Deskripsi Teknis LKS SMK 2019 - Electronics PDF

Deskripsi Teknis LKS SMK Tingkat Nasional XXVII tahun 2019
DAFTAR ISI
Technical Description terdiri dari:
1. Pendahuluan ..................................................................................................................... 2
2. Spesifikasi Kompetensi ...................................................................................................... 4
3. Strategi Asesmen dan Spesifikasi ...................................................................................... 8
4. Skema Penilaian ................................................................................................................ 9
5. Test Project LKS ............................................................................................................... 10
6. Manajemen dan Komunikasi Keterampilan .................................................................... 14
7. Persyaratan Keamanan ................................................................................................... 15
8. Alat .................................................................................................................................. 16
9. Bahan ............................................................................................................................... 17
10. Tata Letak Lomba ............................................................................................................ 18
11. Pengunjung dan Media yang Dilibatkan ......................................................................... 19
12. Keberlanjutan .................................................................................................................. 19
13. Informasi Penting ............................................................................................................ 19

1 Pendahuluan
1.1 Nama dan Deskripsi dari Kompetisi Keterampilan
1.1.1 Nama dari kompetisi keterampilan ini adalah
Electronics
1.1.2 Deskripsi dari lingkup kerja

Industri elektronika sangat beragam dan telah berevolusi menjadi beberapa
spesialisasi. Para teknisi/insinyur akan bekerja di banyak aspek di bidang elektronika,
akan tetapi meningkatkan pengembangan spesialisasi dan kemampuan teknis berarti
bahwa teknisi/insinyur spesialis dapat bekerja dalam ruang yang luas.
Bidang utama spesialisasi sebagai karier yang dapat dilihat dari sudut pandang
mereka sendiri termasuk assembly dan wiring produk elektronika; perancangan
rangkaian prototipe untuk spesifikasi tertentu atau untuk memecahkan masalah
teknis yang ditentukan; instalasi dan komisioning peralatan termasuk ketentuan
dukungan pelanggan; layanan dan pemeliharaan yang mencakup layanan di
pelanggan / perbaikan / lokasi layanan dan jarak jauh; dan pemantauan dan
pengujian untuk spesifikasi; rangkaian, sub-rakitan dan sistem.
Teknisi/insinyur elektronika juga mengandalkan schematic dan layout software
untuk membuat / memverifikasi / mensimulasikan schematic circuit dan PCB. Ini
adalah pekerjaan khusus yang dapat dilakukan, dan juga melibatkan pembuatan
dokumen produksi seperti Bills of Material, Gerver files, Excellon drill files, dan
dokumen lainnya.
Spesialis elektronika bekerja di industri berluang lingkup luas yang didukung
oleh peralatan khusus yang sangat teknis. Hampir setiap aspek dunia saat ini
bergantung pada dan atau langsung menggunakan teknologi elektronika. Hal
tersebut dapat dikatakan bahwa semua teknologi saat ini menggunakan elektronika
dalam satu bentuk atau lainnya. Bidang-bidang pada industri yang termasuk dalam
industri elektronika yaitu:
• Aerospace/aeronautics,
• Militer,
• Robotika,
• Audio/TV/hiburan,
• Laboratorium dan rumah sakit,
• Laboratorium penelitian pendidikan tinggi,
• Komunikasi dan telekomunikasi,
• Daya,
• Transportasi,
• Keamanan,
• Manufaktur termasuk instrumentasi.

Teknisi / insinyur elektronika harus bekerja dengan tingkat akurasi yang tinggi
dan presisi, sesuai dengan spesifikasi rinci dan standar kualitas internasional dan
menunjukkan kemampuan teknis yang luas. Karena perkembangan dalam teknologi,
teknisi/insinyur elektronika harus proaktif dalam memastikan bahwa keahlian dan
pengetahuannya selalu up-to date dan memenuhi standar dan harapan industri.
Teknisi/insinyur elektronika dapat bekerja secara langsung dengan klien dan
karena itu diperlukan pelayanan kepada pelanggan dengan sangat baik,
keterampilan berkomunikasi dan bekerja secara efektif. Ketika bekerja dengan klien,
teknisi/insinyur mungkin harus menjelaskan elemen-elemen dari prinsip elektronika
yang kompleks untuk membantu klien menggunakan peralatan dengan benar.
Seringkali pekerjaan teknisi/insinyur di bidang elektronika mengharuskan mereka
untuk menghormati kerahasiaan sehubungan dengan informasi yang sangat sensitif
secara komersial dan untuk menunjukkan integritas, kejujuran dan rasa etika yang
kuat.
Spesialis elektronika akan bekerja dengan berbagai alat. Alat-alat ini sering
terspesialisasi, dan termasuk alat uji pengukuran. Perangkat komputer dan
perangkat pengembangan software spesialis digunakan untuk membuat program
untuk embedded system, programmable devices dan sistem desktop. Sebagai
tambahan, pekerjaan ini juga membutuhkan penggunaan alat tangan khusus untuk
assembly dan maintenance dan rework of circuit. Surface Mounted Technology (SMT)
adalah teknologi dominan pada saat ini.
Industri juga mengandalkan teknisi untuk mengimplementasikan software
solution yang digunakan untuk pengalamatan persyaratan manufaktur. Teknisi /
insinyur juga dapat mengatur, mengkonfigurasi dan tune otomatis rakitan, sirkuit,
sistem dan proses.
Menanamkan microcontroller units (MCU) ke dalam sistem untuk membentuk
dasar teknik embedded systems dan spesialisasi elektronika lainnya. Embedded
system design melibatkan antarmuka MCU ke pernagkat luar via sensor-
sensor/perangkat antarmuka komunikasi. Hal ini juga melibatkan penulisan dari
quality software dalam melakukan tugas-tugas yang diperlukan.
1.2 Relevansi dan Signifikansi Dokumen

Dokumen ini mencakup informasi mengenai standar-standar yang dibutuhkan
untuk berkompetisi dalam skill competition ini, prinsip-prinsip penilaian/assesmen,
metode-metode dan prosedur-prosedur dari penyelenggaraan kompetisi.
Setiap peserta dan guru pembimbing harus mengetahui dan memahami
dokumen Technical Description ini dan istilah-istilah yang digunakan didalamnya.

2 Spesifiksi Kompetensi
2.1 Kompetensi Umum
Sikap dan kompetensi-kompetensi yang harus dimiliki peserta dalam
kompetensi elektronika yaitu:
• Kreativitas,
• Berpikir kritis,
• Kejujuran dan integritas,
• Motivati diri,
• Kemampuan penyelesaian masalah (problem solving),
• Bekerja dibawah tekanan,
• Dapat melakukan pekerjaan yang ramah lingkungan.
2.2 Standar dan Spesifikasi Kompetensi
Section
1 Pengorganisasian dan Manajemen Kerja
Peserta diharap mengetahui dan mengerti pada:
• Kreativitas dalam perancangan rangkaian, layout PCB dan pemrograman
• Berpikir kritis dalam perancangan rangkaian, PCB, pencarian kerusakan,
dan pemrograman
• Kejujuran dan integritas
• Motivasi diri
• Bekerja efektif di bawah tekanan
• Peraturan kesehatan dan keamanan
• Best practice berkaitan dengan keterampilan
• Pentingnya melanjutkan pengembangan diri
• Budaya dan prosedur perusahaan
Peserta diharap memiliki kemampuan untuk:
• Bekerja secara profesional berhubungan dengan lingkungan dan lainnya
• Bekerja dengan kolega dan tim baik lingkungan lokal dan terpisah
• Menyampaikan ide-ide ke tim dan klien
• Melatih kepedulian pada tempat kerja untuk keamanan pribadi dan yang
lain
• Mengambil tindakan preventif yang tepat untuk mengurangi kecelakaan
dan dampaknya
• Terlibat secara aktif dalam pengembangan profesional
• Mengembangkan rekam efektif untuk membantu keterlacakan untuk
pengembangan dan perawatan di masa depan serta untuk memenuhi
standar internasional
• Menafsikan dan mengakui simbol, gambar, dan bahasa internasional yang
digunakan oleh institusi standar internasional untuk memenuhi spesifikasi
dan hemat biaya
• Berkomunikasi secara efektif dengan pelanggan

• Mengikuti perubahan teknologi
• Melatih orang lain pada penggunaan instalasi
• Betindak profesional pada permintaan pelanggan
• Memulai pencatatan untuk kebijakan perawatan yang sedang berlangsung
2 Penerapan Elektronika Secara Praktik
• Beberapa hal-hal khusus di dalam industri tertentu
• Simbol standar industri internasional dan yang umum digunakan
• Pengukuran jarak yang umum digunakan (mils dan mm)
• Lingkungan bisnis dari klien
• Bahan dan peralatan dari industri elektronika pada jasa layanan, instalasi
dan perbaikan
• Rangkaian analog dan digital serta rangkaian sensor
• Teknologi AC dan DC
• Daya
• Kabel dan kawat
• Display
• Perancangan rangkaian
• Analisis pada rangkaian listrik, rangkaian elektronika, rangkaian logika
digital dan rangkaian sensor
• Reaktansi induktif dan kapasitif
• Karakter pengisian dan pengosongan kapasitor dan induktor
• Pemilihan kapasitor dan ketepatan untuk aplikasi
• Filter aktif dan pasif
• Osilator (RC, Crystal, PLL)
• Rangkaian dasar penguat (AC, DC dan penguat daya)
• Rangkaian dasar Op Amp
• Penerapan Op Amp
• Pembangkit dan pembentuk sinyal
• Pembangkit gelombang sinus: RC, quartz, osilator LC, pembangkit
jembatan Wien, pembangkit fasa.
• Pembentuk pulsa: Schmitt trigger, differentiator dan integrator
• Tabel kebenaran, diagram waktu, peta karnaugh, aljabar boolean, logika
kombinasi, penerapan logika kombinasi
• Sistem bilangan
• Karakter dari gerbang logika dasar AND, OR, NOT, NAND, NOR, EXCLUSIVE
OR, EXCLUSIVE NOR
• Prosedur penyederhanaan dasar NAND atau NOR untuk gerbang dasar
• Metode untuk membuat logika digital untuk melakukan tugas tertentu
• Persamaan logika digital/fungsi dari rangkaian yang diberikan
• Kombinasi karakteristik pengukuran gelombang standar industri dan
rangkaian logika sekuensial
• Electrostatic Discharge (ESD) best practice
• Mengidentifikasi dan menganalisis prinsip kerja untuk setiap tugas

• Menerapkan keterampilan kognitif pada tugas
• Menggunakan komputer sebagai alat untuk melakukan
o Circuit design, menggambar PCB dan simulasi
o Pemrograman Embedded devices
o Pengujian dan pengukuran komponen dan kinerja rangkaian pada
spesifikasi yang diberikan
o Kontrol dari PCB dan proses permesinan
• Membuat jalur komunikasi yang umum digunakan pada embedded system
• Antarmuka mikrokontroler ke perangkat luar
• Membaca dan menafsir gambar teknik, wiring diagram, schematic circuit,
istruksi manual dan instruksi teknis
• Memasang perangkat, komponen dan unit elektronika
3 Prototype Hardware Design
• Penerapan prinsip-prinsip elektronika
• Software khusus untuk perancangan PCB
• Tujuan perancangan rangkaian
• Proses untuk mengubah dari sebuah rancangan menjadi produk nyata
• Menghitung dan memilih komponen yang cocok sesuai dengan kebutuhan
rangkaian
• Mengaplikasikan prinsip heatsinking
• Merancang modifikasi pada blok elektronika yang diberikan
• Merancang rangkaian yang memenuhi spesifikasi dan cocok sesuai
dengan kebutuhan rangkaian
• Menggunakan software simulasi rangkaian untuk menguji rancangan
• Mendiskusikan dan mengintepretasi deskripsi rancangan dan spesifikasi
• Menggambar skematik rangkaian menggunakan software layout PCB
• Menggunakan fitur 3D dari software layout PCB
• Menggambar layout PCB secara best practice industri
• Menghasilkan data output manufacturing PCB
• Merakit/assembly komponen pada PCB untuk membuat rangkaian yang
berfungsi
• Menguji prototype dan melakukan pengaturan sesuai permintaan
• Menerapkan rework dan repair sesuai standar industri
4 Embedded System Programming
• Embedded systems
• Mikrokontroler
• Development Tools untuk Mikrokontroler
• Jenis-jenis software Integrated Development Environtments (IDE) yang
umum digunakan di industri
• Metode pemrograman
• Pemrograman embedded systems menggunakan bahasa C dan best
practice industri

• Penerapan prinsip antarmuka mikrokontroler
• Pemrograman peripheral umum mikrokontroler dan menghubungkan
peralatan luar terkait teknik manajemen daya dengan Watch-dog timers
• Interrupt handling (ISRs) dan resets
• Melokalisasi, memperbaiki dan menyusun ulang syntax errors
• Menulis, menyusun, mengunggah, menguji dan debug program C untuk
memenuhi spesifikasi
• Menggunakan fungsi umum bahasa C
• Menggunakan fungsi tambahan
• Menulis fungsi untuk melakukan tugas khusus
• Membuka, menyusun, dan mengunggah kode pada embedded system
• Memodifikasi, debug, mengunduh/mengunggah dan memverifikasi
program untuk memperbaiki/ melakukan tugas tertentu
• Menggunakan ISRs dan atau teknik polling pada keperluan yang tepat
• Menggunakan best practice yang dapat diterima secara umum saat
menulis kode
• Menggunakan kode yang telah disiapkan (template) dan atau merancang
kode dengan teknik manajemen daya
5 Fault Finding and Repair
• Batasan dan penerapan dari peralatan uji
• Dampak dari peralatan yang mudah rusak terhadap bisnis dan perawatan
preventif
• Teknik-teknik untuk mengisolasi kerusakan
• Teknik-teknik pengukuran pada rangkaian nyata
• Software yang digunakan untuk memperbaiki embedded system
• Bagaimana bekerja secara aman pada tegangan dan arus yang tinggi
• Efek-efek dari ESD (electrostatic discharge) dan pengamanan kerja pada
perangkat yang sensitif terhadap ESD
• Menguji dan mengkalibrasi fungsi dari peralatan uji
• Memilih peralatan yang cocok untuk melakukan pengukuran
• Mengukur untuk pengujian, pengaturan, mengukur komponen
elektronika, modul dan peralatan menggunakan alat ukur untuk tegangan,
arus dan bentuk gelombang
• Menentukan sebab-sebab dari kerusakan dan langkah-langkah perbaikan
• Mengisolasi kerusakan dari komponen lainnya
• Mengatur/mengganti/memperbaiki komponen elektronika menggunakan
peralatan tangan dan teknik penyolderan through-hole dan surface mount
• Menguji komponen dan unit elektronika menggunakan alat uji standar
• Menganalisa hasil untuk mengevaluasi kinerja terhadap spesifikasi
• Mencatat bukti dari perbaikan yang berhasil
• Mengumpulkan dan menganalisa bukti

• Melengkapi laporan perbaikan yang mencatat sifat dasar, penyebab dan
perbaikan yang telah dilakukan pada unit kerja yang rusak
• Mendukung pengembangan jadwal perbaikan preventif
• Melakukan perawatan preventif dan kalibrasi dari peralatan dan sistem
• Menggunakan alat tes otomatis
• Menggunakan dokumentasi digital
• Mengukur parameter listrik khusus secara presisi untuk menentukan
fungis rangkaian yang benar
• Menentukan apakah sebuah komponen sesuai dengan spesifikasi
• Merancang dan menerapkan strategu pengujian untuk mencari kerusakan
• Menggunakan komputer sebagai alat untuk melakukan pengujian,
menerapkan strategi pengujian, mendapatkan dan menganalisis data
pengujian
• Mengganti komponen sesuai standar industri
6 Assembly and Measurement
• Standar industri terkait
• Tujuan dan fungsi dari komponen untuk memenuhi tugas yang dibuat
• Peralatan baku yang digunakan pada perakitan elektronika
• Praktik kerja yang aman
• Praktik kerja ESD (electrostatic discharge) yang aman
• Pengukuran menggunakan osiloskop digital
• Mengidentifikasi dan merakit komponen elektro-mekanik
• Mengidentifikasi dan merakit sensor
• Merakit komponen mekanik untuk membentuk benda kerja
• Menyambung dan membentuk sambungan kabel
• Mengidentifikasi, merakit dan menggunakan berbagai jenis komponen
dan SMD (surface mount device)
• Menyolder komponen dengan timah bebas timbal (lead free) untuk
memenuhi standar industri
• Memasang, menguji dan mengkalibrasi benda kerja untuk memenuhi
spesifikasi
3 Strategi Penilaian dan Spesifikasi

Penilaian diatur menggunakan strategi penilaian standar LKS mengacu pada
WorldSkills. Strategi menetapkan prinsip-prinsip dan teknik dimana penilaian dan
pemberian skor harus sesuai.
Penilaian para Expert/Juri menjadi inti Lomba Keterampilan Siswa. Untuk alasan ini,
digunakan sebagai pengembangan profesional yang berkelanjutan dan pengawasan.
Tumbuhnya keahlian dalam penilaian akan mengindikasikan tentang penggunaan dan arah

masa depan dari instrumen penilaian yang digunakan oleh Lomba Keterampilan Siswa:
Skema Penilaian test project.
Penilaian di Lomba Keterampilan Siswa terdiri dari dua jenis: pengukuran
(measurement) dan pertimbangan (judgement). Untuk kedua jenis penilaian, penggunaan
tolok ukur eksplisit yang digunakan untuk menilai masing-masing aspek adalah hal penting
untuk menjamin kualitas.
Skema Penilaian harus mengikuti pembobotan dalam Spesifikasi Standar. Test
project adalah sarana penilaian untuk kompetisi keterampilan, dan juga mengikuti
Spesifikasi Standar.
Skema Penilaian, secara garis besar, akan menginisiasi proses perancangan test
project. Setelah ini, Skema Penilaian dan test project akan dirancang dan dikembangkan
melalui beberapa proses pengulangan, untuk memastikan keduanya bersama-sama
tersusun secara optimal dengan Spesifikasi Standar dan Strategi Penilaian. Dua hal tersebut
akan diserahkan kepada Direktorat Pengembangan SMK untuk disetujui bersama dan
menunjukkan kualitas mereka dan kesesuaian dengan Spesifikasi Standar.
4 Skema Penilaian
Skema penilaian adalah instrumen penting pada Lomba Keterampilan Siswa yang
menghubungkan penilaian dengan standar yang mewakili keterampilan. Bagian ini
menjelaskan bagaimana juri akan melakukan penilaian terhadap test project. Skema
penilaian ini dirancang untuk mengalokasikan nilai bagi setiap aspek yang dinilai dari kinerja
yang sesuai dengan bobot dalam Spesifikasi Standar.
4.1 Kriteria Penilaian
Bagian ini mendefinisikan kriteria penilaian dan besaran nilai yang diberikan pada
masing-masing test project/modul. Nilai total dari keseluruhan hasil penilaian modul adalah
100.
Modul Kriteria Test Project Nilai Objektif per Durasi

Bagian
A Prototype Hardware Design 45 8 Jam 30 Menit
B Embedded Systems Programming 35 5 jam 30 Menit
C Fault Finding and Repair 20 3 Jam
Total 100 17 Jam

4.2 Spesifikasi Penilaian
(a) Prototype Hardware Design Module - 45 marks
• Pengembangan rangkaian - 15 marks
• Perancangan tata letak PCB – 15 marks
• Perakitan PCB – 8 marks
• Fungsi dari PCB prototipe sesuai spesifikasi– 7 marks
(b) Embedded Systems Programming Module - 35 marks
• Fungsi software fase 1 - 10 marks
• Fungsi software fase 2 - 25 marks
(c) Fault Finding and Repair Module - 20 marks
• Menemukan kerusakan dan pembuktian – 12 marks
• Standar perbaikan (IPC-7711A/7721A) – 4 marks
• Hasil pengukuran – 4 marks
4.3 Prosedur Penilaian

• Penilaian setiap modul dilakukan oleh tiga juri
• Setiap penilaian dipimpin oleh salah satu juri dan juga bertindak sebagai
penanggung jawab atas dokumentasi hasil penilaian
• Penilaian test project dilakukan (jika memungkinkan) pada hari yang sama dari
pengerjaan test project tersebut
• Penilaian dilakukan secara berurutan
• Juri tidak boleh memberi tanda pada Skema Penilaian peserta tertentu
5 Test Project LKS

Pada bidang lomba electronics terdapat tiga test project yaitu prototype hardware
design, embedded systems programming dan fault finding and repair. Judul untuk
prototype hardware design project adalah Fan Controller, embedded systems
programming project adalah vending machine simulation. Sedangkan judul untuk fault
finding and repair project adalah digital scales.
Modul 1 - Prototype Hardware design

Modul ini melibatkan 3 fase. Selama Fase 1 peserta harus merancang rangkaian
elektronika pada bagian blok yang tertutup sesuai dengan perintah soal. Di fase ini
peserta harus mengasai konsep dasar teori elektronika. Hasil rancangan sirkuit dapat
diuji melalui simulasi pada project board akan tetapi hasil dari simulasi pada project
board tidak dinilai oleh juri.

Pada fase 2, peserta akan diberikan desain skematik referensi. Skema rangkaian ini
akan digunakan oleh Peserta untuk merancang layout Printed Circuit Board (PCB) satu
sisi/ single layer. Output fase ini Peserta harus menyiapkan dokumen pabrikan berupa
File Skematik dan PCB format eagle, Gerber, file bor (NCdrill), pdf, Bills of Material
(BOM) dan lain-lain sesuai dengan perintah pada deskripsi soal saat perlombaan.
Peserta akan diberikan library komponen yang berisi simbol skematik dan footprint
yang diperlukan untuk menyelesaikan PCB kecuali untuk satu komponen. Peserta
diharuskan untuk membuat library yang terdiri dari simbol skematik dan footprint
untuk satu komponen. Peserta akan diberikan datasheet komponen untuk referensi
pembuatan library. Dalam melakukan perancangan layout PCB, peserta harus
mengikuti aturan best design/ standar industri yang telah disusun tim independen.
Fabrikasi PCB dilakukan oleh tim teknis, peserta hanya menyerahkan file output yang
disimpan didalam flashdisk yang telah dibagikan oleh juri kemudian diserahkan kepada
juri kembali.
Dalam perancangan ini semua peserta harus menggunakan program CAD yang sama
yaitu EAGLE versi 9 (Educational license, free for 3 year). Peserta dapat melakukan
registrasi melalui e-mail pada link (https://www.autodesk.com/education/free-
software/eagle) untuk mendapatkan file dan license. File ini nantinya dapat
dipergunakan untuk persiapan pelatihan dan perlombaan.
Pada fase 3, Prototipe PCB dirakit dan diuji. Jika masalah/ kesalahan dalam desain
ditemui pada tahap ini, maka peserta bisa melakukan perbaikan. Dalam perakitan
peserta harus mengikuti standar IPC-A-610D.
Pada perancangan ini terdapat komponen Surface Mount Technology (SMT) dan
Through-hole. IC SMD harus memiliki pin pitch 0.65mm atau lebih besar. Semua
komponen SMD pasif yang terpasang di permukaan size footprint 0805 atau lebih
besar.
Waktu kompetisi untuk modul ini adalah 8 jam 30 menit, fase 1: 2 jam, fase 2: 4 jam,
fase 3: 2 jam 30 menit.
Modul 2 - Embedded systems programming

Pada modul ini peserta memiliki kemampuan menulis C code pada embedded system.
Jenis mikrokontroler yang digunakan adalah keluarga ARM Cortex M3: STM32F103C8

pada modul blue pill (https://wiki.stm32duino.com/index.php?title=Blue_Pill) dengan
compiler berupa Keil MDK uVision5 (http://www.keil.com/) dan STM32 cubeMX
(https://www.st.com/en/development-tools/stm32cubemx.html) dan programmer
berupa ST Link V2 mini.
Test project ini mempunyai tema Vending Machine. Test project ini merupakan
simulator dari sebuah vending machine yang memiliki antarmuka input dan output
display. Pada bagian antarmuka input terdapat tombol sebagai inputan dari vending
machine dan pada bagian antarmuka output terdapat buzzer dan display yaitu LED dan
LCD. Test project ini mencakup pemrograman dari pengaturan dan penggunaan sebuah
vending machine.
Simulator vending machine ini terdiri dari LED sebagai jumlah indikator minuman,
tampilan LCD untuk informasi dan status antarmuka pengguna dan tombol sebagai
metode input. Vending machine ini memiliki 6 slot jenis minuman dengan kapasitas
maksimum 7 buah minuman untuk setiap slot minuman.
Simulator vending machine ini menggunakan koin sebagai metode pembelian. Jumlah
koin yang dimasukkan diindikasikan dengan penekanan tombol tertentu dengan besar
nilai koin adalah satu jenis nilai.
Untuk test project ini pemrograman akan dibagi dalam 2 fase.
Pada fase pertama, selama 1 jam 30 menit peserta akan diminta untuk melakukan
pemrograman terhadap fungsi dari antarmuka input dan antarmuka output. Pada fase
ini peserta akan memprogram simulator vending machine dimulai dari pengaturan
device ARM hingga pemrograman fitur-fitur yang digunakan. Peserta diminta untuk
membuat library LCD dan pengontrolan sederhana. Dalam pembuatan library LCD
peserta harus mempertimbangkan best practice yang telah tim Electronics Indonesia
susun.
Sedangkan pada fase kedua, selama 4 jam peserta akan melakukan pemrograman
secara keseluruhan fungsi dari vending machine sesuai dengan perintah soal yang
diberikan. Peserta yang telah selesai melakukan pemrograman di fase pertama boleh
menggunakan library yang telah dibuat untuk melanjutkan ke fase kedua. Bagi peserta
yang belum selesai di fase pertama, dapat melanjutkan ke fase kedua dengan
menggunakan library yang disediakan oleh tim Electronics Indonesia. Fungsi yang akan

diprogram meliputi fungsi pemilihan menu yakni fungsi setting, fungsi filling dan fungsi
running.
Pada dokumen ini akan tersedia dokumen penunjang yakni skematik rangkaian dari
simulator vending machine dan dokumen best practice yang digunakan. Di dalam
dokumen skematik terdapat komponen-komponen yang digunakan dalam simulator ini.
Modul 3 - Fault finding and repair

Proyek ini mencakup keterampilan dalam menganalisa kerusakan pada alat elektronika
dengan menggunakan alat ukur, kemudian dilakukan dokumentasi perbaikan,
penggantian komponen dan pengujian alat menggunakan alat ukur. Peserta harus
menemukan 4 kesalahan pada alat elektronika dengan ukuran papan PCB double layer
160x100mm. Dalam melakukan teknik perbaikan peserta harus menggunakan standar
IPC-A-610D dan IPC-7711A/7721A, dan dalam melakukan dokumentasi pengukuran
peserta harus mengikuti rule best practice yang telah disusun oleh tim Electronics
Indonesia.

5.1 Jadwal Perlombaan
Competition Fasilitator/
Date Activities Time
Day Kepesertaan
Familiarization tool (4 Jam) Jadwal C, J, P, T
C-1 -
Rule Competition (1 Jam) Menyesuaikan C, J, P, T
Briefing & Cek Komputer Fault Finding & 8:00 - 9:00
C, J, P, T
Repair (1 Jam)
Fault Finding & Repair 9:00 - 12:00 C

(3 Jam)
C1 - 12:00 - 13:00
Isoma C, J, P, T
(1 Jam)
Briefing Prototype Hardware Design 13:00 - 14:00 C, J, P, T

(1 Jam)
14:00 - 16:00
Prototype Hardware Design fase 1 C
(2 Jam)
Briefing & Cek Komputer Prototype 8:00 - 8:30 C, J, P, T
Hardware Design fase 2 (30 Menit)
Prototype Hardware Design fase 2 8:30 - 12:30 C

(4 Jam)
C2 - Isoma 12:30 - 13:30 C, J, P, T

(1 Jam)
Briefing & Cek Komputer Embedded 13:30 - 14:30 C, J, P, T
system programming fase 1 (1 Jam)
Embedded system programming fase 1 14:30 - 16:00 C

(1 jam 30 Menit)
Briefing & Cek Komputer Embedded 8:00 - 8:30
C, J, P, T
system programming fase 2 (30 Menit)
Embedded system programming fase 2 8:30 - 12:30 C

(4 Jam)
C3 - Isoma 12:30 - 13:30 C, J, P, T
(1 Jam)
Briefing Prototype Hardware Design fase 13:30 - 14:00 C, J, P, T
3 (30 Menit)
Prototype Hardware Design fase 3 14:00 - 16:30 C

(2 Jam 30 Menit)
Ket: C (Peserta), J (juri), P (pembimbing), T (Tim Teknis)
6 Manajemen dan Komunikasi Keterampilan

6.1 Forum Diskusi
Sebelum pelaksanaan kompetisi, semua diskusi, komunikasi, kolaborasi, dan
pengambilan keputusan terkait Lomba Keterampilan Siswa menggunakan forum
resmi yang akan disiapkan. Dan informasi yang resmi terkait Lomba Keterampilan
Siswa akan ditampikan di:
https://psmk.kemdikbud.go.id/pesertadidik

6.2 Informasi Peserta
Semua informasi terkait dengan peserta yang telah mendaftar tersedia di:
6.3 Test project

Technical description dan detail dari test project juga akan ditampilkan di:
7 Persyaratan keamanan
Berdasarkan kebijakan dan peraturan keselamatan, kesehatan dan lingkungan LKS,
tuan rumah dan peserta diharapkan.
• Setiap orang memiliki kepedulian terhadap Electrostatic Discharge (ESD) dan
menggunakan gelang ESD saat bekerja dengan rangkaian dan komponen
• Setiap orang harus menggunakan pelindung mata saat menyolder atau memotong kaki
komponen
• Direkomendasikan menggunakan sepatu yang melindungi jari-jari kaki dan aman
terhadap ESD

8 Alat
Berikut adalah alat yang disediakan oleh panitia pelaksana lomba:
NO NAMA ALAT SPESIFIKASI QTY
1 Solder Station Hakko 937 34

2 Tip solder Hakko T18-B 34
3 Flux Pen Standar 35
4 Desoldering pump Goot 34
5 Schrewdriver set Stanley STHT92002-8 34
6 Pinset / Tweezer Goot 34
7 Tang potong Goot YN-4 34
8 Tang jepit Flat / bending Sanfix P-40 34
9 Tool box Kenmaster B400 / Standar 34
10 Mistar besi / Penggaris Besi Standar 30cm 34
11 Cutter + blade Drupal 600 34
12 Spons solder Dekko (standar) 34
13 Kacamata safety (bening) Standar 40
14 Sarung tangan ESD Oman / Standar 50
15 Gelang antistatic Standar 34
16 Masker 3M N95 50
17 Kaca Pembesar Standar diameter 10 cm 34
18 Protoboard Standar 34
19 Meja Kerja Elektronika + ESD standar 34
Kursi Putar
Berikut adalah alat yang harus dibawa peserta pelaksana lomba:
NO NAMA ALAT SPESIFIKASI QTY Unit KETERANGAN
Oscilloscope digital
Oscilloscope digital Minimal frequency terdapat slot USB untuk
1 1 Set
dual channel 20MHz melakukan penyimpanan
File
Pastikan Multimeter
2 Multimeter Analog/digital 1 Pcs dalam keadaan baik dan
telah terkalibrasi

5~12V Minimal 2 Tegangan Output bisa
3 Catu daya 1 Pcs
Amper Murni disetting/ dirubah
Perlengkapan Alat Untuk dokumentasi pada
4 Standar 1 Set
Tulis (lengkap) proyek uji
Laptop sudah terinstal
software yang digunakan
Minimal intel core
untuk proyek uji
i3/AMD A9/AMD
hardware design dan
Ryzen 3, 64bit,
embedded system
5 Laptop RAM minimum 2 Pcs
programming. Diwajibkan
4GB, dengan
peserta membawa 2
prosesor VGA
laptop, 1 laptop akan
minimal 1GB
ditinggal ditempat lomba
selama C-1 hingga C+3.
Monitor Tambahan
6 Menyesuaikan 1 Pcs Tidak Wajib
(Jika diperlukan)
Tidak wajib karena di
7 Keyboard Menyesuaikan 1 Pcs
laptop sudah include
Wajib untuk melakukan
design (speed speed and
8 Mouse Standard 1 Pcs speed), didalam
perlombaan waktu sangat
berharga.
Semua alat tangan sudah disediakan oleh panitia. Peserta tidak diperkenankan
membawa alat tangan sendiri. Peserta hanya diperbolehkan membawa alat
penunjang kerja sendiri, seperti stand holder PCB, Ragum, Kotak Komponen,
styrofoam, Isolasi Kertas, clip, kotak alat/ tempat alat.
9 Bahan
Daftar bahan yang digunakan pada test project di LKS bidang Electronics akan
disiapkan oleh panitia/ penanggung jawab lomba masing-masing sejumlah satu buah/set.
Bahan yang disiapkan oleh penitia/ penanggung jawab lomba sesuai dengan spesifikasi dan
standar yang telah tim susun.

10 Tata Letak Lomba

11 Pengunjung dan Media yang Terlibat
Untuk meningkatkan jumlah pengunjung dan dan keterlibatan media, beberapa
kegiatan ini dapat dilakukan:
• Try-A-Skill (Soldering SMD PCBs);
• Pameran benda kerja yang dijadikan test project yang sedang berlanjut dan
sebelumnya
• Profil peserta
• Lowongan kerja (jika ada)
12 Keberlanjutan
Bidang elektronika menerapkan praktik-praktik yang memperhatikan ramah
lingkungan dan keberlanjutan untuk menjaga:
• Daur ulang alat dan bahan
• Menggunakan timah bebas timbal
• Menggunakan komponen dari supplier yang terpercaya
• Memastikan semua item pada daftar infrastruktur digunakan
13 Informasi Penting
1. Baca dan pahami secara baik rule pedoman LKS.
2. Baca dan pahami secara baik Technical Description (TD) bidang Electronics.
3. Software yang digunakan dalam LKS 2019 sesuai dengan TD.
4. Peserta wajib membawa alat sesuai dengan yang tercantum pada TD, tolong selalu
aktif dalam group/ e-mail/ website ina skills terutama tujuh hari sebelum
perlombaan untuk memastikan perubahan dari panitia tentang alat sesuai dengan
kebijakan angaran dari direktorat.
5. Alat pendukung yang dibawa oleh peserta dari sekolah harap dibawa pada saat
familiarisasi alat.
6. Peserta dibolehkan merubah tata letak alat dan pengkabelan pada work station/
meja kerja sesuai dengan kebutuhan peserta.

7. Software penunjang harus diinstal pada saat peserta masih berada didaerah/
tempat latihan, dikarenakan waktu familiarisasi yang singkat. Juri tidak
bertanggung jawab jika pada saat lomba terjadi ketidaksiapan software pada
komputer peserta.
8. Peserta dan pembimbing masing masing harus membawa laptop. Laptop peserta
akan ditinggal ditempat lomba saat familiarisasi hingga perlombaan selesai (tidak
diperkenankan dibawa ke penginapan saat kompetisi). Untuk latihan di tempat
penginapan peserta bisa menggunakan laptop pembimbing. Catatan: untuk laptop
peserta disarankan disk dalam kondisi kosong atau tidak ada data yang penting.
9. Selalu aktif untuk membuka website www.inaskills-electronics.com untuk

mendapatkan tutorial-tutorial dan informasi tambahan penting dalam persiapan LKS
2019.
10. Saat kompetisi peserta tidak diperkenankan membawa HP dan memory stick/
flasdisk diarea tempat lomba tanpa izin juri.
11. Saat perlombaan berlangsung tidak ada buku atau kertas diatas meja dan semua tas
harus dimasukan dalam loker yang telah disediakan oleh panitia.
12. Utamakan keselamatan dan kesehatan kerja.
13. Jika peserta terdapat melakukan kecurangan dengan bukti yang jelas maka akan
dikenakan pengurangan nilai atau diskualifikasi.
14. Persiapan LKS yang sangat singkat, tolong manfaatkan waktu sebaik baiknya, perkuat
dasar/ basic.
15. Jadwal istirahat peserta menyesuaikan waktu ibadah setempat. Bagi Muslim harap
untuk membawa sendal jepit dan sajadah serta mukena bagi perempuan.

PROTOTYPE HARDWARE
DESIGN MODULE TEST
PROJECT
LKS27_TP16_PHD_ID
Disusun Oleh:
TIM Electronics Indonesia

ISI / KONTEN
Dokumen test project ini berisikan dokumen-dokumen sebagai berikut:
• LKS27_TP16_PHD_ID.docx (dokumen ini)
• Dokumen 2 floor (skematik dan PCB)
nd
• Dokumen referensi lainnya
PENDAHULUAN
Modul prototype hardware design ini mencakup 3 fase pengerjaan dengan waktu yang berbeda
yakni fase A1, A2 dan A3. Fase 1 yaitu penyelesaian persoalan yang ada pada soal, fase 2 yaitu
desain keseluruhan PCB yakni dimulai dari skematik, footprint komponen dan layout PCB, dan fase 3
yaitu proses assembly dan pengujian rangkaian.
Fase A1 – Pengerjaan paper / circuit design (Batas waktu 2 jam)

• Merancang 3 blok rangkaian.
• Pada fase ini tidak dibolehkan menggunakan software simulasi maupun software Eagle.
• Dibolehkan untuk menggunakan protoboard untuk menguji coba blok rangkaian yang dibuat.
• Peserta hanya dapat menggunakan komponen yang disediakan sesuai daftar komponen.
• Peserta dibolehkan untuk membaca dokumen datasheet yang disediakan panitia.
• Peserta harus menulis nama jelas maupun nomor meja pada kertas jawaban yang diberikan.
Fase A2 – Desain PCB (Batas waktu 4 jam)

• Desain PCB dengan menggunakan software Eagle (jenis dan versi yang digunakan merujuk
ke technical description).
• Peserta harus membuat skematik, footprint komponen yang ditentukan dan layout PCB.
• Jawaban skematik akan diberikan.
Fase A3 – Perakitan dan pengujian PCB / Assembly (Batas waktu 2 jam 30 menit)
Merakit PCB yang telah didesain (disediakan oleh panitia) dan menguji fungsi dari rangkaian
tersebut.

GAMBARAN TEST PROJECT
Rangkaian yang diujikan dalam test project ini adalah rangkaian kipas angin sederhana dengan
spesifikasi tertentu sesuai dengan persoalan yang diberikan. Rangkaian ini menggunakan catu daya
+5V dan GND.
Tegangan dapat diatur dengan menggunakan resistor variabel (potensiometer) dan nyala LED dipilih
menggunakan sistem A / D converter.
Peserta dapat memilih fungsi stop, timer dan continuous berdasarkan kondisi LED yang dipilih.
SW1, SW2, dan SW3 dapat digunakan untuk mengontrol level putaran dari kipas.
SW4 dapat digunakan untuk mengubah mode putaran ke mode Sleep.
Berikut merupakan blok diagram dari modul hardware design ini.
Gambar 1 Blok diagram untuk modul kipas elektrik

FASE A1 - CIRCUIT DESIGN
Desain #1
Komponen-komponen yang dapat digunakan adalah sebagai berikut:

Lembar jawaban #1
Gambarlah jawaban dari pertanyaan Desain#1 pada kotak dibawah ini:
Rangkaian yang dirancang

Desain #2

Lembar jawaban #2

Desain #3

Lembar jawaban #3

Daftar komponen:
No. Jumlah Nilai / Jenis komponen Keterangan

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
Note: akan ada revisi

FASE A2 – DESAIN PCB
Pembuatan komponen skematik / footprint
Buatlah footprint (skematik dan PCB) dari komponen berikut sesuai dengan datasheet yang
disediakan:
• Nama : Contoh (DIS?)
• Diskripsi : Contoh (2.54mm pitch right angle type)
Layout / tata letak PCB
• Terdapat 4 buah mounting hole dan harus diletakkan sesuai dengan tata letak yang telah
ditentukan seperti gambar diatas, dengan ukuran drill sebesar 3mm.
• Tempatkan tanda sinyal pada CON1 (+5V, GND) pada tNames layer.

Aturan-aturan desain / Design rules
Ikutilah dokumen best practice yang telah disusun oleh tim Electronics Indonesia sebagai aturan
umum desain PCB yang digunakan.
• Minimum Clearance
 Pad-Pad: 12mil (0.3048mm)
 Pad-Trace: 12mil (0.3048mm)
 Trace-Trace: 12mil (0.3048mm)
 Edge-Pad/Trace: 24mil (0.6096mm)
• Minimum Widths / lebar jalur minimum
 Power lines / jalur power: 24mil (0.6096mm)
 Logic power lines / jalur power logic: 16mil (0.4064mm)
 Signal lines / jalur sinyal: 12mil (0.3048mm)
• Minimum diameter dan lubang dari Via/Pad
 Diameter: 50mil (1.27mm)
 Drill / lubang pengeboran: 30mil (0.762mm)
• Ground plane harus solid dan tidak boleh memiliki leher / necks kurang dari 0.254mm.
 Rangkaian ini hanya membutuhkan 1 buah ground plane.
• Jumlah maksimal jumper yang digunakan adalah 15 (lebih dari ini akan mempengaruhi poin
penilaian mengenai jumlah jumper)
• Pada rangkaian ini tidak digunakan rule / aturan nomor 13.
Silahkan merujuk kepada dokumen best practice desain PCB tentang aturan tersebut.

DOKUMEN OUTPUT
Peserta harus membuat dokumen Gerber dan dokumen NC drill untuk fabrikasi PCB yang dirancang.
Buatlah 3 buah dokumen PDF dan BOM sesuai permintaan berikut:
□ Components top view PDF, harus menunjukkan layer sebagai berikut:

 Top Layer
 Pads Layer
 Vias Layer
 Dimension Layer
 tPlace Layer
 tName Layer
□ Components bottom view PDF, harus menunjukkan layer sebagai berikut (harus tampak
mirror):
 Pads Layer
 Vias Layer
 Dimension Layer
 bPlace Layer
 bName Layer
 bCream Layer
□ Bottom layer view PDF, harus menunjukkan layer sebagai berikut (harus tampak mirror):
 Bottom Layer
 Pads Layer
 Vias Layer
 Dimension Layer
□ Bill of material:
 List type: Values
 Format dokumen output: CSV

PCB 2nd Floor

Best Practices untuk desain PCB bagi peserta kompetisi LKS
Dipersiapkan oleh: Rudy Hofer CA dan Jari Koskinen FI
Diterjemahkan oleh: Tim Inaskills Electronics
Pendahuluan:
Ada banyak best practices yang digunakan perusahaan dan individu ketika mendesain PCB (Printed
Circuit Boards). Kami meneliti best practice yang berhubungan dengan PCB layout dan merangkum
keseluruhannya dalam dokumen ini untuk membantu para Expert /pembimbing dalam melatih
kompetitor dan selama melakukan penjurian pada kompetisi.
Kompetitor World Skills tidak dipertimbangkan untuk menjadi expert dalam desain HF PCB dan
dengan demikian pedoman ini akan berfokus pada best practice untuk meminimalkan gangguan dan
penerimaan dan memudahkan dalam pembuatan rangkaian.
Best practice ini juga terbatas pada perancangan prototipe single layer PCB pada sebuah mesin
milling PCB tipe LPKF. Sangat penting untuk dipahami bahwa teknik-teknik yang diterapkan pada
fabrikasi PCB oleh perusahaan PCB profesional mungkin memiliki banyak perbedaan dari teknik-
teknik yang dibutuhkan dalam membuat prototipe sebuah milled board.
Pada kompetisi, teknik-teknik yang digunakan demi kebaikan pembuatan milled board. Hal ini
berarti jarak (spacing) diantara jalur mungkin lebih besar daripada jarak yang digunakan bagi
perusahaan dalam memproduksi board. PCB mungkin membutuhkan area keepout sehingga
kemungkinan terjadinya short dapat diminimalkan. Dan kompetitor harus mencoba untuk
meminimalkan jumlah area pembuangan yang dibutuhkan.
Sebaliknya jika memungkinkan kompetitor harus me-layout board mereka selayaknya akan
difabrikasi secara professional. Jika ada permasalahan/konflik dalam memilih teknik yang baik dalam
memfabrikasi board atau memprototipekan milled board, kompetitor harus memilih teknik yang
paling cocok dalam memprototipekan board.
Walaupun kami tidak berharap para kompetitor mengetahui tentang HF layout dan teknik
penyusutan EMC, kami berharap mereka dapat mengikuti pedoman ini sehingga dapat
meminimalkan radiasi EMC dan mengikuti peraturan HF.
Ketika through hole adalah metode pengemasan komponen yang dominan terdapat 2 layers; sisi
komponen dan sisi penyolderan dan hal ini berkembang menjadi multi-layer board yang dihuni
dengan komponen SMD. Namun dalam kompetisi saat ini, kami hanya membuat PCB satu sisi
(single-sided / single layer).
Oleh karena ini, dokumen ini akan mencerminkan best practice untuk single layer prototype boards.

Best Practices:
1. Pada single layer PCB, semua komponen SMD harus diletakkan di bottom layer dan semua
komponen TH harus diletakkan di top layer.
2. Jalur power supply/catu daya harus lebih besar daripada jalur sinyal. Jalur minimal harus
mampu mengatasi arus yang mengalir didalamnya menurut aturan IPC-2152. Pedoman yang
baik sebagai berikut:
10 mils (0.25 mm) 0.3 Amps

16 mils (0.4mm) 0.4 Amps
50 mils (1.3 mm) 2.0 Amps
150mils (4 mm) 6.0 Amps
3. Jalur sinyal harus sependek mungkin.
4. Ketika memulai melakukan layout, komponen-komponen yang harus berada pada lokasi yang
presisi ditempatkan terlebih dahulu. Sebagai contoh mounting holes, tombol, LED dan displays.
5. Pastikan komponen yang bertemperatur sensitive (seperti kapasitor elco, sensor suhu, dan lain-
lain) dipisahkan dari komponen-komponen yang menghasilkan panas.
6. Selanjutnya, komponen-komponen harus dikelompokkan bersama secara logis sesuai fungsinya.

Pengelompokkan yang buruk menghasilkan jalur yang panjang, kesulitan dalam routing, dan
PCB yang buruk.
Row Driver
8 x 8 Dot Matrix Display
Amplifier
Power
Column
Driver
7. Usahakan untuk memisahkan area yang menghasilkan medan EM yang kuat dari rangkaian yang
mungkin sensitif terhadap efek tersebut.

8. Idealnya, hindari percabangan berantai dari jalur ground dan jalur power. Sebagai gantinya coba
untuk memancarkan daya keluar dari titik pusat tunggal.
Bypass
Capacitor
(100nF)
Bulk Capacitor
(1uF...10uF) Power trace
(0.5 mm)
Bypass Bypass
Capacitor Capacitor
(100nF) (100nF)
Akan tetapi, dengan single layer PCB, biasanya tidak memungkinkan untuk menerapkan cara
itu. Kita dapat menerima masukkan dari jalur power.
Bypass Bypass
Capacitor Capacitor
Bulk Capacitor (100nF) (100nF)
(1uF...10uF)
Pullup in same IC
Jalur pullup pada
Trace can be thinner Hal ini tidak
Thisdibolehkan
is wrong Hal ini tidak dibolehkan
jalur IC yang sama
karena bersifatpossible to
It is not karena lebih baik
boleh lebih tipis continue next
percabangan berantai diumpan balik oleh
component
ke komponen yang lain bypass kapasitor
terlebih dahulu

9. Gunakan ground plane untuk meminimalkan radiasi gangguan. Kadang-kadang akan lebih baik
untuk memisahkan ground analog dan ground digital dan menghubungkannya kemudian pada
satu titik.
Kadang-kadang bukan ide yang baik untuk memisahkan ground plane. Berikut ini adalah loop
yang menyatakan bagian yang akan terkena radiasi.
Jika pemisahan ground digunakan, lebih baik menghubungkan mereka pada satu titik sedekat
mungkin dengan power return.
10. Usahakan untuk memberikan kedua sisi pad komponen beban thermal yang sama untuk
meminimalkan tombstoning (lihat gambar) dan ketidak sejajaran komponen.

11. Gunakan thermal reliefs untuk koneksi ke area tembaga yang luas.
12. Gunakan pojok yang bersegi atau beradius untuk meminimalkan gangguan. (Jangan diterapkan
pada percabangan T).
Sudut yang tajam dapat menyebakan gangguan jalur pada PCB. Oleh karena itu, semua sisi
pojok harus di radiuskan atau di diagonalkan (bersudut) sebesar 45 derajat.
L>W
13. Hindari percabangan jalur yang memiliki frekuensi tinggi dan sinyal yang sensitif (tegangan
rendah) karena percabangan menghasilkan refleksi. Percabangan jalur power dibolehkan.
Connection via stub lines Connection via continuous trace

14. Hindari acid traps
Ruang ini kecil dan hasil etching

dapat berkumpul area ini.
15. Walaupun kita tidak dapat menghasilkan silk screen layer pada PCB yang dibuat, kompetitor
tetap harus memastikan designator dan informasi lainnya yang dibutuhkan disajikan pada
dokumen assembly. Semua teks/tulisan harus dalam arah yang sama (idealnya). Akan ada
waktu dimana ada ruang yang tidak memperbolehkan hal ini, dan pada kasus ini kompetitor
harus menempatkan designator pada lokasi yang secara jelas dapat diidentifikasi dimana letak
komponen tersebut, atau informasi penting lainnya yang berhubungan sama komponen.
Teks/tulisan harus bias dibaca dan terbatas hanya pada 2 arah saja.
J1 D1
1 R1 C4 +
IC2
IC1
C3
R2
C1
Q1 R5
R3
R4
C2 R6
16. Tidak boleh ada tumpang tindih (overlap) teks ke teks lainnya atau outline komponen.
17. Polarisasi atau orientasi tanda komponen

Komponen-komponen yang memiliki polaritas harus ditandai pada dokumentasi assembly.
Komponen nonpolar juga harus ditunjukkan melalui tanda pada assembly.

Perhatikan bahwa D1 dan C4 menunjukan
J1 D1 tanda yang mengindikasikan polaritas. IC
1 R1 C4 +
menunjukan tanda yang mengindikasikan
IC2
IC1
C3
R2 orientasi.
C1
R3 Q1 R5 Resistor tidak mempunyai tanda yang
R4 C2 R6 mengindikasikan orientasi atau polaritas.
18. Kabel jumper
Kabel jumper harus pendek, lurus dan tidak diagonal maupun bengkok.
19. Kabel jumper ke ground harus dihindari. Ground harus bersifat continuous plane dan
menambahkan kabel jumper berarti menambahkan induktansi secara seri terhadap ground.

20. Jangan meletakkan jumper dibawah komponen.
Referensi:
https://www.expresspcb.com/tips-for-designing-pcbs/
https://electronics.stackexchange.com/questions/5403/standard-pcb-trace-widths
http://www.4pcb.com/trace-width-calculator.html
http://electronica.ugr.es/~amroldan/cursos/2014/pcb/modulos/temas/IPC2152.pdf
http://www.electronicdesign.com/embedded/engineer-s-guide-high-quality-pcb-design
https://www.ourpcb.com/component-placement.html
http://www.ti.com/lit/an/scaa082/scaa082.pdf
https://www.dialog-semiconductor.com/sites/default/files/an-pm-
010_pcb_layout_guidelines_1v31.pdf
https://www.ourpcb.com/pcb-layout-3.html
http://resources.altium.com/altium-blog/top-pcb-design-guidelines-every-pcb-designer-
needs-to-know
https://blogs.mentor.com/tom-hausherr/blog/tag/pcb-design/
EMC at component and PCB level, Martin O’Hara

STANDAR PENILAIAN SOLDERING SMD
SKILL 16 ELECTRONICS
Dokumen ini menyediakan pedoman dalam melakukan penilaian terhadap aspek judgement (pertimbangan)
ASPEK POIN DESKRIPSI FOTO PENDUKUNG

Penyolderan dan penempatan 3 Komponen berada ditengah sisi ke sisi dan depan ke
komponen SMT belakang dari pad
Jumlah solder yang ideal pada kaki komponen
Tidak ada kerusakan atau perubahan warna di board


Penyolderan dan penempatan 2 Sedikit ketidaksejajaran sisi ke sisi atau depan ke belakang
komponen SMT pada pad.
Jumlah timah yang digunakan ideal.
Tidak ada kerusakan atau perubahan warna pada board.

Penyimpangan maksimum (A) tidak lebih besar dari 25%
dari diameter kaki komponen (W) atau 0.5mm (0.02inch),.
Penyimpangan sisi (A) lebih kecil dari 25% dari lebar

komponen (W) atau 25% lebar dari land (P).
Tidak ada penyimpangan pemasangan yang menggantung.


Penyolderan dan penempatan 1 Sedikit ketidaksejajaran sisi ke sisi atau depan ke
komponen SMT belakang pada pad. Penyimpangan sisi (A) lebih kecil dari
50% dari lebar komponen (W) atau 50% lebar dari land
(P).
Timah solder berlebih namun tidak menyentuh
komponen lain atau kaki komponen lain dan
“mengambang” tidak terlihat jelas.
Tidak ada kerusakan pada PCB, ada sedikit perubahan
warna yang terlihat.
Tidak ada penyimpangan pemasangan yang
menggantung.


Penyolderan dan penempatan 0 Ketidaksejajaran terlihat signifikan.
komponen SMT
Timah solder berlebih. “Mengambang” terlihat jelas.
Kerusakan pada PCB terlihat.
Terlihat jelas ujung pemasangan yang menggantung.
Timah solder menyentuh badan komponen.
Timah solder menyentuh komponen atau kaki komponen
yang lain.

STANDAR PENILAIAN SOLDERING TH

TH/PCB soldering 3 • Fillet solder umumnya tampak halus dan menunjukkan
pembasahan penyolderan yang baik pada bagian yang disatukan
• Outline dari komponen mudah ditentukan
• Penyolderan pada bagian yang disatukan menciptakan tepi yang
berbulu
• Fillet solder berbentuk cekung
• Fillet solder mencakup 100% pad
• Tidak ada bekas percikan solder, tidak ada short


TH/PCB soldering 2 • Fillet solder umumnya tampak halus dan menunjukkan pembasahan
penyolderan yang baik pada bagian yang disatukan
berbulu
• Terdapat lubang pada timah, dana tau lubang pin terlihat
• Fillet solder mencakup 90% – <100% dari pad
• Adanya bekas percikan solder tapi tidak ada short


TH/PCB soldering 1 • Fillet solder umumnya tampak halus dan menunjukkan
pembasahan penyolderan yang baik pada bagian yang disatukan
berbulu
• Fillet solder mencakup 50% – <90% dari pad
• Adanya bekas percikan solder tapi tidak ada short


TH/PCB soldering 0 • Fillet solder tidak tampak halus, tidak menunjukkan
pembasahan penyolderan yang baik pada bagian
yang disatukan dengan timah
• Fillet solder mencakup <50% dari pad
• Adanya bekas percikan solder dan adanya short

STANDAR PENILAIAN PEMASANGAN KOMPONEN TH

Penempatan komponen TH 3 Pin konektor lurus, tidak bengkok dan duduk dengan
benar. Tidak ada kerusakan yang terlihat.
Kaki komponen dipusatkan di antara pad, tanda terlihat,
komponen nonpolar diorientasikan sehingga dapat
dibaca dengan cara yang sama. (kiri ke kanan atau atas
ke bawah.
Bagian terpolarisasi dipasang dengan kaki kompoen
memanjang kearah ground. Bagian yang tidak
terpolarisasi dibaca dari atas ke bawah.
Kaki komponen ditekuk dengan radius tekuk minimum 1
diameter.
Kaki komponen dipanjangkan sebesar 1 diameter tapi
tidak kurang dari 0.8mm dari badan komponen.
Semua kaki komponen bersandar pada standoff step
untuk komponen tipe SIP dan DIP.
Komponen tegak lurus dan base sejajar dengan board.
Badan komponen rata ke board jika dirancang
menempel dengan board.
Konektor duduk rata ke board.


Penempatan komponen TH 2 Pin sedikit keluar sebesar 50% dari ketebalan
pin atau kurang. Tinggi pin bervariasi tidak lebih
dari yang ditunjukkan.
Komponen dipusatkan di antara pad, tanda

terlihat, komponen nonpolar tidak
diorientasikan sehingga tidak semua dapat
dibaca dengan cara yang sama. (kiri ke kanan
atau atas ke bawah.
Bagian terpolarisasi dipasang dengan kaki

kompoen memanjang kearah ground. Bagian
yang tidak terpolarisasi dibaca dari bawah ke
atas.
Kaki komponen ditekuk tidak 1 diameter atau

kaki komponen ditekuk di awal (<0.8mm)
Komponen SIP atau DIP dimiringkan tetapi

mengarah keluar dengan panjang minimum
seperti yang ditunjukkan.
Kemiringan komponen menyebabkan jarak

antara base dan board komponen antara 0,3
mm dan 2,0 mm.


Penempatan komponen TH 1 Kaki komponen terkena kerusakan diantara
10% dan 50% dari diameter kaki komponen.
Badan komponen banyak tidak rata walaupun

dirancang harus menenmpel ke board.


Penempatan komponen TH 0 Komponen terpolarisasi dipasang terbalik.
Kaki komponen mengalami kerusakan >50% dari

diameter kaki komponen.
Kemiringan komponen SIP atau DIP tidak memungkinkan

untuk terjadinya pengisian timah (kaki komponen tidak
menonjol keluar).
Konektor tidak duduk sama rata dengan board.

EMBEDDED
SYSTEM
PROGRAMMING
TEST PROJECT
LKS27_TP16_ESP_ID
Disusun Oleh:

ISI / KONTEN
1. LKS27_TP16_ESP_ID.doc
2. Rangkaian skematik dari PCB
3. Dokumen referensi lainnya
PENDAHULUAN
• Test project ini menggunakan mikrokontroler tipe ARM Cortex M3: STM32F103C8 yakni
Blue Pill.
• Compiler yang digunakan berupa Keil MDK uVision5 dan STM32 cubeMX.
• Programmer berupa ST Link V2 Mini.
Test project ini mempunyai tema Vending Machine. Test project ini merupakan simulator
dari sebuah vending machine yang memiliki antarmuka input dan output display. Pada
bagian antarmuka input terdapat tombol sebagai inputan dari vending machine dan pada
bagian antarmuka output terdapat buzzer dan display yaitu LED dan LCD. Test project ini
mencakup pemrograman dari pengaturan dan penggunaan sebuah vending machine.
Simulator vending machine ini terdiri dari LED sebagai jumlah indikator minuman, tampilan
LCD untuk informasi dan status antarmuka pengguna dan tombol sebagai metode input.
Vending machine ini memiliki 6 slot jenis minuman dengan kapasitas maksimum 7 buah
minuman untuk setiap slot minuman.
Simulator vending machine ini menggunakan koin sebagai metode pembelian. Jumlah koin
yang dimasukkan diindikasikan dengan penekanan tombol tententu dengan besar nilai koin
adalah satu jenis nilai.

TASK UNTUK PESERTA
Peserta diminta untuk melakukan pemrograman vending machine ini yang terbagi kedalam
2 fase sebagai berikut
• Fase 1 (batas waktu 1 jam 30 menit)
Pada fase 1, peserta diminta untuk melakukan pemrograman terhadap fungsi dari
antarmuka input dan antarmuka output. Pada phase ini peserta akan memprogram
simulator vending machine dimulai dari pengaturan device ARM hingga pemrograman
fitur-fitur yang digunakan. Peserta diminta untuk membuat library LCD dan
pengontrolan sederhana.
• Fase 2 (batas waktu 4 jam)

Pada fase 2, peserta melakukan pemrograman secara keseluruhan fungsi dari vending
machine sesuai dengan perintah soal yang diberikan. Peserta yang telah selesai
melakukan pemrograman di fase 1 boleh menggunakan library yang telah dibuat untuk
melanjutkan ke fase 2. Bagi peserta yang belum selesai di fase 1, dapat melanjutkan ke
fase 2 dengan menggunakan library yang disediakan oleh tim Electronics Indonesia.
Fungsi yang akan diprogram meliputi fungsi pemilihan menu yakni fungsi setting, fungsi
filling dan fungsi running.
 Pada fase 2 terdapat greeting yaitu salam pembuka yang biasanya ada pada
permulaan aplikasi seperti windows sebelum masuk ke menu dari vending
machine.
TASK 1 SETTING MODE

Pada mode ini peserta harus membuat program pengaturan jenis minuman yang
ada pada 6 slot minuman yang tersedia. Program yang dibuat berupa program
pemilihan minuman yang akan di atur pada masing-masing slot. Untuk memilih
jenis minuman yang akan diiisi pada slot digunakan tombol sebagai antarmuka
input dan LCD serta LED sebagai antarmuka tampilan/informasi.
TASK 2 FILLING MODE
Pada mode ini peserta harus membuat program untuk mengisi jumlah minuman
pada slot yang telah ditentukan jenis minumannya. Untuk menentukan jumlah

minuman yang akan diiisi pada slot digunakan tombol sebagai antarmuka input dan
LCD serta LED sebagai antarmuka tampilan/informasi.
Untuk memasuki mode ini peserta harus terlebih dahulu melakukan pengaturan
di mode 1.
TASK 3 RUNNING MODE
Pada mode ini peserta harus membuat program simulasi dari vending machine.
Program yang dibuat yakni berupa antarmuka pembeli dengan vending machine
sesuai dengan ketentuan yang ada pada soal. Tombol akan digunakan sebagai
antarmuka pengguna terhadap mesin dan LCD serta LED sebagai informasi dari
mesin.
Untuk mode ini, pengguna harus memasukkan sejumlah koin (dengan menekan
tombol koin) untuk dapat melakukan pembelian minuman.
Untuk memasuki mode ini peserta harus terlebih dahulu melakukan pengaturan
di mode 1.

Schematic

Task Board
CPU Board

STANDAR PENILAIAN PENULISAN CODING

Tulislah sebuah fungsi untuk 3 Logika pemrograman mudah diikuti. Pada halaman selanjutnya.
menghilangkan kesalahan kode
Mengikuti standar coding WorldSkills secara keseluruhan.
pada LED. Kode kesalahan di-flash
diatur melalui binary switch 3 bit. Mudah untuk ditambahkan/diperpanjang.
Kode kesalahan untuk di-flash
Menggunakan enumerasi untuk memastikan parameter yang digunakan valid.
adalah:
Komentar-komentar membuat kode lebih mudah dimengerti, komentar secara
1 Long flash pengulangan
sederhana menjelaskan apa yang dilakukan kode.
2 Short flash pengulangan
3 Long flash short flash Waktu nyala dan mati LED memungkinkan pembedaan kesalahan kode oleh
pengulangan manusia dengan mudah.
3 three long, three short, three
Nilai switch biner sesuai dengan penomoran kesalahan kode.
long flashes pengulangan
4 Short flash 4X pengulangan Diuraikan secara baik.
kemudian pause dan repeat
Penamaan fungsi dan variabel yang baik.
5 short flash 5X pengulangan
kemudian pause dan repeat Kode yang dibuat bekerja.
6 Long flash, short flash, long flash,
pause dan repeat.

Contoh kode untuk nilai 3


Tulislah sebuah fungsi untuk 2 Logika pemrograman mudah diikuti. Pada halaman selanjutnya.
Mengikuti standar coding WorldSkills secara keseluruhan.
diatur melalui binary switch 3 bit. Mudah untuk ditambahkan/diperpanjang.
Rentang pemeriksaan melewati parameter.
adalah:
1 Long flash pengulangan Komentar-komentar membuat kode lebih mudah dimengerti, komentar secara
2 Short flash pengulangan sederhana menjelaskan apa yang dilakukan kode.
3 Long flash short flash
Waktu nyala dan mati LED memungkinkan pembedaan kesalahan kode oleh manusia
pengulangan
dengan mudah.
3 three long, three short, three
long flashes pengulangan Nilai switch biner sesuai dengan penomoran kesalahan kode.
4 Short flash 4X pengulangan
Diuraikan secara tepat.
5 short flash 5X pengulangan Penamaan fungsi dan variabel yang baik.
Kode yang dibuat bekerja.
pause dan repeat.



Tulislah sebuah fungsi untuk 1 Logika pemrograman tidak mudah untuh diikuti. Pada halaman selanjutnya.
Kebanyakan tidak mengikuti standar coding WorldSkills.
diatur melalui binary switch 3 bit. Tidak mudah untuk diperpanjang/ditambahkan.
Rentang pemeriksaan parameter tidak dilakukan.
adalah:
1 Long flash pengulangan Sedikit atau tidak ada komentar. Atau ada komentar namun tidak akurat.
Waktu nyala dan mati LED terlalu pendek sehingga pengguna sulit menentukan yang
mana kesalahan yang ditampilkan.
pengulangan
3 three long, three short, three Nilai switch biner tidak sesuai dengan penomoran kesalahan kode.
Tidak diuraikan.
kemudian pause dan repeat Penamaan fungsi dan variabel yang buruk.
Kode yang dibuat bekerja.
pause dan repeat.



Tulislah sebuah fungsi untuk 0 Logika pemrograman tidak mudah untuh diikuti. Pada halaman selanjutnya.
Kebanyakan tidak mengikuti standar coding WorldSkills.
diatur melalui binary switch 3 bit. Tidak mudah untuk diperpanjang/ditambahkan.
Rentang pemeriksaan parameter tidak dilakukan.
adalah:
1 Long flash pengulangan Sedikit atau tidak ada komentar. Atau ada komentar namun tidak akurat.
Waktu nyala dan mati LED terlalu pendek sehingga pengguna sulit menentukan yang
mana kesalahan yang ditampilkan.
pengulangan
3 three long, three short, three Nilai switch biner tidak sesuai dengan penomoran kesalahan kode.
Tidak diuraikan.
kemudian pause dan repeat Penamaan fungsi dan variabel yang buruk.
Kode yang dibuat tidak bekerja.
pause dan repeat.


FAULT FINDING
AND REPAIR
TEST PROJECT
LKS27_TP16_FFR_ID
Disusun Oleh:

ISI / KONTEN
1. LKS27_TP16_FFR_ID.doc
2. Rangkaian skematik dari PCB
3. Dokumen referensi lainnya
DESKRIPSI TEST PROJECT

- (close project / akan diumumkan segera)
DESKRIPSI TUGAS / TASK

Terdapat 4 kesalahan yang ada pada PCB. Tugas peserta adalah sebagai berikut:
1. Menguji kondisi operasi awal (inisial) dengan menggunakan check list unit yang diberikan pada
saat kompetisi.
2. Pastikan semua komponen yang ada pada daftar komponen ada pada kotak Spare Part.
3. Temukan 4 kesalahan tersebut.
4. Untuk setiap kesalahan yang ditemukan, rekam bukti yang menunjukkan munculnya kesalahan
tersebut.
5. Perbaiki kesalahan tersebut dan jika dibutuhkan gunakan pergantian komponen dari kotak
Spare Part.
6. Ketika semua kesalahan ditemukan, lakukan pengukuran akhir dan pengaturan berdasarkan
instruksi yang diberikan.
MENGUJI KONDISI INISIAL

Ketika peserta menerima unit PCB Fault-Finding dan mendapat persetujuan dari juri untuk
melakukan pemeriksaan, peserta harus memeriksa kondisi inisial dari unit yang diberikan dan
melakukan check list. Peserta tidak perlu untuk melakukan tindakan lain yang tidak ada pada check
list yang diberikan.
KOTAK SPARE PART

Setiap peserta akan diberikan kotak spare part yang berisikan komponen cadangan. Kotak spare part
berisikan semua komponen yang dibutuhkan untuk melakukan perbaikan dan komponen lainnya
yang ada pada daftar komponen. Dengan menggunakan daftar bill of material (BOM) yang ada pada

kotak spare part peserta dapat memverivikasi bahwa jumlah komponen yang ada sesuai dengan
jumlah yang ada pada daftar komponen.
MENGGUNAKAN KOMPONEN DARI KOTAK SPARE PART

Ketika peserta memperbaiki sebuah kesalahan dan menggunakan sebuah komponen atau lebih dari
kotak spare part, peserta harus menulis nama komponen pada lembar jawaban. Di akhir kompetisi
(diakhir test project ini), tim juri akan menghitung jumlah komponen yang hilang dari kotak spare
part dan mencocokannya dengan dokumentasi kerusakan yang dilakukan. Jika peserta mengganti
komponen yang tidak diperlukan/tidak penting, poin/skor akan dikurangi.
Jika peserta mengganti setiap komponen yang ada pada PCB dalam proses fault-finding peserta akan
mendapatkan pengurangan poin sejumlah komponen yang digunakan. Jika ada komponen yang
hilang poin peserta juga akan dikurangi.
Juri menyadari bahwa kadang beberapa komponen harus diganti untuk memisahkan kerusakan.
Pada kasus ini poin tidak akan dikurangi. Bagaimanapun juga, jika ada komponen yang secara jelas
tidak perlu untuk diganti dilakukan pergantian oleh peserta poin akan dikurangi.

MENDOKUMENTASIKAN KESALAHAN
Dokumentasikan bukti dari tiap kesalahan menggunakan lampiran yang disediakan dan simbol yang
ada pada tabel dibawah ini.
SIMBOL DESKRIPSI SIMBOL DESKRIPSI

KESALAHAN KESALAHAN
Open Stuck at high voltage
(part, wire or PCB trace) (pin, input, output, etc)
Short Stuck at low voltage

(part, wire or PCB trace) (pin, input, output, etc)
?
Part with larger value Incorrect part number or
(resistor, capacitor, etc) wiring connecting
+/-
Part with smaller value Wrong Polarity
(resistor, capacitor, etc)
Menempatkan lokasi komponen secara tepat. Lihat pada contoh dibawah ini:
KATEGORI LOKASI CONTOH
Power +5V/+12V/-5V/-12V/GND
Pin of IC IC2_8
Component of R/C/L R7_1（left/up:1 right/down:2）
Test Point TP1
Between Two Components R1-R2

Contoh:
Peserta harus menjawab/mengisi lembar pengukuran dengan menggunakan bahasa inggris seperti
contoh berikut:
KOMPONEN YANG RUSAK / LOKASI SIMBOL KESALAHAN

KERUSAKAN
Fault #1 PCB trace U3_3
BEFORE AFTER
Measurement 1 Pin 3 of U3 shorted to ground by solder Output now appears (3.1 kHz)
splash. Measured short (0.01 ohms)
using multi-meter.
Node: U3_3
Volt/DIV: 2.00kV
Time/DIV: 200us
Peserta harus menggunakan osiloskop digital untuk mendokumentasikan bentuk gelombang sebagai
bukti kerusakan/bukti pengukuran. Bentuk gelombang tersebut disimpan sebagai gambar dalam
format JPG atau BMP dengan menggunakan flash disk. Gambar yang telah disimpan di flash disk
kemudian disalin ke lembar jawaban (dalam format dokumen MS-Word) yang diberikan.
Peserta juga dibolehkan untuk menggunakan osiloskop portable yang bisa diinstal ke komputer
langsung (contoh osiloskop tipe Tektronix/hantek yang menggunakan OpenChoice PC
Communications Software). Osiloskop ini lebih praktis sehingga dapat menyimpan gambar tanpa
perantara flash disk. Contoh pendokumentasian dengan bukti berupa gelombang:
KOMPONEN YANG RUSAK / LOKASI SIMBOL KESALAHAN

KERUSAKAN
Fault #2 R1
BEFORE AFTER
Measurement 2 Output frequency too fast (3.1kHz) Output frequency correct (496.2Hz)
Node: U3_3
BEFORE
Volt/DIV: 2.00kV
Time/DIV: 200us
AFTER
Volt/DIV: 2.00kV
Time/DIV: 500us

PENGUKURAN DAN PENGATURAN
Setelah peserta selesai menemukan semua kesalahan, peserta harus melakukan sesi pengukuran
akhir dan sesi pengaturan sesuai dengan instruksi yang diisyaratkan. Ketika sebuah pengaturan
selesai didokumentasikan bentuk gelombangnya, peserta harus meletakkan data tersebut pada
lembar jawaban 2 dengan metode yang sama dalam pengumpulan bukti (gambar, pengaturan dari
osiloskop, dan hasil record). Berikut contoh salah satu hasil pengukuran akhir:
Waveform Oscilloscope
Coupling mode:DC
Vertical Settings:
_____2.00V_____ /div
Horizontal Settings:
_____500us_____/div
Freq：__1.00k__ Hz
Vp-p： __5.20__ V

INSTRUKSI UNTUK PESERTA
TASK 1: CHECK LIST OPERASI
Ketika peserta menerima unit fault finding dan mendapat izin dari juri, silahkan untuk memeriksa.
Dengan pemeriksaan ini, tim juri akan memastikan seluruh unit PCB memiliki kesalahan yang sama
ketika test project ini dimulai. Tandai kondisi dari operasi PCB secara tepat pada daftar berikut
dengan menggunakan simbol X untuk kondisi berfungsi, dan simbol W untuk kondisi tidak berfungsi.
CEKLIS KONDISI KESALAHAN
□ .....................
□ .....................
□ .....................
□ .....................
□ .....................
□ .....................
□ .....................
□ .....................
TASK 2: FAULT FINDING AND REPAIR

Sekarang tugas peserta adalah untuk menemukan 4 kesalahan dari unit PCB dan memperbaikinya.
Dokumentasikan bukti kesalahan pada lembar jawaban dengan menggunakan simbol yang
dijelaskan sebelumnya. Ketika peserta menemukan kesalahan, dokumentsikan bukti kesalahan
tersebut. Kemudian peserta harus memperbaiki kesalahan tersebut dan mungkin menggunakan
komponen yang ada pada kotak spare part dan tulislah nama komponen tersebut di lembar
jawaban. Di akhir kompetisi (diakhir test project ini), tim juri akan menghitung jumlah komponen
yang hilang dari kotak spare part dan mencocokannya dengan dokumentasi kerusakan yang
dilakukan. Jika peserta menggunakan komponenn yang tidak seharusnya maka poin akan
dikurangi.
TASK 3: PENGUKURAN DAN PENGATURAN / MEASUREMENT AND ADJUSTMENT

Ketika peserta telah selesai melakukan pencarian kerusakan, peserta harus melanjutkan ke bagian
pengukuran. Hubungkan PCB ke catu daya dan kemudian lakukan kalibrasi terlebih dahulu
berdasarkan contoh instruksi dibawah ini.

Ketika unit yang diperbaiki telah dikalibrasi, lakukan pengukuran berdasarkan ceklis dibwah ini
dengan menggunakan osiloskop dan dokumentasikan bentuk gelombang dan data pengukuran pada
lembar jawaban dengan metode yang sama dalam pengumpulan bukti (gambar, pengaturan dari
osiloskop, dan hasil record).
KALIBRASI / CALIBRATION
□ Aturlah ................................
□ Aturlah ................................
PENGUKURAN / MEASUREMENT
Pengukuran / Measurement 1,
Ukurlah ... dengan menggunakan osiloskop. ................................................................................

KOMPONEN CADANGAN / SPARE PART COMPONENTS
Usage of
Checking
Component
DESCRIPTION VALUE Qty
Kompetitor Kompetitor
Expert Signature
Signature Signature

Skematik

Jenis Penilaian Aspek Skor Deskripsi Persyaratan atau kondisi yang tidak dapat diterima
3 Sempurna / Tidak ada kesalahan • Tidak mencakup kesalahan-kesalahan dibawah ini
• Batas kesalahan melebihi 10%.
• Time Division tidak diatur dengan tepat, menunjukan lebih
dari siklus (cycle) yang cukup.
(Contoh: menampilkan lebih dari 6 siklus)
• Voltage Division tidak diatur dengan tepat, sehingga
2 Dapat diterima ukuran dari bentuk gelombang tidak memadai.
(ukuran dari bentuk gelombang dibawah 3 kotak)
• Tidak memasukkan lebih dari 1 informasi yang
dibutuhkan.
• User Interface yang tidak dibutuhkan menutupi bentuk
Rekaman
Judgement gelombang.
bentuk
(Pertimbangan) • Batas kesalahan melebihi 20%.
gelombang
• Time Division tidak diatur dengan tepat, menunjukan lebih
dari siklus (cycle) yang cukup.
Ada kesalahan namun tidak (Contoh: menampilkan lebih dari 12 siklus)
1 mempengaruhi bentuk/fungsi • Voltage Division tidak diatur dengan tepat, sehingga
produk ukuran dari bentuk gelombang tidak memadai.
(ukuran dari bentuk gelombang dibawah 2 kotak)
dibutuhkan.
• Batas kesalahan melebihi 30%.
0 Salah (Penuh dengan kesalahan) • Time Division tidak diatur dengan tepat, tidak
memungkinkan untuk membedakan bentuk dari pola

gelombang.
• Voltage Division tidak diatur secara tepat, sehingga ukuran
dari bentuk gelombang tidak memadai.
(ukuran dari bentuk gelombang dibawah 1 kotak, dan atau
melebihi 7 kotak)
dibutuhkan.

1. Tidak dalam batas kesalahan (batas kesalahan dapat diubah)
1) Skor Judgement 3, Referensi: Tidak ada kesalahan / Sempurna
2) Skor Judgement 2, Referensi: Acceptable / dapat diterima

- Batas kesalahan untuk Vpp melebihi 10%. (Vpp normal diatur pada 20V)
3) Skor Judgement 1, Referensi: Ada kesalahan namun tidak mempengaruhi bentuk/fungsi

produk

4) Skor Judgement 0, Referensi: Salah (Penuh dengan kesalahan)

2. Time Division (Frekuensi diatur secara tepat, namun time division diatur secara berbeda,
membuat sulit untuk dibedakan. Dibutuhkan konsultasi dibagian ini apakah bisa salah atau tidak)

- Time Division tidak diatur dengan tepat, menunjukan lebih dari siklus (cycle) yang cukup.

produk
- Time Division tidak diatur dengan tepat, menunjukan lebih dari siklus (cycle) yang cukup.

- Time Division tidak diatur dengan tepat, sehingga sulit untuk memastikan bentuk dari pola
gelombang.

3. Voltage Division (Vpp diatur secara tepat, namun Voltage Division tidak diatur secara tepat,
membuat sulit untuk membedakan. Dibutuhkan konsultasi dibagian ini apakah bisa salah atau
tidak) (jumlah kotak yang diambil dari sebuah bentuk gelombang adalah Vpp/Voltage Division.)

- Voltage Division diatur secara tepat, namun ukuran dari bentuk gelombang dibawah 3 kotak.
(10.4 / 5 = 2.08)

produk
(10.8 / 10 = 1.08)

(11.2 / 20 = 0.56)
- Voltage Division diatur secara tepat, namun ukuran dari bentuk gelombang melebihi 7 kotak.

4. Tidak mengandung informasi yang dibutuhkan/ dipersyaratkan (sebagai contoh, informasi
yang dibutuhkan/ dipersyaratkan mencakup Vpp, Vmax, Vmin. Informasi yang dibutuhkan/
dipersyaratkan dapat diubah)

- Tidak memasukkan lebih dari 1 informasi yang diperlukan. (Tidak mengandung Vpp)

produk
- Tidak memasukkan lebih dari 2 informasi yang diperlukan. (Tidak mengandung Vpp, Vmax)

- Tidak memasukkan lebih dari 3 informasi yang diperlukan. (Tidak mengandung Vpp, Vmax,
Vmin)
- Tidak memasukkan lebih dari 1 informasi yang diperlukan. (Tidak mengandung info
pengukuran /MEASURE info)

5. User interface yang tidak dibutuhkan menutupi bentuk gelombang

- User interface yang tidak dibutuhkan menutupi bentuk gelombang


Deskripsi Teknis LKS SMK 2019 - Electronics PDF

Diunggah oleh

Informasi Dokumen

Judul Asli

Hak Cipta

Format Tersedia

Bagikan dokumen Ini

Bagikan atau Tanam Dokumen

Opsi Berbagi

Apakah menurut Anda dokumen ini bermanfaat?

Apakah konten ini tidak pantas?

Hak Cipta:

Format Tersedia

Deskripsi Teknis LKS SMK 2019 - Electronics PDF

Diunggah oleh

Hak Cipta:

Format Tersedia

Deskripsi Teknis LKS SMK Tingkat Nasional XXVII tahun 2019

Technical Description terdiri dari:

Deskripsi Teknis LKS SMK Tingkat Nasional XXVII tahun 2019

1.1.2 Deskripsi dari lingkup kerja

Deskripsi Teknis LKS SMK Tingkat Nasional XXVII tahun 2019

1.2 Relevansi dan Signifikansi Dokumen

Deskripsi Teknis LKS SMK Tingkat Nasional XXVII tahun 2019

2.2 Standar dan Spesifikasi Kompetensi

Deskripsi Teknis LKS SMK Tingkat Nasional XXVII tahun 2019

Deskripsi Teknis LKS SMK Tingkat Nasional XXVII tahun 2019

Deskripsi Teknis LKS SMK Tingkat Nasional XXVII tahun 2019

Deskripsi Teknis LKS SMK Tingkat Nasional XXVII tahun 2019

3 Strategi Penilaian dan Spesifikasi

Deskripsi Teknis LKS SMK Tingkat Nasional XXVII tahun 2019

Modul Kriteria Test Project Nilai Objektif per Durasi

Deskripsi Teknis LKS SMK Tingkat Nasional XXVII tahun 2019

4.3 Prosedur Penilaian

5 Test Project LKS

Modul 1 - Prototype Hardware design

Deskripsi Teknis LKS SMK Tingkat Nasional XXVII tahun 2019

Modul 2 - Embedded systems programming

Deskripsi Teknis LKS SMK Tingkat Nasional XXVII tahun 2019

Deskripsi Teknis LKS SMK Tingkat Nasional XXVII tahun 2019

Modul 3 - Fault finding and repair

Deskripsi Teknis LKS SMK Tingkat Nasional XXVII tahun 2019

Fault Finding & Repair 9:00 - 12:00 C

Briefing Prototype Hardware Design 13:00 - 14:00 C, J, P, T

Prototype Hardware Design fase 2 8:30 - 12:30 C

C2 - Isoma 12:30 - 13:30 C, J, P, T

Embedded system programming fase 1 14:30 - 16:00 C

Embedded system programming fase 2 8:30 - 12:30 C

Prototype Hardware Design fase 3 14:00 - 16:30 C

6 Manajemen dan Komunikasi Keterampilan

Deskripsi Teknis LKS SMK Tingkat Nasional XXVII tahun 2019

6.3 Test project

Deskripsi Teknis LKS SMK Tingkat Nasional XXVII tahun 2019

NO NAMA ALAT SPESIFIKASI QTY

1 Solder Station Hakko 937 34

Berikut adalah alat yang harus dibawa peserta pelaksana lomba:

NO NAMA ALAT SPESIFIKASI QTY Unit KETERANGAN

Deskripsi Teknis LKS SMK Tingkat Nasional XXVII tahun 2019

Deskripsi Teknis LKS SMK Tingkat Nasional XXVII tahun 2019

Deskripsi Teknis LKS SMK Tingkat Nasional XXVII tahun 2019

3. Software yang digunakan dalam LKS 2019 sesuai dengan TD.

Deskripsi Teknis LKS SMK Tingkat Nasional XXVII tahun 2019

9. Selalu aktif untuk membuka website www.inaskills-electronics.com untuk

12. Utamakan keselamatan dan kesehatan kerja.

Deskripsi Teknis LKS SMK Tingkat Nasional XXVII tahun 2019

TIM Electronics Indonesia

• Dokumen referensi lainnya

Fase A1 – Pengerjaan paper / circuit design (Batas waktu 2 jam)

Fase A2 – Desain PCB (Batas waktu 4 jam)

Deskripsi Teknis LKS SMK Tingkat Nasional XXVII tahun 2019

Gambar 1 Blok diagram untuk modul kipas elektrik

Deskripsi Teknis LKS SMK Tingkat Nasional XXVII tahun 2019

Komponen-komponen yang dapat digunakan adalah sebagai berikut:

Deskripsi Teknis LKS SMK Tingkat Nasional XXVII tahun 2019

Gambarlah jawaban dari pertanyaan Desain#1 pada kotak dibawah ini:

Rangkaian yang dirancang

Deskripsi Teknis LKS SMK Tingkat Nasional XXVII tahun 2019

Komponen-komponen yang dapat digunakan adalah sebagai berikut:

Deskripsi Teknis LKS SMK Tingkat Nasional XXVII tahun 2019

Gambarlah jawaban dari pertanyaan Desain#2 pada kotak dibawah ini: