TAJUK :

SOLDERING AND DESOLDERING

PRESENTED BY : NASUHA BINTI MAHAMOOD 850628-03-5892

TUJUAN PENGAJARAN
Pelajar-pelajar mesti boleh : 1. Nyatakan definisi soldering dan desoldering. 2. Nyatakan peralatan soldering dan desoldering serta kegunaannya. 3. Terangkan teknik soldering dan desoldering.

DEFINISI SOLDERING

Proses menyambung dua keping logam yang suhu cairnya rendah dari logam yang hendak dipateri.

DEFINISI DESOLDERING

Proses untuk membuka semula solder yang dipateri selepas proses soldering.

PERALATAN YANG DIPERLUKAN

Soldering Iron Solder Lead Sucker Flux PCB,Komponen dan Wire Peralatan berkaitan seperti Kertas Pasir, Cutter, Soldering Stand dan Long Nose

SOLDERING IRON
Alat yang digunakan untuk proses pematerian. Terbahagi kepada 2 bahagian : Soft soldering Hard soldering

1.
2.

JENIS - JENIS SOLDERING

Solf Soldering Iron (Standard) Gas Soldering Irons Soldering Gun Electronic Controlled Heavy Duty Main Iron

SOLDER LEAD

Bahan yang digunakan untuk memateri dua kepingan logam yang hendak dicantumkan. Logam ini terdiri daripada campuran Tin dan Lead. 40% Tin 60% Lead Alloy 50% Tin 50% lead Alloy 60% Tin 40% Lead Alloy

SOLDERING SUCKER
Untuk membuang pateri yang tidak dikehendaki dengan cara menyedut. Dilakukan apabila hendak gantikan satu komponen dengan yang baru. Kendaliannya samada manual atau elektronik.

FLUX
Mencuci permukaan logam. Mengelakkan pengaratan . Menolong pengaliran. Lekatkan pateri dipermukaan logam.

10

FLUX

1. 2.

Terdapat 2 jenis flux : Flux yang tidak berkarat. Flux karat.

11

PCB, KOMPONEN DAN WIRE

Komponen dan wire yang digunakan adalah mengikut litar. Komponen yang biasa seperti Perintang, Capasitor, Transistor dan lain-lain. Wire biasa digunakan sebagai penyambung (jumper) untuk bekalan kuasa atau punca masukan dan keluaran.

12

PERALATAN YANG BERKAITAN

Kertas Pasir untuk membersih tempat solder sebelum dipateri.

Long Nose dan Cutter untuk kemaskan terminal komponen dengan cara melentur atau memotong semasa pemasangan komponen pada PCB.
Soldering Stand Untuk keselamatan soldering iron semasa memateri.

13

PROSES TINING

Proses menyalut mata Soldering Iron dengan Solder Lead untuk bersihkan mata Soldering Iron. Untuk memudahkan pateri dilakukan terutama pada Wire dan kaki komponen. Dilakukan dengan menyalut sedikit lead pada wire sebelum solder pada PCB.

14

TEKNIK SOLDERING
Bersihkan mata dan panaskan soldering iron. Uji soldering iron menggunakan lead. Kemaskan kaki komponen atau buat Proses Tining. Tidak terlalu banyak atau sedikit dan memenuhi kaki komponen. Solder yang baik adalah kuat, nipis dan permukaan yang berkilat.

15

TEKNIK DESOLDERING
Sambungan lead dipanaskan.

Lead disedut dengan Sucker.

Pateri asal dipecahkan. Tanggalkan komponen.

16

LANGKAH KESELAMATAN

Pastikan soldering yang digunakan cukup panas. Letak komponen dengan betul terutama komponen yang mempunyai kekutuban.

Bersihkan mata soldering apabila kotor.

Letakkan pada soldering stand.

17

LANGKAH KESELAMATAN

Pastikan bahan mudah terbakar tidak berada di kawasan tempat kerja. Solder yang dibuat pastikan tidak berlaku : Dry joint Solder boll Shorted circuit dengan komponen bersebelahan.

18

SOALAN

1.

2.
3. 4.

Apakah yang dimaksudkan dengan soldering dan desoldering ? Nyatakan peralatan yang digunakan untuk proses soldering dan desoldering ? Terangkan Proses Tining ? Terangkan cara-cara menanggalkan komponen dari PCB iaitu Proses desoldering.

19

SEKIAN TERIMA KASIH.