BAB IV

PEMBAHASAN
4.1.Persiapan Kerja
Siapkan Alat dan Bahan
 Timah

Gambar 4.1 Timah

Timah digunakan untuk merekatkan komponen  atau untuk menghubungkan
komponen ke PCB / Board.Timah ini berebentuk seperti benang atau kawat yang
mengandung flux / rosin, yang biasanya flux diletakkan pada tengah diameter
timah.Ukuran timah ini bermacam macam dari ukuran diameter  0.3 mm s/d 4.12
mm, untuk servis hp gunakan yang diameternya kecil seperti ukuran 0.3 mm, dan
maksimal gunakan timah dengan ukuran 0.8 mm.Bahan Campuran solder wire
terdiri antara timah dan perak biasanya dengan perbandingan 60/40, 63/37, 50/50.
untuk servis HP gunakan yang mempunyai perbandingan 63/37 dengan kadar flux
0.05%.

7
 Flux

Gambar 4.2 flux

Flux ini berguna untuk mempercepat pencairan timah, flux ada beberapa jenis dan
macam.

 Solder

Gambar 4.3 Solder

Solder digunakan untuk menyambung timah pada pcb, memasang komponen, dan
melepas komponen.Solder adalah alat yang sangat perlu diperhatikan karena untuk
servis HP tidak bias memilih sembarang solder.

8
MacamMacam Solder
1. Solder biasaatau yang panasnya fix yang tidak bias diatur, dan ada solder yang
panasnya bias diatur atau disebut dengan solder station.
2. Berdasarkan waatx solder 25w, 30w, 40w ini, ini untuk solder biasa
3. Solder station ada yang pembacaannya analog, dan digital
4. Solder Station tekhnologi lama, dan solder station Jenis T12 ( Terbaru )
5. Berdasarkan bentuk mata soldernya, ada yang lancip, tumpul, bengkok, lebar,
pisau,dll.

Bagian pada solder ini tidak banyak, hanya terdiri dari gagang solder,
pemanas/heater,  dan mata solder. Untuk jenis solder station terdiri dari pengatur
panas, gagang solder, element solder / heater, dan mata solder.Untuk servis hp
usahakan untuk memiliki 2 buah solder, yang pertama bermata lancip, dan yang
kedua bermata bengkok. Karena duamata solder ini mempunyai fungsi yang
berbeda.Usahakan beli yang sudah solder station, karena bias diatur panasnya,
pengaturan panas sangat berguna pada proses servis, karena pada proses eksekusi itu
menggunakan bermacam-macam panas yang berbeda.
 9

 Solder Uap /Blower

Gambar 4.4 Blower

Solder Uap ini berguna untuk melepas dan membuka IC handphone, karena untuk
ic  kaki kakinya berada dibawah IC, ini tidak bisa  menggunakan solder.
Fungsi Solder Uap / Blower

1. Membuka dan memasang komponen terutama IC

2. Untuk Memanaskan IC / Rehoot IC
3. Membuka Konektor Charger
4. Membuka Touchscrenn dll

Bagian - bagian Solder uap

1. Pengatur Panas , biasanya berbentuk knop yang bisa diputar kanan dan kiri, atau
berbentuk tombol
2. Pengatur Angin, sama bisa berbentuk knop atau tombol
3. Switch on-off, untuk mematikan atau menghidupkan blower
4. Gagang Solder uap, berguna untuk menyalurkan uap panas ke PCB HP
5. Pemanas / Heater
6. Kipas / Blower, yang berguna untuk menghembuskan uap panas
 10

  Jenis-jenis Solder Uap

1. Berdasarkan pengaturan panas ada yang Analog dan digital
2. Berdasarkan letak Kipas / blower, ada yang terletak pada  gagang solder, dan 
pada box Solder uap.
3. Bentuk Fisik, ada yang ringkas, gagang dan box jadi satu, dan ada yang terpisah.
4. Tekhnologi ada yang auto sleep dan ada yang tidak

Untuk Pemula disarankan menggunakan yang digital, karena untuk pemula akan
kesulitan memahami panas dari solder uap, jadi digital lebih mudah
digunakan.Untuk panas usahakan yang stabil baik itu analog ataupun digital,
karena solder uap bukan hanya harus panas, tetapi lebih ditekankan pada
kestabilan

 Pcb Holder

Gambar 4.5 PCB Holder

 Alatiniberguna untuk memegang PCB HP agar tiak bergerak,  terutama
ketika kita melakukan blower pada PCB, sehingga sangat membantu dalam
kegiatan servis.

11

 Pinset

Gambar 4.6 Pinset

Pinset Digunakan untuk memeggang komponen yang kecil-kecil, yang tidak
mungkin dipegang menggunakan tangan, macam pinset beragam ada yang
pendek, panjang, lancip, sedikit tumpul, bengkok lurus dll.
 12

1.2. Proses pengerjaan

1. Nyalakan Blower, atur suhu Blower di 280°C -300 °C dan tekanan angin
6-8.

Gambar 4.7 Suhu Blower

2. Jepit PCBA ke PCB Holder.

 Gambar4.8 Penjepitan PCBA
13

3. Solder kaki-kaki Konektor Headset, beri Flux sedikit agar mempermudah

proses pelepasan.

Gambar 4.9 Penyolderan kaki-kaki

4. Arahkan corong blower kekonektor headset sambil digoyang-goyang

agar konektor headset tidak meleleh.
 Gambar 4.10 Pemanasan Konektor

14

5. Jika timah di area kaki-kaki sudah mencair coba senggol menggunakan

pinset, apabila timah sudah melunak angkat konektor menggunakan
pinset.

Gambar 4.11 Pelepasan Konektor

6. Setelah konektor yang lama di angkat, ganti konektor yang lama dengan
yang baru.
 Gambar 4.12 Pemasangan Konektor
15

4.3 Hasil Yang Dicapai

Konektor Headset Handphone akan berfungsi Kembali.
16