Anda di halaman 1dari 23

KOLEJ VOKASIONAL

SLIM RIVER,
JLN. MELATI,
35800 SLIM RIVER, PERAK

KERTAS PENERANGAN
KOD DAN NAMA PROGRAM /
PROGRAMME CODE AND NAME

TEKNOLOGI ELEKTRONIK

TAHAP /LEVEL

1 SEMESTER 2

NO. DAN TAJUK MODUL /


MODULE NO.AND TITLE

EEN 201
ELECTRONIC CIRCUITS AND APPLICATION

NO. DAN PERNYATAAN TUGASAN /


TASK(S)NO. AND STATEMENT

MODULE 1

OBJEKTIF MODUL /
MODULE OBJECTIVE

Kursus ini meliputi


1) Aplikasi peranti semikonduktor di mana latihan
makmal disediakan untuk mengukuhkan teori
sesuatu operasi.
2) Aplikasi litar banyak dipertimbangkan, termasuk
bekalan kuasa, penguat transistor dan suis FET
3) Penguat kendalian, IC/litar bersepadu
diperkenalkan sebagai blok binaan asas untuk
amplifikasi/penguatan.
4) Penggunaan alat tangan, penggerudian dan
kaedah bekerja yang lain seperti teknik
pematerian dan proses punaran yang akan
digunakan semasa pembinaan litar PCB.

NO. KOD / CODE NO.

EEN 201

Muka : 01 Drp : 13

TAJUK : ELECTRONIC CIRCUITS AND APPLICATION.

TUJUAN:
Pelajar-pelajar mesti boleh:
1.
2.
3.
4.

Memasang litar ke PCB


Melakukan ujian kefungsian pada litar elektronik analog.
Menghasilkan projek elektronik yang lengkap.
mengeluarkan ujian prestasi pada projek yang telah siap.

PENERANGAN:
Definisi Punaran/Etching.
Punaran adalah proses menanggalkan atau melarutkan lapisan
tembaga/copper pada PCB yang tidak dilindungi oleh bahan etch resist.
Printed Circuit Board/PCB.
Printed Circuit Board atau biasa disingkat PCB adalah sebuah papan yang
digunakan untuk mendukung semua komponen-komponen elektronik yang
berada diatasnya, papan PCB juga memiliki lapisan konduktor/pengalir
yang terbuat dari tembaga/copper dan berfungsi untuk menghubungkan
antara satu komponen dengan komponen lainnya.
Bahan yang digunakan untuk membuat PCB adalah sejenis fiber sebagai
media isolasinya yang dilapisi cat berwarna hijau, sedangkan untuk jalur
konduktor menggunakan tembaga. Ada beberapa macam jenis PCB
menurut kegunaannya yaitu PCB 1 side (biasa digunakan pada rangkaian
elektronik seperti radio, TV, dll) PCB double side (maksudnya kedua sisi PCB
digunakan untuk menghubungkan komponen) dan PCB multi side ( bagian
PCB luar maupun dalam digunakan sebagai media penghantar, misalnya
pada rangkaian-rangkaian PC).
Soldering/pematerian.
Pematerian adalah satu proses menyambung dua bahan pengalir dengan
menggunakan bahan tertentu yang mana suhu cairnya lebih rendah dari
bahan yang hendak dipateri. Penyambungan dengan menggunakan kaedah
pematerian biasanyanya dilakukan kepada pengalir seperti kaki komponen,
terminal wayar dan pada PCB. Pematerian terbahagi kepada dua:
1) Soft soldering (untuk kerja ringan seperti kerja elektronik).

Tahap suhu lebur bagi pancalogam kurang dari 500C dan kerjanya
cepat dan mudah.
2) Hard soldering (untuk kerja berat seperti kerja plumbing dan welding).
Tahap suhu lebur bagi pancalogam lebih dari 500C. Ia juga dikenali
sebagai brazing solder yang terdiri daripada kuprum dan zink atau
kuprum dengan kuprum atau zink dengan perak. Kedua-dua bahan
tersebut dipanaskan sehingga merah menyala supaya pancalogam
dapat menyerap dan melekat dengan baik.
Peralatan untuk proses soldering.
Peralatan yang diperlukan ialah:
a) Soldering iron.
Merupakan alat yang digunakan untuk membuat proses pematerian. Ia
boleh menyimpan haba panas dengan lebih lama dan mencairkan
timah/lead dan memateri dua bahan logam yang hendak dicantum.
Soldering iron yang sesuia digunakan pada kerja-kerja elektronik
adalah 20W jhingga 200W. Tahap kepanasan adalah di antara 200350C. Untuk memanaskan soldering iron, biasanya menggunakan
sumber elektrik AC atau DC, gas atau pemanas api secara terus
(welding).
Soldering iron boleh diklasifikasikan kepada tiga:
i)
Soldering iron yang menggunakan tenaga elektrik.
Ia memerlukan satu filament yang tahan panas apabila dialirkan
arus elektrik. Kepanasan tadi akan mengalir terus ke tip/hujung
soldering iron yang akan mencaikan timah/lead.
- Untuk kerja-kerja kecil dan sederhana seperti memasang
komponen elektrik/elektronik atau mengeluarkan komponen
adalah:
- memerlukan kuasa antara 15-40 watts.
- ia cepat panas lebih kurang 3-10 minit.
- bit mudah ditukar ganti.
- terdapat soldering iron yang boleh dikawal suhu
kepanasannya(200500C).
-

Untuk kerja sederhana dan berat (soldering gun).


- Memateri zink lembut, power transistor, wayar yang kesat
dll.
Cepat panas apabila dibekalkan arus.
Penggunaanya mestilah cepat dan cekap untuk mengelakkan
kerosakan pada komponen.

ii)

Soldering iron yang menggunakan bateri.


- Sama seperti soldering iron jenis elektrik.
- Sangat sesuai digunakan dalam kerja pemasangan wayar
kereta dll.
- Berbentuk kecil dan ringan.

iii)

Soldering iron yang menggunakan gas.


- Ia merupakan jenis termoden buat masa kini.
- Berbentuk kecil seperti test pen.
- Mudah dibawa dan digunakan dalam sebarang kerja ringan
dan sederhana.
- Menggunakan gas butane.

b) Soldering iron stand.


Untuk meletakkan soldering iron bagi tujuan keselamatan.
c) De-soldering tools.
Merupaka alat yang digunakan untuk menanggalkan/mengeluarkan
lead/timah yang melekat di PCB atau di kaki komponen. Caranya
adalah mencairkan dahulu timah/lead kemudian de-soldering
digunakan untuk menyedut timah yang telah cair. Alat ini berbentuk
silinder yang emmpunyai ruang yang boleh mengawal udara keluar
masuk dengan pantas. Terdapat beberapa jenis de-soldering iaitu:
- Ball sucker.
- Solder sucker/de-solder pull.
- Solder wick/bread.
- Solder pump (vacccum pump).
d) Soldering lead.
Adalah bahan yang digunakan untuk memateri dua keeping logam
yang hendak dicantumkan. Tahap kepanasan yang biasa digunakan
untuk mencairkannya adalah 180-188C. Logam ini terdiri daripada tin
dan lead. Campuran antara bahan-bahan adalah seperti berikut:
a) 40% tin, 60% lead alloy.
b) 50% tin, 50% lead alloy.
c) 60% tin, 60% lead alloy.
e) Flux.
Adalah bahan pencuci permukaan logam bagi mengelakkan tindakan
oksid apabila suhu logam menjadi tinggi dan membantu pengaliran
serta melekatkan solder lead dipermukaan logam. Flux adalah bahan
kimia oksid, tidak mengandungi oksigen dan memindahkan butir-butir

oksid daripada sambungan semasa soldering. Terdapat dua jenis flux


iaitu;
i)
Flux yang tidak berkarat(non corrosive flux)
ii)
Flux berkarat (corrosive flux)
f) Circuit board/papan litar.
Berikut yang biasa digunakan utuk memasang litar:
- Printed Circuit Board (PCB)
- Vero Board.
- Strip Board.
- Cooper Board.
- Project Boaard.
Litar yang dipasang di atas circuit board terdiri daripada komponen
elektronik seperti perintang, kapasitor, transistor, wayar dll.
g) Acid Ferric Chloride.
Digunakan untuk menjalankan proses punaran. PCB yang telah
ditampal bahan Etch Resist mengikut litar yang telah direkabentuk
direndam kedalamnya. Acid ini akan melarut/menghakiskan lapisan
tembaga/coopper yang tidak ditampal dengan bahan etch resist.
h) Wire harness.
Merupakan rangkaian wayar yang digunakan untuk menyambung litar
elektrik ke bekalan kuasa, alat uji, komponen-komponen atau ke
terminal-terminal dll. Wiring Harness adalah salah satu komponen yang
tersusun atas kabel, terminal, connector dan bahan-bahan pelengkap
lainnya.
i) Enclosure/perumah.
Digunakan untuk menyimpan litar PCB bagi tujuan kekemasan dan
keselamatan.
Memasang PCB ke dalam enclosure/perumah.
1) Letakkan spacer nilon di dalam enclosure dan ketatkan dengan skru
nilon flathead.
2) Tebuk lubang pada PCB.
3) Ketatkan dengan skru nilon flathead.
4) Pasang terminal masukan, keluaran, suis, suis kawalan, LED, lampu,
dll di sebelah luar enclosure.
5) Labelkan setiap terminal sebarang spasefikasi bagi projek tersebut
(arahan keselamatan, voltan, power dll.
j) Peralatan berkaitan.
- Kertas pasir.
- Long nose dan cutter.
- Soldering stand.

Hand drill.
Center punch.

Langkah-langkah keselamatan semasa menjalankan proses


punaran.
1. Keselamatan diri.
2. Keselamatan peralatan.
3. Keselamatan komponen.
Keselamatan diri.
a) Pastikan soldering iron dalam keadaan baik dan selamat digunakan
dengan cara;
b) Jangan bermainn, bergurau semasa memegang soldering iron.
c) Jangan cuba sentuh tip pada soldering iron yang sedang panas atau
solder lead yang sedang cair.
d) Selalu digunakan soldering iron stand.
e) Cuba elekkan dari menghidu bau asap solder lead.
f) Elakkan dari terkena sisa bola lead panas yang jatuh di mana ia boleh
merosakkan pakaian dan mencederakan kulit.
g) Berhati-hati ketika merendam PCB di dalam Acid Ferric Chloride.
Pastikan tidak terkena acid tersebut pada diri. Gunakan penyepit
apabila merendam PCB ke dalam asid.
h) Ketika menggerudi PCB, pastikan tidak mengena pada diri sendiri atau
orang lain.
Keselamatan peralatan.
a) Jangan jatuhkan soldering iron.
b) Letakkan soldering iron di tempat yang selamat.
c) Jangan letakkan soldering iron yang sedang panas berhampiran
dengan peralatan lain.
d) Pastikan tiada peralatan terkena Acid Ferric Chloride.
e) Ketika menggerudi PCB, pastikan dialas dengan pelapik agar tidak
merosakkan meja kerja dll.
Keselamatan komponen.
a)
Pastikan penggunan soldering iron yang betul dari segi saiz ,watt
dan bentuk tip.
b) Gunakan heatsink seperti long nose atau twizzer untuk mengepit
komponen yang hendak disolderkan.

c) Pastikan pemasangan komponen yang betul.


d) Jangan solder kompnen terlalu lama. Ini boleh menyebabkan kerosakan
pada komponen.
e) Bagi PCB jaluran kuprum yang halus, gunakan solder wick untuk
elakkan kuprum pada PCB terangkat atau putus.

Teknik memateri / soldering.


a) Sediakan soldering iron, bersihkan mata, letakkan pada soldering stand
dan panaskan.
b) Bersihkan permukaan PCB atau pada kaki komponen yang kotor
dengan kertas pasir.
c) Uji soldering iron dengan meletakkan sedikit lead / timah pada hujung
mata. Sekiranya cair, soldering iron tersebut boleh digunakan.
d) Lakukan proses tining iaitu menyalut mata soldering iron dengan
solder lead/timah untuk membersihkan mata dan memudahkan
pematerian dilakukan terutama pada wayar dan kaki komponen
sebelum kaki komponen atau sebarang wayar di pateri pada PCB.
e) Jika mengalami kesukaran di mana lead/timah sukar melekat pada kaki
komponen/wayar dan PCB, sapu flux dipermukaan yang hendak
dipateri bukan pada tip soldering iron.
Pematerian kaki komponen/wayar pada PCB.
a) Dengan menggunakan long nose plier, bengkokkan 90 kaki
komponen/wayar.
b) Masukkan kaki komponen/wayar ke dalam lubang PCB yang telah di
drill/gerudi. Gunakan long nose plier/playar muncung tirus untuk menarik kaki
komponen.
c) Setelah besi pateri panas, sentuh hujung besi pateri dan timah pada kaki
komponen yang hendak dipateri. Kedudukan keduanya mestilah dalam
keadaan 45o condong untuk mendapatkan pematerian yang baik.
d) Pada masa ini gerakkan soldering iron/besi pemateri dan lead ke atas serentak
menjadikan ia berbentuk kun.
e) Pematerian yang baik adalah kuat, nipis, berbentuk kun dan berkilat
f) Potong lebihan kaki komponen/wayar kurang dari 2 mm dari hujung lead/timah
di permukaan PCB menggunakan cutter plier.
Kaedah yang betul dalam proses de-soldering(membuang lead/timah.
a) Panaskan semula lead hingga cair pada kaki kompoen di atas PCB.

b) Biarkan soldering iron terus mencairkan lead tersebut dan pada masa yang
sama gunakan solder sucker/penyedut timah untuk menyedut lead dan barulah
diangkat soldering iron tersebut.
c) Jika lead sukar dicairkan, tambah kan lagi lead baru supaya ia dapat mencairkn
lead lama.

PROSES MEMBUAT PROJEK ELEKTRONIK MENGGUNAKAN


KAEDAH ETCHING.
MENENTUKAN LITAR SKEMATIK & APLIKASI PROJEK

Proses yang paling PENTING sebelum memulakan projek elektronik ialah


menentukan litar skematik yang sesuai dengan aplikasi projek yang akan
dibangunkan.
Litar skematik yang akan digunakan perlu menepati ciri-ciri berikut:

a) Litar yang telah diuji boleh beroperasi dengan baik.


b) Fungsi litar yang menepati keperluan dan konsep projek.

c) Komponen litar yang digunakan mudah di dapati di pasaran.

d) Pertimbangkan faktor kos dan masa pembangunan projek yang bersesuaian


dengan objektif dan skop penilaian yang telah ditetapkan dalam kurikulum.
e) Pelajar digalakkan memilih tajuk projek yang berinovasi dan berpotensi untuk
dikomersialkan.

MENYEDIAKAN KOMPONEN YANG DIPERLUKAN.

Setelah mendapatkan litar skematik yang sesuai dengan konsep projek, senaraikan
jenis komponen yang akan digunakan.
Kenal pasti maklumat penting setiap komponen seperti berikut:

a) Bilangan yang diperlukan, saiz dan bentuk.

b) No. Siri atau Daftar Pengilang yang mengeluarkan komponen.

c) Spesifikasi teknikal, operasi dan kendalian komponen yang terdapat didalam


Component Data Sheet.
d) Beli komponen yang menepati ciri-ciri yang dinyatakan, sekiranya tiada
dapatkan komponen yang sepadan dengan komponen asal.
e) Pastikan komponen yang dibeli boleh berfungsi dengan baik terutama
komponen yang mahal, sukar didapati atau komponen utama didalam litar.

REKA LITAR SKEMATIK PROJEK DENGAN MENGGUNAKAN PERISIAN


KOMPUTER.
a) Gunakan perisian komputer untuk membuat rekaan litar skematik projek.
b) Contoh perisian merekabentuk litar skematik dan PCB ialah Proteus, Protel,
Orcad, Livewire, PCB Wizard, Eagle, Diptrace dan sebagainya.
c) Perisian komputer dapat menjimatkan masa penghasilan PCB dan
menghasilkan keluaran yang lebih berkualiti berbanding kaedah manual.
d) Pelajar perlu mendapatkan perisian tersebut dan mempelajari aplikasinya
kerana setiap perisian berbeza kaedah penggunaan dan ciri-cirinya.

MENUKAR LITAR SKEMATIK KEPADA LITAR BERCETAK.


Litar bercetak

Litar skematik

a) Litar skematik yang telah direka perlu disemak sebelum diubah format.
b) Pastikan susun atur komponen, sambungan litar dan label komponen telah
dilakukan dengan betul. Gunakan menu ERC (Electrical Rules Check) yang
terdapat dalam perisian.

c) Ubah format litar skematik kepada format litar bercetak. Pastikan saiz litar
dan susunan komponen adalah sesuai dan mudah untuk disiapkan.

PROSES ETCHING
a) Proses Etching dilakukan untuk menyingkirkan lapisan kuprum (copper layer)
yang tidak diperlukan pada PCB dengan menggunakan etchant liquid.
b) Bahan kimia Ferric Chloride (FeCl3) digunakan untuk menghasilkan etchant
liquid yang bersifat menghakis. Berhati-hati apabila mengendalikan bahan
kimia ini.
c) Larutan ini akan menghakis lapisan kuprum di atas PCB yang tidak dilindungi
oleh cetakan litar yang terhasil melalui proses developer.
d) Jangkamasa proses ini bergantung kepada kepekatan larutan, suhu larutan
dan saiz PCB yang dihasilkan.
e) Sila patuhi langkah-langah keselamatan, peraturan penggunaan dan
pelupusan bahan kimia ketika melaksanakan proses ini.

MELAKSANAKAN PROSES ETCHING MENGGUNAKAN TRAY.

1. Tuang larutan Acid Ferric Chloride.


2. Rendam PCB dalam larutan dan ayak tray sehingga litar kelihatan.
3. Setelah siap bilas PCB dengan air bersih dan periksa litar yang telah
terbentuk.
4. Garisan litar yang tidak jelas atau terputus perlu dihitamkan dengan
permanent marker.

MELAKSANAKAN PROSES ETCHING MENGUNAKAN MECHINE.


1. Masukkan PCB pada pemegang dan ketatkan skru pemegang.
2. Masukkan pemegang ke dalam rotary spray etching machine yang
mengandungi larutan Asid Ferric Chloride (muatan maksimum 5 Liter).
3. Tetapkan jangka masa selama 4 minit, suhu 40 darjah Celcius dan tekan
START.
4. Setelah siap, bilas PCB di ruang bilas sebelum di tanggalkan dari
pemegang.

PROSES DRILLING.

1. Proses Drilling dilakukan untuk menebuk lubang pada PCB bagi


menempatkan kaki komponen di dalam litar.
2. Saiz lubang bergantung kepada jenis komponen yang digunakan. Gunakan
saiz mata gerudi yang betul bergantung kepada saiz kaki komponen.
3. Patuhi langkah-langkah keselamatan ketika menggunakan peralatan ini.

DRILLING
Gunakan saiz mata gerudi yang sesuai. Bit 1 mm diameter lubangnya sesuai untuk
kaki komponen kecil seperti perintang, kapasitor, IC, transistor dll.lubang yang
besar sesuai untuk komponen yang besar seperti preset, terminal pin dll.
Saiz mata gerudi

MELAKSANAKAN PROSES SOLDERING/PEMATERIAN.

1. Masukkan kaki komponen pada bahagian yang betul.


2. Panaskan soldering iron dan pateri dengan mengikut kaedah pematerian
yang betul.
3. Potong kaki komponen yang berlebihan dengan menggunakan cutter.

MEMBUAT PENGUJIAN LITAR.


a) Sambungkan bekalan kuasa dengan nilai voltan yang diperlukan ke projek
elektronik tersebut.

b) On dan kendalikan mengikut kefungsiannya.

MEMASANG PROJEK KE DALAM ENCLOSURE.

1) Letakkan spacer nilon di dalam enclosure dan ketatkan dengan skru


nilon flathead.
2) Tebuk lubang pada PCB.
3) Ketatkan dengan skru nilon flathead.
4) Pasang terminal masukan, keluaran, suis, suis kawalan, LED, lampu dll
di sebelah luar enclosure.

MENGENAL PASTI PUNCA DAN CARA MENGATASI


KEROSAKAN.
Kerosakan pada litar elektronik sering terjadi ini adalah disebabkan
kecuaian manusia sendiri, alam semulajadi atau berpunca dari haiwan.
Dengan adanya kertas penerangan ini pelajar-pelajar akan dapat;
1.Mengetahui sebab-sebab kerosakan serta masalah yang sering berlaku
pada litar
Elektronik.
2.Cara membaiki dan juga kaedah untuk mencegah dari berlakunya
kerosakan tersebut.

SEBAB-SEBAB BERLAKUNYA KEROSAKAN PADA LITAR ELEKTRONIK.


a. Kelemahan semasa pemasangan.
b. Pengerakan tidak normal.
c. Defect dari kilang.
d. Haba, kelembapan, kekotoran dan pencemaran
e. Binatang atau serangan

Huraian :
a. kelemahan semasa pemasangan.
-

Kerosakan ini berpunca daripada pekerja-pekerja kilang yang tidak


berpengalaman
Untuk membuat litar tersebut.

Contohnya pekerja-pekerja asing yang datang bekerja disektor


perkilangan yang tidak
mempunyai pengalaman dalam menjalankan kerja membuat litar
elektronik dan ini menyebabkan litar elektronik tidak tahan lama atau
sering berlakunya kerosakan dalam jangkamasa yang singkat.

b. Pengerakan tidak normal.


-

Kerosakan ini adalah disebabkan daripada litar yang terjatuh dan


berlakunya
goncangan yang kuat.

Contohnya pekerja-pekerja yang mengangkat sesuatu barang


elektronik untuk dihantar
Ke kedai atau syarikat dan barang tersebut terjatuh semasa kerja-kerja
pemungahan. Pekerja-pekerja tidak akan memeriksa barang tersebut
jika berlaku kerosakan ataupun tidak.

c. Defect dari kilang


-

kerosakan ini disebabkan berlakunya Dry selepas 1 minggu solder


tersebut akan
lekang, ini adalah kerana timah pemateri yang digunakan tidak sesuai
atau kekurangan timah pemateri semasa kerja pematerian

d. Haba, Kelembapan dan Kekotoran


i.

Haba
-

Sebagai contoh, peti sejuk tidak boleh berdekatan atau terlalu rapat

pada dinding, ini


adalah kerana haba yang keluar daripada peti sejuk tersebut akan
tersekat dan menyebabkan peti sejuk tersebut cepat rosak atau tidak
tahan lama.
ii.

Kelembapan
sebagai contoh rice cooker yang mengeluarkan terlalu banyak wap
air.
iii. Kekotoran
-

Contoh television, habuk-habuk yang terdapat didalam television


tersebut boleh
menyebabkan berlakunya kerosakan kerana habuk-habuk ini boleh
mempengaruhi kesan udara atau kepanasan pada television tersebut.

e.

Binatang
-

Binatang adalah punca utama yang sering berlakunya kerosakan pada


komponen
atau litar atau alat elektronik.

Ini adalah kerana badan binatang mempunyai cecair jika binatang


tersebut terkena
arus elektrik cecair tersebut menyebabkan berlakunya litar pintas pada
alat elektronik.

MASALAH YANG BIASA BERLAKU PADA LITAR ELEKTRONIK.


a.

Litar pintas (Short Circuit)


- Arus mengalir secara terus dan tiada sekatan voltan akan turun.
- Haba akan meningkat.
- Berlaku letupan apabila menghidupkan alat elektronik.
b.

Litar Buka (Open Circuit)

- Salah satu kaki komponen terbuka atau terputus


- Arus menunjukan 0
- Litar tidak beroperasi
- Berlakunya dry solder.
c.

Bumi (Ground)

- Berlaku pintasan kebumi iaitu salah satu kaki komponen bersentuh


ke ground.
- Berlaku arus luar biasa iaitu arus tidak normal seperti keadaan biasa.
- Operasinya tidak dalam keadaan biasa sebagai contoh mesin basuh
apabila di
ON tidak bergerak
d. Kerosakan Mekanikal
- Kerosakan fizikal seperti patah, jem, tidak bergerak, bergegar
akibat daripada
perjalanan dan sebagainya.
e. Dry Solder
- bermaksud pematerian yang dibuat tidak sempurna atau timah
terlalu sedikit. Bila
diukur dengan multimeter tiada voltan atau arus melaluinya.

KAEDAH MENGESAN KEROSAKAN.


a. Mengukur Voltan
-

Peralatan yang digunakan adalah Multi meter, osiloskop

Pengukuran voltan mestilah selari dengan litar.

Jika voltan yang diukur adalah tinggi ini menunjukan berlakunya litar
pintas.

Jika voltan tiada voltan pada masukan ini menunjukan litar buka.

b. Pengukuran Arus
-

Pengukuran arus hendaklah diukur secara sesiri

Jika arus tinggi ini menunjukan Open Circuit atau litar buka.

Jika arus atau meter menunjukan arus tinggi ini bermaksud Short
Circuit atau litar pintas.

c. Ujian keterusan
-

Perkara utama yang perlu dilakukan semasa menjalankan ujian


keterusan adalah OFF kan bekalan kuasa

Tujuan ujian ini adalah untuk mengetahui samada penyambungan


berada dalam keadaan baik atau tidak.

d. Pengukuran Rintangan
- Mengukur rintangan pada satu-satu bahagian, keseluruhan bahagian
atau kumpulan litar
yang didapati rosak
- Nilai perintang mesti diukur walaupun mempunyai kod warrna kerana,
mungkin dikhuatiri
terdapat kerosakan pada perintang tersebut.
- Litar yang menggunakan IC, langkah-langkah yang perlu dipatuhi
ialah memeriksa bekalan kuasa pada pinpin IC.
e. Kaedah Gantian
- Kaedah ini adalah dengan mengantikan litar yang rosak kepada
litar yang baik.
- Ini bermaksud dengan mengantikan terus semua
litar tersebut.
f.

Bridging (Penyatuan)

- Ini bermaksud mengantikan komponen yang sudah lama atau


mengambil komponen pada litar lain yang tidak digunakan lagi.
- Selalunya juruteknik hanya mengantikan kapasitor sahaja.
g. Kaedah pemasangan
- Kaedah ini bermaksud koper pada litar apabila panas ia akan
bercamtum dan
apabila sejuk ia akan putus atau mengecut. (Open
Circuit)
h. Kaedah Pembekuan
- Ini bermaksud menggunakan alat penejuk sebagai contoh gunakan
kipas untuk bahagian yang panas apabila beroperasi.
i. Solder Semula
- Ini adalah untuk litar yang berlakunya litar buka atau Open Circuit.
j.

Half-split

- Kaedah ini bermaksud mencari atau memeriksa kerosakan dari


blok ke blok.
k. Input ke Output
- Memeriksa atau mencari kerosakan dari Input litar hingga ke
output litar
l. Output ke Input
- Kaedah ini pula mencari kerosakan dari Output atau keluaran litar
ke input atau
masukan litar.
m. Random
- Kaedah ini pula dengan memeriksa litar tersebut secara rawak dan
kebanyakan
juruteknik menggunakan cara ini lebih berkesan atau
mudah.

LANGKAH-LANGKAH MENGESAN KEROSAKAN DI DALAM LITAR.

Untuk memudahkan kita melakukan trouble shoot terhadap sesuatu


litar atau peralatan, kita semestinya mengesan sebarang kerosakan yang
terdapat pada peralatan tersebut. Kerosakan-kerosakan dapat dikesan
berdasarkan bacaan yang telah kita perolehi daripada litar yang sebelum
kita mula mencari sebarang kerosakan.
a) Analisa Keadaan ( visual inspection )
Mengenalpasti punca berlakunya
kerosakan dimana kita perlu menganalisa sesuatu kaedah pada
peralatan samada
ianya rosak atau tidak. Terdapat 4 perkara yamg perlu diambil kira
dalam trouble
shoot iaitu:- Dengar kemungkinan apabila litar diONkan terdengar bunyi atau
meletup.
- LIhat - melihat secara kasar samada komponen berada dalam keadaan
baik, hitam
atau kelunturan warna pada badan component, putus atau
terbakar.
- Hidu kemungkinan terdapat bau yang hangit yang mungkin disebabkan
oleh
komponen yang terbakar.
- Sentuhan menyentuh komponen jika didapati panas ini menunjukan
komponen
tersebut adalah rosak atau berlakunya litar pintas
( short circuit).
b) Dapat Litar
Setelah memastikan punca atau masalah kerosakan dapatkan litar
yang sesuai untuk membaiki litar tersebut.

c) Mengesan Kerosakan sebenar


Setelah mempunyai litar, kaedah untuk mengesan kerosakan
dimulakan.
d) Tentukan Simptom
- Simpton bermaksud tanda-tanda kerosakan yang berlaku pada
sesuatu litar secara jelas atau tidak jelas.
i) Secara jelas tanda-tanda kerosakan yang dapat dilihat dengan mata
kasar.
ii) Secara tidak jelas tanda-tanda kerosakan yang tidak nampak atau
tidak nyata
Kerosakannya
e) Tentukan peralatan yang sesuai
untuk uji talian litar bagi mengesan kerosakan.
f) Menyelesaikan masalah
- dengan teknik-teknik trouble shoot berpandukan skematik diagram.
5. Cara pengujian komponen yang rosak :
a) Kapasitor

Litar buka

Litar buka biasanya disebabkan oleh bahagia dalam terminal yang


tertanggal dari plat pemuat. Kerosakan ini boleh dikesan dengan
menggunakan multimeter dimana jarum penunjuk multimeter bacaan
yang paling rendah.
-

Litar pintas

Litar pintas mungkin berlaku disebabkan oleh kerosakan pada penebat


dielektrik kerana

voltan yang berlebihan atau terlampau panas. Kerosakan ini boleh


dikesan dengan melakukan ujian penerusan melalui multimeter dalam julat
ohm. Jarum penunjuk multimeter bacaan yang paling rendah.
Kebocoran berlebihan

Pemuat disifat sebagai bocor berlebihan apabila ia tidak dapat


menyimpan cas. Ia boleh diuji dengan menggunakan multimeter dalam
julat ohm dimana jarum penunjuk akan naik dan turun dengan cepat.
Apabila satu pemuat yang baik diuji dengan multimeter dalam julat ohm,
jarum penunjuk meter akan turun ke bacaan rendah dan perlahan-lahan
bergerak ke bacaan yang tinggi ( pemuat jenis elektronik )
b) Diod

Terbuka

Apabila diuji dengan meter ohm, jarum penunjuk meter akan memberi
bacaan Infiniti ( ) atau jarum langsung tidak bergerak walaupun
diterbalikkan kekutuban talian meter.
-

Bocor

Jarum penunjuk meter yang tidak tepat di mana ketika diuji pada keadaan
pincang songsang jarum penunjuk meter akan naik sedikit. Keadaan ini
menunjukkan diode itu telah berlaku kebocaran.
-

Pintas

Jarum Penunjuk meter akan menunjukkan bacaan sifar di mana


keadaan ini
memastikan telah berlaku litar pintas pada diode tersebut.
c) LED
-

gunakan julat multimeter x 1 ohm.


LED tidak menyala.

d) IC

Bagi kerosakan litar yang menggunakan IC terdapat langkah-langkah


yang perlu dipatuhi bagi proses baik pulih:
-

Memeriksa bekalan kuasa pada pin-pin IC


Pastikan masukan pada pin IC adalah sama seperti dalam diagram
Periksa output yang sesuai.
Periksa secara mata kasar atau menggunakan meter bagi setiap litar
buka atau pintas pada track IC.

Anda mungkin juga menyukai