MODUL PRAKTEK 7

TEKNIK SOLDER UAP 1 (DESOLDERING)

BENGKEL ELEKTRONIKA

Nama : Aulia Ruqoi Dilla

NIM : 6705201021

Kelas : D3TT-44-02

Dosen : Denny Darlis, S.Si., M.T.

PROGRAM STUDI TEKNOLOGI TELEKOMUNIKASI

FAKULTAS ILMU TERAPAN

TELKOM UNIVERSITY

TP. 2020/2021
TUGAS AWAL

Menuliskan tujuan praktikum 7

Tujuan dari praktikum modul ini yaitu:

1. Dapat mengetahui pengertian dan bagian bagian dari solder uap.

2. Dapat mengetahui cara desoldering komponen SMD dengan menggunakan solder uap.
3. Dapat mengetahui fungsi dan cara penggunaan solder uap pada komponen SMD.
4. Dapat melakukan disoldering secara mandiri.
TUGAS JURNAL

1. Tuliskan kembali kegiatan praktek yang anda lakukan dengan Bahasa kalian sendiri dan
buat analisanya di bagian analisa!
Jawab :

1. Siapkan bahan dan alat.

Bahan : PCB yang memiliki komponen yang sudah di solder.
Alat : Solder uap, flux dan pinset.

2. Cover komponen yang tidak ingin di desoldering dengan aluminium (hanya sebagai
opsi).

3. Lepas kepala solder uap agar udara yang sampai ke board merata, lalu panaskan.
4. Tambahkan flux pada kaki-kaki komponen agar lebih mudah dalam proses
desoldering.

5. Jika solder uap sudah panas, letakkan solder uap tegak lurus pada komponen yang akan
di desoldering.
6. Jika timah pada board sudah meleleh, angkat kompnen dengan perlahan dan hati-hati
menggunakan pinset.
2. Jelaskan teknik reflow desoldering dan pelepasan komponen elektronika SMD di PCB
dengan solder uap yang baik!
Jawab :
Reflow desoldering adalah Pematrian aliran ulang adalah proses di mana pasta solder
(campuran lengket dari bubuk solder dan fluks) digunakan untuk sementara memasang satu
atau ribuan komponen listrik kecil ke bantalan kontaknya, setelah itu seluruh rakitan
mengalami panas yang terkontrol.

Cara reflow desoldering dengan solder uap :

1. Tahap awal pasangkan kabel Power ke Listrik PLN dan Tekan Tombol power pada
posisi ON, untuk menjalankan fungsi solder uap.
2. Setelah posisi saklar solder uap ON, lakukan pengaturan yang terdapat pada solder
uap.
3. Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu), sedangkan yang kedua
merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan.
4. Putarlah pengaturan panas pada suhu yang dibutuhkan sesuai keperluan dan suhu
maksimal Komponen.
5. Pengaturan kedua, putar knop tekanan udara sesuai kebutuhan.
6. Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan disolder,
karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan tekanan udara blower.
7. Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita
buka.
8. Oleskanlah cairan anti panas Flux/pasta pada rangkaian atau komponen yang akan
di blower.
9. Gunakanlah blower untuk melelehkan timah-timah yang menempel pada kaki IC dan
papan rangkaian. Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut.
10. Untuk pelepasan komponen, Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar
meleleh, jangan tarik komponen dengan pinset terlalu kuat, karena akan
mengakibatkan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian.
11. Setelah timah benar-benar meleleh, goyang badan IC tersebut dengan pinset,
kemudian angkat dengan pinset.
ANALISA

Solder uap adalah alat reparasi/perbaikan yang menggunakan hembusan angina panas dalam
reparasi/perbaikan komponen elektronik. Dalam proses desoldering menggunakan solder uap
cukup mudah, namun harus disertai dengan ketelitian. Selain itu sebelum melakukan soldering
dengan alat ini, ada beberapa hal yang harus diperhatikan, yaitu tekanan udara yang akan
dikeluarkan dan suhu panas yang akan dikeluarkan. Posisi kepala solder juga harus berada
tegak lurus dengan komponen yang akan di desoldering.

KESIMPULAN

Teknik reparasi komponen kecil berbeda perlakuannya dengan teknik reparasi perangkat
elektronika dengan kaki komponen besar yang mudah untuk melepas solderannya. Perangkat
khusus untuk mengangkat komponen kecil seperti SMD dan BGA ini dibutuhkan solder uap
bertemperatur tinggi. Solder uap berfungi untuk; mengangkat, menempatkan, serta mensolder
kembali komponen/ic, baik ic smd (kelabang), bga (bola-bola timah, atau komponen kecil yang
lain. Suhu serta tekanan udara dari solder uap mesti jadi perhatian supaya tidak mengakibatkan
kerusakan pcb, di dalam pemakaian solder uap dibutuhkan ketelitian, kecermatan kesabaran
serta ketepatan.

Desoldering adalah proses pelepasan kaki komponen dari PCB, agar tidak rusak pada saat
melepas kaki komponen dari pcb yang telah disolder, perlu alat yang kita kenal dengan Atraktor
(solder pump). Atraktor yang umum digunakan untuk melepas kaki komponen, untuk
menghisap timah yang mencair pada permukaan PCB.

LINK JURNAL : https://www.youtube.com/watch?v=88b0IFtqJp8

LINK SUMBER : https://www.youtube.com/watch?v=QQPRj4nEItU

SWAFOTO :