TELEFON BIMBIT
GSM
Di Malaysia , kita menggunakan Global System for Mobile Communication atau singkatannya
dikenali sebagai GSM .Walaupun terdapat berbagai jenis system rangkaian di dunia , tetapi
system ini adalah yang paling popular dengan peratus penguasaan sebanyak 80% dalam pasaran
telefon bimbit atau bersamaan dengan 5billion pengguna diseluruh dunia yang merangkumi 212
buah negara.Kebanyakkan system GSM ini menggunakan frekuensi 900MHZ ataupun
1800MHZ bands.
GENERAL PACKET RADIO SERVICE (GPRS)
Teknologi ini disediakan untuk pengguna rangkaian GSM untuk tujuan penghantaran data pada
kadar diantara 56kbps hingga 114kbps.Kemudahan seperti Wireles Application Protocol
(WAP), Short Massage Service (SMS), Multimedia Messaging Service (MMS) dan sambungan
internet boleh dilakukan dengan teknologi ini.Telefon Bimbit yang menggunakan teknologi ini
biasanya dipanggil 2.5G.
TEKONOLOGI 3G
Dikenali sebagai teknologi generasi ketiga yang mana membenarkan pembekal rangkaian
menawarkan kepada pengguna lebih banyak perkhidmatan tanpa wayar dengan kapasiti
rangkaian yang lebih baik sehingga mencapai 10Mbps.Teknologi ini mampu menampung
sejumlah besar data dan suara pengguna menjadikannya lebih bermanfaat beranding teknologi
sebbelumnya.
TEKNOLOGI 4G
4G adalah singkatan dari istilah dalam bahasa inggeris iaitu fourth-generation technology.4G
merupakan pengembangan dari teknologi 2G dan 3G.Teknologi ini juga mampu menampung
jumlah besar data dengan kapasiti rangkaian yang baik dengan kelajuan mencapai 100/mbps
hingga 1/Gbps.
PERKAKASAN(hardware)
Adalah merupakan komponen-komponen yang digabungkan atau dicantumkan untuk
membentuk sebuah telefon bimbit.Secara lebih jelas lagi,apa-apa sahaja unit atau komponen
yang terdapat pada telefon bimbit yang boleh dilihat atau disentuh
Secara umumnya berikut antara komponen utama pada sesebuah telefon bimbit:-
1.Papan litar
2.lcd/layar sentuh
3.antenna
4.pembesar suara(speaker)
5.mikrofon
6.buzzer
7.unit getaran(vibrate)
8.charging connector
9.sim dan sim connector
10.kerangka utama
11.housing
12.bateri
13.suis on/off
14.proximity dan light sensor
SRA MOBILE CARE KURSUS MEMBAIKI TELEFON BIMBIT
SKRIN LCD
Skrin berfungsi untuk memaparkan imej atau abjad seperti nombor
telefon,sms,gambar,permainan dan juga video.
ANTENA
Unit ini biasanya dipasang pada belakang kerangka utama.Fungsinya ialah menghantar dan
menerima gelombang untuk tujuan telekomunikasi. Antena terbahagi kepada 2 jenis iaitu
dalaman dan luaran.Kebanyakkan telefon bimbit sekarang menggunakan jenis yang pertama
dimana telefon tersebut kelihatan seakan akan tidak mempunyai antenna.
PEMBESAR SUARA(SPEAKER)
Berfungsi sebagai output untuk mengeluarkan suara yang telah diterjemahkkan daripada
gelombang yang diterima melalui antenna.
MIKROFON
Berfungsi sebagai input untuk menerima suara yang kemudiannya ditukar kepada gelombang
untuk dihantar melalui antena
BUZZER
Buzzer berfungsi untuk mengeluarkan bunyi yang kuat seperti nada dering,bunyi
notifikasi,amaran dan bunyi suara apabila kita menggunakan fungsi penguat suara(loud
speaker)
UNIT GETARAN(VIBRATE)
Berfungsi untuk menghasilkan isyarat getaran pada telefon bimbit sebagai isyarat panggilan
masuk dan lain-lain
CHARGING CONNECTOR
Berfungsi untuk menerima bekalan tenaga yang dibekalkan melaui pengecas untuk mengecas
kembali bateri di dalam telefon bimbit
KERANGKA UTAMA
Sebagai tapak bagi memasang komponen-komponen selain daripada yang dipasang pada papan
litar seperti charging board,mikroofon,pembesar suara,antenna dan lain-lain.ia berbeza
mengikut jenis telefon bimbit
HOUSING
Selain daripada untuk kelihatan menarik ,ia juga melindungi komponen supaya tidak terdedah
sehingga mengakibatkan kerosakan pada telefon bimbit
BATERI
Merupakan sumber utama bekalan kuasa untuk telefon bimbit.Unit ini mempunyai kemampuan
untuk menyimpan tenaga elektrik
SUIS ON/OFF
Berfungsi untuk menghidup dan mematikan telefon bimbit
PA IC
Berfungsi untuk mengawal rangkaian pada telefon bimbit
ANTENNA SWITCH IC
Berfungsi untuk menghantar dan menerima gelombang untuk komunikasi telefon bimbit
SRA MOBILE CARE KURSUS MEMBAIKI TELEFON BIMBIT
CHARGING IC
Berfungsi untuk mengecas kuasa ke bateri
FLASH IC
Berfungsi untuk mengawal keseluruhan system perisisan dalam telefon bimbit.Sistem operasi
Manakala perisian system pula terdiri daripada system operasi,device driver , dan diagnostic
tool yang berfungsi untuk mengawal perkakasan dan system yang terdapat pada telefon
bimbit.Perisian system untuk telefon bimbit memerlukan sebuah lagi perisian yang dinamakan
FLASHER untuk memasukan maklumat pada telefon bimbit.Berikut diantara perisian Flasher
yang ada dipasaran :- z3x,octopus,ipbox,bst dan lain-lain lagi.
Z3x
SRA MOBILE CARE KURSUS MEMBAIKI TELEFON BIMBIT
Octopus
Ipbox
Bst
SRA MOBILE CARE KURSUS MEMBAIKI TELEFON BIMBIT
SOLDERING IRON
Digunakan untuk mencairkan timah(solder) bagi tujuan menyamung atau melekatkan
komponen atau wayar pada papan litar.Alat ini mempunyai ciri boleh laras kepanasan supaya
dapat disesuaikan dengan komponen yang hendak disolder.Biasanya suhu dilaras pada
kepanasan sekitar 700 fahrenheit.
BLOWER
Biasanya alat ini digunakan bagi tujuan memasang dan menanggalkan komponen semasa kerja
mebaikpulih dilakukan selain itu alat ini juga digunakan untuk mencairkan timah yang terdapat
di bawah komponen yang tidak mampu dicapai oleh solder iron.alat ini mempunyai ciri boleh
laras dimana perlu untuk kita menetapkan tahap kepanasan dan tekanan angin nya agar sesuai
dengan kerja baikpulih.Awas ! kesilapan dalam melaraskan tahap kepanasan dan tekanan angin
akan mengakitbatkan kerosakan pada komponen telefon bimbit
SRA MOBILE CARE KURSUS MEMBAIKI TELEFON BIMBIT
PCB HOLDER
Digunakan bagi tujuan memegang papan litar agar kedudukannya tidak berubah ketika proses
membaikpulih dijalankan.Ini penting kerana dapat mengelakkan kita daripada menyentuh atau
merosakkan komponen lain semasa kerja dilakukan.
MULTIMETER
Alat ini biasanya digunakan untuk tujuan mengukur dan menguji komponen elektronik pada
papan litar.
SRA MOBILE CARE KURSUS MEMBAIKI TELEFON BIMBIT
POWER SUPPLY
Alat ini digunakan untuk memeriksa arus elektrik pada papan litar.Selain itu alat ini juga
berfungsi untuk mengecas bateri telefon bimbit.Alat ini salah satu alatan yang penting bagi
tujuan menganalisa kerosakan telefon bimbit.
FLUX
Flux digunakan untuk memudahkan solder(timah) menjadi cair dan rata apabila dipanaskan
dengan blower atau solder iron.Selain itu ia dapat mengelakkan komponen daripada terbakar
akibat kepanasan
SRA MOBILE CARE KURSUS MEMBAIKI TELEFON BIMBIT
PCB CLEANER
Cecair ini digunakan untuk menanggalkan sisa kotoran ataupun sisa flux yang tertinggal semasa
proses solder mahupun blower.Jika flux dibiarkan lama ia boleh menjadikan kawasan yang
terlibat berkarat.
TOOLSET
Biasanya ia merangkumi set pemutar skru , penyepit(tweezer),pisau,berus dan alat
pembuka(opening tools).Pastikan memilih alatan yang betul ketika melakukan proses membaiki
telefon bimbit.
MIKROSKOP
Fungsi mikroskop boleh dikatakan hampir sama seperti kanta pembesar yang secara umumnya
digunakan untuk melihat benda atau objek yang berukuran sangat kecil yang sukar dilihat
dengan mata kasar.
ULTRASONICCLEANER
Alat ini digunakan untuk mencuci kotoran dengan lebih berkesan pada papan litar atau logic
board.
SRA MOBILE CARE KURSUS MEMBAIKI TELEFON BIMBIT
3.Seperti 3 rajah dibawah , gunakan alatan pembuka ’opening tools’ untuk membuka dan
memisahkan housing dari kerangka utama.
SRA MOBILE CARE KURSUS MEMBAIKI TELEFON BIMBIT
5.Gunakan hujung rata spudger untuk mencabut soket penyambung kabel lcd dan layar
sentuh(TANDA BIRU PADA RAJAH).
6.(TANDA BIRU PADA RAJAH) menunjukkan klip diantara kerangka utama,papan litar dan
lcd. Dengan menggunakan alatan pembuka’opening tools’ cungkil sedikit dan pisahkan
kerangka utama dari lcd dan layar sentuh.
7.Seperti rajah diatas perlahan-lahan mengangkat kerangka utama supaya tiada kabel
penyambung yang tercabut atau putus.
8.Tanda pada rajah menunjukkan soket penyambung layar sentuh. Tanggalkan soket
penyambung layar sentuh dari papan litar
9.Buka kesemua skru pada papan litar untuk memisahkan papan litar dan kerangka utama
dengan menggunakan set pemutar skru.
10. Berdasarkan rajah diatas , dengan menggunakan opening tools keluarkan lcd dari layar
sentuh dengan penuh berhati-hati agar lcd tidak pecah atau retak
Juga dikenali sebagai ‘soldering pencil’.Ia mempunyai alat pemanas bagi tujuan mencairkan
timah.Biasanya alat ini mempunyai ciri boleh tukar tip kerana kita akan menukar tip bila
dirasakan perlu.
2.soldering tip
Terdapat dalam pelbagai bentuk dan fungsi.Apabila telah lama digunakan Ia perlu ditukar agar
tahap kepanasan dapat dikekalkan.Biasanya kita menggunakan saiz dalam lingkungan 3/64
hingga 7/64 inci.
4.solder(timah)
Merupakan logam lembut yang mudah cair apabila dipanaskan menggunakan soldering
iron.Tujuannya ialah bagi menyambung atau melekatkan komponen dan wayar pada papan
litar.Mempunyai saiz yang berbeza mengikut keperluan. Biasanya kita menggunakan jenis
60/40 rosin core iaitu 60%tin dan 40% lead.
6.Solder wick
Digunakan untuk menyedut timah yang tidak digunakan pada papan litar terutamanya pada
bahagian yang sukar dicapai oleh solder iron.Biasanya digunakan untuk menaggalkan timah
dalam kuantiti yang sedikit.
SRA MOBILE CARE KURSUS MEMBAIKI TELEFON BIMBIT
1.Panaskan soldering iron mengikut kepanasan yang sesuai.Biasanya suhu sekitar 700
fahrenheit.
2.letakkan sedikit timah pada hujung soldering iron.Pastikan timah melekat pada hujung mata
tip.
SRA MOBILE CARE KURSUS MEMBAIKI TELEFON BIMBIT
3.letakkan komponen pada papan litar dan halakan hujung solder iron pada kaki komponen
yang hendak disolder
4.Selalu amalkan memanaskan permukaan tempat yang hendak disolder terlebih dahulu selama
beberapa saat sebelum mencairkan timah.Letakkan timah pada kaki komponen dengan kuantiti
yang bersesuaian,jangan terlalu banyak atau sedikit.
SRA MOBILE CARE KURSUS MEMBAIKI TELEFON BIMBIT
5.Jika terbentuk fillet,itu bermakna kuantiti timah(soldera0 sudah mencukupi.Apabila
selesai,cuci bahagian tadi dengan menggunakan berus dan pcb cleaner.
2.pcb holder
3.screwdriver set dan tweezer(penyepit)
4.flux
LANGKAH-LANGKAH:-
1.Tanggalkan kesemua skrew yang terdapat pada belakang housing telefon bimbit.Kemudian
keluarkan satu persatu komponen sehingga membolehkan papan litar dapat dikeluarkan.
3.Pastikan anda mengingati kedudukan kesemua skru dan komponen tersebut supaya
memudahkan kerja pemasangan semula dilakukan.Kemudian panaskan blower mengikut suhu
yang bersesuaian dengan saiz atau jenis IC/USB.
4.Titiskan flux pada IC/USB tersebut,kemudian halakan muncung blower pada ic/usb dan
panaskan secara rata.Ini bertujuan mencairkan timah pada IC/USB tersebut.
5.Pastikan muncung blower tidak dihalakan pada komponen lain supaya tidak merosakkan
komponen tersebut.Goyangkan sedikit IC/USB dengan menggunakan tweezer untuk
memastikan timah betul-betul cair.Kemudian angkat dengan berhati-hati kerana kedua-dua
bahagian timah masih dalam keadaan cair supaya bentuk asalnya tidak berubah.
SRA MOBILE CARE KURSUS MEMBAIKI TELEFON BIMBIT
6.Untuk memasang semula IC/USB,cuci dahulu permukaan papan litar tersebut dengan
menggunakan thinner/PCB Cleaner.Kemudian titiskan flux pada permukaan papan litar tersebut
dan panaskan sedikit supaya ia melekat pada papan litar.Letakkan IC/USB pada tapaknya
mengikut orientasi yang betul dan panaskan IC/USB supaya ia melekat pada
tapaknya.Tambahkan sedikit flux pada IC/USB dan panaskan dengan rata supaya seluruh timah
cair sepenuhnya.
7.Lakukan langkah ini dengan cepat supaya IC/USB tersebut tidak terbakar atau rosak akibat
daripada terdedah terlalu lama dengan suhu yang tinggi
8.Akhir sekali cuci bahagian tersebut dengan menggunakan thinner/PCB Cleaner.
SRA MOBILE CARE KURSUS MEMBAIKI TELEFON BIMBIT
Proses ini perlu dilakukan kerana setiap bebola pada kaki ic mempunyai fungsi-fungsi
tertentu,jika salah satunya tertanggal ic tersebut tidak dapat berfungsi.Berikut adalah sebab
perlunya proses reball:-
1.Bebola timah tertanggal
2.bebola timah bercantum
3.bebola timah tidak mempunyai saiz dan ketinggian yang sama
ALATAN-ALATAN YANG DIPERLUKAN
1.blower
2.BGA stencil(papan bga)
3.solder paste
4.flux
5.pcb cleaner
6.tweezer(penyepit)
7.mikroskop
8.pisau
LANGKAH-LANGKAH:-
1.Keluarkan IC dari papan litar.Kemudian buang lebihan timah pada papan litar menggunakan
solder wick.Seterusnya cuci ic dan papan litar menggunakan berus dan thinner/PCB cleaner.
SRA MOBILE CARE KURSUS MEMBAIKI TELEFON BIMBIT
2.Letakkan papan BGA pada ic mengikut bentuk dan saiz kaki ic.Kemudian sapukan solder
paste pada papan BGA dengan rata supaya dapat menghasilkan saiz dan ketinggian bebola
timah yang sama.Panaskan solder paste tersebut menggunakan blower sehingga kelihatan
bebola timbul dan berkilat.
SRA MOBILE CARE KURSUS MEMBAIKI TELEFON BIMBIT
3.Keluarkan IC dari papan BGA kemudian periksa semula semua bebola kaki ic.Jika sempurna
lekatkan semula IC pada papan litar.
SRA MOBILE CARE KURSUS MEMBAIKI TELEFON BIMBIT
Untuk jenis power supply tertentu, akan dilengkapi beberapa kabel, yang diantaranya seperti
dibawah ini:
1. Kabel merah /positif (+)
Untuk menghubungkan kabel (+) power supply ke sambungan konektor bateri (+).
2. Kabel hitam /negative (-)Untuk menghubungkan kabel (-) power supply ke sambungan
konektor bateri (-).
3. Kabel hijau / biruberfungsi untuk BSI (batterysystem information)
4. Kabel kuning berfungsi untuk (battery temperature)
(Dua rajah diatas merupakan susunan dan cara ukur litar selari) Litar selari merupakan dua atau
lebih perintang/komponenyang disusun dalam sambungan litar secara bersimpang iaitu cabang
demi cabang.Cara mengukurnya adalah dengan melaraskan tombol pemilih julat ke symbol
BUZZER/DIOD atau OHM(rintangan).Pada prinsipnya pengukuran
perintang/komponendengan mengukur nilai arus yang akan mengalir pada suatu rangkaian litar,
makaketika diukur terdapat suatu litar yang tidak mempunyai nilai rintangan (jarum Multimeter
tidak bergerak sedikitpun) atau short (jarum Multimeter bergerak penuh ke arah kanan / 0 ohm),
besar kemungkinan tidak akan ada arus yang dapat mengalir dari litar tersebut. Akan tetapi bila
terdapat nilai rintangan yang kecil (jarum Multimeter akan bergerak lebih jauh ke arah kanan
atau menunjukkan sesuatu nilai pada skala) maka arus yang akan mengalir pada litar tersebut
sangat besar. Bila nilai rintanganya besar (Jarum Avometer hanya bergerak sedikit saja ke arah
kanan atau menunjukkan nilai pada skala) maka makin kecil arus yang akan mengalir pada
rangkaian tersebut. Akan tetapi bila Multimeter tidak menunjukan nilai rintangan (jarum tidak
bergerak sedikitpun) maka tidak terdapat arus yang mengalir pada litar tersebut.
SRA MOBILE CARE KURSUS MEMBAIKI TELEFON BIMBIT
PERISIAN(SOFTWARE)
Sistem operasi (os) adalah perisian (data digital) yang mengawal serta mengurus
perkakasan(hardware).Sesebuah system operasi memiliki KERNEL sebagai teras kepada
system operasi tersebut.Salah satu tugasnya adalah melakukan kerja-kerja system operasi
seperti mengurus memori,penjadualan tugas(task scheduling) menyediakan kemudahan
interaksi antara muka(GUI) graphical user interface juga CLI(command line interface) dan
untuk menjalankan pelbagai program aplikasi.
Bootloader
Adalah sebuah runtime awal yang akan memuatkan sistem operasi dan juga memilih bagaimana
atau dimana untuk menjalankan KERNEL.Bootloader berfungsi untuk proses start-up dan ia
hanya berbeza sector sahaja.
Bootloader berbeza dengan system operasi kerana ia dibuat khusus oleh pengeluar peranti
kerana perlu dibuat secara terperinci sesuai dengan chipset dan rangkaian komponen didalam
papan litar.Oleh itu bootloader berfungsi untuk mengatur bagaimana cara HARDWARE
bekerja mulai dari awal start up atau booting.
Kita dapat perhatikan pada setiap peranti android pelbagai jenama mempunyai bootloader yang
berbeza yang mana sebahagiannya meletakkan pilihan boot kepada akses main operating
system,factory os,recovery,downloade mode ataupun meta mode.
Bagi memudahkan pemahaman,konsep ini hamper sama apabila kita memasang dual operating
system pada computer kita yang mana bootloader akan menawarkan pilihan untuk boot os yang
kita kehendaki.
Recovery
Sebuah menu/mode atau tool yang terpisah dari system android yang mempunyai pelbagai
pilihan seperti update,reset atau wipe data dan lain-lain.Hampir kebanyakkan peranti android
mempunyai recovery , bagi peranti yang tidak mempunyai recovery,kita boleh memasang
custom recovery seperti cwm dan twrp.Terdapat pelbagai cara untuk memasuki mode
recovery,ia bergantung kepada jenama telefon bimbit tersebut sebagai contoh kita perlu
menekan VOL UP + HOME + ON/OFF button secara serentak selama beberapa saat.
SRA MOBILE CARE KURSUS MEMBAIKI TELEFON BIMBIT
Root
Fungsi utamanya adalah untuk mengakses keseluruhan system peranti tanpa batas serta untuk
tujuan mengubah tetapan yang telah ditetapkan oleh pengeluar telefon bimbit.
Download mode
Adalah mode yang khusus bagi telefon bimbit jenama Samsung yang digunakan untuk tujuan
mengubah atau menaik taraf system operasi telefon bimbit.
Droidboot mode
Adalah stock recovery yang terdapat pada telefon bimbit jenama asus.Ia juga digunakan untuk
tujuan mengubah atau menaik taraf system operasi telefon bimbit.
1.Single package – dalam format tertentu yang berbentuk satu file achiever.Digunakan bagi
sebuah tool khusus untuk di isi(flash) pada peranti
Rajah diatas menunjukkan firmware atau rom official berbentuk single pakej untuk telefon
bimbit Samsung dengan format (tar.md5)
2.Multi package iaitu dalam bentuk terpisah kepada banyak bahagian.kita dapat
mengisi(reflash) salah satu partition ataupun full partition.Proses ini juga memerlukan tool
khusus antaranya dengan menggunakan file berformat scatter ataupun xml.
Rajah menunjukkan firmware berbentuk multi pakej dengan format khusus untuk Samsung dan
Lenovo yang menggunakan processor mediatek.
3.Full dump atau Full raw merupakan file hasil read storage peranti telefon bimbit dari start
address dan length/size penuh(FULL) dari storage tersebut dan disimpan dalam bentuk bit per
bit
Rajah diatas menunjukkan hasil read full address storageEMMC biasanya ia tersimpan dalam
bentuk image(*img)(*imgc) ataupun dalam binary (*bin)
Langkah Awal
Matikan HP dan masuk ke DOWNLOAD mode dengan cara menekan suis Power + Vol
DOWN (-) + BUTANG HOME sampai muncul logo SEGI TIGA BERWARNA kuning
Jika muncul notification PASS berwarna hijau , tahniah Hp anda sudah berjaya di Flash
SRA MOBILE CARE KURSUS MEMBAIKI TELEFON BIMBIT
3) Selesai extract akan ada folder yang telah diextract seperti dibawah
4) Buka folder tersebut, kemudian buka folder SP_Flashtool dan klik pada flashtool
6) Seterusnya cari folder S121 yang telah diextract tadi, klik pada target_bin
11) Proses flash akan selesai apabila keluar bulatan hijau seperti di bawah
USB Driver,
SP Flash Tool,
Fastboot ROM
PC Windows
Xiaomi USB cable
Steps:
Langkah Awal
Matikan HP dan masuk ke fastboot mode dengan cara menekan SUIS Power + Vol UP
(+) sampai muncul logo android berwarna kuning
Sambungkan HP ke PC dengan kabel data
Setelah itu buka Asus Flash Tool
Pilih pilihan model ZC451CG, TICK Wipe data
Kemudian pilih Browse (simbol document sebelah wipe data)
Pilih ROM Zenfonce C yang TELAH DOWNLOAD
JANGAN lupa klik dulu Serial Number
Baru setelah itu pilih Start and proses flashing sedang berjalan, tunggu hingga selesai
Jika muncul NOTIFICATION Flash Image Successfully, TAHNIAH HP anda sudah
BERJAYA di Flash
Kelebihan menggunakan OTA ini ialah pengguna tidak perlu untuk membuka dan
menggunakan komputer serta perisian iTunes, anda hanya perlu membuka panel tersebut dan
mengemaskini iOS. Saiz OTA juga ialah kecil, ini kerana ciri dan fungsi yang terdapat pada
kemas kini itu sahaja yang dimuat turun dan akan dipasang.
3utools
Cara flash/update/restore ios menggunakan 3u tools
Buka 3utools.exe
hubungkan Iphone ke komputer (pastikan usb dalam keadaan baik).
Atau boleh menggunakan cara dibawah:
1. Masuk mode recovery : Hubungkan Iphone ke komputer (pastikan iphone dalam
keadaan off) -> Tekan tombol home dan power secara serentak ->lepaskan hanya
tombol power setelah logo apple muncul(lebih kurang 3 saat) -> tetap tahan tombol
home ( lebih kurang 10 saat ) sampai muncul logo usb itunes baru lepaskan tombol
home.
2. Masuk Mode DFU : Hubungkan Iphone ke komputer ->Tahan Tombol
Home seterusnya dengan menekan Tombol Power Sehingga Paparan Layar
Gelap Lepaskan Tombol Power.
Pada 3utools pilih tab Flash & Jb dan Pilih Easy Flash
Download Firmware Yang tersedia di ruang easy flash.
Klik Flash
Semoga berjaya.