Kegiatan Pembelajaran

MENYOLDER KOMPONEN ELEKTRONIK PADA PCB

SECARA MANUAL

A. Tujuan

Setelah menyelesaikan materi pembelajaran ini peserta diharapkan dapat:

1. Mempersiapkan peralatan penyolderan secara umum dengan benar

2. Menyolder komponen/part pada PCB dengan benar
3. Memeriksa hasil penyolderan dan kebersihannya dengan benar
B. Indikator Pencapaian Kompetensi

Setelah menyelesaikan materi pembelajaran ini, peserta diharapkan dapat:

1. Mengidentifikasi peralatan penyolderan standard seperti jenis timah, flux, jenis solder,
busa, magnifier, pinset, nipper dan lain-lain sesuai standard.

2. Mempersiapkan peralatan Solder sesuai instruksi kerja yang ditetapkan.

3. Menyesuaikan jenis solder, Bit solder, daya solder, temperatur solder, Solder wire
dengan kondisi penyolderan

4. Melakukan penyolderan kecepatan waktu tertentu dengan menjaga kesehatan dan

keselamatan kerja

5. Membersihkan Bit solder dari kotoran

6. Menyolder kaki komponen elektronik yang sudah terpasang di PCB standard

7. Menyolder Jumper wire, vinyl wire, coper wire, pin connector pada PCB sesuai standard.

8. Menyolder Hubungan wire ke terminal dengan benar sesuai persyaratan (Turrets, Cups,
Pierced, Bifurcated, Hooked)

9. Memenuhi Acceptance Criteria dengan baik

10. Mengkonfirmasikan hasil penyolderan komponen-komponen yang telah terpasang

berdasarkan Acceptance Criteria

Pendampingan Tatap Muka Keahlian Ganda angkatan 2@SMKN 2 Pati, 25-26 Januari 2018
Tim TAV P4TKBOE Malang Page 1
 11. Menjaga PCB dan komponen dari kotoran dan kerusakan

12. Membersihkan tempat kerja setelah menyelesaikan pekerjaan

C. Uraian Materi

1. Mempersiapkan peralatan penyolderan secara umum dengan benar

Pada topik materi ini membahas tentang langkah-laangkah dalam mempersiapkan
penyolderan secara manual. Langkah-langkah ini diawali dengan mengidentifikasi
peralatan penyolderan standard seperti jenis timah, flux, jenis solder, busa, magnifier,
pinset, nipper dan lain-lain sesuai standard serta mempersiapkan peralatan solder
sesuai instruksi kerja yang ditetapkan.

a. Mengidentifikasi peralatan penyolderan standard seperti jenis timah, flux, jenis solder,
busa, magnifier, pinset, nipper dan lain-lain sesuai standard.

Langkah awal yang dilakukan dalam mengidentifikasi peralatan penyolderan manual

adalah sebagai berikut.

1). Memilih jenis solder yang sesuai

Solder yang dipergunakan harus sesuai dengan jenis komponen yang akan
disolder. Solder merupakan perkakas elektronika yang sangat penting dan tidak
boleh terlupakan, solder merupakan alat yang berfungsi untuk menyambungkan
berbagai rangkaian dalam sebuah komponen. Solder mampu menghasilkan panas
yang mampu melelehkan bahan tambahan, seperti timah. Timah tersebut
digunakan sebagai bahan tambahan pada proses penyambungan komponen.
Adapun prinsip kerja solder sama dengan prinsip kerja las. Terdapat beberapa
jenis solder yang dijual bebas di pasaran,untuk mengetahui lebih lanjut simak
ulasan mengenai jenis-jenis solder berikut ini :
a) Solder biasa
Solder merupakan jenis solder yang paling sering ditemui dipasaran, harga
jual solder jenis ini relatif lebih murah.

Pendampingan Tatap Muka Keahlian Ganda angkatan 2@SMKN 2 Pati, 25-26 Januari 2018
Tim TAV P4TKBOE Malang Page 2
 Gambar 8.1. Solder biasa

Solder ini sangat mudah untuk digunakan tanpa memerlukan kemampuan

khusus. Meskipun dengan harga yang murah solder ini juga mampu dalam
menyambungkan berbagai komponen.

b) Solder dengan pengatur suhu

Jenis solder dengan pengontrol suhu. Solder ini memiliki kelebihan dimana
suhunya akan tetap stabil meski sudah dihidupkan untuk waktu yang lama.
Meskipun tegangan naik turun tidak akan mempengaruhi suhu dari solder.
Kestabilan suhu inilah mampu menjaga keawetan dari solder itu sendiri, solder
akan mampu bertahan lama.

Gambar 8.2. Solder dengan kontrol suhu

Pilihlah solder yang sesuai dengan kebutuhan anda, serta jangan lupa untuk
memperhatikan besaran tegangannya.

Pendampingan Tatap Muka Keahlian Ganda angkatan 2@SMKN 2 Pati, 25-26 Januari 2018
Tim TAV P4TKBOE Malang Page 3
 c) Attractor

Gambar 8.3. Attractor

Atractor dipergunakan untuk melepas timah dari PCB pada saat melepas
komponen yang rusak.

2). Memilih jenis timah yang sesuai

Kualitas sambungan solder tergantung pada beberapa faktor, antara lain alat
solder yang digunakan, kecakapan menyolder dan jenis timah solder. Tersedia
berbagai macam jenis timah solder dengan spesifikasi yang berbeda-beda, dan
tentu saja diperuntukkan bagi pekerjaan yang berbeda pula. Dalam menentukan
pilihan jenis timah solder yang tepat, perlu diketahui sekilas tentang karakteristik
utama timah solder dan faktor-faktor yang mempengaruhi karakteristik tersebut.
Karakteristik timah solder ditentukan oleh dua faktor utama, yaitu komposisi
campuran logam dan jenis flux yang terkandung didalam timah solder.

Gambar 8.4. Timah solder

a) Komposisi Campuran Timah Solder

Timah solder terbuat dari campuran lebih dari satu jenis logam, atau dikenal
dengan istilah alloy. Dua jenis logam yang lazim digunakan dibidang elektronika

Pendampingan Tatap Muka Keahlian Ganda angkatan 2@SMKN 2 Pati, 25-26 Januari 2018
Tim TAV P4TKBOE Malang Page 4
 adalah timah (Sn) dan timbal (Pb), dengan berbagai macam perbandingan
campuran. Perbandingan campuran ini dinyatakan melalui angka persentase
perbandingan timah/timbal (Sn/Pb), sebagai contoh 60/40 dan 63/37. Jenis
logam lain, seperti perak (Ag) dan tembaga (Cu), juga dapat ditambahkan
dalam jumlah kecil (dikisaran 1% - 2%) untuk mendapatkan sifat-sifat tertentu.
Perbandingan campuran timah dan timbal mempengaruhi karakteristik timah
solder, antara lain kekuatan sambungan solder, kelancaran aliran timah solder
cair, titik lebur timah solder dan mekanisme perubahan wujud timah solder dari
padat menjadi cair dan sebaliknya. Untuk soldering manual sebaiknya dipilih
komposisi timah solder 60/40.

b) Kekuatan Sambungan Solder

Kekuatan sambungan solder dinyatakan melalui dua parameter, kekuatan tarik
(tensile strength) dan kekuatan robek (shear strength). Kekuatan tarik dan
robek timah solder dengan perbandingan campuran 60/40 adalah 52MPa dan
39MPa, sedangkan untuk perbandingan campuran 63/37 adalah 54MPa dan
37MPa. Dapat dilihat bahwa perbedaan kekuatan sambungan solder antara
timah solder dengan perbandingan campuran 60/40 dan 63/37 tidaklah
signifikan. Kedua perbandingan campuran ini, dari sudut kekuatan sambungan
solder yang dihasilkan, cocok untuk digunakan dibidang elektronika. Perlu
ditambahkan bahwa kekuatan dan kualitas sambungan solder dapat
ditingkatkan dengan menambahkan campuran logam perak dalam jumlah kecil
(berkisar diantara 1% - 2%).

Pendampingan Tatap Muka Keahlian Ganda angkatan 2@SMKN 2 Pati, 25-26 Januari 2018
Tim TAV P4TKBOE Malang Page 5
 c) Aliran Timah Solder Cair
Kelancaran aliran timah solder cair, atau dikenal dengan istilah wetting, adalah
kemampuan timah solder cair untuk membasahi permukaan benda yang
disolder. Tentu saja, semakin lancar aliran timah solder cair, semakin mudah
bagi timah solder cair untuk membasahi permukaan benda yang disolder,
sehingga sambungan solder yang dihasilkan menjadi lebih baik. Sebaliknya,
aliran yang tidak baik akan menghasilkan sambungan solder yang lebih tebal
atau jika terlalu parah malah membentuk gumpalan timah solder yang tidak
menempel. Timah solder dengan perbandingan campuran 63/37 memiliki
kelancaran aliran yang sedikit lebih baik dari pada timah solder dengan
perbandingan campuran 60/40. Untuk pekerjaan dibidang elektronika dengan
sambungan yang kecil dan rapat, seperti penyolderan komponen Surface
Mount Device (SMD), disarankan untuk menggunakan timah solder dengan
perbandingan campuran 63/37 untuk mengurangi resiko gumpalan solder
menjembatani kaki-kaki komponen yang berdekatan dan memastikan kaki
komponen tersolder dengan sempurna. Timah solder dengan perbandingan
campuran 60/40 dapat digunakan untuk pekerjaan yang menuntut sambungan
solder yang lebih kokoh, seperti penyolderan kabel atau konektor yang
berukuran sedang sampai besar. Diharapkan sambungan solder yang
dihasilkan akan lebih tebal dan, tentu saja, akan lebih kuat. Kelancaran aliran
timah solder cair dapat ditingkatkan dengan menambahkan campuran logam
tembaga dalam jumlah kecil (berkisar diantara 1% - 2%).

d) Titik Lebur dan Mekanisme Perubahan Wujud Timah Solder

Timah solder dengan perbandingan campuran 60/40 mempunyai titik lebur
183°C - 188°C, dimana pada suhu 183°C timah solder memasuki fasa plastis
(melting solidus) dan kemudian mencair dengan sempurna pada suhu yang
lebih tinggi dari 188°C (temperature liquidus). Begitupun sebaliknya, perubahan
wujud dari cair menjadi padat juga melalui fasa plastis pada rentang suhu yang
sama. Pada fasa ini, pergerakan pada benda yang disolder akan mengubah
bentuk dan merusak sambungan solder. Sebaliknya, timah solder dengan
perbandingan campuran 63/37 mempunyai sifat eutectic, dimana perubahan
wujud timah solder tidak melalui fasa plastis. Oleh karena itu, penggunaan

Pendampingan Tatap Muka Keahlian Ganda angkatan 2@SMKN 2 Pati, 25-26 Januari 2018
Tim TAV P4TKBOE Malang Page 6
 timah solder eutectic dapat mengurangi terjadinya kerusakan sambungan
solder yang diakibatkan oleh pergerakan benda sewaktu disolder. Sebagai
tambahan, titik lebur timah solder eutectic berada pada satu titik suhu, yaitu
182°C, dan tidak berupa rentangan suhu. Titik lebur ini juga merupakan suhu
terendah yang dapat dicapai oleh campuran murni timah dan timbal. Jika benda
yang disolder sulit untuk distabilkan secara mekanikal atau sangat sensitif
terhadap suhu tinggi, seperti komponen SMD yang berukuran kecil, disarankan
untuk menggunakan timah solder dengan perbandingan campuran 63/37.
Penambahan campuran logam tembaga dalam jumlah yang kecil (berkisar
diantara 1% - 2%) dapat menurunkan titik lebur timah solder.

e) Diameter Kawat Timah Solder

Ukuran diameter kawat timah solder yang tepat ditentukan oleh besar kecilnya
sambungan solder yang dikerjakan. Sambungan solder yang kecil, seperti
untuk komponen SMD, hanya membutuhkan sedikit timah solder. Agar jumlah
timah solder yang dilelehkan dapat diatur dengan akurat dan menghindari
kelebihan timah solder yang dapat menjembatani sambungan solder yang
rapat, timah solder yang digunakan haruslah mempunyai diameter kawat kecil,
yaitu 0,4mm - 0,5mm. Begitupun sebaliknya, jika sambungan solder yang
dikerjakan berukuran besar, agar dapat melelehkan lebih banyak timah solder
dengan cepat, sebaiknya menggunakan timah solder dengan diameter kawat
lebih besar, yaitu 0,8mm - 1mm. Untuk komponen standar, dapat digunakan
timah solder dengan diameter kawat 0,5mm -0,8mm, sesuai dengan kebiasaan
atau persediaan yang ada.
f) Memilih flux soldering yang sesuai
Flux merupakan bagian yang tak terpisahkan dari proses penyolderan. Flux
adalah senyawa yang bersifat korosif dan berfungsi untuk menghilangkan
lapisan oksidasi dari permukaan benda yang disolder, mencegah pembentukan
lapisan oksidasi baru saat disolder dan menurunkan ketegangan permukaan
(surface tension) timah solder cair.

Pendampingan Tatap Muka Keahlian Ganda angkatan 2@SMKN 2 Pati, 25-26 Januari 2018
Tim TAV P4TKBOE Malang Page 7
 Gambar 8.5. Flux solder

Lapisan oksidasi menghalangi timah solder membasahi permukaan benda yang

disolder, akibatnya adalah sambungan solder tidak menempel, atau dikenal
dengan istilah cold joint. Sedangkan ketegangan permukaan yang lebih rendah
akan memudahkan timah solder cair untuk mengalir membasahi permukaan benda
yang disolder. Akibat lain dari kesalahan penggunaan flux adalah timah solder cair
lengket dan tertarik oleh ujung alat solder, sehingga sambungan solder tidak rata
dan berujung runcing.

1) Jenis-Jenis Flux
Flux, berdasarkan jenisnya, dapat digolongkan kedalam dua kategori, yaitu rosin
dan senyawa asam (acid). Rosin terbuat dari getah pohon pinus atau konifer yang
telah dibersihkan dan diolah. Flux senyawa asam haruslah dicuci bersih setelah
proses penyolderan. Jika tidak, sisa flux yang tertinggal dan bersifat korosif akan
merusak sambungan solder, kaki komponen dan permukaan papan cetak. Flux
jenis ini juga bersifat menarik uap air dari udara sekitar (hygroscopic) dan jika
dibiarkan akan menyebabkan arus pendek pada rangkaian elektronika. Rosin,
disisi lain, hanya aktif bekerja saat dipanaskan dengan alat solder. Setelah proses
penyolderan selesai, flux rosin yang telah dingin kembali menjadi tidak aktif, tidak
konduktif dan tidak korosif, sehingga dapat dibiarkan tinggal dipermukaan
sambungan solder dan papan cetak tanpa perlu dicuci (no-clean flux). Selain flux
rosin alami yang berasal dari getah pohon pinus, juga terdapat flux rosin buatan
(synthetic rosin) dengan karakteristik menyerupai flux rosin alami. Flux juga dapat
dikategorikan berdasarkan tingkat keaktifannya, yaitu tidak aktif (inactive), aktif
ringan (mildly active), aktif (active) dan sangat aktif (highly active). Flux tidak aktif
hanya mencegah terbentuknya lapisan oksidasi baru saat sedang disolder.
Sedangkan flux lainnya, selain mencegah, juga dapat membersihkan lapisan

Pendampingan Tatap Muka Keahlian Ganda angkatan 2@SMKN 2 Pati, 25-26 Januari 2018
Tim TAV P4TKBOE Malang Page 8
 oksidasi yang telah terbentuk. Flux yang lebih aktif mampu membersihkan lapisan
oksidasi yang lebih tebal dan noda-noda lain. Akan tetapi karena bersifat lebih
korosif, flux jenis ini harus dibersihkan setelah proses penyolderan. Kaki-kaki
komponen elektronika yang baru lazimnya telah dilapisi dengan timah solder
(tinned) dan dalam keadaan bersih. Oleh sebab itu, tidak diperlukan flux yang
terlalu aktif. Flux yang tepat untuk digunakan dibidang elektronika adalah jenis
rosin atau rosin sintetik aktif ringan yang tidak perlu dibersihkan (no-clean flux).

2) Flux Tambahan
Timah solder, terutama yang digunakan dibidang elektronika, sudah mengandung
flux yang diisikan kedalam sejumlah saluran ditengah-tengah kawat timah solder
(multi-core). Jumlah flux yang terkandung di dalam timah solder jenis ini biasanya
berkisar diantara 1% - 4%, tergantung kepada jenis flux-nya. Jumlah saluran yang
lebih dari satu ditujukan untuk memperbaiki dan meratakan penyebaran flux
keseluruh permukaan benda yang disolder. Flux tambahan juga tersedia
dipasaran dan dapat dipakai jika benda yang disolder terlalu kotor dan timah
solder cair gagal menempel. Akan tetapi, sebelum memutuskan untuk
menggunakan flux tambahan, usahakan terlebih dahulu untuk membersihkan
permukaan benda yang kotor dengan menggunakan sabut nilon atau ampelas
yang sangat halus. Jika penggunaan flux tambahan tidak bisa dihindarkan,
pastikan sisa-sisa flux dibersihkan setelah proses penyolderan.

g) Memilih busa
Proses Menyolder merupakan proses yang sangat penting dalam produksi
peralatan Elektronika. Kualitas penyolderan sangat mempengaruhi kualitas akhir
dari sebuah produk elektronika. Selain kita harus mengetahui cara menyolder
dengan baik dan benar, kita juga harus mengetahui cara untuk memelihara atau
merawat mata solder / soldering tip. Kondisi kebersihan dan kelayakan mata
solder sangat memegang peranan penting dalam hasil akhir penyolderan yang
baik. Untuk menjaga kebersihan mata solder pergunakanlah busa basah khusus
pembersih mata solder ini. Busa terbuat dari bahan berkualitas yang dirancang
khusus untuk membersihkan dan merawat mata solder. Dengan ukuran sekitar 6 x
6 x 0.6cm dalam keadaan basah sangat membantu menghasilkan hasil

Pendampingan Tatap Muka Keahlian Ganda angkatan 2@SMKN 2 Pati, 25-26 Januari 2018
Tim TAV P4TKBOE Malang Page 9
 penyolderan yang baik. Busa harus direndam terlebih dahulu dalam air kemudian
peras airnya sampai kira-kira tersisa 75%, maka busa ini akan siap dipergunakan.

Gambar 8.6. Spon

h) Memilih magnifier soldering yang sesuai

Magnifier atau lebih populer disebut kaca pembesar dipergunakan untuk melihat
secara detail komponen yang disolder agar mendapatkan hasil pengamatan
solderng yang lebih baik.

Gambar 8.7. Magnifier

Pilihlah magnifier yang dilengkapi dengan penjepit PCB sehingga memudahkan
penggunaanya.

i) Memilih pinset
Pinset dipergunakan untuk menjepit kaki komponen saat memasang atau melepas
komponen pada PCB atau pada saat memasang atau meleoas chip IC pada PCB
atau socket.

Pendampingan Tatap Muka Keahlian Ganda angkatan 2@SMKN 2 Pati, 25-26 Januari 2018
Tim TAV P4TKBOE Malang Page 10
 Gambar 8.8. Pinset

j) Memilih nipper
Ada beberapa bentuk dan jenis nipper, tetapi dalam pekerjaan penyolderan
komponen elektronika harus disesuaikan pemilihan nipper.

Gambar 8.9. Nipper

Pertimnbangan pemilihan nipper dipertimbangkan besarnya kabel, jumper atau

kawat yang akan dipotong.

b. Mempersiapkan peralatan Solder sesuai instruksi kerja yang ditetapkan.

Dalam melakukan penyolderan secara manual harus diperhatikan peralatan soldering

yang harus dipersiapkan yaitu:

1) menetapkan jenis solder dan atatractor yang sesuai

2) menetapkan jenis timah yang sesuai 60/40

3) menetapkan flux soldering yang sesuai

4) menetapkan busa

5) menetapkan magnifier soldering yang sesuai

Pendampingan Tatap Muka Keahlian Ganda angkatan 2@SMKN 2 Pati, 25-26 Januari 2018
Tim TAV P4TKBOE Malang Page 11
 6) menetapkan pinset

7) menetapkan nipper

2. Menyolder komponen/part pada PCB dengan benar

Perlu diperhatikan tentang langkah-langkah atau persyaratan agar dalam melakukan
penyolderan komponen elektronika pada PCB mendapatkan kualitas yang baik.
Persyaratan tersebut adalah :
a. Menyesuaikan jenis solder, Bit solder, daya solder, temperatur solder, Solder wire
dengan kondisi penyolderan dan memperhatikan:

 memilih bit solder yang sesuai dengan jenis komponen yang disolder

 memilih daya solder yang sesuai dengan komponen yang disolder

 memilih solder wire 60/40

b. Melakukan penyolderan kecepatan waktu tertentu dengan menjaga kesehatan dan

keselamatan kerja dengan mempertimbangkan:

 Menyolder dengan kecepatan dan cara menyolder yang ideal

Gambar 8.10. Cara menyolder komponen pada PCB

 disarankan menggunakan masker hidung untuk menjaga kesehatan pernapasan.

Pendampingan Tatap Muka Keahlian Ganda angkatan 2@SMKN 2 Pati, 25-26 Januari 2018
Tim TAV P4TKBOE Malang Page 12
 Gambar 8.11. Masker hidung

c. Membersihkan Bit solder dari kotoran sisa soldering pada bit soldering dibersihkan
pada busa yang selalu diberi air pelembab.

Gambar 8.12. Membersihkan bit solder pada spon.

d. Menyolder kaki komponen elektronik yang sudah terpasang di PCB sesuai standar di
antaranya:

 kaki –kaki komponen disolder rapi dan matang

Gambar 8.13. Hasil solderan

 arah komponen seperti resistor diatur pada posisi searah

Gambar 8.14. Soldering komponen searah

Pendampingan Tatap Muka Keahlian Ganda angkatan 2@SMKN 2 Pati, 25-26 Januari 2018
Tim TAV P4TKBOE Malang Page 13
  posisi komponen dengan daya kecil rata dan rapat dengan PCB

 posisi komponen dengan daya besar rata dengan jarak 3 mm dengan PCB

 solderan timah penuh pada PCB

 jalur PCB tidak rusak/mengelupas oleh panasnya solder

 jalur PCB tidak short oleh timah

e. Menyolder Jumper wire, vinyl wire, coper wire, pin connector pada PCB sesuai
standard. Hal tersebut harus diperhatikan hal-hal seperti di bawah:

 hasil solder jumper wire sesuai standar

 hasil solder vinyl wire (bila ada) sesuai standar

 hasil solder kabel tembaga sesuai standar

 hasil solder pin connector (bila ada) sesuai standar

f. Menyolder hubungan wire ke terminal dengan benar sesuai persyaratan

 hasil solder terminal sesuai standar

 hubungan terminal sesuai standar

 Posisi terminal rapi dan searah

 Memenuhi Acceptance Criteria dengan baik, artinya bahwa hasil soldering

memenuhi acceptance Criteria (bisa diterima oleh standar hasil penyolderan)

3. Memeriksa hasil penyolderan dan kebersihannya dengan benar

Untuk mengontrol kualitas hasil solderan komponen pada PCB perlu adanya
pemeriksaan hasil soldering dan memperhatikan kebersihannya. Untuk itu perlu
dilakukan langkah-langkah sebagai berikut:

a. Mengkonfirmasikan hasil penyolderan komponen-komponen yang telah terpasang

berdasarkan Acceptance Criteria. Kriteria Penerimaan adalah syarat bahwa suatu
produk perangkat lunak harus memuaskan untuk dapat diterima oleh pengguna,
pelanggan, atau dalam hal fungsionalitas tingkat sistem, sistem konsumsi. Kriteria
Penerimaan adalah seperangkat pernyataan, masing-masing dengan hasil lulus /

Pendampingan Tatap Muka Keahlian Ganda angkatan 2@SMKN 2 Pati, 25-26 Januari 2018
Tim TAV P4TKBOE Malang Page 14
 gagal yang jelas. Kriteria penerimaan menentukan kapan item pekerjaan selesai
dan bekerja seperti yang diharapkan.

b. Menjaga PCB dan komponen dari kotoran dan kerusakan

c. Membersihkan tempat kerja setelah menyelesaikan pekerjaan dengan

membersihkan peralatan dan bahan, merapikan peralatan, bahan dan benda kerja
dan membersihkan tempat kerja

Pendampingan Tatap Muka Keahlian Ganda angkatan 2@SMKN 2 Pati, 25-26 Januari 2018
Tim TAV P4TKBOE Malang Page 15