TAJUK :

SOLDERING AND
DESOLDERING
PRESENTED BY :
NASUHA BINTI MAHAMOOD
850628-03-5892
 TUJUAN PENGAJARAN

Pelajar-pelajar mesti boleh :

1. Nyatakan definisi soldering dan desoldering.
2. Nyatakan peralatan soldering dan desoldering
serta kegunaannya.
3. Terangkan teknik soldering dan desoldering.

2
 DEFINISI SOLDERING

Proses menyambung dua keping logam yang

suhu cairnya rendah dari logam yang hendak
dipateri.

3
 DEFINISI DESOLDERING

Proses untuk membuka semula solder yang

dipateri selepas proses soldering.

4
 PERALATAN YANG DIPERLUKAN

Soldering Iron
Solder Lead
Sucker
Flux
PCB,Komponen dan Wire
Peralatan berkaitan seperti Kertas Pasir, Cutter,
Soldering Stand dan Long Nose

5
 SOLDERING IRON

Alat yang digunakan untuk proses pematerian.

Terbahagi kepada 2 bahagian :
1. Soft soldering
2. Hard soldering

6
 JENIS - JENIS SOLDERING

Solf Soldering Iron (Standard)

Gas Soldering Irons
Soldering Gun
Electronic Controlled
Heavy Duty Main Iron

7
 SOLDER LEAD

Bahan yang digunakan untuk memateri dua kepingan

logam yang hendak dicantumkan.
Logam ini terdiri daripada campuran Tin dan Lead.
40% Tin 60% Lead Alloy
50% Tin 50% lead Alloy
60% Tin 40% Lead Alloy

8
 SOLDERING SUCKER

Untuk membuang pateri yang tidak dikehendaki

dengan cara menyedut.
Dilakukan apabila hendak gantikan satu komponen
dengan yang baru.
Kendaliannya samada manual atau elektronik.

9
 FLUX

Mencuci permukaan logam.

Mengelakkan pengaratan .
Menolong pengaliran.
Lekatkan pateri dipermukaan logam.

10
 FLUX

Terdapat 2 jenis flux :

1. Flux yang tidak berkarat.
2. Flux karat.

11
 PCB, KOMPONEN DAN WIRE

Komponen dan wire yang digunakan adalah

mengikut litar.
Komponen yang biasa seperti Perintang, Capasitor,
Transistor dan lain-lain.
Wire biasa digunakan sebagai penyambung (jumper)
untuk bekalan kuasa atau punca masukan dan
keluaran.

12
 PERALATAN YANG BERKAITAN

Kertas Pasir
untuk membersih tempat solder sebelum dipateri.

Long Nose dan Cutter

untuk kemaskan terminal komponen dengan cara
melentur atau memotong semasa pemasangan
komponen pada PCB.

Soldering Stand
Untuk keselamatan soldering iron semasa
13 memateri.
 PROSES TINING

Proses menyalut mata Soldering Iron dengan Solder

Lead untuk bersihkan mata Soldering Iron.
Untuk memudahkan pateri dilakukan terutama pada
Wire dan kaki komponen.
Dilakukan dengan menyalut sedikit lead pada wire
sebelum solder pada PCB.

14
 TEKNIK SOLDERING

Bersihkan mata dan panaskan soldering iron.

Uji soldering iron menggunakan lead.
Kemaskan kaki komponen atau buat Proses Tining.
Tidak terlalu banyak atau sedikit dan memenuhi kaki
komponen.
Solder yang baik adalah kuat, nipis dan permukaan
yang berkilat.

15
 TEKNIK DESOLDERING

Sambungan lead dipanaskan.

Lead disedut dengan Sucker.

Pateri asal dipecahkan.

Tanggalkan komponen.

16
 LANGKAH KESELAMATAN

Pastikan soldering yang digunakan cukup panas.

Letak komponen dengan betul terutama komponen

yang mempunyai kekutuban.

Bersihkan mata soldering apabila kotor.

Letakkan pada soldering stand.

17
 LANGKAH KESELAMATAN

Pastikan bahan mudah terbakar tidak berada di

kawasan tempat kerja.
Solder yang dibuat pastikan tidak berlaku :
Dry joint
Solder boll
Shorted circuit dengan komponen
bersebelahan.

18
 SOALAN

1. Apakah yang dimaksudkan dengan soldering dan

desoldering ?
2. Nyatakan peralatan yang digunakan untuk proses
soldering dan desoldering ?
3. Terangkan Proses Tining ?
4. Terangkan cara-cara menanggalkan komponen dari
PCB iaitu Proses desoldering.

19
 SEKIAN
TERIMA KASIH….