LAPORAN KERJA PRAKTIK

ANALISIS PROSES SURFACE MOUNT TECHNOLOGY (SMT) PADA

PEMASANGAN KOMPONEN SMD DENGAN MEDIA PCB

Disusun Sebagai Salah Satu Syarat Kelulusan Mata Kuliah Kerja Praktik
Jurusan Teknik Elektro

Oleh:
SURADEA AL AZIZ
1187070082

JURUSAN TEKNIK ELEKTRO

FAKULTAS SAINS DAN TEKNOLOGI
UNIVERSITAS ISLAM NEGERI SUNAN GUNUNG DJATI
BANDUNG
2021
 LEMBAR PENGESAHAN PERUSAHAAN

LAPORAN KERJA PRAKTIK

ANALISIS PROSES SURFACE MOUNT TECHNOLOGY (SMT) PADA

PEMASANGAN KOMPONEN SMD DENGAN MEDIA PCB

Jurusan Teknik Elektro

Fakultas Sains dan Teknologi
Universitas Islam Negeri Sunan Gunung Djati Bandung

Oleh:
SURADEA AL AZIZ
1187070082

Telah diperiksa dan disetujui sebagai laporan kerja praktik di PT. Hariff Daya
Tunggal Engineering Bandung pada tanggal 29 November 2021

Pembimbing Lapangan

EDI SETIAWAN
NIP. 0120061225

i
 LEMBAR PENGESAHAN JURUSAN

LAPORAN KERJA PRAKTIK

ANALISIS PROSES SURFACE MOUNT TECHNOLOGY (SMT) PADA
PEMASANGAN KOMPONEN SMD DENGAN MEDIA PCB

Oleh:
SURADEA AL AZIZ
1187070082

Telah disetujui dan disahkan sebagai laporan kerja praktik jurusan Teknik Elektro di
Bandung, pada tanggal 1 Desember 2021

Koordinator Kerja Praktik Dosen Pembimbing kerja Praktik

Muhammad Iding, Drs., M.Pd Nanang Ismail, M,T.

NIP. 1292282882828282 NIP. 19750526201101100
Mengetahui,
Ketua Jurusan Teknik Elektro
Fakultas Sains dan Teknologi
Universitas Islam Negeri Sunan Gunung Djati Bandung

Nanang Ismail, M.T.

NIP. 19750526201101100

ii
 ABSTRAK

Surface Mount Technology (SMT) adalah teknologi terkini yang digunakan

untuk memasangkan Komponen Elektronika ke permukaan PCB. Komponen
Elektronika yang dapat dipasangkan oleh mesin-mesin SMT adalah komponen
khusus yang biasanya disebut dengan komponen Surface Mount Device (SMD). Pada
laporan kerja praktik ini akan dibahas mengenai “Analisis Proses Surface Mount
Technology pada Pemasangan Komponen SMD dengan Media PCB”. Tujuan dari
analisis ini adalah mengetahui proses pemasangan komponen SMD, mengetahui
proses dari setiap fungsi sistem SMT, dan mengetahui output berupa PCB yang telah
selesai melakukan proses SMT.

Kata kunci: Surface Mount Technology, Surface Mount Devices, dan PCB.

iii
 KATA PENGANTAR

Assalamu’alaikum Warahmatullahi Wabarakatuh

Alhamdulillah puji dan syukur penulis panjatkan kehadirat Allah SWT Yang
Maha Pengasih lagi Maha Penyayang dengan kemuliaan sifat-Nya tersebut telah
memberikan beribu-ribu nikmat, terutama nikmat islam, iman, kesehatan, serta
kemudahan sehingga penulis dapat menyelesaikan laporan kerja praktik dengan
lancar. Tidak lupa shalawat serta salam selalu tercurahkan kepada junjungan kita
Nabi Muhammad ‫ ﷺ‬yang telah membimbing kita dari jalan yang gelap
gulita menuju jalan yang terang benderang seperti sekarang ini.
Laporan kerja praktik yang telah disusun berjudul “Analisis Proses Surface
Mount Technology (SMT) pada pemasangan komponen Surface Mounting Devices
(SMD) dengan media PCB”. Laporan ini merupakan hasil kegiatan yang telah
dilakukan selama kerja praktik di PT. Hariff Daya Tunggal Bandung, yang mana
pelaksanaannya dilakukan dari tanggal 24 Mei 2021 sampai dengan 02 Juli 2021.
Dalam menyelesaikan penulisan ini, tidak lepas bantuan serta bimbingan dari
berbagai pihak. Maka dalam kesempatan ini penulis mengucapkan terima kasih atas
segala bantuan dari bimbingan moril maupun materil baik secara langsung maupun
secara tidak langsung dan juga rasa hormat kepada:
1. Dr. Hj. Hasniah Aliah, S.Si., M.Si., selaku Dekan Fakultas Sains dan
Teknologi Universitas Islam Negeri Sunan Gunung Djati Bandung.
2. Nanang Ismail, MT., selaku Ketua Jurusan Teknik Elektro Fakultas Sains dan
Teknologi Universitas Islam Negeri Sunan Gunung Djati Bandung sekaligus
dosen pembimbing kerja praktik penulis yang telah memberikan bimbingan,
arahan, serta masukan dalam penyelesaian laporan ini.
3. Muhammad Iding, Drs., M.Pd, selaku koordinator kerja praktik yang telah
memberikan arahan untuk melaksanakan kerja praktik.
4. Seluruh Dosen, Staf, dan Karyawan Jurusan Teknik Elektro Fakultas Sains
dan Teknologi Universitas Islam Negeri Sunan Gunung Djati Bandung, atas
segala bantuan dan kerja samanya selama ini.
5. PT. Hariff Daya Tunggal Engineering Bandung yang telah mengizinkan
penulis untuk melaksanakan kerja praktik.
6. Seluruh pegawai kantor Hariff, yang selalu memberikan bantuan dan masukan
selama kerja praktik.

iv
 7. Edi Setiawan, selaku manager bagian produksi sekaligus pembimbing
lapangan di Hariff Daya Tunggal Engineering.
8. Kedua orang tua, Nayla, Althaf, dan Sahabat Pemkot Bancong yang tidak
pernah berhenti memberikan dukungan baik secara moril, materil, maupun
spiritual sehingga penulis dapat menyelesaikan kerja praktik ini dengan
lancar.
9. Rekan seperjuangan kerja praktik Rhafsodia dan Mukhlis, yang selalu
memberikan bantuan dan dukungannya selama kerja praktik di lapangan dan
juga dalam penyelesaian laporan ini.
Semoga segala bantuan dan keikhlasan yang telah diberikan mendapat balasan
dan ridho Allah SWT.
Penulis menyadari, laporan kerja praktik ini masih banyak yang perlu
diperbaiki. Oleh karena itu, segala kritik dan saran yang bersifat membangun akan
diterima dengan senang hati, agar penulisan laporan ini menjadi lebih baik lagi. Akhir
kata, penulis berharap laporan kerja praktik ini bermanfaat bagi semua kalangan yang
membutuhkannya.
Wassalamu’alaikum Warahmatullahi Wabarakatuh

Bandung, 26 November 2021

Suradea Al Aziz

v
 DAFTAR ISI

LEMBAR PENGESAHAN PERUSAHAAN.............................................................i

LEMBAR PENGESAHAN JURUSAN.....................................................................ii
ABSTRAK...................................................................................................................iii
KATA PENGANTAR................................................................................................iv
DAFTAR ISI...............................................................................................................vi
DAFTAR GAMBAR................................................................................................viii
DAFTAR TABEL.......................................................................................................ix
DAFTAR LAMPIRAN................................................................................................x
BAB I............................................................................................................................1
PENDAHULUAN........................................................................................................1
1.1 Latar Belakang..............................................................................................1
1.2 Ruang Lingkup..............................................................................................2
1.3 Tujuan............................................................................................................2
1.4 Tempat dan Waktu Pelaksanaan................................................................2
1.5 Teknik Pengumpulan Data..........................................................................2
1.6 Metodologi Penulisan....................................................................................3
BAB II...........................................................................................................................4
TINJAUAN UMUM PERUSAHAAN.......................................................................4
2.1 Sejarah Singkat PT. Hariff Daya Tunggal Engineering............................4
2.2 Logo Instansi......................................................................................................5
2.2.1 Makna Warna Logo....................................................................................5
2.3 Visi, Misi dan Motto Perusahaan................................................................5
2.3.1 Visi PT. Hariff Daya Tunggal Engineering...............................................5
2.3.2 Misi PT. Hariff Daya Tunggal Engineering..............................................5
2.3.3 Motto PT. Hariff Daya Tunggal Engineering...........................................5
2.3 Aktivitas Perusahaan....................................................................................6
2.4 Aktivitas Kerja Praktik................................................................................6

vi
 2.5 Struktur Organisasi Perusahaan.................................................................6
2.6 Job Description...................................................................................................8
BAB III.......................................................................................................................10
TINJAUAN TEORI...................................................................................................10
3.1 Pengertian SMT dan SMD.........................................................................10
3.2 Loader...........................................................................................................14
3.3 Screen Printer..............................................................................................15
3.4 Connection Conveyor...................................................................................15
3.5 Flexibel Mounter..........................................................................................16
3.6 Reflow Open.................................................................................................16
3.7 Unloader.......................................................................................................17
3.8 Solder Paste Inspection................................................................................17
BAB IV........................................................................................................................19
HASIL MONITORING DAN ANALISIS DATA OPERASIONAL....................19
4.1 Monitoring...................................................................................................19
4.2 Analisis Data Operasional..........................................................................20
PENUTUP..................................................................................................................22
5.1 Kesimpulan..................................................................................................22
5.2 Saran............................................................................................................22
DAFTAR PUSTAKA................................................................................................23
LAMPIRAN...............................................................................................................24

vii
 DAFTAR GAMBAR

Gambar 2. 1 Logo Hariff..............................................................................................5

Gambar 2. 2 Struktur Organisasi Perusahaan PT. Hariff..........................................7Y
Gambar 3. 1 Layout SMT Line..................................................................................10
Gambar 3. 2 Contoh Komponen SMD.......................................................................11
Gambar 3. 3 IC FPGA jenis QFP...............................................................................13
Gambar 3. 4 Bagian Bawah IC FPGA Jenis BGA.....................................................13
Gambar 3. 5 Loader...................................................................................................14
Gambar 3. 6 Screen Printer........................................................................................15
Gambar 3. 7 Connection Conveyor............................................................................15
Gambar 3. 8 Flexibel Mounter...................................................................................16
Gambar 3. 9 Reflow Open.........................................................................................17
Gambar 3. 10 Unloader..............................................................................................17
Gambar 3. 11 Solder Pasta Inspection.........................................................................1
Gambar 4. 1 Jalur Tembaga Papan Sirkuit................................................................19

viii
 DAFTAR TABEL

Tabel 1 Ukuran Kapasitor Tantalum...........................................................................12

ix
 DAFTAR LAMPIRAN

Lampiran 1 Surat Keterangan Selesai Kerja Praktik………………………………28

Lampiran 2 Nilai Kinerja Kerja Praktik…………………………………………...29
Lampiran 3 Jurnal Pelaksanaan Kerja Praktik……………………………………. 30
Lampiran 4 Jurnal Bimbingan Laporan Penulisan………………………………...32

x
 BAB I
PENDAHULUAN

1.1 Latar Belakang

Perkembangan Ilmu Pengetahuan dan Teknologi setiap tahunnya terus
berkembang dengan pesat. Hampir setiap hari ditemukan sesuatu yang baru baik
dalam bidang Ilmu Pengetahuan maupun Teknologi. Pola pikir tiap orang
berkembang dengan pesatnya sesuai dengan minat dan bakatnya masing-masing.
Beragam hobi dikembangkan dan berkembang untuk meningkatkan kreaktifitas
seseorang. Banyak sekali digunakan perangkat-perangkat elektronik untuk membantu
kehidupan sehari-hari. Setiap perangkat elektronik mulai dari komputer, televisi,
laptop, dan sebagainya tentu membutuhkan listrik untuk dapat bekerja. Dari
sumbernya, listrik kemudian dialirkan melalui rangkaian-rangkaian elektronik untuk
dapat membuat perangkat elektronik tersebut bekerja. Tentu saja dibutuhkan
rangkaian yang rumit agar listrik dapat bekerja. [CITATION Muh14 \l 1033 ]
Kadang apa yang kita inginkan tidak tersedia di pasaran, namun kita bisa
membuat sendiri rangkaian seperti yang kita inginkan. Memang mebuat suatu
rangkaian apalagi yang mempergunakan IC, bisa dibilang sulit. Pertama-tama kita
harus membuat rancangan dan perhitungannya, sesuai keinginan kita. Hal terpenting
yang harus kita lakukan adalah membuat gambar rangkaian baik berupa rangkaian
“schematic” dan rangkaian PCB nya. Untuk itulah diciptakan PCB untuk lebih
mengorganisir sebuah rangkaian elektronik. [ CITATION deP19 \l 1033 ]
PCB merupakan singkatan dari Printed Circuit Board, yang jika dalam bahasa
Indonesia banyak disebut dengan istilah Papan Sirkuit Cetak atau Papan Rangkaian
Cetak. PCB ini secara fisik merupakan alat yang digunakan untuk menghubungkan
komponen elektronik dalam komputer dengan lapisan jalur konduktornya. Sebelum
ada PCB komponen dihubungkan menggunakan kabel sehingga terlihat sangat tidak
rapi. Membuat PCB sendiri tentu tidaklah bisa di bilang mudah. Membuat PCB
sendiri butuh kesabaran dan ketekunan. Banyak cara yang bisa dicoba jika ingin
membuat PCB sendiri. Setiap cara tersebut memiliki keuntungan dan kerugianya
masing-masing. Kita bisa mencoba yang kita anggap paling sederhana dan mudah
bagi kita. [ CITATION Dic21 \l 1033 ]

Namun ada suatu mesin yang dapat digunakan untuk mempermudah pembuatan
PCB sekaligus pemasangan komponen SMD, yaitu SMT. Surface Mount Technology
atau sering disingkat dengan sebutan SMT adalah teknologi terkini yang digunakan

1
untuk memasangkan Komponen Elektronika ke permukaan PCB. Komponen
Elektronika yang dapat dipasangkan oleh Mesin-mesin SMT adalah komponen
khusus yang biasanya disebut dengan komponen Surface Mounting Device (SMD).
[CITATION Dic15 \l 1033 ]

1.2 Ruang Lingkup

Saat melakukan kegiatan Kerja Praktik di PT. Hariff Daya Tunggal Engineering
Bandung, penulis mempelajari tentang alur proses mekanisme produksi pembuatan
PCB pada Surface Mount Technology serta mempelajari fungsi dari setiap sistem
mesin Surface Mount Technology (SMT). Laporan Kerja Praktik ini akan membahas
cara memahami dan mengetahui proses pemasangan komponen Surface Mounting
Devices (SMD) dengan media PCB.
1.3 Tujuan
Tujuan dari Kerja Praktik ini adalah:
1. Dapat melihat langsung proses pemasangan komponen SMD terhadap media
PCB.
2. Mengetahui fungsi dari setiap sistem SMT
3. Mengetahui output berupa PCB yang telah selesai melakukan proses SMT
1.4 Tempat dan Waktu Pelaksanaan
Penulis melaksanakan Kerja Praktik di PT. Hariff Daya Tunggal Engineering
Bandung pada 24 Mei – 02 Juli 2021.
1.5 Teknik Pengumpulan Data
Laporan Kerja Praktik ini memerlukan data yang valid untuk dibahas serta
dianalisis. Adapun teknik pengumpulan data tersebut adalah sebagai berikut:
1. Survey Teknis Lapangan (Field Engineering Survey). Survey teknis lapangan
adalah kegiatan pengumpulan data teknis di lapangan dengan melakukan
serangkaian wawancara kepada Staff dan Karyawan untuk menambah data
penulisan kerja praktik.
2. Observasi Lapangan (Field Observasion). Observasi lapangan adalah
pengamatan objek yang berkaitan dengan ruang lingkup Kerja Praktik secara
langsung.
3. Studi Literatur. Studi literatur adalah pengumpulan data-data sekunder dan
teori-teori yang terkait dengan tujuan Kerja Praktik, melalui manual book, dan
situs lainnya mengenai Surface Mount Technology.

2
 4. Metode Tanya Jawab (Interview). Tanya jawab dilakukan dengan cara
berdiskusi dengan beberapa karyawan di lokasi Kerja Praktik dengan dipandu
oleh pembimbing lapangan.
1.6 Metodologi Penulisan

Metodologi penulisan laporan kerja praktik disusun dengan sistematika

penulisan sebagai berikut:

 BAB I PENDAHULUAN

Bab ini berisi latar belakang, ruang lingkup, tujuan, tempat dan waktu
pelaksanaan, teknis pengumpulan data, dan metodologi penulisan.

 BAB II TINJAUAN UMUM PERUSAHAAN

Bab ini berisi tentang sejarah singkat, aktivitas, struktur organisasi, dan ruang
lingkup PT. Hariff Daya Tunggal Engineering Bandung.

 BAB III TINJAUAN TEORI

Bab ini berisi tentang teori penunjang untuk analisis dan materi Kerja Praktik
mengenai Surface Mount Technology dan Surface Mounting Devices.

 BAB IV HASIL MONITORING DAN ANALISIS DATA OPERASIONAL

Pada bab ini berisi tentang hasil monitoring dan analisa dari proses Surface
Mount Technology.

 BAB V PENUTUP

Bab ini berisi kesimpulan dari hasil dan analisis pelaksanaan kerja praktik,
dan juga saran-saran.

 DAFTAR PUSTAKA

3
Menggunakan metode Mendeley untuk sitasi.

4
 BAB II
TINJAUAN UMUM PERUSAHAAN

2.1 Sejarah Singkat PT. Hariff Daya Tunggal Engineering

PT. Hariff Daya Tunggal Engineering merupakan perusahaan yang bergerak di

bidang produksi elektronik yang merupakan bagian dari kebutuhan hidup masyarakat
yang semakin lama semakin berkembang, seiring dengan itu maka perkembangan
sarana telekomunikasi, merupakan tantangan bagi kita semua untuk mencari jalan
keluar dalam memenuhi kebutuhan masyarakat tersebut. Untuk memenuhi kebutuhan
akan jasa telekomunikasi yang semakin lama semakin banyak, maka berbagai cara
telah ditempuh oleh semua pihak baik oleh pihak negeri maupun oleh pihak swasta.
Atas pertimbangan tersebut dengan kebijaksanaan jangka panjang pemerintah,
dimana dimasa mendatang sasaran pembangunan akan lebih ditingkatkan pada
pembangunan dalam negeri, maka muncullah suatu gagasan untuk suatu bidang usaha
industri alat-alat telekomunikasi yang professional dari beberapa tenaga muda
pribumi yang berpengalaman pada bidang pertelekomunikasian.

Gagasan itu terwujud dengan terbentuknya suatu wadah usaha dengan nama
HARIFF DAYA TUNGGAL ENGINEERING, yang berdiri pada tanggal 17 Maret
1982. Berdirinya PT. HARIFF DAYA TUNGGAL ENGINEERING ditandai dengan
adanya akte notaris No. 96 dari pengacara H. Bebasa D.L.,SH. dengan status
perusahaan swasta nasional. PT. Hariff Daya Tunggal Engineering, memulai
kegiatannya dalam proyek komunikasi untuk jalur HF, VHF, dan UHF. Maka mulai
tahun 1982 perusahaan mulai memproduksi peralatan tersebut. Disamping peralatan
komunikasi, PT. Hariff Daya Tunggal Engineering juga bergerak di bidang industri
perlengkapan pengolahan data, instrumen dan alat-alat kontrol bercode, DTMF.
Berbagai penelitian dan pengembangan sistem, mulai dilakukan agar kemampuan
sistem lebih handal. Disamping itu perusahaan telah memperluas kemampuannya
dengan menggabungkan berbagai aspek teknologi yang berhubungan dengan bidang
komunikasi komputer, dan kontrol dalam menangani dan menyelesaikan suatu
proyek.

Kemampuan PT. Hariff Daya Tunggal Engineering, dalam memperkuat dan

mengembangkan perusahaannya di bidang teknologi tersebut ditunjang oleh teknisi-
teknisi yang memiliki spesialisasi dalam salah satu atau keseluruhan bidang teknologi
yang berhubungan dengan bidang komunikasi, komputer dan kontrol serta memiliki
pengalaman lima sampai dua belas tahun dalam menangani beberapa proyek nasional

5
seperti satelit dan radio telekomunikasi terestrial untuk PT. TELKOM, DEFENCE
MINISTRY dan OIL INDUSTRY, komputerisasi dan pengolahan data dalam
penelitian proyek, perencanaan bangunan jalan, dan lain sebagainya yang
memungkinkan perusahaan melaksanakan proyek yang lebih komplek dan banyak
melibatkan segi-segi komunikasi, komputer dan kontrol. PT. Hariff Daya Tunggal
Engineering juga melayani pekerjaan-pekerjaan desain sistem, supply, instalasi dan
pemeliharaan peralatan komunikasi, komputer dan proyek kontrol. [ CITATION Com
\l 1033 ]

2.2 Logo Instansi

Gambar 2. 1 Logo Hariff

(Sumber : https://hariff.co.id/)

2.2.1 Makna Warna Logo

a. Light Orange : Aksentuasi, Dinamis, Optimis
b. Dark Blue : Teknologi, Formal, Berwibawa
2.3 Visi, Misi dan Motto Perusahaan
2.3.1 Visi PT. Hariff Daya Tunggal Engineering
Hariff menjadi perusahaan terkemuka di Indonesia berdasarkan inovasi teknologi,
dan kepuasan pelanggan
2.3.2 Misi PT. Hariff Daya Tunggal Engineering
Hariff untuk menciptakan dan menambah nilai dengan menggunakan teknologi
inovasi bagi pemangku kepentingan.

6
2.3.3 Motto PT. Hariff Daya Tunggal Engineering
Usaha yang benar, kerja keras, cerdas, amanah, dan memperhatikan etika bisnis dan
hukum.
2.3 Aktivitas Perusahaan
Aktivitas perusahaan PT. Hariff Daya Tunggal Engineering Bandung yaitu
berkontribusi pada kemajuan teknologi dengan memaksimalkan sumber daya lokal
sesungguhnya dalam riset, pengembangan dan produksi untuk menjadi produk
nasional.
2.4 Aktivitas Kerja Praktik
Dalam melaksanakan kegiatan kerja praktik di PT. Hariff Daya Tunggal
Engineering Bandung penulis melakukan beberapa kegiatan dan diberikan
pengarahan mengenai aktivitas yang dilaksanakan pada bagian proses Surface Mount
Technology. Pelaksanaan kegiatan kerja praktik dilakukan selama satu bulan,
terhitung dari 24 Mei 2021 sampai 02 Juli 2021 di PT. Hariff Daya Tunggal
Engineering Bandung.
2.5 Struktur Organisasi Perusahaan
Struktur organisasi PT. Hariff Daya Tunggal Engineering dibuat sesuai dengan
sasaran perusahaan untuk kurun waktu tertentu yang dapat dikembangkan lebih lanjut
menurut kebutuhan yang akan datang. Agar proses-proses manajemen dapat bekerja
dengan baik, PT. Hariff Daya Tunggal Engineering membentuk suatu struktur
organisasi yang memberikan gambaran sebagai berikut :
1. Pembagian tugas dan tanggung jawab masing-masing.
2. Hubungan pelaporan, tingkat hirarki serta rentang kendali.
3. Pengelompokan individu-individu menjadi bagian, lalu bagian-bagian
dikelompokan lagi menjadi organisasi yang utuh.
4. Penetapan hubungan dalam sistem organisasi yang memungkinkan
tercapainya komunikasi, koordinasi dan pengintegrasian seluruh kegiatan
organisasi, baik vertikal maupun horizontal.
Aspek penting yang terlibat dalam struktur organisasi PT. Hariff Daya Tunggal
Engineering adalah kemampuan untuk menggambarkan hubungan antara para
karyawan, bagian-bagian serta tingkat hirarki yang ada dalam organisasi, dimana
setiap bagian saling bekerjasama dalam rangka mencapai tujuan perusahaan. Penulis
melaksanakan kerja praktek di divisi Research and Development (R & D) yang
berada di bawah Direktorat Teknik. Divisi ini memiliki tugas dan fungsi melakukan

7
riset dan pengembangan-pengambangan produk perusahaan mulai dari tahap analisa,
desain sampai ke tahap implementasi.

Adapun struktur organisasi perusahaan PT. Hariff Daya Tunggal Engineering

Bandung (Produksi) sebagai berikut:

Gambar 2. 2 Struktur Organisasi Perusahaan PT. Hariff Daya Tunggal Engineering

Bandung (Produksi)

8
 (Sumber : PT. Hariff Daya Tunggal Engineering Bandung)

2.6 Job Description

Dalam struktur organisasi PT Hariff terdapat bagian-bagian:

Presiden director berhubungan langsung dengan para manaejer dibawahnya.

Menerima laporan dari bagian legalitas tentang keseluruhan kegiatan perusahaan,
menerima laporan tentang perkembangan pekerjaan di lapangan, dan menerima
semua laporan yang berhubungan dengan kegiatan yang sedang diakukan oleh PT
Hariff. Serta mempunyai tugas untuk memimpin perusahaan dengan membuat
kebijakan yang sesuai dengan kebutuhan perusahaan. Memilih, menetapkan,
mengawasi tugas dari karyawan dan kepala bagian (manajer).

a. Menyetujui anggaran tahunan perusahaan. Menyampaikan laporan kepada

pemegang saham atas kinerja perusahaan.
b. Sinergy and Regulation bagian yang mengurus semua tentang kelegalan
hukumtentang pekerjaan proyek yang ditangani oleh PT Hariff setelah itu
dilaporkan ke presiden direktur.
c. Secretary seseorang yang menjadi asisten dari presiden direktur serta
mengatur janji bisnis presiden direktur dengan semua kolega bisnis PT Hariff.
d. OA and OS Department adalah bagian yang mengurus segala sesuatu bentuk
keperluan yang diperlukan di site sampai site tersebut siap untuk
diimplementasikan alat-alat, dan bagian ini mempunyai tanggung jawab
langsung kepada presiden direktur sehingga semua laporan kerja di lapangan
langsung di laporkan kepada presiden direktur.
e. Finance Director adalah menetapkan kebutuhan dana untuk modal kerja
jangka pendek dan jangka panjang serta menetapkan sumber dana yang dapat
menutup kebutuhan-kebutuhan itu secara sehat. Mengalokasikan dana agar
dapat memperoleh tingkat efisiensi yang optimal. Mengendalikan keuangan
perusahaan dengan mengadakan sistem dan prosedur yang dapat mencegah
penyimpangan dan mengambil langkah perbaikan jika terjadi penyimpangan
di dalam pelaksanaan usaha dan memengaruhi struktur keuangan dan alokasi
dana. Seorang direktur keuangan membawahi limabagian.

9
f. Commercial and Project Director, commercial mempunyai tugas untuk
mendapatkan pelanggan atau konsumen, mempertahankan pelanggan yang
sudah ada, serta menanggapi perubahan lingkungan termasuk persaingan.
Project Director, mengurus segala administrasi yang berkaitan dengan proyek,
pengadaan bahan baku, dan menjalankan seluruh proyek yang ditangani oleh
PT Hariff.Bagian ini dipecah lagi ke dalam dua divisi yaitu divisi Marketing,
Sales & Find dengan tiga bagian dan divisi Proyek dengan lima bagian.
g. HD, GA, MI Department berfungsi sebagai bagian yang mengurus segala
sesuatu keperluan tentang sumber daya manusia mulai dari perekrutan sampai
pemecatan, dan seluruh keperluan yang bersifat umum seperti Customer
Respond and Responsibility dan lain-lain. Divisi membawahi empat bagian.

10
 BAB III
TINJAUAN TEORI

3.1 Pengertian SMT dan SMD

SMT (Surface Mount Technology) merupakan istilah yang telah dikenal luas
dalam dunia elektronika. Istilah Surface Mount Technology berarti sebuah teknologi
mengenai cara atau metode untuk menyusun komponen-komponen elektronik secara
langsung pada permukaan PCB (Printed Circuit Boards). Metode ini dilakukan oleh
mesin robot yang secara otomatis mampu melakukan pemasangan komponen
elektronika secara teratur, rapi, dan teliti. Dengan adanya Teknologi SMT, peralatan
atau gadget Elektronik (seperti Handphone, Kamera saku, Komputer) saat ini sudah
dapat di desain dengan ukuran yang lebih kecil, hal ini dikarenakan Mesin SMT
memiliki kemampuan yang dapat memasangkan komponen chip (komponen SMD)
yang berukuran sangat kecil hingga 0,4mm x 0,2mm (Chip SMD resistor 0402)
dengan kecepatan yang sangat tinggi mencapai 136,000 komponen per jam atau
sekitar 2,266 komponen per menitnya. Sedangkan komponen elektronika seperti
resistor, kapasitor, dioda, tarnsistor, IC, dsb yang terpasang pada PCB dengan
menggunakan SMT ini disebut sebagai SMD (Surface Mount Device).

11
 Gambar 3. 1 Layout SMT Line

(Sumber: PT. Hariff Daya Tunggal Engineering)

Industri elektronika menggunakan metode SMT guna perakitan komponen pada
papan sirkuit (PCB). Selain itu, untuk dunia FPGA, metode SMT digunakan untuk
perakitan komponen (SMD) pada papan pengembang (development board) serta
pengaturan layout jalurnya (wiring). Dilihat dari segi ukuran, komponen SMD
berukuran lebih kecil daripada komponen yang sama. Sebagai gambaran berikut
ditampilkan beberapa SMD yang sering ada dan terpasang terpasang di dalam papan
pengembang FPGA :

Gambar 3. 2 Contoh Komponen SMD

(Sumber : https://ndoware.com/smd-surface-mount-device-smt-surface-mount-
technology.html)

a. SMD Resistor
Fungsi utama sebuah resistor adalah sebagai hambatan (resistansi) bagi arus
listrik. Untuk jenis resistor, komponen ini terbagi atas beberapa jenis dan ukuran.
Untuk menggambarkan ukuran jenis resistor dapat dilambangkan panjang bilangan
sepanjang 4 digit. Untuk 2 digit pertama menggambarkan panjangnya sedangkan 2
digit terakhir menggambarkan lebarnya. Biasanya satuan ukuran yang digunakan
adalah milimeter. Misalnya:
 0603 : berarti berukuran 0,6×0,3 mm
 0805 : berarti berukuran 0,5×0.5 mm
b. SMD Capasitor

12
 Fungsi utama sebuah kapasitor adalah untuk menyimpan tenaga listrik, penapis,
dan penala. Untuk kapasitor jenis SMD, tersedia antara 1 pF s/d 1 uF. Selain itu,
ukuran yang ada tersedia untuk kapasior ini yakni antara 0603 s/d 1206. Dalam hal
ini, kapasitor paling banyak dan sering digunakan adalah jenis kapasitor yang terbuat
dari bahan keramik. Selain itu, jenis kapasitor tantalum yakni kapasitor yang
memiliki kapasitansi 1 uF dan ukuran lain di atasnya. Untuk menggambarkannya,
biasanya dilambangkan dengan huruf A s/d E.
Huruf Ukuran (Panjang x Lebar x Tinggi) dalam mm
A 3,2 x 1,6 x 1,6
B 3,5 x 2,8 x 1,9
C 6,0 x 3,2 x 2,5
D 7,3 x 4,3 x 2,8
E 7,3 x 6,0 x 3,6

Tabel 1 Ukuran Kapasitor Tantalum

(Sumber : https://ndoware.com/smd-surface-mount-device-smt-surface-mount-
technology.html)

Kapasitor jenis tantalum ini memiliki kutub positif dan negatif yang secara jelas
tertera pada bagian luarnya.

c. SMD Transistor

Transistor yang paling banyak digunakan untuk SMT adalah jenis SOT-23 dan
SOT-223.

d. SMD Integrated Circuit (IC)

Untuk jenis IC, yang cukup terkenal dinamakan SO-8 dan SO-14 (sering juga
disebut SOIC-8 dan SOIC 16).

13
 e. SMD FPGA

Seperti yang diketahui, FPGA juga merupakan salah satu jenis IC digital. Oleh
karena itu, maka tersedia juga jenis FPGA untuk SMD. Beberapa jenis IC yang
dipakai untuk FPGA dan cukup terkenal yaitu :

 TQFP (Thin Quad Flat Pack); memiliki 100 atau 144 pin

 PQFP (Plastic Quad Flat Pack); memiliki 208 atau 240 pin.

 BGA (Ball-Grid Array); memiliki 256 s/d lebih 1000 pin.

f. SMD QFP
Berikut gambar beberapa FPGA SMD jenis QFP:

14
 Gambar 3. 3 IC FPGA jenis QFP

(Sumber : https://ndoware.com/smd-surface-mount-device-smt-surface-mount-
technology.html)

Untuk jenis TQFP memiliki 100 dan 144 pin. Selain itu cara pemasangan pin
dengan proses penyolderan juga dapat dikatakan mudah karena pin-pin jenis TQFP
ini terbilang kokoh dan kuat. Sedangkan untuk jenis PQFP memiliki 208 dan 240 pin.
Berbeda dengan TQFP, jenis PQFP ini memiliki pin-pin yang mudah bengkok
sehingga tidak mudah untuk dilakukan penyolderan. Baik TQFP maupun PQFP,
masing-masing memiliki jarak antar pin sebesar 0,5 mm.
g. SMD BGA

Gambar 3. 4 Bagian Bawah IC FPGA Jenis BGA

(Sumber : https://ndoware.com/smd-surface-mount-device-smt-surface-mount-
technology.html)
Jenis komponen BGA memiliki bagian bawah yang sesungguhnya berupa sebuah
papan sirkuit. Papan sirkuit tersebut dilapisi dan hampir sebagian besar tertutup oleh
bulatan-bulatan solder (seperti terlihat pada gambar di atas). Bulatan solder pada
BGA ini bukanlah terbuat dari hasil solder logam (tinol) namun terbuat dari solder
lem/sejenis perekat yang akan berbentuk padat ketika berada dalam suhu kamar.
Bulatan yang terbentuk dari hasil solder lem tersebut akan meleleh ketika proses
pembuatan papan di dalam oven. Selain itu, jarak antara bulatan satu dengan yang
lain adalah sekitar 1 s/d 1,27 mm atau paling sedikit 0,8 mm.

15
3.2 Loader
Susunan pertama line SMT yang ideal adalah Loader, Loader berfungsi untuk
menyimpan dan menyuplay PCB satu per satu ke proses berikutnya. Ada 2 jenis
Loader, pertama: magazine loader. Pada loader ini ditambahkan equipment magazine
Sebagai tempat untuk menyimpan PCB sementara yang secara otomatis akan keluar
satu persatu kedua : vacuum loader. Loader jenis ini tidak memerlukan magazine
PCb cukup disimpan di dalam mesin kemudian mesin akan mengambil dengan cara
di hisap [Vacuum] satu-satu kemudian ditransfer ke proses berikutnya.

Gambar 3. 5 Loader

(Sumber: PT. Hariff Daya Tunggal Engineering)

3.3 Screen Printer

Mesin Screen Printer berfungsi untuk mencetak cream solder ke atas permukaan
PCB sesuai pada hole di metal mask. Berikut adalah contoh nama mesin:
[Sp20,Sp28,Sp60,Sp80,Sp18,SPPG3,SMP300,SMP400 dsb]

16
 Gambar 3. 6 Screen Printer

(Sumber: PT. Hariff Daya Tunggal Engineering)

3.4 Connection Conveyor

Konveyor Koneksi merupakan unit yang digunakan sebagai stasiun inspeksi
untuk operator antara mesin SMT.

Gambar 3. 7 Connection Conveyor

(Sumber: PT. Hariff Daya Tunggal Engineering)

3.5 Flexibel Mounter

PCB yang sudah lolos check akan masuk ke mesin Flexible Mounter , mesin ini
berfungsi untuk memasang komponen SMT yang berukuran kecil seperti Chip
Resistor, Chip capacitor, Chip transistor dsb. Beberapa komponen utama dari mesin
ini adalah Nozzle, yaitu bagian SMT yang berfungsi untuk mengambil komponen.
Selanjutnya Feeder, berfungsi untuk memasang reel komponen pada mesin yang
akan dipasang ke PCB. Ada juga Kamera, berfungsi untuk melakukan pengechekan
dimensi komponen yang akan dipasang apakah sesuai dengan spect atau tidak.
(CM402,CM602,CM212,CM212,MSH3,MV2V,NPM,FX3,dsb).

17
 Gambar 3. 8 Flexibel Mounter

(Sumber: PT. Hariff Daya Tunggal Engineering)

3.6 Reflow Open

Reflow Open berfungsi menyediakan atmosfer dengan panas merata, agar pasta
solder yang terdeposisi dapat reflow (meleleh) sehingga berbagai komponen SMT
dapat tersambung pada PCB. Pemanasan konvektif adalah metode yang paling
banyak digunakan untuk menghasilkan atmosfer panas ini. Udara atau nitrogen dapat
digunakan, tetapi nitrogen lebih disukai untuk menurunkan cacat solder.

Gambar 3. 9 Reflow Open

(Sumber: PT. Hariff Daya Tunggal Engineering)

18
3.7 Unloader
Unloader adalah mesin untuk menyimpan sementara PCB yang berstatus OK
kedalam magazine sedangkan yang berstatus NG [Not Good] akan dipisahkan untuk
di repair.

Gambar 3. 10 Unloader

(Sumber: PT. Hariff Daya Tunggal Engineering)

3.8 Solder Paste Inspection

19
 Equipment ini tergolong baru dalam teknology SMD, berfungsi untuk mengukur
volume, panjang, lebar dan ketebalan dari Cream Solder yang sudah tercetak pada
PCB secara otomotasi dia akan mendeteksi setiap PCB dan setiap point mana yang
masuk spect dan mana yang tidak , dimana sebelum alat ini ada pengukuran

dilakukan secara offline [ diluar Line SMT] Marant, dsb.

Gambar 3. 11 Solder Pasta Inspection

(Sumber: PT. Hariff Daya Tunggal Engineering)

20
 BAB IV
HASIL MONITORING DAN ANALISIS DATA OPERASIONAL

4.1 Monitoring
Banyak hal yang harus diperhatikan untuk mendesain PCB pada proses SMT.
Selain harus memperhatikan fungsionalitas dari rangkaian tersebut, efek dari
pengaplikasian tegangan, arus, dan frekuensi yang digunakan akan mempengaruhi
karakteristik dari papan sirkuit yang dibuat. Penulis akan mengulas terlebih dahulu
pengetahuan dasar mengenai PCB yang mungkin sudah umum diketahui oleh para
desainer papan sirkuit. Berikut adalah beberapa poin dan istilah yang digunakan
diantaranya adalah ketebalan lapisan tembaga pada papan sirkuit (copper thickness),
lebar jalur yang akan digunakan (trace width), footprints komponen, ketebalan papan
sirkuit (board thickness) dan layers, jarak ruang jalur dan komponen (trace clearance
and creepage), via, solder mask dan silkscreen.
Pada umumnya ketebalan lapisan tembaga (Copper Thickness) papan sirkuit di
fabrikasi dengan ketebalan “1 ounce copper” pada layer ekternal. Dan apabila ada
layer internal maka biasanya akan di fabrikasi dengan ketebalan “1/2 ounce copper”.
Maksud dari ketebalan yang di deskripsikan dengan satuan berat adalah:

Thickness = mass / (area x density)

Dengan mass = 1 ounce tembaga

Area = 1 kaki persegi

Density = 8.96 mg / mm3

Maka akan diperoleh ketebalan 1 oz tembaga sama dengan 0.034 mm.

21
 Gambar 4. 1 Jalur Tembaga Papan Sirkuit
(Sumber: https://commons.wikimedia.org/wiki/File:PCB)
Selain ketebalan 1 oz, fabrikasi saat ini juga menyediakan ketebalan yang
biasanya 2, 3, 4 oz untuk kebutuhan spesifikasi desain yang diinginkan. Lebar Jalur
(Trace Width) Resistansi suatu konduktor pada dasarnya ditentukan oleh 2 faktor
yaitu terbuat dari material apa dan bagaimana bentuknya. Sebagai contoh, tembaga
tebal akan memiliki resistansi lebih kecil daripada tembaga tipis dan tembaga yang
panjang akan memiliki resistansi yang lebih besar daripada tembaga yang pendek.
Resistansi dari suatu material mengikuti persamaan berikut.
R= ρ ( l/A)
Dengan:
ρ = resistivitas elektrik material
l = panjang material
A = luas penampang material

4.2 Analisis Data Operasional

Pesanan PCB dimulai dengan berbagai prosedur persiapan tim desain dan
penanganan, selanjutnya dilakukan analisis data sesuai keinginan pelanggan dan
menyiapkan data desain internal untuk memproduksi PCB. Untuk kualitas dan
kuantitas komponen agar terjaga, disimpan di area ESD dalam lingkungan yang
terkontrol karena komponen memerlukan kondisi khusus sehingga disimpan di lemari
penyimpanan kering berAC. Semua data produk diintegrasikan ke dalam sistem
manajemen manufaktur yang kohesif sesuai dengan konsep manufaktur, adapun
cerdas sablon adalah metode utama menerapkan pasta solder ke papan sirkuit yang

22
tercetak dalam skala produksi massal dan menengah stensil. Alat ini terbuat dari
stainless steel berkualitas tinggi dengan metode pemotongan laser lubang stensil
dirancang untuk mengikuti pola dan lokasi bantalan pada PCB.
Sangat penting untuk mendapatkan lubang yang tepat dan ketebalan stensil.
Sambungan solder yang diinginkan pasta solder adalah paduan solder bubuk yang
dikombinasikan dengan fluks ditambah beberapa aditif kecil. formula fluks
membantu melindungi permukaan kontak dari oksidasi dan memiliki sifat lengket
yang memastikan komponen tetap dalam posisi sampai pasta solder dioleskan ke
permukaan bantalan oleh printer layar otomatis, printer dilengkapi dengan sistem
penglihatan mesin yang memastikan keselarasan yang tepat dari stensil dengan papan,
pasta ditekan dengan squeegee khusus melalui lubang stensil ke bantalan kontak
PCB.
Kualitas penerapan pasta solder dikendalikan oleh mesin inspeksi optik 3D yang
mengevaluasi volume dan akurasi deposit aplikasi pasta solder pada bantalan kontak
PCB serta kemungkinan lain. Penempatan mesin SMD menyusun komponen pada
PCB sesuai dengan desain docu-mentation menggunakan program pra-tertulis.
Sebelum proses perakitan dimulai, kamera mesin menentukan koordinat tanda
referensi pada panel untuk posisi yang benar pada bantalan kontak PCB. Peralatan
canggih menyediakan perakitan PCB menggunakan jangkauan terluas komponen dari
chip terkecil hingga chip terbesar dan komponen kompleks lainnya dengan konektor
lead pitch kecil.
Papan sirkuit tercetak dengan komponen terpasang bergerak di sepanjang
konveyor sampai oven solder reflow. Konveksi yang dimiliki oven reflow canggih ini
terdiri dari 6 hingga 14 zona. Masing-masing dengan kontrol suhu yang berbeda.
Untuk pemanasan dan pendinginan PCB yang seragam dan halus semua oven dapat
menyediakan penyolderan baik dengan teknologi bertimbal atau bebas timah. Sistem
inspeksi optik otomatis mengontrol kualitas produk. Mesin ini mampu mengontrol
banyak parameter dan tidak adanya penyimpangan komponen dalam posisi
komponen. Polaritas menjembatani antara lead coplanarity dan parameter lainnya
juga mengevaluasi kualitas sambungan solder tinggi dan lebar fillet solder serta
sesuai dengan standar lokal dan ipc papan yang cacat terdeteksi disortir ke dalam
majalah terpisah. Pemuat otomatis selanjutnya diteruskan ke operator saat memindai
barcode PCB, hasil inspeksi ditampilkan di layar, pengontrol mengevaluasi kualitas
koneksi yang disolder dan jika cacat terdeteksi, papan diteruskan ke stasiun
pengerjaan ulang.
Kontrol proses statistik spc adalah alat untuk mengelola kualitas produk
segera dalam proses produksi data kualitas dikumpulkan dan dianalisis oleh

23
perangkat lunak konsolidasi khusus yang membantu untuk meningkatkan proses saat
ini sistem menyimpan dan menganalisis karakteristik produk paling detail termasuk
gambar model 3d dan hasil pengukuran fungsi tautan memungkinkan untuk
membandingkan data dari sistem spi dan aoi untuk melakukan analisis paralel. Hal ini
memungkinkan untuk mengidentifikasi dan menghilangkan penyebab cacat.

PENUTUP
5.1 Kesimpulan
Berdasarkan praktek kerja yang telah dilakukan saat di PT. Hariff Daya Tunggal
Engineering Bandung, selama masa Kerja Praktek dengan fokus pembahasan pada
“Analisis Proses SMT pada Pemasangan Komponen SMD dengan Media PCB”
diketahui bahwa:
1. Pemasangan komponen SMD di mesin SMT PT. Hariff Daya Tunggal
Engineering Bandung menggunakan solder pasta yakni solder pastanya
dipasang dengan metal mask (seperti alat sablon), kemudian komponen yang
telah disiapkan pada mesin akan dipasangkan secara otomatis oleh chip
mounter sesuai dengan desain PCB yang ada.
2. Pada SMT terdapat beberapa sistem dan fungsinya, diantaranya:
 Loader yang berfungsi untuk menyimpan dan menyuplay PCB satu
per satu ke proses berikutnya.
 Screen Printer berfungsi untuk mencetak cream solder ke atas
permukaan PCB sesuai pada hole di metal mask.
 Konveyor Koneksi digunakan sebagai stasiun inspeksi untuk operator
antara mesin SMT.
 Flexibel Mounter berfungsi untuk memasang komponen SMT yang
berukuran kecil.
 Reflow Open berfungsi menyediakan atmosfer dengan panas merata,
agar pasta solder yang terdeposisi dapat reflow (meleleh) sehingga
berbagai komponen SMT dapat tersambung pada PCB.

24
 Unloader adalah mesin untuk menyimpan sementara PCB yang
berstatus OK.
3. Setelah PCB selesai pada proses SMT, ada juga kemungkinan kerusakan atau
ketidaksesuaian pemasangan komponennya. Jadi setelah proses SMT selesai,
PCB diperiksa menggunakan sinar-X, tetapi untuk pemeriksaan dengan sinar-
X hanya diambil sampling beberapa PCB saja.
5.2 Saran
1. Saat pelaksanaan kerja praktek, mahasiswa menanyakan segala sesuatu yang
tidak dimengerti langsung kepada penguji yang telah berpengalaman agar
terhindar dari kesalahan kerja.
2. Kerja praktek dilakukan dengan serius agar semua penyampaian yang
disampaikan oleh pembimbing dapat dipahami dengan baik.

DAFTAR PUSTAKA

Company Profile Hariff. (n.d.). Bandung.

de"Putra, V. (2019, 03 13). Laporan PCB. Retrieved from SCRIBD:
https://id.scribd.com/doc/49641574/laporan-PCb
Dickson. (2018, 07 08). Management Produksi Elektronika. Retrieved from
Pengertian SMT dan Pengetahuan Dasar tentang SMT:
https://produksielektronik.com/pengertian-smt-dan-pengetahuan-dasar-
tentang-smt/
Hariff Daya Tunggal Engineering. (2021, 10 27). Retrieved from Hariff Daya
Tunggal Engineering: https://hariff.co.id/
Kho, D. (2021, 11 11). Pengertian Resistor dan Jenis-jenisnya. Retrieved from
Teknik Elektronika: https://teknikelektronika.com/pengertian-resistor-jenis-
jenis-resistor/
Kho, D. (2021, 10 11). Teknik Elektronika. Retrieved from Pengertian PCB (Printed
Circuit Board) dan Jenis-jenis PCB: https://teknikelektronika.com/pengertian-
pcb-printed-circuit-board-jenis-jenis-pcb/
Ngafifi, M. (2018). KEMAJUAN TEKNOLOGI DAN POLA HIDUP MANUSIA.
Jurnal Pembangunan Pendidikan: Fondasi dan Aplikasi, 1-15.

25
Rachmat Yuliadi, S. (2014). Desain Papan Sirkuit Cetak (Printed Circuit Board,
PCB). Produk Kontrol & Elektronika Daya.
SCRIBD. (2018, 10 13). Retrieved from Komponen SMT:
https://id.scribd.com/document/369585858/Mengenal-Komponen-SMT

26
 LAMPIRAN

(Dokumentasi saat pengamatan proses pada mesin Screen Printer)

27
 (Dokumentasi ketika rapat kerja dengan seluruh karyawan PT. Hariff)

(Dokumentasi ketika mencatat hasil penjelasan dari Pembimbing Lapangan)

(Dokumentasi ketika pengamatan proses pada mesin Flexibel Mounter)

28
(Beberapa sampel PCB setelah proses SMT dan Assembling manual)

(Foto bersama teman Kerja Praktik)

29
(Foto bersama keluarga SMT line)

30
31
32
33
34
35