Surface Mount Technology (SMT)

Surface Mount Technology atau sering disingkat dengan sebutan SMT adalah teknologi terkini
yang digunakan untuk memasangkan Komponen Elektronika ke permukaan PCB. Komponen
Elektronika yang dapat dipasangkan oleh Mesin-mesin SMT adalah komponen khusus yang
biasanya disebut dengan komponen Surface Mount Device (SMD).

Dengan adanya Teknologi SMT, peralatan atau gadget Elektronik (seperti Handphone, Kamera
saku, Komputer, dan kWh meter electronik) saat ini sudah dapat di desain dengan ukuran yang
lebih kecil, hal ini dikarenakan Mesin SMT memiliki kemampuan yang dapat memasangkan
komponen chip (komponen SMD) yang berukuran sangat kecil hingga 0,4mm X 0,2mm (Chip
SMD resistor 0402) dengan kecepatan yang sangat tinggi mencapai 136,000 komponen per
Jam atau sekitar 2,266 komponen per menitnya.

Konfigurasi SMT
Terdapat 3 Jenis konfigurasi lini (line) Produksi SMT tergantung tipe produk yang akan
diproduksinya, diantaranya adalah Proses SMT yang memakai perekatan adhesive (bonding)
dan Proses SMT yang memakai perekatan Solder Paste serta Proses SMT gabungan. Berikut
ini Flow dari Ketiga Jenis Konfigurasi lini Produksi SMT :

1. Proses SMT memakai perekatan adhesive (bonding)

Pemberian Adhesive → Pemasangan Komponen → Pengeringan Adhesive

2. Proses SMT memakai Solder Paste

Terdapat 2 (dua) jenis Proses SMT yang memakai Solder Paste, yaitu :
2.1. Pemasangan Komponen 1 (satu) sisi PCB

Pencetakan Solder Paste → Pemasangan Komponen → Penyolderan Reflow Oven

2.2. Pemasangan Komponen 2 (dua) sisi PCB

Pencetakan Solder Paste → Pemasangan Komponen → Penyolderan Reflow Oven → Balikan

PCB → Pencetakan Solder Paste → Pemasangan Komponen → Penyolderan Reflow Oven

3. Proses SMT gabungan Solder Paste dan Adhesive

Pencetakan Solder Paste (bagian atas) → Pemasangan Komponen → Penyolderan Reflow
Oven → Balikkan PCB (bagian bawah) → Pemberian Adhesive → Pemasangan Komponen
→ Pengeringan Adhesive.

Mesin-mesin SMT
Berikut ini adalah penjelasan singkat mengenai mesin-mesin yang dipakai dalam Proses SMT
(Surface Mount Technology) :

1. Solder Paste Printer

Solder Paste Printer berfungsi untuk mencetakan Solder Paste ke permukaan PCB. Dalam
proses pencetakan tersebut diperlukan Stencil yaitu selembaran tipis yang terbuat dari
aluminium yang kemudian diberikan lubang-lubang sesuai dengan lokasi yang akan diberikan
Solder Paste.

Cara Kerja Solder Paste Printer :

Squeegee akan berjalan dan mengoleskan Solder Paste sepanjang area stencil ingin diberikan
Solder Paste (daerah yang berlubang) sehingga Solder Paste tersebut tertempel di permukaan
PCB. Setelah selesai, Squeegee tersebut akan kembali ke tempat semula.

3 faktor penentu Kualitas solder dalam Solder Paste Printer adalah Solder Paste, Stencil dan
Squeegee.

2. Bonding Machine1
Bonding Machine berfungsi untuk memberikan Adhesive ke permukaan PCB untuk
melekatkan Komponen SMD dengan meberikan satu atau lebih titik di lokasi PCB dimana
Komponen SMD tersebut akan diletakkan. Proses ini diperlukan jika penyolderan Komponen
SMD tersebut dilakukan dengan menggunakan Mesin Solder (Wave Soldering).

3. Component Mounter (Pick and Place Machine)

Pick and Place Machine atau Component Mounter adalah mesin yang berfungsi untuk
meletakan komponen SMD ke permukaan PCB. Dikatakan Pick (mengambil) and Place
(meletakan) karena cara kerja mesin tersebut adalah mengambil komponen SMD dari tempat
yang telah disediakan dengan menggunakan Vakum (hisap) dan kemudian meletakannya diatas
permukaan PCB sesuai dengan lokasi yang telah ditentukan. Component Mounter ini juga
merupakan Jantung daripada Proses SMT dan harga mesinnya juga sangat mahal.

Terdapat 2 Jenis Component Mounter yaitu :

Component Mounter yang berkecepatan tinggi (High Speed) untuk memasangkan komponen
chip (SMD) seperti Resistor, Kapasitor, Dioda ataupun transistor dan Component. Component
Mounter jenis ini biasanya disebut dengan Chip Shooter atau Chip Mounter.
Mounter yang berkecepatan rendah (Low speed) untuk Memasangkan komponen yang
berukuran lebih besar atau memiliki kaki (terminal) yang banyak seperti Integrated Circuit (IC)
dan Konektor. Componen jenis ini biasanya disebut juga dengan IC Mounter.

4. Reflow Oven
Reflow Oven berfungsi untuk melakukan pemanasan sehingga Solder Paste meleleh dan
menyatu dengan terminal komponen dan PCB. Proses tersebut disebut dengan proses
penyolderan dengan menggunakan Reflow Oven.

Disamping mesin-mesin yang disebut diatas, terdapat juga mesin-mesin pembantu seperti :

 PCB Loader yang berfungsi untuk memberikan PCB ke Mesin Solder Paste Printer atau
Bonding Machine
 Conveyor yang berfungsi untuk mengantar PCB dari satu mesin ke mesin lainnya
 AOI atau Automatic Optical Inspection yaitu Mesin yang berfungsi untuk melakukan
Inspeksi terhadap PCB yang telah diproduksi sebelum dikirimkan ke proses selanjutnya.
Analisis Surface Mount Technology (SMT)
1. Cara kerja pada bagian SMT ?
Jawaban. Pada dasarnya proses SMT merupakan proses pemasangan komponen kecil
yang disebut Surface Mount Device (SMD) dengan menggunakan mesin. Dimulai
dari screen print, pemasang komponen (SMD) dari yang berukuran kecil hingga
besar, reflow oven, dan pengecekan menggunakan mesin AOI. Setelah selesai maka
PCB yang sudah jadi akan dipisah sesuai kondisi akhir pengecekan bila reject maka
akan dikirim ke bagian service dan jika PCB Good itu di lanjutkan pada proses
selanjutnya.
2. Mesin apa saja yang digunakan pada proses SMT
Jawaban. Pada proses SMT memiliki 6 jenis mesin yang digunakan sesuai dengan
fungsinya masing masing seperti.
 Mesin Pemograman MCU
 Mesin Loader
 Mesin Screenprinting Solder Pasta
 Mesin Pemasangan Komponen
 Mesin Reflow Oven
 Mesin AOI
3. Bagaimana gambaran sistem otomasi yang ada di proses SMT ? jelaskan !
4. Komponen apa saja yang digunakan ketika proses SMT pada pembutan kWh meter ?
Pada proses SMT untuk pembuatan kWh meter ini menggunakan komponen yang
sangat kecil atau yang sering dikenal dengan Surface Mount Device
 Resistor
 Kapasitor
 Dioda
 IC/MCU DLL.
5. PWB yang berperan sebagai sircuitnya didapatkan dari mana ? Jika terjadi reject
bagaimana solusinya ?
Untuk PWB nya sendiri dipasok dari perusahaan lain yang khusus menyediakan
pembuatan PWB sedangkan desain PWB nya sendiri didesain oleh kita. Jika terjadi
reject pada bagian PWB maka solusis dari proses SMT itu adalah dikembalikan ke
bagian gudang untuk melalui proses return PWB.
6. Pada saja penyebab PCB dinyatakan Reject atau (No Good) pada bagian SMT ?
 Pin komponen tidak tersolder
 Pemasangan komponen terbalik.
 Pemasangan komponen tidak pada tempatnya.
 Pada saat penyolderan terjadi circuit sort yang diakibatkan pasta solder
berlebih.
 Pasta solder kurang merata.
7. Berapa target produksi PCB pada proses SMT dalam satu shift ?
Target untuk SMI 200S sejumlah 2400 pcs / PCB
Target untuk SMI 810 sejumlah 1600 pcs / PCB
8. Berapa presentase barang reject pada proses SMT ?
Presentase barang reject sekitar 0,5 % PCB / shift sekitar 5 pcs dari keseluruhan dari
hasil produksi.
9. Jika komponen pada SMT mengalami reject, bagaimana cara mengetahuinya ?
Apakah hal itu terlihat pada mesin SMT nya atas pada saat pengecekan akhir proses
SMT ?
Untuk reject komponennya sendiri tidak dapat diketahui dibagian SMT untuk reject
komponen itu biasa terlihat ketika sudah menjadi produk kWh meternya. Akan tetapi
untuk pemasangan komponen SMD menggunakan mesin SMT itu akan dicek dahulu
kaki – kaki pin komponen jika pin tersebut mengalami kaki rusak atau berdebu pada
bagian tersebut maka mesin tidak akan menggunakan komponen tersebut sehingga
komponen tersebut akan dilewati atau disimpan ditempat komponen reject.