SMD (Surface Mount Device) / SMT ( Surface Mount

Technology)
OLEH DZALE · DIPUBLIKASIKAN 5 JUNI 2009 · DI UPDATE 12 SEPTEMBER 2009
Istilah SMT (Surface Mount Technology) merupakan istilah yang telah dikenal luas
dalam dunia elektronika. Istilah Surface Mount Technology berarti sebuah teknologi
mengenai cara atau metode untuk menyusun komponen-komponen elektronik
secara langsung pada permukaan PCB (Printed Circuit Boards). Metode ini
dilakukan oleh mesin robot yang secara otomatis mampu melakukan pemasangan
komponen elektronika secara teratur, rapi, dan teliti. Sedangkan komponen
elektronika seperti resistor, kapasitor, dioda, tarnsistor, IC, dsb yang terpasang pada
PCB dengan menggunakan SMT ini disebut sebagai SMD (Surface Mount Device).
Jadi istilah antara SMD dan SMT dalam hal ini berkaitan sangat erat. Bisa dikatakan
teknologinya disebut SMT dan alat yang digunakannnya adalah SMD.
Industri elektronik menggunakan metode SMT guna perakitan komponen pada
papan sirkuit (PCB). Selain itu, untuk dunia FPGA, metode SMT digunakan untuk
perakitan komponen (SMD) pada papan pengembang (development board) serta
pengaturan layout jalurnya (wiring). Dilihat dari segi ukuran, komponen SMD
berukuran lebih kecil daripada komponen yang sama. Sebagai gambaran berikut
ditampilkan beberapa SMD yang sering ada dan terpasang terpasang di dalam
papan pengembang FPGA :

Beberapa Gambar SMD

SMD Resistor
Fungsi utama sebuah resistor adalah sebagai hambatan (resistansi) bagi arus listrik.
Untuk jenis resistor, komponen ini terbagi atas beberapa jenis dan ukuran. Untuk
menggambarkan ukuran jenis resistor dapat dilambangkan panjang bilangan
sepanjang 4 digit. Untuk 2 digit pertama menggambarkan panjangnya sedangkan 2
digit terakhir menggambarkan lebarnya. Biasanya satuan ukuran yang digunakan
adalah milimeter. Misalnya:
 0603 : berarti berukuran 0,6×0,3 mm
 0805 : berarti berukuran 0,5×0.5 mm

SMD Capasitor
Fungsi utama sebuah kapasitor adalah untuk menyimpan tenaga listrik, penapis, dan
penala. Untuk kapasitor jenis SMD, tersedia antara 1 pF s/d 1 uF. Selain itu, ukuran
yang ada tersedia untuk kapasior ini yakni antara 0603 s/d 1206. Dalam hal ini,
kapasitor paling banyak dan sering digunakan adalah jenis kapasitor yang terbuat
dari bahan keramik. Selain itu, dikenal pula apa yang disebut jenis kapasitor
tantalum yakni kapasitor yang memiliki kapasitansi 1 uF dan ukuran lain di atasnya.
Untuk menggambarkannya, biasanya dilambangkan dengan huruf A s/d E.

Kapasitor jenis tantalum ini memiliki kutub positif dan negatif yang secara jelas
tertera pada bagian luarnya.
SMD Transistor
Transistor yang paling banyak digunakan untuk SMT adalah jenis SOT-23 dan SOT-
223.
SMD Integrated Circuit (IC)
Untuk jenis IC, yang cukup terkenal dinamakan SO-8 dan SO-14 (sering juga
disebut SOIC-8 dan SOIC 16).
SMD FPGA
Seperti yang diketahui, FPGA juga merupakan salah satu jenis IC digital. Oleh
karena itu, maka tersedia juga jenis FPGA untuk SMD. Beberapa jenis IC yang
dipakai untuk FPGA dan cukup terkenal yaitu :
 TQFP (Thin Quad Flat Pack); memiliki 100 atau 144 pin
 PQFP (Plastic Quad Flat Pack); memiliki 208 atau 240 pin.
 BGA (Ball-Grid Array); memiliki 256 s/d lebih 1000 pin.
SMD QFP
Berikut gambar beberapa FPGA SMD jenis QFP:
 Gambar IC FPGA jenis QFP
Untuk jenis TQFP memiliki 100 dan 144 pin. Selain itu cara pemasangan pin dengan
proses penyolderan juga dapat dikatakan mudah karena pin-pin jenis TQFP ini
terbilang kokoh dan kuat. Sedangkanuntuk jenis PQFP memiliki 208 dan 240 pin.
Berbeda dengan TQFP, jenis PQFP ini memiliki pin-pin yang mudah bengkok
sehingga tidak mudah untuk dilakukan penyolderan. Baik TQFP maupun PQFP,
masing-masing memiliki jarak antar pin sebesar 0,5 mm.

SMD BGA

Gambar Bagian Bawah IC FPGA Jenis BGA

Jenis komponen BGA memiliki bagian bawah yang sesungguhnya berupa sebuah
papan sirkuit. Papan sirkuit tersebut dilapisi dan hampir sebagian besar tertutup oleh
bulatan-bulatan solder(seperti terlihat pada gambar di atas). Bulatan solder pada
BGA ini bukanlah terbuat dari hasil solder logam (tinol) namun terbuat dari solder
lem/sejenis perekat yang akan berbentuk padat ketika berada dalam suhu kamar.
Bulatan yang terbentuk dari hasil solder lem tersebut akan meleleh ketika proses
pembuatan papan di dalam oven. Selain itu, jarak antara bulatan satu dengan yang
lain adalah sekitar 1 s/d 1,27 mm atau paling sedikit 0,8 mm.
Pengertian SMT dan Pengetahuan Dasar tentang SMT
Posted on July 8, 2015 by dickson in Proses Produksi // 0 Comments

Pengertian SMT dan Pengetahuan Dasar tentang SMT – Surface Mount Technology atau
sering disingkat dengan sebutan SMT adalah teknologi terkini yang digunakan untuk
memasangkan Komponen Elektronika ke permukaan PCB. Komponen Elektronika yang dapat
dipasangkan oleh Mesin-mesin SMT adalah komponen khusus yang biasanya disebut dengan
komponen Surface Mount Device (SMD).

Dengan adanya Teknologi SMT, peralatan atau gadget Elektronik (seperti Handphone, Kamera
saku, Komputer) saat ini sudah dapat di desain dengan ukuran yang lebih kecil, hal ini
dikarenakan Mesin SMT memiliki kemampuan yang dapat memasangkan komponen chip
(komponen SMD) yang berukuran sangat kecil hingga 0,4mm X 0,2mm (Chip SMD resistor
0402) dengan kecepatan yang sangat tinggi mencapai 136,000 komponen per Jam atau sekitar
2,266 komponen per menitnya.

Konfigurasi SMT

Terdapat 3 Jenis konfigurasi lini (line) Produksi SMT tergantung tipe produk yang akan
diproduksinya, diantaranya adalah Proses SMT yang memakai perekatan adhesive (bonding)
dan Proses SMT yang memakai perekatan Solder Paste serta Proses SMT gabungan. Berikut ini
Flow dari Ketiga Jenis Konfigurasi lini Produksi SMT :
1. Proses SMT memakai perekatan adhesive (bonding)

Pemberian Adhesive → Pemasangan Komponen → Pengeringan Adhesive

2. Proses SMT memakai Solder Paste

Terdapat 2 (dua) jenis Proses SMT yang memakai Solder Paste, yaitu :

2.1. Pemasangan Komponen 1 (satu) sisi PCB

Pencetakan Solder Paste → Pemasangan Komponen → Penyolderan Reflow Oven

2.2. Pemasangan Komponen 2 (dua) sisi PCB

Pencetakan Solder Paste → Pemasangan Komponen → Penyolderan Reflow Oven → Balikan

PCB → Pencetakan Solder Paste → Pemasangan Komponen → Penyolderan Reflow Oven

3. Proses SMT gabungan Solder Paste dan Adhesive

Pencetakan Solder Paste (bagian atas) → Pemasangan Komponen → Penyolderan Reflow

Oven → Balikkan PCB (bagian bawah) → Pemberian Adhesive → Pemasangan Komponen →
Pengeringan Adhesive.
Mesin-mesin SMT

Berikut ini adalah penjelasan singkat mengenai mesin-mesin yang dipakai dalam Proses SMT
(Surface Mount Technology) :

1. Solder Paste Printer

Solder Paste Printer berfungsi untuk mencetakan Solder Paste ke permukaan PCB. Dalam
proses pencetakan tersebut diperlukan Stencil yaitu selembaran tipis yang terbuat dari
aluminium yang kemudian diberikan lubang-lubang sesuai dengan lokasi yang akan diberikan
Solder Paste.

Cara Kerja Solder Paste Printer :

Squeegee akan berjalan dan mengoleskan Solder Paste sepanjang area stencil ingin diberikan
Solder Paste (daerah yang berlubang) sehingga Solder Paste tersebut tertempel di permukaan
PCB. Setelah selesai, Squeegee tersebut akan kembali ke tempat semula.

3 faktor penentu Kualitas solder dalam Solder Paste Printer adalah Solder Paste, Stencil dan
Squeegee.

2. Bonding Machine

Bonding Machine berfungsi untuk memberikan Adhesive ke permukaan PCB untuk melekatkan
Komponen SMD dengan meberikan satu atau lebih titik di lokasi PCB dimana Komponen SMD
tersebut akan diletakkan. Proses ini diperlukan jika penyolderan Komponen SMD tersebut
dilakukan dengan menggunakan Mesin Solder (Wave Soldering).
3. Component Mounter (Pick and Place Machine)

Pick and Place Machine atau Component Mounter adalah mesin yang berfungsi untuk meletakan
komponen SMD ke permukaan PCB. Dikatakan Pick (mengambil) and Place (meletakan) karena
cara kerja mesin tersebut adalah mengambil komponen SMD dari tempat yang telah disediakan
dengan menggunakan Vakum (hisap) dan kemudian meletakannya diatas permukaan PCB
sesuai dengan lokasi yang telah ditentukan. Component Mounter ini juga merupakan Jantung
daripada Proses SMT dan harga mesinnya juga sangat mahal.

Terdapat 2 Jenis Component Mounter yaitu :

 Component Mounter yang berkecepatan tinggi (High Speed) untuk memasangkan

komponen chip (SMD) seperti Resistor, Kapasitor, Dioda ataupun transistor dan
Component. Component Mounter jenis ini biasanya disebut dengan Chip Shooter atau
Chip Mounter.
 Mounter yang berkecepatan rendah (Low speed) untuk Memasangkan komponen yang
berukuran lebih besar atau memiliki kaki (terminal) yang banyak seperti Integrated Circuit
(IC) dan Konektor. Componen jens ini biasanya disebut juga dengan IC Mounter.

4. Reflow Oven

Reflow Oven berfungsi untuk melakukan pemanasan sehingga Solder Paste meleleh dan
menyatu dengan terminal komponen dan PCB. Proses tersebut disebut dengan proses
penyolderan dengan menggunakan Reflow Oven.

Disamping mesin-mesin yang disebut diatas, terdapat juga mesin-mesin pembantu seperti :

 PCB Loader yang berfungsi untuk memberikan PCB ke Mesin Solder Paste Printer atau
Bonding Machine
 Conveyor yang berfungsi untuk mengantar PCB dari satu mesin ke mesin lainnya
 AOI atau Automatic Optical Inspection yaitu Mesin yang berfungsi untuk melakukan
Inspeksi terhadap PCB yang telah diproduksi sebelum dikirimkan ke proses selanjutnya.