PROSEDUR PENYOLDERAN

Location: Automation Workshop

KESELAMATAN KERJA
1. Gunakan kacamata safety / sejenis untuk melindungi mata dari
asap solder
2. Selalu pakai masker untuk mencegah terhirupnya asap solder
3. Pakai sarung tangan dan jangan pernah menyentuh elemen
pemanas / ujung solder
4. Selalu kembalikan solder pada stand solder setelah digunakan
atau ketika tidak digunakan
5. Lakukan penyolderan pada area yang cukup ventilasi
6. Cuci tangan ketika selesai mengerjakan penyolderan
LANGKAH-LANGKAH PENYOLDERAN

1) Sediakan peralatan yang dibutuhkan, antara lain: solder, timah solder, multitester,
penjepit/tang (untuk menjepit kaki komponen), penghisap solder (desoldering pump),
stand solder
2) Panaskan solder sampai solder tersebut mampu mencairkan timah solder dengan
menghubungkan ke jala-jala listrik 220vac
3) Bersihkan PCB & kaki komponen yang akan disolder dengan menggunakan kertas
amplas, pisau atau alat pembersih lainnya, sehingga lapisan-lapisan cat, gemuk atau
oksida tersingkirkan.
4) Masukkan kawat kaki komponen pada lubang PCB dan bengkokkan dengan tang
sehingga terdapat pengait mekanis untuk menjaga posisi komponen
5) Arahkan mata solder terlebih dahulu pada kaki komponen dan selanjutnya timah solder
diarahkan juga pada komponen yang akan disolder
6) Setelah jumlah timah yang meleleh dirasa cukup, tarik timah dari titik solderan dan
tahan ujung solder pada titik solderan sampai timah meresap pada semua bagian
solderan. Setelah itu tarik ujung solder dan biarkan beberapa saat untuk proses
pendinginan
7) Selama pendinginan, titik penyolderan tidak boleh terguncang untuk menghindari
penyolderan dingin. Penyolderan dingin dapat dilihat dari permukaan timah pada titik
solderan yang menjadi buram
8) Penyolderan dingin juga dapat terjadi akibat ujung solder yang kurang panas, terlalu
cepat ditarik dari titik penyolderan dan kualitas timah yang jelek
9) Perbaikan solderan dingin dapat dilakukan dengan pemanasan kembali pada titik
solderan yang akan diperbaiki kemudian tambahkan timah lagi hingga timah meresap
pada titik solderan. Ketika dingin pastikan permukaan titik solderan licin dan mengkilap

NB: Hal-hal yang perlu diperhatikan yaitu batas temperatur sebuah komponen, dengan kata lain jika
penyolderan terlalu lama maka akan mengakibatkan kerusakan pada komponen itu sendiri. Pada
umumnya komponen semikonduktor (transistor,IC) sangat sensitif terhadap panas sehingga
perlu disolder belakangan, terlebih dahulu adalah komponen pasif (resistor, kapasitor)