang di cari saat ini. Maka tidak heran
muncul berbagai macam blog yang mengajarkan tutorial pemrograman android. Buku
buku android pun laris di beli oleh para calon programer atau mahasiswa. Sayannya,
sebagian besar buku dan blog itu tidak mengajarkan apa yang harus dipelajari terlebih
dahulu sebelum belajar pemrograman android.

Karena itu, disini saya akan menyampaikan materi dasar sebelum belajar android itu
apa saja sih? Tidak cukup sampai situ, saya juga akan merekomendasikan sumber
sumber belajar ilmu prasyarat belajar pemrograman android dibawah ini.

 Eclipse__Eclipse adalah IDE yang dipakai untuk pemrograman android. Kebanyakan

programer java datang dari NetBeans. Eclipse tidak terlalu susah, anda cukup
memfamiliarkan interface dan layoutnya saja. Namun, jika anda ingin mempelajari
eclipse lebih jauh bisa anda baca
di http://www.vogella.com/articles/Eclipse/article.html.

 XML___Xml adalah bahasa markup yang banyak dipakai untuk berbagai keperluan.
XML dipakai di Webservice, Konfigurasi, Layout dan berbagai keperluan lain di dunia
programming. XML sebenarnya tidak susah untuk dipelajari. Yang perlu anda pahami
hanya aturan aturan dasarnya saja dan bagaimana cara menulis XML dan cara
membacanya. Anda bisa membaca materi XML
di http://www.w3schools.com/xml/default.asp.

 JAVA___Java adalah bahasa pemrogramannya android. Jika anda tidak pernah

belajar java, namun tiba tiba coding java di android, anda akan mengalami kesulitan.
Konsep seperti Class, Package, access modifier(public/prifat) dan konsep lain harus
anda pelajari dulu. Anda bisa saja copas code dan programnnya jalan, namun anda akan
kesulitan ketika membuat program android dari awal.
Untuk Java, saya sarankan belajar java resmi dari websitenya
yaitu http://docs.oracle.com/javase/tutorial/java/.  Jika anda ingin yang belajar yang
menggunakan bahasa indonesia, silahkan baca buku “Esensi-esensi Bahasa
Pemrograman JAVA” karangan Bambang Haryanto. Sejauh ini, buku bahasa indonesia
yang mengajarkan java secara lengkap dan mendalam sampai konsep konsepnya hanya
buku ini. Buku yang lain hanya mengajarkan cara koding, sedangkan buku ini
mengajarkan konsep dijava, inilah yang lebih penting ketika anda ingin belajar android.
 

SQLite___Android menyimpan data data konfigurasi, data user dan data aplikasi di
SQLite. Maka alangkah baiknya anda memplejari syntax SQLitenya terlebih dahulu
sebelum membuat aplikasi android yang memanfaatkan SQLite. Anda bisa
membaca tutorial SQLite disini.

 JSON___JSON adalah format data yang dipakai untuk mengirim data dari webservice
ke android. Anda akan menemui json jika sudah belajar android tingkat lanjut,
terutama pemrograman client server. Contohnya misal aplikasi siakad mobile yang
terkoneksi ke sistem siakad dengan PHP/MySQL.

Pemahaman JSON dan cara memparsing json juga harus dipelajari. Silahkan
cek http://www.json.org/. Cara untuk memparsing JSON bisa anda baca disini.
 

Google Service___Hampir semua aplikasi bawaan android adalah layanan Google.

Dari GMail, Youtube, Google map, Photo, Google+, Contact, Google Drive dan yang
paling utama adalah playstore. Bagi pemilik HP android, pastinya sudah familiar
dengan produk produk ini, namun bagi yang datang dari Windows phone atau symbian,
saya sarankan anda memfamiliarkan dengan teknologi Google.

Setalah paham dan terbiasa, silahkan masuk ke http://developer.google.com untuk

melihat Layanan Google untuk developer.  Sebagai contoh, anda ingin menampilkan
peta Google maps di android. Maka anda wajib mengunjungi website diatas. Google
service untuk developer ini bisa anda pelajari jika anda ingin membangun aplikasi yang
terintegrasi dengan Layanan Google.
1 Perangkat lunak pada smartphono
Marl kita sopakat! terlebih dahulu bahwa operating system dciah porangkat lunak
(berupa kumpulan data digital) yang Baat di proses bertugas molakukan konirol adcn
manajemen porangkat keras, juga melakukan operasi dasar system kerja

Sebuah operating system pastilah memilki kernel sebagal inti darl operating system
tersebut, salah satu tugasnya adalah melakukan kegiatan-kegiatan umum system
operasl seperti manajemen memor, penjadwalan tugas ( Task Scheduling )
menyediakan fasililtas interaksi antar muka yaltu GUI gTaphical user interface )
maupun CLI (Command line interface)dan untuk menjalankan berbagal program aplkas
Mungkin kita telah mengetahul banyak sistem operasi yang beredar unfuk perangkat
bergerak ( moblle device) sepert Windows phone/ moblle, firefox os, sailfish os, Tizen,
Ubuntu touch, Blackberry OS, symbian, palm os, bada, los, dan teni saja android sebagal
os open sources yang pallng banyak o pergunakan oleh berbagal pabrikan smartphone
dan  dukungoleh banyak developer aplikasi

Pada dasarnya setiap operating system akan tersusun dari kernel, library,
command/ shell, driver, dan berbagail apllkasi hal ini menjadikan operating system
bertungsi :
1. sebagai penghubung antara hardware dan software
2. sebagai fasilitator semua aplikasi dapat berjalan baik
3. menyediakan antarmuka pemrograman aplikasi (AP)

Gambaran singkat, saat pengguna

berinteraksi dengan aplikasi-aplikasi yang mengakses perangkat dengan

menggunakan antarmuka pengguna (UD dan aplikasi-aplikasi berinteraksi dengan
operating system utama menggunakan antarmuka program (API) dan operating system
akan menjembatani penggunaan hardware

resources dalam setiap akses tersebut.

pengguna
apllkas!
operating system
hardwae

A. Android Operating system

Adalah sebuah operating system yang di buat khusus untuk perangkat bergerak,
berbasis kernel linux akan tetapi memiliki API yang mendukung berbagai aplikasi java.
Dimana User interface di susun sebagai perangkat yang merespon gerakan sehari hari
seperti swipe, touch, taps, gesture, dan berbagai sensor untuk menangkap gerakan serta
mobilitas pengguna seperti akselerometer, gyroscope, proxymity dan berbagai senor
yang lain.Menu yang tersusun oleh berbagai aplikasi di dalamnya seperti contacts, mail,
google play. browser, louncher, dll,

dimana semua aplikasi ini berbasiskan java yang dalamnya terdapat konfigurasi:
meta-ini, lib, res, asset, android manifest classes dalam archieve dengan .apk sebagal
extensi archivenya, biasanya untuk mengakses konten / ile yang berada pada archive
harus dilakukan ekstrak archive terlebih
dahulu dan menyebabkan waktu pemrosesan menjadi lebih lama. ada OS android java
bytecodes tidak langsung di eksekusi akan di compile menjadi spesifik bytecodes format
Cdex ) dan hanya bisa di jalankan oleh dalvik ( java virtual machine yang di rancang
khusus untuk os android ) dimana dex dari aplikasi yang sedang di jalankan tersebut
akan secara temporary diletakan dalam diretory dalvik cache.
Menggunakan kernel linux untuk berbagai fungsi manajemen seperti security,
memory, proses, drive dan networks. Android saat ini menggunakan kernel linux versi
3.x ( kenel linux versi 2.6 pada android 4.0 ice cream sandwich dan sebelumnya)
Dimana terdapat pula pendukung kernel seperti application frameworks, library dan API
yang ditulis dalam bahasa C++ (java ), perkembangan level API di implementasikan
dalam pengembangan versi OS android, mulai dari versi 1.0 ( aplha) 2.0 (eclair) 2.2
(froyo) 2.3 (ginger bread) 3.0 (honey comb) 4.0 (ics ) 4.l ( jelybean) 4.4 ( kitkat ) sampai
OS android versi 5.0 lollipop) dalam penyusunan perangkat lunak smartphone secara
utuh tentu saja bukan hanya ada operating system di dalamnya tetapi juga ada
bootloader, recovery, dan berbagai pendukung lain nya yang juga kita perlu pahami.

1. Bootloader
Adalah sebuah runtime awal yang meload OS dan akan memilah serta memilih
bagaimana dan dimana untuk mengeksekusi kernel. Bootloader bertugas untuk proses
start up, berada di memory yang sama tempat operating system berada, hanya berbeda
sektor saja.
Perlu di ingat bahwa bootloader berbeda dengan operating system, bootloader
biasanya di buat oleh pabrikan perangkat masing-masing karena perlu di buat spesifik
sesuai dengan chipset dan rangkaian komponen di dalam pcb oleh karena itu
bootloader bertugas untuk mengatur bagaimana cara hardware mereka menyala dan
bekerja mulai dari awal start up atau booting.
Apabila kita perhatikan pada perangkat android berbagai brand dan berbagai
platform, bootloader nya berbeda-beda. sebagian ada yang membenamkan pilihan boot
untuk akses

main operating systom, aksos recovery, akses factory os, akses ke download mode
atau akses ko mode radio config semisal diagnostic modo ataupun mota modo, hal ini
biasanya blsa didapatkan terkait dengan bagaimana cara perangkat torsobut
dinyalakan, 5omisal menggunakan kombinasl tombol kondisi khusus ataupun kabel
khusus. Somua pllhan booting kemand dan bagaimana ini tentu saja berada di
bootloader 5ehingga boolloader memang sangat mungkin berbeda beda antara typO
smartphone yang satu dengan typo yang iain
Konsep ini identik seperti yang terfadi pada personal komputer Kila, apablla kita
menginstal dual operating system pada komputer kita maka bootloader akan
menawarkan pliham untuk boot os mana yang dikehendaki untuk di load.

Bootloader pada smartphone bisa saja oleh pabrlkan nya di kunci atau di lock,
dimana pada partisi bootnya di eMMC diterapkan digital signature pada carrier ID,
sehingga terdapat pengkodean khusus (semisal antara boot dengan Operating system)
Biasanya hal inl untuk menghindari penulisan custom
OS (operating system yang bukan terbifan resmi dari vendor perangkat ) juga untuk
keperiuan security vendor perangikat ifu sendirl terhadap produknya. Walau pada
beberapa tipe perangkat masih memungikinkan kita membuka lock tersebut dengan
menggunakan fastboot OEM unlock
2. Recovery
Recovery Adalah sobuah menu / mode tool kecil yang 50bonarnya terplsah darl sistem
androla yang berguna untuk molakukan pemulhan sistem operasi, upaato, maupun
reset atau wipe data serta cache, salah satu tujuan dengan adanya TOcoverY pada
perangkat androld sendlri ddalah untuk menyediakan akses terbatas saat perangkat
dalam kondis tidak dapat boot kopada main os secara normal. Walaupun sebagian
besar perangkat androld pada stocK ROM nya juga menyertakan konsol pomullhan
( recovery mode ) kita fuga dapat melakukan penggantian konsol pemullhan custom
(Custom recovery ) semisal cwm dan twrp

Android dengan fitur dan kemampuannya memang saat in layak menjadi sebuah
operating system pada smartphone. bersanding dengan blackberry OS10, 1OS ataupun
windows phone. Didukungpuld olen pengembang aplikasi pihak ketigo yang sangat
banyak, baik yang free maupun yang berbaya hal ini pun didukung oleh developer Os
android dengan memberikan sebuah tool pack bernama android SDK Yang
menjembatani antara android os dengan pengguna window ataupun pengguna MAC,
para developer yang berkerja dengan Os tersebut terfasilitasi dengan pack SDK ini,
termasuk mendapatkan berbagal tool, emulator control library API ya tepat. Sedangkan
kita para teknisi mungkin akrab dengan dua executable darl androld sDK, yaitu adb dan
fastboot.
3. Root
Agar dapat mengakses tanpa batas kedalam system android kita memerlukan
perangkat sudah dalam kondisi root, dimana ROOT adalah default akses administrator
pada android dan penggunanya disebut sebagal SUPER USER, beberapaa eksekusi yang
berdasarkan tata cara operating system, baikk yang bokerja di perangkat itu sendiri
ataupun akses dari eksternal PC semisal untuk keperluan unlock dan write imei
biasanya memerlukan perangkat android dalam kondisl root.
Kemampuan daripada processor dan design secara hardware sebuah Smartphone
juga harus telah mendukung kemampuan Oporating system yang di gunakan, dimana
memungkinkan unruk berkomunikasi/ interiacing dengan perangkat lain secara leblh
mudah serta dapat mengikuti aturan boot dan Operating system yang dipasang, semisal
memungkinkan untuk memliki berbagal cara untuk masuk ke modus yang berbeda-
beda walau menggunakan kabel usb yang sama misal pada smariphone berprocessor
MTK kita akan dapati
berbagal kondisi boot:

1. Dalam kondisi menyala, kita hubungkan ke kabel usb, maka akan masuk ke modus
Usb maSs storage ataupun mtp.

2 Dalam kondisi menyaia dan opsi usb debugging on, kita hubungkan ke kabel usb yang
sama, maka akan terdeteksi sebagai perangkat adb, dan bisa saja kita reboot ke fastboot
melalul perintah adb apabia protocolnya disediakann

3. Dalam kondisi dimatikankan. kita hubungkan ke kabel usb yang sama, maka
terdeteteksi sebagal MT6532x usb to serial protocol

4. Dalam kondisi dimatikan, kita hubungkan ke kabel usb yang sama kepada pc yang
running MAUI META, SN WRITER ataupun software-software yang mampu men
switch ke META MODE, maka akan terdeteksl Sebagal USB CDC serial beberapa model
Jugd mungkin saat kita tekan kombinasl tombol pada wuktu menyalakan akan ter
switch ke META MODE secara manual.

 
4. Firmware

Penyebutan firmware saat kita melakukan pemrograman ulang perangkat

smartphone, mengacu pada istlah ROM , pada awalnya kata ROM dipergunakan untuk
monyebut sebuah tempat penyimpanan data berupa chip yaitu Read Only Memory chip
atau ROM chip.
Didalam ROM terdapat isi ROM atau susunan program atau operating system,
seiringnya waktu berganti tempat penyimpanan data tidak lagi menggunakan ROM
chip dan menggunakan media yang lebih memadai seperti EEPROM, NOR dan NAND,
akan tetapl penyebutan isi dari tompat penyimpanan data masih sering menggunakan
kata ROM, sehingga kita dapati penyebutan stock ROM ataupun custom ROM mengacu
pada firmware, dimana terdiri dari berbagal data yang menyusun perangkat lunak
untuk smartphone itu sendiri, semisal modem, factory fs, tata cara paritisi gpt, mbr,
kernel, berbagai aplikasi, dan berbagai partisi lainnya.
Kita akan membutuhkan firmware saat kita ingin menuiskan mengisi kembali
tempat penyimpanan data internal pada perangkat agar perangkat smartphone dapat
menyala dan berfungsi kemball secara normal. tentu saja cara memasukan menuliskan
nya ada beberapa Cafa seperi melalui usb., Jtag ataupun direct eMMC. Kemasan dari
firmware sendirl mungkin saja berbeda-beda seperti borikut:

1. Single package dalam format tertentu, dalam bentuk satu file archlever di peruntukan
bagi sebuah tool khusus, dan format tersebut diekstrak oleh tool eksekutornya sesaat
sebeum d fullskan ke perangkat

2. Multi package, dalam bentuk terpisah pisah atau banyak bagian sehingga kita dapat
memasukan kan salah satu (partial) ataupun semua file ( full ). Penulisannya
memerlukan tool khusus ataupun terdapatnya list file (misal scatter atau ml)

3. Full dump atau full raw, merupakan hasil read storage perangkat menurut start
address dan length / size penuh dari storage tersebut dan disimpan dalam bantuk bit
per bit aslinya

 
 Cara Flash Smartphone SOC MediaTek.
Persyaratan :

 PC/laptop dengan OS Windows 7 ke atas, lakukan disable driver signature dulu;

 Kabel USB Original atau yang berkualitas baik;
 Install Android USB Driver dan Mediatek USB VCOM Drivers;

Bahan-bahan :

 Unduh dan ekstrak file SP_Flash_Tool_v5.1628_Win.zip – 44 MB (Letakkan hasil ekstrak di

drive C:\ atau di C:\Program Files);
 ROM Fastboot Xiaomi (Global/China/Dev) (Cari ROM Fastboot sesuai tipe Xiaomi kamu. Ganti
nama file .tgz/tar menjadi berakhiran .zip kemudian ekstrak dan letakkan di drive C:\ atau pada
folder tanpa spasi).

Langkah-langkah :

1. Buka folder SP_Flash_Tool_v5.1628_Win dan temukan flash_tool.exe;

2. Klik Kanan » Run as administrator hingga muncul tampilan seperti berikut :

3. Pada “Download-Agent”, pastikan mengarah ke file “MTK_AllInOne_DA.bin” yang berada di

folder SP Flash Tools;
4. Hati-hati, pilih hanya mode Download Only (kecuali HP hardbrick, mati total atau habis
mengganti eMMC);

5. Selanjutnya klik Scatter-loading,

..
arahkan ke folder ROM fastboot yang telah diekstrak kemudian pilih
 file MT6xxx_Android_scatter.txt yang berada di folder /images;

6. Selanjutnya, hilangkan centang USRDATA agar data tidak hilang, dan sebaliknya;

7. Jika sudah, klik Download.

Aplikasi mungkin akan nge-freeze beberapa detik, ini normal, tunggu saja..

Jika sudah, saatnya melakukan flashing.

1. Matikan HP, tunggu hingga benar-benar mati;

2. Sambungkan kabel USB ke PC/laptop sementara ujung kabel yang ke HP jangan
disambungkan dulu;
3. Jika sudah, tekan dan tahan tombol Vol Bawah kemudian segera sambungkan ujung kabel
yang ke HP hingga muncul Red Bar (Bar Merah) di bagian bawah SP Flash Tools (jika devices
 terdeteksi).

4. Tetap tahan tombol Vol Bawah dan lepaskan jika Bar Merah sudah berubah menjadi Kuning,

artinya proses flashing sedang berjalan;
5. Tunggu proses hingga Bar Kuning selesai sepenuhnya dan proses flashing berhasil ditandai
dengan ceklist hijau seperti berikut :

6. Sampai tahap ini proses flashing selesai dan coba nyalakan HP kamu.

Proses booting pertama kali akan memakan waktu lebih lama dibanding biasanya, ini
normal. Tunggu saja hingga masuk ke homescreen dan lakukan pengaturan ulang.
 Cara flash Qualcomm dengan QFIL
Berikut adalah panduan tentang cara mem-flash firmware bawaan menggunakan
Qualcomm Flash Image Loader (Alat QFIL) pada perangkat berbasis chipset Qualcomm
apa pun.

Catatan: Gunakan tutorial ini hanya jika firmware stock perangkat Qualcomm Anda
adalah file .mbn atau format file hex. Jika firmware perangkat Qualcomm Anda bukan
file berekstensi .mbn atau format file hex, maka panduan ini tidak akan berfungsi untuk
Anda.
Untuk panduan ini, Anda perlu:

 Anda harus memiliki komputer Windows / laptop.

 Driver USB Qualcomm.

 Alat Flash QFIL.

 Stock Firmware dari perangkat Qualcomm Anda.

 Kabel USB untuk menghubungkan perangkat Anda dengan komputer / laptop.

Langkah 1. Download dan ekstrak QFIL di komputer anda, kemudian klik pada
QFIL.exe untuk membuka QFIL.
Langkah 2. Setelah QFIL telah terbuka, maka anda akan mendapati tampilan seperti
ini.

Buka QFIL Sebagai Administrator

Tampilan QFIL Telah Terbuka

Langkah 3.: Anda harus mematikan handset Android anda menggunakan

tombol Power Off.

Langkah 4. Setelah handset Android anda mati, kini tekan dan press tombol Volume
Up dan hubungkan handset Android anda ke komputer menggunakan kabel data USB.

Langkah 5. Setelah perangkat seluler Anda berhasil terhubung, maka Anda akan dapat
melihat “Qualcomm HS-USB QDLoader 9008” di alat QFil. Selanjutnya, Di
bawah Select Build Type, centang Flat Build.
Berhasil Menghubungkan QFIL Ke Komputer

Langkah 6. Kini klik tombol Browse di QFIL untuk mendapatkan file firmwarenya

yaitu .mbn. Dan dari sini ikuti instruksi di layar.
Browse File Firmware QFIL
Pilih File Firmware mbn QFIL Flash

Langkah 7. Klik Load XML.

Load XML QFIL QualComm

Langkah 8. Setelah mengklik tombol “Load XML” jendela muncul akan terbuka, pilih
file rawprogram0.xml di jendela ini dan klik Open.
Pilih File XML QFIL

Langkah 9. Jendela pop-up lain akan secara otomatis terbuka lagi, pilih
file patch0.xml di jendela ini kemudian klik Open.
Pilih File PatchQ QFIL

Langkah 10. Selanjutnya, tekan tombol Download untuk memulai flashing firmware

pada perangkat Qualcomm Android Anda.
Klik Tombol Download QFil

Langkah 11. Setelah menekan tombol Download, proses flashing akan dimulai pada

perangkat Qualcomm Anda. Dan Anda dapat melihat bilah kemajuan yang akan
berjalan. Tunggu kotak dialog download selesai.
Berhasil Flash Firmware QFil

Langkah 12. Setelah proses flashing selesai, Anda akan melihat pesan Download

Succeed atau Finish Download di alat Qfil. Ini berarti Anda telah berhasil mem-
flash perangkat Qualcomm Anda menggunakan Qfil. Sekarang cabut perangkat Anda
dari komputer dan tunggu beberapa saat karena diperlukan 5-10 menit setelah boot
pertama.
Pengertian EMMC dan Tanda Emmc yang Sudah
Rusak

Sekarang ini teknologi terus bertumbuh dengan pesat, Tiap hari, setiap tahun selalu ada
yang baru dalam dunia teknologi, Kalian mungkin sudah tidak asing lagi dengan yang
namanya smartphone dan saya yakin semuanya sudah mempunyai hp untuk keperluan
sehari-hari, Dan kalian mungkin penasaran sama yang namanya EMMC dalam hp. Kali
ini saya akan membahas dengan lengkap mulai dari pengertian emmc, ciri-ciri emmc
rusak dan cara merawat emmc.
Apa itu Emmc?

Pengertian atau Istilah eMMC kependekan dari "embedded Multi-Media Controller".

MultiMediaCard tertanam (eMMC) adalah perangkat penyimpanan kecil yang terdiri
dari memori flash NAND dan pengontrol penyimpanan sederhana . Standar eMMC
untuk aplikasi memori flash yang tertanam dikembangkan pada tahun 2006 oleh
JEDEC dan MultiMediaCard Association.

Emmc adalah sebuah Ic Flash paling penting yang ada dalam komponen hp itu sendiri.
Ic emmc adalah pusatnya penyimpanan internal yang ada di dalam hp Android. Tanpa
adanya ic emmc kemungkinan hp itu tidak akan bisa hidup bahkan tidak bisa berjalan
sama sekali.

Emmc bukan hanya ada di hp saja tapi banyak juga produk elektronik serupa yang
menggunakannya misalnya smartphone, tablet digital, pemutar multi-media, PDA,
sistem navigasi, dan kamera digital. eMMC dapat digunakan untuk perangkat seluler,
solusi penyimpanan yang disempurnakan, dan sebagai pengganti media penyimpanan
terbaru untuk saat ini,
Apa saja yang ada di dalam emmc?

Di dalam smartphone ketika dihidukan maka akan tampil sebuah logo atau nama hp
sesuai merk yang anda beli, dan setelah tampil logo maka otomatis masuk ke tampilan
menu awal yang mana menu dan logo tersebut adalah bagian dari firmware dan
firmware tersebut tersimpan di dalam ic flash emmc.

Dalam setiap hp mempunyai firmware berbeda-beda walaupun isi di dalamnya terlihat

sama. Kenapa semua firmware tidak dibuat sama? karna setiap hp mempunyai
spesifikasi yang berbeda-beda dan tentunya isi dari firmwarenya juga harus beda.

Selain firmware ada juga penyimpanan Internal (Internal Storage) yang berfungsi untuk
menyimpan aplikasi system, media seperti photo dan video, dan sebuah sistem operasi.
Saya sarankan untuk menyimpan berbagai aplikasi selain sistem itu disimpan di
external memori agar ic emmc nya tidak cepat rusak.
Ciri-ciri Ic Emmc Sudah Rusak atau Lemah

Ada kalanya yang namanya komponen elektronik itu tidak bisa diprediksi dan tidak
selalu awet, gejala yang timbul bisa kapan saja datang. Penyebab Emmc rusak atau
lemah ada banyak macam jenisnya jadi kita harus tau dulu tanda-tanda penyebab ic
emmc sudah lemah atau rusak.

Sebelum Anda berpikiran untuk ganti emmc ada baiknya cari tau dulu cara mengatasi
emmc rusak tanpa harus ganti.

Berikut Ciri-ciri Emmc yang sudah lemah:

1. Saat menggunakan ponsel tiba-tiba aplikasi sering keluar sendiri dan sering keluar
bacaan seperti Sayangnya Aplikasi Telah Berhenti (Unfortunately, App Has Stopped),
Sayangnya, WhatsApp Telah Berhenti, Sayangnya, Facebook Telah Berhenti, Dan masih
banyak lagi.

2. Hp sering hank atau mendadak restart sendiri walaupun hp tidak dipakai.

3. Hp restart dan kemudian stuck di logo misalnya mentok di logo Advan, Samsung,
huawei. Lenovo dll.

Solusi untuk menangani permasalahan emmc lemah diatas Anda bisa coba mereset ke
pengaturan pabrik atau dalam istilah umumnya dengan cara Clear Emmc. Dengan cara
factory reset maka otomatis semua data yang ada dalam internal storage maupun
format eemc akan terhapus, disarankan sebelum melakukan reset pabrik untuk
melakukan backup data-data penting terlebih dahulu.

Jika dengan cara factory Reset masih belum sembuh juga cara lain bisa reset melalui
mode recovery. Kalau keduanya sudah dicoba dan belum ada perubahan bisa dipastikan
ic emmc nya sudah rusak. maka harus coba dengan flash ulang melalui pc/komputer.
Berikut Ciri-ciri Emmc yang sudah Rusak:

1. Tidak bisa di Factory Reset/Setelan pabrik

Ketika hp sering restart, aplikasi sering terhenti maka otomatis anda akan jengkel
sendiri dan akhirnya mau tidak mau harus di reset ulang ke setelan pabriknya tetapi
setelah direset tidak ada juga perubahan bahkan di factory reset juga tidak bisa dan
tetap masih stuk logo misalnya.

2. Di flash sukses tapi masih tetap mentok di logo

Sudah coba flash dengan berbagai firmware tapi masih tetap mentok di logo tidak mau
masuk menu. Ada yang sukses di flash masuk menu tapi pas beberapa menit timbul lagi
masalah terjadi seperti sayangnya aplikasi telah berhenti, restart sendiri dll.

3. Di flash gagal atau ada pesan error

Driver sudah benar, firmware sudah cocok ataupun tested tapi tetap tidak mempan juga
malah ada pesan error atau failed.

4. Hp Langsung Mati Total

Tidak ada angin tidak ada hujan padahal pemakaian normal sehari-hari dan hp pun
mendadak mati begitu saja. Atau saat main game tiba-tiba mati di cas pun tidak mau
hidup.

5. Driver Tidak Terbaca

Ketika handphone dicolokan ke komputer melalui usb driver dari hp tersebut tidak ada
tanda kehidupan sama sekali.

Solusi untuk menangani permasalahan mengatasi emmc rusak tanpa ganti emmc diatas
bisa anda tangani selagi masih ada keberanian untuk mencobanya adapun resikonya hp
menjadi getar saja atau malah amsyong tidak hidup sama sekali.

Solusi pertama persiapkan usb yang benar-benar bagus atau kalau ada pakailah usb
bawaan dari hpnya, alternatif lain pakailah usb original.
Solusi kedua pastikan drivernya sudah terinstall dengan benar dan software untuk
ngeflashnya sesuai chipset hp yang digunakan,

Solusi ketiga cari firmware yang cocok dengan hp yang anda gunakan, cobalah satu
persatu jika firmware masih ada yang belum tested.

Jika solusi diatas tidak mempan maka sudah dipastikan emmcya harus diganti dengan
emmc yang baru.
Pengertian EMCP Smartphone Android

Berada didalam EMCP ini terdapat suatu chip yang mirip dengan komponen pada
komputer ( memory DDR ) yang pada istilah bidang smartphone biasa disebut LPDDR.
memory DDR pada komputer dan LPDDR adalah hampir mirip sama cuma beda istilah
dan supply saja, yaitu sebagai komponen memory SDRAM. kepanjangan dari ini
LPDDR adalah LOW POWER DOUBLE DATA RATE ( Type SDRAM ). jenis dan
kecepatan pada LPDDR ini juga bermacam-macam intinya banyak, seperti DDR
SDRAM pada komputer. berikut teknologi chip LPDDR pada EMCP :

-Mobile DDR ( MDDR) atau biasa disebut LPDDR

-LPDDR2
-LPDDR3

Nah semakin tinggi nilai angka dibelakang huruf semakin cepat pula proses yang
dijalankan chip tersebut ( semakin cepat kinerja smartphone ). Ingat LPDDR ini dibagi
menjadi 2 system instruksi yaitu x32 ( x86 ) / x16 ( x64 ) . nilai besaran nya ( SIZE
RAM ) juga berbeda ada yang 512, 1GB, 2GB, 4GB, 8GB dan sampai seterusnya
tergantung teknologi vendor pembuatnya. Setiap hp memiliki type LPDDR yang
berbeda dan tidak selalu sama. Pergantian EMCP harus sesuai dengan spesifikasi yang
dibutuhkan nya, pencarian data spesifikasi harus dilakukan jika komponen pengganti
EMCP tidak bermerek sama ( persamaan ) jika tidak maka tentu saja EMCP baru yang
dipasangtidak akan bekerja.
contoh produk chip EMCP dan spesifikasi :

1. EMCP KML5U000HM => ram 8GB => LPDDR1

2. EMCP KMN5U000FM => ram 4GB => system x16 => LPDDR2
3. EMCP KMK5U000VM => ram 8GB => system x32 => LPDDR2

Ada beberapa vendor smartphone yang menggunakan LPDDR secara terpisah, ( CPU +
LPDDR + EMMC ) . biasanya dapat sering dijumpai diatas ic CPU ( tumpuk ) dan
EMMC terpisah. design hardware untuk ini bisa dijumpai pada beberapa produk
SAMSUNG smartphone type NOTE dan TABLET.

contoh package ic emmc dan emcp :

1.pkg 169 / 153 ( emmc )
2.pkg 162 / 186 ( type emmc dan emcp )

3. pkg 221 ( emcp )

 Pengertian UFS (Universal Flash Storage )

UFS merupakan singkatan dari Universal Flash Storage, sebuah teknologi

penyimpanan data yang memiliki kecepatan tinggi dan hemat daya. Kali ini kita akan
ulas secara singkat pengertian UFS 3.0 dan bedanya dengan versi lain.

Seiring dengan meningkatnya kebutuhan penyimpanan data pada memori internal

smartphone, maka muncul istilah UFS yang sering disebut-sebut pada spesifikasi
smartphone.