Bahan Pengganti Fluks

http://www.bengkelbangun.com/2012/11/bahan-pengganti-fluks.html

Bagus Sugiarto Las Karbit, Tips

Bengkel Bangun - Fluks pada pengelasan sangat diperlukan baik untuk pengelasan Listrik
atau pun Las Karbit. Dan pada bahasan kali ini saya akan berbagi tips tentang pengganti fluks
untuk pengelasan Kuningan dengan Las Karbit.

Fluks adalah bahan kimia yang berbentuk serbuk atom, pasta dan ada juga yang dibalutkan di
kawat las. Bahan ini sangat besar peranannya untuk pengelasan seperti Kuningan, Paduan
perak, Tembaga baja dll.

Pada prakteknya, bahan kimia ini sering menggunakan boraxs (jika untuk pengelasan karbit).
dengan boraxs yang dijual bebas dipasaran akan membantu anda dalam pengelasan yang
membutuhkan penanganan extra.

Fungsi dari Fluks ini adalah untuk memperbaiki struktur logam yang berubah akiubat terkena
panas.

Dari pengalaman yang saya alami, pengelasan tanpa menggunakan fluks sungguh menyiksa,
susah untuk menempel terutama pada pengelasan kuningan yang notabene sangat
memerlukan.

Dan bagaimana jika anda kebetulan kehabisan Fluks sedangkan kerjaan masih menumpuk ??

Tips ini mungkin akan bermanfaat untuk anda.

Caranya :

Buat bubuk dari pecahan kaca

Haluskan sampai benar-benar lembut seperti tepung
Tenmpatkan di tempat yang aman

Kini bahan pengganti fluks bisa anda gunakan untuk mengelas.

Cara ini pernah saya cooba untuk pengelasan mata Bubut dari baja Videa dan hasilnya sangat
memuaskan.

Pengganti Pasta solder

Ada sedikit tips buat sobat jika di saat ingin mengangkat ic tempel pada tv model sekarng,,, jika pas
waktu itu kehabisan pasta ada penggantinya yaitu getah pinus,, murah meriah dan mudah
peggunaanya di jamin sipp, caranya cukup larutkan getah pinus dengan thiner A secukupnya dan
pakai di saat mau mengangkat ic, dan itu juga sangat bagus di gunakan di saat memasang ic kembali,
oleskan laritan getah pinus tadi pada kaki ic yang akan di pasang pada PCB setelah itu rekatkan
dengan solder,,,
Getah pinus selain sebagai bahan mempermudah dalam peyolderan juga berguna untuk mencegah
timah yang menempel di kaki ic,, setelah itu bersihka bekas solderan tersebut dengan tiner lalu di
cermati apakah ada jalur yang masih terhubung jika ada ulangi langkah di atas,,,, tips ini sering saya
gunakan di saat memasang ic yang kecil pada impack dvd SELAMAT MENCOBA
Memilih Timah Solder yang Tepat
Doni Saldiro|1 March 2009 - 16:25 WIB|Alat & Perlengkapan|Komentar (88)

Kualitas sambungan solder tergantung pada beberapa faktor,

antara lain alat solder yang digunakan, kecakapan menyolder dan jenis timah solder.
Dipasaran, tersedia berbagai macam jenis timah solder dengan spesifikasi yang berbeda-beda,
dan tentu saja diperuntukkan bagi pekerjaan yang berbeda pula. Didalam menentukan pilihan
jenis timah solder yang tepat, perlu diketahui sekilas tentang karakteristik utama timah solder
dan faktor-faktor yang mempengaruhi karakteristik tersebut.

Karakteristik timah solder ditentukan oleh dua faktor utama, yaitu komposisi campuran
logam dan jenis flux yang terkandung didalam timah solder.

Komposisi Campuran Timah Solder

http://www.elektronikaonline.com/majalah-elektronika/memilih-timah-solder-yang-tepat.htm

Timah solder terbuat dari campuran lebih dari satu jenis logam, atau dikenal dengan istilah
alloy. Dua jenis logam yang lazim digunakan dibidang elektronika adalah timah (Sn) dan
timbal (Pb), dengan berbagai macam perbandingan campuran. Perbandingan campuran ini
dinyatakan melalui angka persentase perbandingan timah/timbal (Sn/Pb), sebagai contoh
60/40 dan 63/37. Jenis logam lain, seperti perak (Ag) dan tembaga (Cu), juga dapat
ditambahkan dalam jumlah kecil (dikisaran 1% - 2%) untuk mendapatkan sifat-sifat tertentu.

Perbandingan campuran timah dan timbal mempengaruhi karakteristik timah solder, antara
lain kekuatan sambungan solder, kelancaran aliran timah solder cair, titik lebur timah solder
dan mekanisme perubahan wujud timah solder dari padat menjadi cair dan sebaliknya.

Kekuatan Sambungan Solder

Kekuatan sambungan solder dinyatakan melalui dua parameter, yaitu kekuatan tarik (tensile
strength) dan kekuatan robek (shear strength). Kekuatan tarik dan robek timah solder dengan
perbandingan campuran 60/40 adalah 52MPa dan 39MPa, sedangkan untuk perbandingan
campuran 63/37 adalah 54MPa dan 37MPa.

Dapat dilihat bahwa perbedaan kekuatan sambungan solder antara timah solder dengan
perbandingan campuran 60/40 dan 63/37 tidaklah signifikan. Kedua perbandingan campuran
ini, dari sudut kekuatan sambungan solder yang dihasilkan, cocok untuk digunakan dibidang
elektronika.

Perlu ditambahkan bahwa kekuatan dan kualitas sambungan solder dapat ditingkatkan dengan
menambahkan campuran logam perak dalam jumlah kecil (berkisar diantara 1% - 2%).
Aliran Timah Solder Cair

Kelancaran aliran timah solder cair, atau dikenal dengan istilah wetting, adalah kemampuan
timah solder cair untuk membasahi permukaan benda yang disolder. Tentu saja, semakin
lancar aliran timah solder cair, semakin mudah bagi timah solder cair untuk membasahi
permukaan benda yang disolder, sehingga sambungan solder yang dihasilkan menjadi lebih
baik. Sebaliknya, aliran yang tidak baik akan menghasilkan sambungan solder yang lebih
tebal atau jika terlalu parah malah membentuk gumpalan timah solder yang tidak menempel.

Timah solder dengan perbandingan campuran 63/37 memiliki kelancaran aliran yang sedikit
lebih baik dari pada timah solder dengan perbandingan campuran 60/40. Untuk pekerjaan
dibidang elektronika dengan sambungan yang kecil dan rapat, seperti penyolderan komponen
Surface Mount Device (SMD), disarankan untuk menggunakan timah solder dengan
perbandingan campuran 63/37 untuk mengurangi resiko gumpalan solder menjembatani kaki-
kaki komponen yang berdekatan dan memastikan kaki komponen tersolder dengan sempurna.

Timah solder dengan perbandingan campuran 60/40 dapat digunakan untuk pekerjaan yang
menuntut sambungan solder yang lebih kokoh, seperti penyolderan kabel atau konektor yang
berukuran sedang sampai besar. Diharapkan sambungan solder yang dihasilkan akan lebih
tebal dan, tentu saja, akan lebih kuat.

Kelancaran aliran timah solder cair dapat ditingkatkan dengan menambahkan campuran
logam tembaga dalam jumlah kecil (berkisar diantara 1% - 2%).

Titik Lebur dan Mekanisme Perubahan Wujud Timah Solder

Timah solder dengan perbandingan campuran 60/40 mempunyai titik lebur 183C - 188C,
dimana pada suhu 183C timah solder memasuki fasa plastis (melting solidus) dan kemudian
mencair dengan sempurna pada suhu yang lebih tinggi dari 188C (temperature liquidus).
Begitupun sebaliknya, perubahan wujud dari cair menjadi padat juga melalui fasa plastis pada
rentang suhu yang sama. Pada fasa ini, pergerakan pada benda yang disolder akan mengubah
bentuk dan merusak sambungan solder.

Sebaliknya, timah solder dengan perbandingan campuran 63/37 mempunyai sifat eutectic,
dimana perubahan wujud timah solder tidak melalui fasa plastis. Oleh karena itu, penggunaan
timah solder eutectic dapat mengurangi terjadinya kerusakan sambungan solder yang
diakibatkan oleh pergerakan benda sewaktu disolder. Sebagai tambahan, titik lebur timah
solder eutectic berada pada satu titik suhu, yaitu 182C, dan tidak berupa rentangan suhu.
Titik lebur ini juga merupakan suhu terendah yang dapat dicapai oleh campuran murni timah
dan timbal.

Jika benda yang disolder sulit untuk distabilkan secara mekanikal atau sangat sensitif
terhadap suhu tinggi, seperti komponen SMD yang berukuran kecil, disarankan untuk
menggunakan timah solder dengan perbandingan campuran 63/37.

Penambahan campuran logam tembaga dalam jumlah yang kecil (berkisar diantara 1% - 2%)
dapat menurunkan titik lebur timah solder.

Flux

Flux merupakan bagian yang tak terpisahkan dari proses penyolderan. Flux adalah senyawa
yang bersifat korosif dan berfungsi untuk menghilangkan lapisan oksidasi dari permukaan
benda yang disolder, mencegah pembentukan lapisan oksidasi baru saat disolder dan
menurunkan ketegangan permukaan (surface tension) timah solder cair.

Lapisan oksidasi menghalangi timah solder membasahi permukaan benda yang disolder,
akibatnya adalah sambungan solder tidak menempel, atau dikenal dengan istilah cold joint.
Sedangkan ketegangan permukaan yang lebih rendah akan memudahkan timah solder cair
untuk mengalir membasahi permukaan benda yang disolder. Akibat lain dari kesalahan
penggunaan flux adalah timah solder cair lengket dan tertarik oleh ujung alat solder, sehingga
sambungan solder tidak rata dan berujung runcing.

Jenis-Jenis Flux

Flux, berdasarkan jenisnya, dapat digolongkan kedalam dua kategori, yaitu rosin dan
senyawa asam (acid). Rosin terbuat dari getah pohon pinus atau konifer yang telah
dibersihkan dan diolah. Flux senyawa asam haruslah dicuci bersih setelah proses
penyolderan. Jika tidak, sisa flux yang tertinggal dan bersifat korosif akan merusak
sambungan solder, kaki komponen dan permukaan papan cetak. Flux jenis ini juga bersifat
menarik uap air dari udara sekitar (hygroscopic) dan jika dibiarkan akan menyebabkan arus
pendek pada rangkaian elektronika.

Rosin, disisi lain, hanya aktif bekerja saat dipanaskan dengan alat solder. Setelah proses
penyolderan selesai, flux rosin yang telah dingin kembali menjadi tidak aktif, tidak konduktif
dan tidak korosif, sehingga dapat dibiarkan tinggal dipermukaan sambungan solder dan papan
cetak tanpa perlu dicuci (no-clean flux). Selain flux rosin alami yang berasal dari getah pohon
pinus, juga terdapat flux rosin buatan (synthetic rosin) dengan karakteristik menyerupai flux
rosin alami.

Flux juga dapat dikategorikan berdasarkan tingkat keaktifannya, yaitu tidak aktif (inactive),
aktif ringan (mildly active), aktif (active) dan sangat aktif (highly active). Flux tidak aktif
hanya mencegah terbentuknya lapisan oksidasi baru saat sedang disolder. Sedangkan flux
lainnya, selain mencegah, juga dapat membersihkan lapisan oksidasi yang telah terbentuk.
Flux yang lebih aktif mampu membersihkan lapisan oksidasi yang lebih tebal dan noda-noda
lain. Akan tetapi karena bersifat lebih korosif, flux jenis ini harus dibersihkan setelah proses
penyolderan.

Kaki-kaki komponen elektronika yang baru lazimnya telah dilapisi dengan timah solder
(tinned) dan dalam keadaan bersih. Oleh sebab itu, tidak diperlukan flux yang terlalu aktif.
Flux yang tepat untuk digunakan dibidang elektronika adalah jenis rosin atau rosin sintetik
aktif ringan yang tidak perlu dibersihkan (no-clean flux).

Flux Tambahan

Timah solder, terutama yang digunakan dibidang elektronika, sudah mengandung flux yang
diisikan kedalam sejumlah saluran ditengah-tengah kawat timah solder (multi-core). Jumlah
flux yang terkandung di dalam timah solder jenis ini biasanya berkisar diantara 1% - 4%,
tergantung kepada jenis flux-nya. Jumlah saluran yang lebih dari satu ditujukan untuk
memperbaiki dan meratakan penyebaran flux keseluruh permukaan benda yang disolder.

Flux tambahan juga tersedia dipasaran dan dapat dipakai jika benda yang disolder terlalu
kotor dan timah solder cair gagal menempel. Akan tetapi, sebelum memutuskan untuk
menggunakan flux tambahan, usahakan terlebih dahulu untuk membersihkan permukaan
benda yang kotor dengan menggunakan sabut nilon atau ampelas yang sangat halus. Jika
penggunaan flux tambahan tidak bisa dihindarkan, pastikan sisa-sisa flux dibersihkan setelah
proses penyolderan.

Diameter Kawat Timah Solder

Ukuran diameter kawat timah solder yang tepat ditentukan oleh besar kecilnya sambungan
solder yang dikerjakan. Sambungan solder yang kecil, seperti untuk komponen SMD, hanya
membutuhkan sedikit timah solder. Agar jumlah timah solder yang dilelehkan dapat diatur
dengan akurat dan menghindari kelebihan timah solder yang dapat menjembatani sambungan
solder yang rapat, timah solder yang digunakan haruslah mempunyai diameter kawat kecil,
yaitu 0,4mm - 0,5mm.

Begitupun sebaliknya, jika sambungan solder yang dikerjakan berukuran besar, agar dapat
melelehkan lebih banyak timah solder dengan cepat, sebaiknya menggunakan timah solder
dengan diameter kawat lebih besar, yaitu 0,8mm - 1mm.

Untuk komponen standar, dapat digunakan timah solder dengan diameter kawat 0,5mm -
0,8mm, sesuai dengan kebiasaan atau persediaan yang ada.

RoHS

Restriction of Hazardous Substances Directive (RoHS) adalah kebijaksanaan

pembatasan penggunaan unsur berbahaya yang dikeluarkan oleh Uni Eropa dan mulai
berlaku awal Juli 2006. Timbal termasuk didalam daftar unsur berbahaya yang dibatasi
pemakaiannya bagi produk elektronika komersial yang dibuat dan dipasarkan di wilayah Uni
Eropa.

Sebagai pengganti, telah dikembangkan timah solder bebas timbal (lead-free).

Komposisi yang populer digunakan saat ini adalah campuran logam timah, perak dan
tembaga dengan berbagai macam perbandingan campuran. Perbandingan campuran eutectic
untuk jenis timah solder ini, menurut NIST, adalah 95,6/3,5/0,9 dengan titik lebur 217C.
Perbandingan campuran lain yang lazim dan banyak tersedia dipasaran adalah 96,5/3,0/0,5
dengan titik lebur 217C - 220C.

Karena titik lebur timah solder bebas timbal sekitar 35C - 40C lebih tinggi dari pada timah
solder biasa, diperlukan alat solder dengan spesifikasi suhu yang lebih tinggi. Selain itu,
komponen elektronika yang sensitif terhadap suhu tinggi menjadi lebih rawan terhadap
kerusakan. Sambungan solder yang dihasilkan pun terlihat tidak mengkilap sehingga sulit
membedakan antara sambungan solder yang baik dan tidak baik. Karena itu, bagi pemula
yang sedang mengasah keterampilan menyolder disarankan tidak menggunakan timah solder
bebas timbal.

Untuk mendapatkan titik lebur yang lebih rendah, timah solder bebas timbal dapat dicampur
dengan logam indium atau bismuth. Selain itu, campuran logam bismuth juga berfungsi
memperbaiki kelancaran aliran timah solder cair.
Ringkasan Rekomendasi

Untuk komponen elektronika standar, gunakan timah solder dengan perbandingan campuran
60/40 atau 63/37. Pilihlah timah solder berdiameter 0,5mm - 0,8mm, tergantung dari besar
kecilnya sambungan solder yang dikerjakan. Pastikan timah solder tersebut mempunyai
saluran majemuk berisikan flux rosin atau rosin sintetik aktif ringan yang tidak perlu
dibersihkan (no-clean flux).

Untuk komponen SMD yang berukuran kecil dengan kaki rapat, gunakan timah solder
eutectic dengan perbandingan campuran 63/37. Pilihlah timah solder berdiameter 0,5mm
dengan saluran majemuk yang berisikan flux rosin atau rosin sintetik aktif ringan yang tidak
perlu dibersihkan (no-clean flux). Timah solder dengan tambahan kandungan logam tembaga
juga dapat digunakan, karena mempunyai aliran timah solder cair yang lebih baik dan titik
lebur yang lebih rendah.

Jika permukaan benda yang disolder terlalu kotor, coba bersihkan terlebih dahulu. Jika
terpaksa, gunakan flux tambahan yang lebih aktif, tetapi jangan lupa untuk membersihkan
sisa flux setelah disolder.

Jika ingin mengikuti peraturan RoHS, gunakan timah solder bebas timbal yang mengandung
campuran logam timah, perak dan tembaga dengan perbandingan campuran 96,5/3,0/0,5 atau
jika mudah didapatkan, perbandingan campuran eutectic 95,6/3,5/0,9. Bagi pemula tidak
disarankan untuk menggunakan timah solder bebas timbal.