PERALATAN UNTUK MENYOLDER

Solder

Di pasaran dapat dijumpai berbagai macam bentuk solder, ada yang berbentuk pensil dan ada yang
berbentuk pistol.

Biasanya solder pistol mempunyai dua macam voltage, pada posisi standby biasanya voltage kecil
dan bila ditekan voltage menjadi maksimum. Solder bentuk pensil kebanyakan digunakan untuk
pekerjaan yang kontinue sedang solder pistol biasanya digunakan untuk pekerjaan yang tidak
kontinue. Solder dengan berukuran 30 Watt biasanya sudah cukup baik digunakan untuk patri
komponen elektronik.

Solder mempunyai berbagai bentuk ujung, ada yang kecil runcing, pipih lurus, pipih bengkok dan
sebagainya. Ujung solder biasanya dilapisi dengan lapisan anti size (anti menempel) dimaksudkan
agar timah patri mau melekat di barang yang dipatri dan tidak nempel ikut dengan ujung solder. Jadi
kalau ujung solder kotor, pembersihan dilakukan dengan menghapus dengan spons basah dan tidak
boleh sekalikali diampelas atau dikikir.

Beberapa komponen elektronik seperti jenis MOS sangat peka terhadap elektrostatik, ia mudah rusak
karena listrik. Ujungnya solder yang runcing itu merupakan tempat berkumpulnya muatan listrik.
Untuk keperluan pematrian komponen jenis MOS, maka ujung solder harus di ground. Penggarapan
komponen jenis MOS ini umumnya digunakan solder battery dan tidak menggunakan listrik PLN,
sebagai baterry biasanya digunakan NiCd.

[edit]Timah Patri
Ada berbagai jenis timah patri terjual di toko-toko elektronik, biasanya timah patri untuk keperluan
pematrian komponen elektronik berbentuk seperti kawat. Bahan patri yang baik digunakan untuk
komponen elektronik adalah jenis alloy yang terdiri atas bahan perak dan timah. Bahan alloy itu
berbentuk buluh panjang yang berisi bahan organik berupa pasta yang disebut rosin.

Alloy yang terdiri atas campuran 60 % perak dan 40% timah akan meleleh pada suhu 190C,
sedangkan alloy eutetic yang terdiri atas 63% perak dan 37% timah mempunyai titik leleh sekitar
180C. Kedua jenis digunakan untuk patri komponen elektronik.

Timah patri 50/50 mempunyai titik leleh 213C dan timah patri 40/60 mempunyai titik leleh 235C,
kedua jenis timah patri ini jarang digunakan untuk komponen elektronik dan jenis ini digunakan untuk
mematri barangbarang yang tahan panas misalnya sambungan kawat ground dan sebagainya.

Untuk keperluan sehari-hari digunakan timah patri rosin 60/40 berbentuk kawat dengan diameter 1
MM atau 0.85 MM.

Selain timah patri, dalam pekerjaan patri mematri sering diperlukan pasta patri, digunakan untuk
memudahkan patri menempel misalnya pada pematrian kawat atau terminal. Olesan pasta juga
berfungsi untuk mencegah oksidasi pada waktu barang yang dipatri itu dipanasi.

[edit]Cara Mematri / Menyolder

Sewaktu akan digunakan, solder ditunggu hingga panasnya mencukupi dan ujung solder dibersihkan
dahulu dengan spons. Untuk solder yang baru, ujung solder dilapisi terlebih dahulu dengan timah
patri sehingga tipis dan merata.

Bahan yang akan disolder harus bersih, bebas dari lemak, karat atau kotoran lainya. Komponen
terletak erat pada PCB dan PCB harus erat pula sehingga tidak goyang sewaktu dipatri.

Tempat yang akan disolder dipanasi terlebih dahulu dengan ujung soler sehingga cukup panas
kemudian dengan ujung solder tetap menempel pada barang yang dipatri, tempelkan timah patri
sehingga meleleh dengan jumlah secukupnya, ditunggu sebentar sehingga patri terlihat mengepyar,
akhirnya timah patri ditarik dan kemudian solder ditarik pula. Ditunggu beberapa saat sampai timah
mengeras dan tidak boleh goyang.
Disini sering terjadi kesalahan ialah timah patri ditempel dahulu di ujung solder, baru dibawa ke
tempat yang akan dipatri. Prosedur ini sama sekali tidak dianjurkan, karena kedua barang yang akan
dipatri harus samasama dalam keadaan panas, baru patri dilelehkan di atasnya.

Untuk pematrian komponen semiconductor, diusahakan proses pemanasan sesingkat mungkin, ialah
dengan menunggu terlebih dahulu solder mencapai panas yang cukup tinggi sebelum ditempelkan.
Bila perlu body komponen dibungkus dengan kain basah sehingga panas dari kaki komponen tidak
menjalar kebody komponen.

Setelah pematrian selesai semua, muka PCB bekas patrian dibersihkan dengan thinner untuk
menghilangkan sisasisa pasta yang masih menempel di PCB.

Pekerjaan pematrian kelihatannya memang mudah, akan tetapi agar hasilnya baik memerlukan
latihan yang benar dan cukup banyak. Karena patri komponen elektronik kecuali harus menempel
erat, komponen komponen harus terhubung secara elektris dengan baik.

[edit]Penyedot Timah

Dalam kegiatan patri mematri sering diperlukan penyedot timah untuk misalnya pencabutan
komponen yang harus diganti.

Kecuali dengan sedotan timah, menghilangkan patrian dapat dilakukan dengan dengan cara kapiler
misalnya dengan kawat kasa halus atau dengan ujung kawat serabut.

[edit]AVOMeter / Multimeter
Alat lain yang harus tersedia pada meja kerja adalah AVOMETER atau sering disebut pula
multimeter. Fungsi utamanya adalah untuk mengukur Ampere, Voltage dan OHM (resistansi).

Sebagai penunjuk besaran, avometer ada yang menggunakan jarum dan ada yang menggunakan
display angka. Alat ini dilengkapi dengan dua kabel penyidik yang berwarna masing-masing merah
dan hitam. Untuk dapat bekerja, avometer memerlukan sumber listrik berupa battery. Dalam
penyimpanan yang cukup lama, battery ini harus dilepaskan. Umumya pada avometer terdapat
tombol-tombol sebagai berikut ini.

[edit]Saklar Jangkah
Saklar jangkah digunakan untuk memilih jenis besaran yang diukur dan jangkah pengukuran.

[edit]Sekerup Kontrol NOL

Sebelum pengukuran, jarum harus menunjukkan tepat angka NOL, bila tidak sekerup kontrol NOL
diatur ulang.

[edit]Tombol NOL
Setiap pengukuran resistansi, tombol NOL diatur sehingga jarum menjukkan tepat pada angka NOL.

[edit]Kabel Penyidik
Kabel MERAH dipasang pada lubang PLUS dan kabel hitam dipasang pada lubang MINUS atau
COMMON.

Pada penggunaan alat ini perlu selalu diperhatikan pemilihan jangkah yang tepat. Kesalahan
pemilihan jangkah dapat mengakibatkan kerusakan avometer misalnya pengukuran voltage dengan
jangkah pada OHM, maka akibatnya akan fatal. Bila besaran yang diukur tidak dapat diperkirakan
sebelumnya, harus dibiasakan memilih jangkah tertinggi. Setiap selesai pengukuran, dibiasakan
meletakkan jangkah pada posisi OFF atau VDC angka tertinggi.
MEMILIH TIMAH SOLDER YANG TEPAT
Doni Saldiro|1 March 2009 - 16:25 WIB|Alat & Perlengkapan|Komentar (62)

Kualitas sambungan solder tergantung pada beberapa faktor,

antara lain alat solder yang digunakan, kecakapan menyolder dan jenis timah solder. Dipasaran,
tersedia berbagai macam jenis timah solder dengan spesifikasi yang berbeda-beda, dan tentu saja
diperuntukkan bagi pekerjaan yang berbeda pula. Didalam menentukan pilihan jenis timah solder
yang tepat, perlu diketahui sekilas tentang karakteristik utama timah solder dan faktor-faktor yang
mempengaruhi karakteristik tersebut.
Karakteristik timah solder ditentukan oleh dua faktor utama, yaitu komposisi campuran logam dan
jenis flux yang terkandung didalam timah solder.

Komposisi Campuran Timah Solder

Timah solder terbuat dari campuran lebih dari satu jenis logam, atau dikenal dengan istilah alloy.
Dua jenis logam yang lazim digunakan dibidang elektronika adalah timah (Sn) dan timbal (Pb),
dengan berbagai macam perbandingan campuran. Perbandingan campuran ini dinyatakan melalui
angka persentase perbandingan timah/timbal (Sn/Pb), sebagai contoh 60/40 dan 63/37. Jenis
logam lain, seperti perak (Ag) dan tembaga (Cu), juga dapat ditambahkan dalam jumlah kecil
(dikisaran 1% - 2%) untuk mendapatkan sifat-sifat tertentu.

Perbandingan campuran timah dan timbal mempengaruhi karakteristik timah solder, antara lain
kekuatan sambungan solder, kelancaran aliran timah solder cair, titik lebur timah solder dan
mekanisme perubahan wujud timah solder dari padat menjadi cair dan sebaliknya.

Kekuatan Sambungan Solder

Kekuatan sambungan solder dinyatakan melalui dua parameter, yaitu kekuatan tarik (tensile
strength) dan kekuatan robek (shear strength). Kekuatan tarik dan robek timah solder dengan
perbandingan campuran 60/40 adalah 52MPa dan 39MPa, sedangkan untuk perbandingan campuran
63/37 adalah 54MPa dan 37MPa.

Dapat dilihat bahwa perbedaan kekuatan sambungan solder antara timah solder dengan
perbandingan campuran 60/40 dan 63/37 tidaklah signifikan. Kedua perbandingan campuran ini,
dari sudut kekuatan sambungan solder yang dihasilkan, cocok untuk digunakan dibidang
elektronika.

Perlu ditambahkan bahwa kekuatan dan kualitas sambungan solder dapat ditingkatkan dengan
menambahkan campuran logam perak dalam jumlah kecil (berkisar diantara 1% - 2%).

Aliran Timah Solder Cair

Kelancaran aliran timah solder cair, atau dikenal dengan istilah wetting, adalah kemampuan timah
solder cair untuk membasahi permukaan benda yang disolder. Tentu saja, semakin lancar aliran
timah solder cair, semakin mudah bagi timah solder cair untuk membasahi permukaan benda yang
disolder, sehingga sambungan solder yang dihasilkan menjadi lebih baik. Sebaliknya, aliran yang
tidak baik akan menghasilkan sambungan solder yang lebih tebal atau jika terlalu parah malah
membentuk gumpalan timah solder yang tidak menempel.
Timah solder dengan perbandingan campuran 63/37 memiliki kelancaran aliran yang sedikit lebih
baik dari pada timah solder dengan perbandingan campuran 60/40. Untuk pekerjaan dibidang
elektronika dengan sambungan yang kecil dan rapat, seperti penyolderan komponen Surface Mount
Device (SMD), disarankan untuk menggunakan timah solder dengan perbandingan campuran 63/37
untuk mengurangi resiko gumpalan solder menjembatani kaki-kaki komponen yang berdekatan dan
memastikan kaki komponen tersolder dengan sempurna.

Timah solder dengan perbandingan campuran 60/40 dapat digunakan untuk pekerjaan yang
menuntut sambungan solder yang lebih kokoh, seperti penyolderan kabel atau konektor yang
berukuran sedang sampai besar. Diharapkan sambungan solder yang dihasilkan akan lebih tebal dan,
tentu saja, akan lebih kuat.

Kelancaran aliran timah solder cair dapat ditingkatkan dengan menambahkan campuran logam
tembaga dalam jumlah kecil (berkisar diantara 1% - 2%).

Titik Lebur dan Mekanisme Perubahan Wujud Timah Solder

Timah solder dengan perbandingan campuran 60/40 mempunyai titik lebur 183°C - 188°C, dimana
pada suhu 183°C timah solder memasuki fasa plastis (melting solidus) dan kemudian mencair
dengan sempurna pada suhu yang lebih tinggi dari 188°C (temperature liquidus). Begitupun
sebaliknya, perubahan wujud dari cair menjadi padat juga melalui fasa plastis pada rentang suhu
yang sama. Pada fasa ini, pergerakan pada benda yang disolder akan mengubah bentuk dan
merusak sambungan solder.
Sebaliknya, timah solder dengan perbandingan campuran 63/37 mempunyai sifat eutectic, dimana
perubahan wujud timah solder tidak melalui fasa plastis. Oleh karena itu, penggunaan timah
solder eutectic dapat mengurangi terjadinya kerusakan sambungan solder yang diakibatkan oleh
pergerakan benda sewaktu disolder. Sebagai tambahan, titik lebur timah solder eutectic berada
pada satu titik suhu, yaitu 182°C, dan tidak berupa rentangan suhu. Titik lebur ini juga merupakan
suhu terendah yang dapat dicapai oleh campuran murni timah dan timbal.
Jika benda yang disolder sulit untuk distabilkan secara mekanikal atau sangat sensitif terhadap suhu
tinggi, seperti komponen SMD yang berukuran kecil, disarankan untuk menggunakan timah solder
dengan perbandingan campuran 63/37.

Penambahan campuran logam tembaga dalam jumlah yang kecil (berkisar diantara 1% - 2%) dapat
menurunkan titik lebur timah solder.

Flux

Flux merupakan bagian yang tak terpisahkan dari proses penyolderan. Flux adalah senyawa yang
bersifat korosif dan berfungsi untuk menghilangkan lapisan oksidasi dari permukaan benda yang
disolder, mencegah pembentukan lapisan oksidasi baru saat disolder dan menurunkan ketegangan
permukaan (surface tension) timah solder cair.
Lapisan oksidasi menghalangi timah solder membasahi permukaan benda yang disolder, akibatnya
adalah sambungan solder tidak menempel, atau dikenal dengan istilah cold joint. Sedangkan
ketegangan permukaan yang lebih rendah akan memudahkan timah solder cair untuk mengalir
membasahi permukaan benda yang disolder. Akibat lain dari kesalahan penggunaan flux adalah
timah solder cair lengket dan tertarik oleh ujung alat solder, sehingga sambungan solder tidak rata
dan berujung runcing.

Jenis-Jenis Flux

Flux, berdasarkan jenisnya, dapat digolongkan kedalam dua kategori, yaitu rosin dan senyawa asam
(acid). Rosin terbuat dari getah pohon pinus atau konifer yang telah dibersihkan dan
diolah. Flux senyawa asam haruslah dicuci bersih setelah proses penyolderan. Jika tidak,
sisa flux yang tertinggal dan bersifat korosif akan merusak sambungan solder, kaki komponen dan
permukaan papan cetak. Flux jenis ini juga bersifat menarik uap air dari udara sekitar (hygroscopic)
dan jika dibiarkan akan menyebabkan arus pendek pada rangkaian elektronika.
Rosin, disisi lain, hanya aktif bekerja saat dipanaskan dengan alat solder. Setelah proses
penyolderan selesai, flux rosin yang telah dingin kembali menjadi tidak aktif, tidak konduktif dan
tidak korosif, sehingga dapat dibiarkan tinggal dipermukaan sambungan solder dan papan cetak
tanpa perlu dicuci (no-clean flux). Selain flux rosin alami yang berasal dari getah pohon pinus, juga
terdapat flux rosin buatan (synthetic rosin) dengan karakteristik menyerupai flux rosin alami.
Flux juga dapat dikategorikan berdasarkan tingkat keaktifannya, yaitu tidak aktif (inactive), aktif
ringan (mildly active), aktif (active) dan sangat aktif (highly active). Fluxtidak aktif hanya
mencegah terbentuknya lapisan oksidasi baru saat sedang disolder. Sedangkan flux lainnya, selain
mencegah, juga dapat membersihkan lapisan oksidasi yang telah terbentuk. Flux yang lebih aktif
mampu membersihkan lapisan oksidasi yang lebih tebal dan noda-noda lain. Akan tetapi karena
bersifat lebih korosif, flux jenis ini harus dibersihkan setelah proses penyolderan.
Kaki-kaki komponen elektronika yang baru lazimnya telah dilapisi dengan timah solder (tinned) dan
dalam keadaan bersih. Oleh sebab itu, tidak diperlukan flux yang terlalu aktif. Flux yang tepat
untuk digunakan dibidang elektronika adalah jenis rosin atau rosinsintetik aktif ringan yang tidak
perlu dibersihkan (no-clean flux).

Flux Tambahan

Timah solder, terutama yang digunakan dibidang elektronika, sudah mengandung fluxyang diisikan
kedalam sejumlah saluran ditengah-tengah kawat timah solder (multi-core). Jumlah flux yang
terkandung di dalam timah solder jenis ini biasanya berkisar diantara 1% - 4%, tergantung kepada
jenis flux-nya. Jumlah saluran yang lebih dari satu ditujukan untuk memperbaiki dan meratakan
penyebaran flux keseluruh permukaan benda yang disolder.
Flux tambahan juga tersedia dipasaran dan dapat dipakai jika benda yang disolder terlalu kotor dan
timah solder cair gagal menempel. Akan tetapi, sebelum memutuskan untuk
menggunakan flux tambahan, usahakan terlebih dahulu untuk membersihkan permukaan benda
yang kotor dengan menggunakan sabut nilon atau ampelas yang sangat halus. Jika
penggunaan flux tambahan tidak bisa dihindarkan, pastikan sisa-sisa flux dibersihkan setelah proses
penyolderan.

Diameter Kawat Timah Solder

Ukuran diameter kawat timah solder yang tepat ditentukan oleh besar kecilnya sambungan solder
yang dikerjakan. Sambungan solder yang kecil, seperti untuk komponen SMD, hanya membutuhkan
sedikit timah solder. Agar jumlah timah solder yang dilelehkan dapat diatur dengan akurat dan
menghindari kelebihan timah solder yang dapat menjembatani sambungan solder yang rapat, timah
solder yang digunakan haruslah mempunyai diameter kawat kecil, yaitu 0,4mm - 0,5mm.
Begitupun sebaliknya, jika sambungan solder yang dikerjakan berukuran besar, agar dapat
melelehkan lebih banyak timah solder dengan cepat, sebaiknya menggunakan timah solder dengan
diameter kawat lebih besar, yaitu 0,8mm - 1mm.

Untuk komponen standar, dapat digunakan timah solder dengan diameter kawat 0,5mm -0,8mm,
sesuai dengan kebiasaan atau persediaan yang ada.

RoHS

Restriction of Hazardous Substances Directive (RoHS) adalah kebijaksanaan

pembatasan penggunaan unsur berbahaya yang dikeluarkan oleh Uni Eropa dan mulai berlaku awal
Juli 2006. Timbal termasuk didalam daftar unsur berbahaya yang dibatasi pemakaiannya bagi
produk elektronika komersial yang dibuat dan dipasarkan di wilayah Uni Eropa.

Sebagai pengganti, telah dikembangkan timah solder bebas timbal (lead-free).

Komposisi yang populer digunakan saat ini adalah campuran logam timah, perak dan tembaga
dengan berbagai macam perbandingan campuran. Perbandingan campuran eutectic untuk jenis
timah solder ini, menurut NIST, adalah 95,6/3,5/0,9 dengan titik lebur 217°C. Perbandingan
campuran lain yang lazim dan banyak tersedia dipasaran adalah 96,5/3,0/0,5 dengan titik lebur
217°C - 220°C.

Karena titik lebur timah solder bebas timbal sekitar 35°C - 40°C lebih tinggi dari pada timah solder
biasa, diperlukan alat solder dengan spesifikasi suhu yang lebih tinggi. Selain itu, komponen
elektronika yang sensitif terhadap suhu tinggi menjadi lebih rawan terhadap kerusakan. Sambungan
solder yang dihasilkan pun terlihat tidak mengkilap sehingga sulit membedakan antara sambungan
solder yang baik dan tidak baik. Karena itu, bagi pemula yang sedang mengasah keterampilan
menyolder disarankan tidak menggunakan timah solder bebas timbal.

Untuk mendapatkan titik lebur yang lebih rendah, timah solder bebas timbal dapat dicampur
dengan logam indium atau bismuth. Selain itu, campuran logam bismuth juga berfungsi
memperbaiki kelancaran aliran timah solder cair.

Ringkasan Rekomendasi

Untuk komponen elektronika standar, gunakan timah solder dengan perbandingan campuran 60/40
atau 63/37. Pilihlah timah solder berdiameter 0,5mm - 0,8mm, tergantung dari besar kecilnya
sambungan solder yang dikerjakan. Pastikan timah solder tersebut mempunyai saluran majemuk
berisikan flux rosin atau rosin sintetik aktif ringan yang tidak perlu dibersihkan (no-clean flux).
Untuk komponen SMD yang berukuran kecil dengan kaki rapat, gunakan timah
soldereutectic dengan perbandingan campuran 63/37. Pilihlah timah solder berdiameter 0,5mm
dengan saluran majemuk yang berisikan flux rosin atau rosin sintetik aktif ringan yang tidak perlu
dibersihkan (no-clean flux). Timah solder dengan tambahan kandungan logam tembaga juga dapat
digunakan, karena mempunyai aliran timah solder cair yang lebih baik dan titik lebur yang lebih
rendah.
 Jika permukaan benda yang disolder terlalu kotor, coba bersihkan terlebih dahulu. Jika terpaksa,
gunakan flux tambahan yang lebih aktif, tetapi jangan lupa untuk membersihkan sisa flux setelah
disolder.
Jika ingin mengikuti peraturan RoHS, gunakan timah solder bebas timbal yang mengandung
campuran logam timah, perak dan tembaga dengan perbandingan campuran 96,5/3,0/0,5 atau jika
mudah didapatkan, perbandingan campuran eutectic 95,6/3,5/0,9. Bagi pemula tidak disarankan
untuk menggunakan timah solder bebas timbal.

Pelapisan alat solder dengan Timah ( Tinning )

Sumber: http://id.shvoong.com/products/appliances/2127316-pelapisan-alat-solder-dengan-timah/#ixzz27diu0Blx

Pelapisan alat solder dengan Timah ( Tinning )

Apapun juga jenis alat solder yang anda pakai, ’ Gurdi ’ atau ’ ujung solder ’ alat solder harus dilapisi timah
sebelum dipakai.

Pelapisan timah dilakukan dengan melapiskan timah solder pada tip atau kepala solder. Ini akan mempermudah
penyaluran panas antara alat solder dengan bahan yang disolder.
Cara pelapisan adalah sebagai berikut:
1. bersihkan kepala solder atau tip, jika perlu gunakan kikir untuk meratakan permukaan yang berlubang.
2. panaskan kepala solder.
3. beri fluks / pasta solder pada kepala solder.
4. lapisi tip dengan timah solder.
5. bersihkan timah yang berlebihan dengan kain lap sehingga terdapat lapisan timah yang tipis mengkilat.

Pengkabelan
Perbaikan atau pemasangan rangkaian listrik seringkali memerlukan penyambungan kabel. Untuk itu diperlukan
sejumlah alat misalnya tang, konektor dan solder.
Penyolderan sambungan kabel menghasilkan sambungan yang beresistensi sangat rendah dan juga kuat secara
fisik.

Sumber: http://id.shvoong.com/products/appliances/2127316-pelapisan-alat-solder-dengan-timah/
#ixzz27dighdmF

PERLENGKAPAN UNTUK MENYOLDER

Perkakas / peralatan yang harus ada untuk penggemar elektronika | Peralatan yang dimaksud disini adalah peralatan /
perkakas yang sering digunakan dalam praktek merakit pesawat elektronika maupun memperbaiki / mereparasi peralatan
elektronik. Peralatan itu diantaranya : Peralatan Tangan (Tang, Solder, Gergaji, Penyedot Timah, Obeng, Bor)
maupunPeralatan Ukur berupa Multimeter, Osciloskop dan lainnya

Tang
Tang yang sering digunakan disini dibedakan menjadi tiga (3) macam, yaitu :

1. Tang besar/kombinasi, digunakan untuk memutar atau memegang mur atau baut yang sedang kita keraskan. Tang ini dapat

juga digunakan untuk membengkokkan plat logam yang tipis.

2. Tang potong digunakan untuk memotong atau mengupas kabel. Tang ini dapat juga digunakan sebagai pemotong kaki –

kaki pada komponen elektronika yang terlalu panjang

3. Tang Lancip digunakan untuk membengkokkan kaki – kaki komponen yang akan kita pasang pada chasis atau PCB
 Tang Kombinasi, Tang Potong, Tang Lancip
Penyedot Timah / Attractor / Desoldering Bulb
Dalam kegiatan patri mematri sering diperlukan penyedot timah / Attractor misalnya pencabutan komponen yang harus
diganti, kadang hasil penyolderan kita tidak sesuai dengan yang diharapkan, Bisa jadi terbalik memasang kutub komponen
atau terjadi hubungan singkat antar dua jalur yang tidak seharusnya.Untuk mengatasi hal ini kita memerlukan Penyedot
Timah.

Penyedot Timah
Cara Menggunakan menggunakan attractor Desoldering Bulb atau penyedot timah ini, mula-mula anda panaskan bagian
timah yang hendak dikeluarkan. Bila timah pada sambungan telah cair oleh panas solder, letakkan ujung Desoldering Bulb
berdekatan dengan sambungan timah dan tekan bagian pemegang Desoldering Bulb dengan kuat.

Cara Menggunakan penyedot timah

Obeng
Obeng adalah merupakan alat yang digunakan untuk mengencangkan atau mengendorkan sekrup maupun baut. Ada
beberapa model obeng yang digunakan di seluruh dunia. Jenis yang sangat umum adalah (+) dan (-). Jenis obeng lain yang
banyak antara lain Torx (bintang segi enam), Hex (segi enam), Robertson (kotak) dan lainnya.

Macam-macam Obeng
Untuk keperluan mengetrim pesawat radio pada bagian penguat FM dan bagian Oscilator harus menggunakan obeng tangkai
panjang yang terbuat dari dari bahan isolator ( penyekat ) misalnya eboit .

Bor
Bor digunakan untuk membuat lubang pada chasis, PCB, membuat box dan lain-lain. Setiap bor mempunyai berbagai ukuran
mata bor. Apabila kita ingin membuat lubang, kita harus memilih mata bor agar lubang yang kita buat sesuai dengan
keinginan. Bor ada dua macam yaitu bor tangan dan bor listrik.
 Macam-macam bor

Pinset
Alat ini digunakan untuk memegang komponen – komponen yang kecil, digunakan untuk memegang kawat kaki komponen
pada waktu komponen elektronika dipatri.

macam-macam pinset

Solder
Banyak kita jumpai berbagai macam bentuk solder, ada yang berbentuk pensil dan ada yang berbentuk pistol. Biasanya
solder pistol mempunyai dua macam voltage, pada posisi standby biasanya voltage kecil dan bila ditekan voltage menjadi
maksimum. Solder bentuk pensil kebanyakan digunakan untuk pekerjaan yang kontinue sedang solder pistol biasanya
digunakan untuk pekerjaan yang tidak kontinue.

Solder dengan daya 30 Watt biasanya sudah cukup baik digunakan untuk patri komponen elektronik. Solder mempunyai
berbagai bentuk ujung, ada yang kecil runcing, pipih lurus, pipih bengkok dan sebagainya.

Solder
Ujung solder biasanya dilapisi dengan lapisan anti size (anti menempel) dimaksudkan agar timah patri mau melekat di
barang yang dipatri dan tidak nempel ikut dengan ujung solder. Jadi kalau ujung solder kotor, pembersihan dilakukan dengan
menghapus dengan spons basah dan tidak boleh sekali kali diampelas atau dikikir.

Beberapa komponen elektronik seperti jenis MOS sangat peka terhadap elektrostatik, ia mudah rusak karena listrik.
Ujungnya solder yang runcing itu merupakan tempat berkumpulnya muatan listrik. Untuk keperluan pematrian komponen
jenis MOS, maka ujung solder harus di ground. Penggarapan komponen jenis MOS ini umumnya digunakan solder battery
dan tidak menggunakan listrik PLN, sebagai baterry biasanya digunakan NiCd.

Gergaji
Gergaji alat yang digunakan untuk memotong sesuatu / benda. Dalam praktik elektronika gergaji sangat dibutuhkan misalnya
memotong lempengan PCB, membuat box speaker maupun benda yang dibutuhkan untuk praktik
 Gergaji

CARA MENYOLDER YANG BAIK

Cara Menyolder / Mematri Yang Baik | Dalam pekerjaan solder-menyolder komponen elektronika ini kita ketahui dulu
bahan timah yang digunakan. Ada berbagai jenis timah yang dijual di toko-toko elektronika, biasanya timah untuk
keperluan pematrian komponen elektronika berbentuk seperti kawat.

Bahan patri / timah yang baik, yang digunakan untuk menyolder komponen elektronika adalah jenis alloy. Timah
jenis alloy ini terdiri dari perak dan timah. Bahan alloy itu berbentuk buluh panjang yang berisi bahan organik berupa pasta
yang disebut rosin.

Alloy yang terdiri atas campuran 60 % perak dan 40% timah akan meleleh pada suhu 190 derajat Celcius,
sedangkan alloy eutetic yang terdiri atas 63% perak dan 37% timah mempunyai titik leleh sekitar 180C. Kedua jenis ini
cocok digunakan untuk mematri komponen elektronika.

Sedangkan timah patri dengan perbandingan 50/50 mempunyai titik leleh 213C dan timah patri perbandingan 40/60 akan
meleleh pada suhu 235 derajat Celcius, kedua jenis timah patri ini jarang digunakan untuk komponen elektronik dan dan
biasanya jenis ini digunakan untuk mematri barang-barang yang tahan panas misalnya sambungan kawat ground dan
sebagainya.

Timah
Jadi kesimpulannya timah yang kita gunakan untuk mematri, kita sesuaikan dengan barang yang akan kita solder, jika akan
mematri komponen elektronika gunakan jenis timah yang leleh antara suhu 180-190 derajat celcius, kita bisa menggunakan
jenis timah dengan perbandingan 60/40, timah ini banyak dijual dipasaran berbentuk kawat dengan diameter antara 0,85 mm
- 1 mm.

Pasta patri
 Selain timah, dalam pekerjaan solder-menyolder ini sering juga kita memerlukan pasta patri. Kegunaan pasta ini untuk
memudahkan timah menempel dengan barang yang dipatri, misalnya pada pematrian kawat atau terminal. Olesan pasta juga
berfungsi untuk mencegah oksidasi pada waktu barang yang dipatri itu dipanasi.

Cara melakukan penyolderan yang baik :

1. Tancapkan solder pada kontak listrik

2. Tunggu Solder hingga panasnya mencukupi

3. Ujung solder dibersihkan dengan spons basah

4. Jika solder baru, ujung solder dilapisi dulu dengan timah tipis dan merata.

5. Bersihkan bahan yang akan disolder (harus bebas dari lemak, karat atau kotoran lainnya)

6. Komponen dipasang erat pada PCB (lubang tidak longgar), sehingga komponen tidak goyang

7. Tempelkan ujung solder pada kaki komponen dan PCB yang akan di patri hingga panasnya cukup

8. Kemudian tempelkan timah pada ujung solder sampai meleleh dengan jumlah yang cukup sampai patri/timah terlihat

mengepyar,

9. Angkat solder dan timah, tunggu beberapa saat sampai timah mengeras dan komponen tidak goyang. Selesai
Perhatikan gambar berikut adalah hasil penyolderan yang benar dan salah :

Hasil penyolderan

Cara penyolderan yang salah dan sering terjadi adalah timah patri ditempel pada ujung solder, kemudian dibawa ke tempat
yang akan dipatri. Cara yang demikian ini sama sekali tidak dianjurkan, karena kedua media yang akan dipatri harus sama-
sama dalam keadaan panas, baru patri dilelehkan diatasnya.

Untuk pematrian komponen semiconductor (seperti Transistor, IC), usahakan proses pemanasan sesingkat mungkin, dengan
cara menunggu terlebih dahulu solder mencapai panas yang cukup tinggi sebelum ditempelkan. Bila perlu body komponen
semi konduktor dibungkus dengan kain basah sehingga panas dari kaki komponen tidak menjalar ke body komponen atau
apabila iC atau transistor menggunakan Headsink/pendingin pasang terlebih dahulu pendingin tersebut ke bodi komponen,
lalu lakukan penyolderan. Hal ini dilakukan karena komponen tersebut mudah rusak jika panas berlebihan.

Setelah penyolderan pemasangan komponen selesai semua, muka PCB bekas patrian dibersihkan dengan thinner untuk
menghilangkan sisa-sisa pasta yang masih menempel di PCB.