JOBSHEET – TEKNIK MENYOLDER

JOBSHEET
TEKNIK MENYOLDER

A. Pendahuluan
Soldering (proses menyolder) didefinisikan dengan “menggabungkan beberapa logam (metal)
secara difusi yang salah satunya mempunyai titik cair yang relatif berbeda”. Dengan kata lain,
kita bisa menggabungkan dua atau lebih benda kerja (metal) dimana salah satunya mempunyai
titik cair relatif lebih rendah, sehingga metal yang memiliki titik cair paling rendah akan lebih
dulu mencair.
Ketika proses penyolderan (pemanasan) di hentikan, maka logam yang mencair tesebut akan
kembali membeku dan menggabungkan secara bersama-sama metal yang lain. Proses
menyolder biasanya diaplikasikan pada peralatan elektronik untuk
menempelkan/menggabungkan komponen elektronika pada papan circuit (PCB).

B. Alat dan Bahan

Alat :
1. Solder
2. AVO meter / Multimeter
3. Penjepit / Pemegang
4. Solder Shucker / Penghisap
5. Stand solder / Dudukan solder
Bahan :
1. Timah solder / Tinol
2. Kertas

C. Keselamatan Kerja
1. Gunakan alas kaki
2. Gunakan kacamata polycarbonate atau yang sejenis untuk melindungi mata dari asap solder
3. Jangan pernah menyentuh elemen pemanas atau ujung dari solder
4. Selalu kembalikan solder pada stand solder setelah digunakan atau ketika tidak digunakan
5. Lakukan penyolderan pada area yang cukup ventilasi
6. Pastikan solder dalam keadaan mati jika tidak digunakan dalam jangka waktu yang lama.

D. Petunjuk penggunaan
1. Hubungkan solder pada sumber listrik
2. Berikan sedikit tinol pada ujung solder untuk memastikan bahwa solder memiliki panas
yang cukup
3. Pada jenis tertentu, solder memiliki tombol yang difungsikan untuk mempercepat
pemanasan solder. Tekan tombol ini sesuai dengan petunjuk ( Jangan terlalu lama menekan
tombol, karena akan mengakibatkan kerusakan pada solder )
4. Lakukan penyolderan sesuai dengan prosedur.
5. Selalu bersihkan ujung solder dengan cara mencolokkan ujung solder pada selembar kertas
(Jangan pernah menggosok atau mengamplas ujung solder)
6. Pastikan ujung solder dalam keadaan bersih setelah selesai menggunakannya.

ROSTYMSTA (C)opyright - 2015 Hal - 1

 JOBSHEET – TEKNIK MENYOLDER

E. Langkah-langkah Penyolderan
Jika hal diatas sudah dipahami dan dipersiapkan maka mari lanjutkan pada tahap penyolderan.
Perhatikan dengan seksama tahapan dibawah ini dan hal-hal yang harus dilakukan selama
tahap penyolderan.

1. Bersihkan PCB dan Kaki Komponen

Bersihkan bagian-bagian yang akan disolder baik itu PCB maupun kaki komponen
elektronika dengan ampelas halus atau pisau sehingga lapisan-lapisan cat, gemuk atau
oksida tersingkirkan. Bila menggunakan kawat montase berisolasi (misal; kawat email)
maka kelupaslah dulu isolasinya sepanjang 6-7mm kemudian ujung kawat dilapis dengan
timah.

2. Memasukan Komponen Elektronika pada PCB

Kawat kaki komponen dimasukan pada lubang PCB dan bengkokan (±45) dengan tang
sehingga terdapat pengait mekanis untuk menjaga posisi komponen. Ujung kawat yang
berdiameter besar harus dipasang sedemikian rupa sehingga penyolderan dapat dilakukan
dengan baik.

3. Mengatur Posisi PCB

Aturlah posisi PCB dan titik solderan sehingga cairan timah dapat mengalir sendiri ke titik
yang diinginkan dengan bantuan gravitasi bumi.

4. Memanaskan PCB dan Kaki Komponen

Letakan bagian datar dari ujung solder ke sisi yang lebar pada PCB sehingga penyaluran
panas terjadi melalui permukaan yang paling luas.

5. Menambahkan Timah pada Titik Solderan

Berikan timah pada titik solderan dan usahakan lapisan kolophonium lebih dulu mencair
baru kemudian timah. Jumlah timah yang dilebur pada titik solderan tidaklah harus
memenuhi lingkaran pad PCB.

6. Menarik Timah Solder

Setelah jumlah timah yang meleleh dirasa cukup, singkirkan timah dari titik solderan.
Tahan ujung solder pada titik solderan sampai timah meresap pada semua bagian solderan.
Setelah itu tarik ujung solder dari titik solderan dan biarkan beberapa saat untuk proses
pendinginan.
Solderan yang baik adalah solderan yang berbentuk gunung dengan ketinggian+ 0,75 mm

ROSTYMSTA (C)opyright - 2015 Hal - 2

 JOBSHEET – TEKNIK MENYOLDER

7. Mendinginkan Titik Solderan

Selama pendinginan, titik penyolderan tidak boleh terguncang untuk menghindari
penyolderan dingin. Penyolderan dingin dapat dilihat dari permukaan timah pada titik
solderan yang menjadi buram.

8. Perhatikan
Untuk menyolder komponen semikonduktor gunakanlah solder yang panas dan lakukan
dengan cepat. Hindari menggunakan solder yang dingin yang justru membuat proses
penyolderan menjadi lebih lama kecuali dalam kondisi tertentu yang mengharuskan
menggunakan solder yang lebih dingin.

Berikut klasifikasi hasil solder :

ROSTYMSTA (C)opyright - 2015 Hal - 3