LAPORAN

PRAKTIK PERAWATAN DAN PERBAIKAN

NO : 05

SURFACE MOUNT TECHNOLOGY / SURFACE MOUNT DEVICE

Disusun Oleh:

SOLICHANA YUSUF (1316030050)

PROOGRAM STUDI TELEKOMUNIKASI

JURUSAN TEKNIK ELEKTRO
POLITEKNIK NEGERI JAKARTA
2018
1. SURFACE MOUNT TECHNOLOGY (SMT)
1.1 Pengertian
Istilah Surface Mount Technology berarti sebuah teknologi mengenai cara
atau metode untuk menyusun komponen-komponen elektronik secara langsung pada
permukaan PCB (Printed Circuit Boards). Metode ini dilakukan oleh mesin robot yang
secara otomatis mampu melakukan pemasangan komponen elektronika secara teratur,
rapi, dan teliti.
Dengan adanya Teknologi SMT, peralatan atau gadget Elektronik (seperti
Handphone, Kamera saku, Komputer) saat ini sudah dapat di desain dengan ukuran
yang lebih kecil, hal ini dikarenakan Mesin SMT memiliki kemampuan yang dapat
memasangkan komponen chip (komponen SMD) yang berukuran sangat kecil hingga
0,4mm X 0,2mm (Chip SMD resistor 0402) dengan kecepatan yang sangat tinggi
mencapai 136,000 komponen per Jam atau sekitar 2,266 komponen per menitnya.

1.2 Konfigurasi SMT

Terdapat 3 Jenis konfigurasi lini (line) Produksi SMT tergantung tipe produk
yang akan diproduksinya, diantaranya adalah Proses SMT yang memakai perekatan
adhesive (bonding) dan Proses SMT yang memakai perekatan Solder Paste serta Proses
SMT gabungan. Berikut ini Flow dari Ketiga Jenis Konfigurasi lini Produksi SMT :

1.2.1 Proses SMT memakai perekatan adhesive (bonding)

Pemberian Adhesive → Pemasangan Komponen → Pengeringan Adhesive

1.2.2 Proses SMT memakai Solder Paste

Terdapat 2 (dua) jenis Proses SMT yang memakai Solder Paste, yaitu :
a) Pemasangan Komponen 1 (satu) sisi PCB
 Pencetakan Solder Paste → Pemasangan Komponen → Penyolderan
Reflow Oven

b) Pemasangan Komponen 2 (dua) sisi PCB

Pencetakan Solder Paste → Pemasangan Komponen → Penyolderan
Reflow
Oven → Balikan PCB → Pencetakan Solder Paste → Pemasangan
Komponen → Penyolderan Reflow Oven

1.2.3 Proses SMT gabungan Solder Paste dan Adhesive

Pencetakan Solder Paste (bagian atas) → Pemasangan Komponen →
Penyolderan Reflow Oven → Balikkan PCB (bagian bawah) → Pemberian
Adhesive → Pemasangan Komponen → Pengeringan Adhesive.

1.3 Mesin-mesin SMT

1.3.1 Solder Paste Printer
a) Pengertian
Solder Paste Printer berfungsi untuk mencetakan Solder Paste ke
permukaan PCB. Dalam proses pencetakan tersebut diperlukan Stencil
yaitu selembaran tipis yang terbuat dari aluminium yang kemudian
diberikan lubang-lubang sesuai dengan lokasi yang akan diberikan Solder
Paste.

b) Cara Kerja Solder Paste Printer

Squeegee akan berjalan dan mengoleskan Solder Paste sepanjang
area stencil ingin diberikan Solder Paste (daerah yang berlubang) sehingga
Solder Paste tersebut tertempel di permukaan PCB. Setelah selesai,
Squeegee tersebut akan kembali ke tempat semula.

3 faktor penentu Kualitas solder dalam Solder Paste Printer adalah Solder
Paste, Stencil dan Squeegee.
1.3.2 Bonding Machine
Bonding Machine berfungsi untuk memberikan Adhesive ke
permukaan PCB untuk melekatkan Komponen SMD dengan meberikan satu
atau lebih titik di lokasi PCB dimana Komponen SMD tersebut akan diletakkan.
Proses ini diperlukan jika penyolderan Komponen SMD tersebut dilakukan
dengan menggunakan Mesin Solder (Wave Soldering).

1.3.3 Component Mounter (Pick and Place Machine)

a) Pengertian
Pick and Place Machine atau Component Mounter adalah mesin
yang berfungsi untuk meletakan komponen SMD ke permukaan PCB.
Dikatakan Pick (mengambil) and Place (meletakan) karena cara kerja mesin
tersebut adalah mengambil komponen SMD dari tempat yang telah
disediakan dengan menggunakan Vakum (hisap) dan kemudian
meletakannya diatas permukaan PCB sesuai dengan lokasi yang telah
ditentukan. Component Mounter ini juga merupakan Jantung daripada
Proses SMT dan harga mesinnya juga sangat mahal.

b) Jenis Component Mounter

1) Component Mounter yang berkecepatan tinggi (High Speed) untuk
memasangkan komponen chip (SMD) seperti Resistor, Kapasitor,
Dioda ataupun transistor dan Component. Component Mounter
jenis ini biasanya disebut dengan Chip Shooter atau Chip Mounter.
2) Mounter yang berkecepatan rendah (Low speed) untuk
Memasangkan komponen yang berukuran lebih besar atau memiliki
kaki (terminal) yang banyak seperti Integrated Circuit (IC) dan
Konektor. Componen jens ini biasanya disebut juga dengan IC
Mounter.

1.3.4 Reflow Oven

Reflow Oven berfungsi untuk melakukan pemanasan sehingga Solder
Paste meleleh dan menyatu dengan terminal komponen dan PCB. Proses
tersebut disebut dengan proses penyolderan dengan menggunakan Reflow
Oven.
 Disamping mesin-mesin yang disebut diatas, terdapat juga mesin-
mesin pembantu seperti :
 PCB Loader yang berfungsi untuk memberikan PCB ke Mesin Solder Paste
Printer atau Bonding Machine.
 Conveyor yang berfungsi untuk mengantar PCB dari satu mesin ke mesin
lainnya.
 AOI atau Automatic Optical Inspection yaitu Mesin yang berfungsi untuk
melakukan Inspeksi terhadap PCB yang telah diproduksi sebelum
dikirimkan ke proses selanjutnya.

2. SURFACE MOUNT DEVICE

2.1 Penjelasan
SMD adalah komponen elektronika yang pada perakitannya ditempatkan
langsung pada sisi solder (selanjutnya kita gunakan istilah “Solder Side” ) dari PCB.
Artinya komponen SMD langsung bersentuhan dengan permukaan tembaga dari PCB.
Berbeda dengan komponen elektronika konvensional biasa yang memiliki kawat atau
logam khusus sebagai kaki-kakinya, maka SMD memiliki dua atau lebih sisi/bagian
yang permukaannya berupa logam khusus yang berfungsi layaknya kaki komponen
konvensional. Bentuknya pun jauh lebih kecil dibandingkan dengan komponen
konvensional.
Karena bentuknya yang kecil itulah, maka penandaan pada SMD untuk
menginformasikan jenis, tipe, dan nilainya, digunakan suatu system dan standarisasi
khusus yang pada umumnya hanya menggunakan Huruf dan Angka. Oleh karena itu
untuk dapat mengetahui data suatu komponen SMD dengan lengkap, kita seringkali
membutuhkan dokumen component datasheets. Tanpa dokumen tersebut maka kita
akan sulit untuk mengetahui polaritas maupun fungsi kaki komponen-komponen SMD
dengan pasti.

2.2 Komponen SMD

2.2.1 Resistor SMD
Fungsi utama sebuah resistor adalah sebagai hambatan (resistansi) bagi
arus listrik. Untuk jenis resistor, komponen ini terbagi atas beberapa jenis dan
ukuran. Untuk menggambarkan ukuran jenis resistor dapat dilambangkan
panjang bilangan sepanjang 4 digit. Untuk 2 digit pertama menggambarkan
panjangnya sedangkan 2 digit terakhir menggambarkan lebarnya. Biasanya
satuan ukuran yang digunakan adalah milimeter.
Resistor SMD tersedia dalam bentuk kotak (rectangular form) atau
berupa MELF atau silinder (cylinder form). Faktor bentuk yang polular atau
lebih dikenal sering digunakan adalah 1206 dan 0805, dimana nilai tahanannya
berada diantara 1Ω s.d 1MΩ.
Penandaan Resistor SMD :
Untuk Resistor dengan toleransi 5% s.d 2 % tersedia dalam standar
nilai menurut ketentuan IEC E24 dan ditandai dengan kode berikut ini :

Keterangan :
A= Digit pertama nilai resistor
B= Digit kedua nilai resistor
C= Jumlah Nol

Contoh Pembacaan Resistor SMD 5% & 2%

 Untuk Resistor SMD dengan toleransi 1% tersedia dalam standar nilai menurut
ketentuan E24 (E96) dan ditandai dengan kode 3 atau 4 digit.

Keterangan :
A= Digit pertama nilai resistor
B= Digit kedua nilai resistor
C= Digit ketiga nilai resistor
D= Jumlah Nol

Tabel diatas contoh pembacaan REsistor SMD 1%. Sedangkan nilai

hambatan resistor MELF ditandai dengan 4 atau 5 cincin warna standar seperti
pada resistor konvensional.

2.2.2 Kapasitor SMD

Ceramic Multilayer Chip Capasitor, tersedia dalam rentang nilai yang
sangat luas, mulai dari 0.47 pF s.d 1µF. Nilai-nilai ini ditulis dalam tujuh faktor
bentuk. Bentuk ditentukan berdasarkan nilai kapasitor. Bentuk yang paling
banyak dikenal adalah 0805 dan 1206. Sayangnya komponen ini tidak ditandai
 apapun baik menurut nilai digital maupun kode warna. Namun fakta ini tidak
menjadi masalah bagi Industri, dimana komponen-komponen di
pasang/dirangkai dari sebuah rol otomatis. Namun hal ini sangat berbahaya bagi
seorang teknisi untuk melakukan perbaikan karena tidak bisa membaca nilai
dari kapasitor tersebut.
Fungsi utama sebuah kapasitor adalah untuk menyimpan tenaga
listrik, penapis, dan penala. Untuk kapasitor jenis SMD, tersedia antara 1 pF
s/d 1 uF. Selain itu, ukuran yang ada tersedia untuk kapasior ini yakni antara
0603 s/d 1206. Dalam hal ini, kapasitor paling banyak dan sering digunakan
adalah jenis kapasitor yang terbuat dari bahan keramik. Selain itu, dikenal pula
apa yang disebut jenis kapasitor tantalum yakni kapasitor yang memiliki
kapasitansi 1 uF dan ukuran lain di atasnya. Untuk menggambarkannya,
biasanya dilambangkan dengan huruf A s/d E.

2.2.3 Trimpot SMD

Trimpot SMD tersedia dalam 2 bentuk/fungsi mekanikal yang
berbeda, 3 kaki dan 4 kaki. Kaki keempat merupakan kaki yang hanya berfungsi
sebagai penguat mekanis saat komponen ini dipasang. Daya yang terbuang oleh
trimpot SMD adalah 0.2W. Bagian slide dapat diputar 360°, namun sudut
putaran aktif hanya 270°. Nilai hambatannya bervariasi mulai dari 100Ω s.d
1MΩ.

2.2.4 Induktor
Untuk menandakan nilai induktansi, produsen biasanya mencetak tiga
digit kode khusus pada permukaan atas induktor SMD. Berikut ini cara
membaca kode pada induktor SMD.
 Contoh:

 101 ===10 µH x 101 = 100 µH

 465 === 46 µH x 105 = 4.600.000 µH / 4.6 H
 273 === 27 µH x 106 = 27.000 µH / 27 mH
 3R3 === 3.3 µH (huruf “R” menunjukkan letak poin desimal)
 4R7 === 4.7 µH (huruf “R” menunjukkan letak poin desimal)

2.2.5 Tantalum Kapasitor SMD

Kapasitor Tantalium SMD tersedia dalam factor bentuk yang
bermacam-macam, dan beberapa diantaranya bahkan tidak disertai keterangan
(cetak) nilainya. Polaritas + ditandai dengan garis putih atau Huruf “M”
berwarna putih. Faktor bentuknya bergantung kepada nilai kapasitansi dan
batas tegangan kerjanya.
Berikut ini adalah faktor bentuk standar Kapasitor Tantalium SMD :
 3.2 x 1.8 mm
 3.5 x 2.8 mm
 6.0 x 3.2 mm
 7.3 x 4.3 mm
Sedangkan Nilainya dikodekan dengan system digit serta karakter nomor dan
huruf.
Pengkodean dengan digit :
 Posisi digit pertama menunjukan angka pertama dari nilai kapasitansi.
 Posisi digit kedua menunjukan angka kedua dari nilai kapasitansi
 Posisi digit ketiga menunjukan jumlah nol dalam satuan piko farad pF
Contoh : Deskripsi dari kode tercetak “224” artinya 220 000 pF = 220
nF = 0.22 mF

Pengkodean dengan karakter nomor dan huruf Contoh-1 :

1.0mF, 16 V …… CA*
0.22mF, 35 V ….. VJ*
2.2mF, 6.3 V ……JJ*

C = 16V
A = 1pF
6 = x105
Maka CA6 = 1pF x 105,16V= 1mF,16V
 Daftar Pustaka

http://digiwarestore.com/id/digiware-news/33_cara-mudah-baca-komponen-smd
http://ndoware.com/smd-surface-mount-device-smt-surface-mount-technology.html