Solder uap berguna untuk

mengangkat, memasang, mencetak

dan mensolder ulang komponen,
baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola
timah) maupun komponen
komponen kecil lainnya. Proses
mensolder ulang atau memanasi
kaki IC adalah untuk memperbaiki
kaki-kaki ic yang mungkin kurang
melekat pada PCB dan bukan untuk
memperbaiki IC yang rusak. Suhu
dan tekanan udara pada solder uap
harus diperhatikan agar tidak
merusak PCB, dalam penggunaan
solder uap diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan.
Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen
yang menjadi target solder.

CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP.

Blower merupakan salah satu varian dari Solder. Disebut blower Hot Air
karena proses penggunaannya menggunakan udara. Pada blower standar
yang digunakan dalam praktikum, terdapat 2 pengaturan. Pengaturan
pertama merupakan kekuatan panas (heating) yang akan dikeluarkan
melalui mata solder, dan pengaturan yang lain merupakan tekanan
(kekuatan hembusan) udara yang akan dipancarkan. Kedua pengatur ini
bekerja secara linier satu sama lain. Semakin tinggi suhu udara yang
dipancarkan, akan bertambah kuat lagi jika dinaikkan tekanan udara
yang akan dikeluarkan.

CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP.

Penggunaan blower ini cukup sederhana. Dalam aplikasi proses

penyolderan komponen, cara memegang blower persis sama dengan cara
memegang solder biasa. Kelebihan utama dari blower ini adalah
melelehkan timah dengan udara yang dikeluarkan, bukan dengan batang
besi yang digunakan pada solder biasa. Adapun cara penggunaan blower
ini adalah:

1 Pasang kabel Power ke Listrik PLN Tekan Tombol pada posisi ON, untuk
menjalankan fungsi blower.
2 Setelah Blower Hidup, kita dapat mengatur pengaturan yang terdapat
pada blower.
3 Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu), sedangkan yang
kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan
dikeluarkan.
4 Putar pengaturan panas pada suhu yang diinginkan, seperti 200 derajat
C. Suhu 200 derjat C akan dihasilkan, tetapi tidak akan dirasakan
 pada ujung solder jika tekanan udara yang dikeluarkan berada
diposisi 0.
5 Untuk Blower Digital, Atur suhu dengan menekan tombol UP dan
DOWN. Tekanan udara diatur dengan cara diputar.
6 Atur tekanan udara sesuai keinginan, seperti pada posisi 1, 2, 3 atau
yang lainnya.
7 Udara 200 derajat C akan dihembuskan dan dapat dirasakan panas yang
dikeluarkan. Dalam keadaan seperti di atas, blower dapat
digunakan untuk keperluan yang diinginkan.
8 Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang
akan disolder, karena akan sangat berhubungan dengan setingan
panas dan tekanan udara blower.

PENGATURAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP

1 Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 derajat, tekanan udara 8

(kencang)
2 Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 derajat,
tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan)
3 Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 derajat,
tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan)
4 Mengangkat dan memasang komponen 350-400 derajat, tekanan udara
3 (pilih yg paling pelan) Mengangkat Flexibel dari PCB 250-300
derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan)
5 Mengangkat komponen plastik 250-275 derajat, tekanan udara 3 (pilih
yg paling pelan)
6 Mencetak kaki IC 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling
pelan)

CARA MENGGUNAKAN BLOWER UNTUK MEMBUKA IC SMD

1 IC SMD adalah IC yg kakinya tidak masuk dalam lubang PCB, tapi

menempel langsung di atas papan PCB. Seperti pada petunjuk
sebelumnya, kita dapat menggunakan blower unutk membuka kaki
IC yang tidak dapat dibuka dengan solder biasa. IC-IC ini banyak
terdapat pada perangkat komputer, Handphone, dan perangkat
teknologi lainnya.
2 Seting blower sesuai dengan kebutuhan komponen yang akan dibuka.
3 Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang
akan kita buka.
4 Oleskanlah cairan anti panas (FLUX yg Kental) pada rangkaian atau
komponen yang akan di blower, seperti Permukaan IC yang akan
dibuka.
5 Gunakanlah blower untuk melelehkan timah-timah yang menempel
pada kaki IC dan papan rangkaian. Arahkan mata blower ke kaki-
kaki tersebut.
6 Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar meleleh, jangan
 tarik komponen dengan pinset terlalu kuat, karena akan
mengakibatkan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian.
7 Setelah timah benar-benar meleleh, goyang badan IC tersebut dengan
pinset, kemudian angkat dengan pinset / Vacum Pen.
Proses pembukaan IC pun telah selesai.