BAB II

SISTEM PEMATRIAN KOMPONEN SMD

Dalam merancang suatu alat diperlukan dasar untuk menunjang alat yang
akan dirancang, sehingga segala sesuatunya dapat diperhitungkan dan
dipertanggungjawabkan. Pada bab ini akan di bahas dasar-dasar yang digunakan
untuk merealisasikan alatpematrian komponen SMD dengan mikrokontroler sebagai
pengendali utamanya.

2.1. Surface Mount Technology (SMT)

Surface-Mount Technology (SMT) merupakan sebuah perubahan yang
revolusioner dalam industri elektronika. Pada pertengahan tahun 1960an, SMT
mulai diminati karena komponen-komponen elektronika dari untai yang akan
dibuat dapat ditempatkan pada kedua sisi dari Printed Circuit Board (PCB).
Namun SMT belum menjadi pilihan utama hingga 15 tahun setelahnya. Pada
akhir tahun 1970an Through-Hole Technology (THT) mengalami kesulitan
didalam memenuhi kebutuhan pasar elektronika, terutama disebabkan adanya
peningkatan biaya untuk pengeboran lubang pada PCB, dan kesulitan melakukan
pengeboran untuk ukuran lebih kecil dari 0,1 inci. Saat itulah penggunaan SMT
meningkat pesat serta menjadi pilihan utama dalam teknologi perakitan
perangkat elektronika.
Adapun teknologi SMT mempunyai beberapa kelebihan dibandingkan
dengan dengan teknologi Through Hole klasik antara lain Ukuran dari
komponen yang jauh lebih kecil daripada ukuran komponen biasa selain itu jarak
komponen yang lebih rapat sehingga mengurangi disipasi daya. Adapun
komponen dapat ditempatkan pada dua sisi PCB. Resistansi dan induksi yang
semakin kecil. Untuk bidang industri dikarenakan harga komponen yang lebih
murah sehingga dapat mengurangi untuk biaya bahan dalam proses produksi.

5
2.2 Jenis-jenis komponen SMD
Untuk standarisasi industri elektronika oleh Joint Electron Devices
Engineering Council (JEDEC), berdasarkan kemasan dan ukurannya jenis-jenis
komponen SMT adalah:
1. Kemasan 2 terminal
Contoh dari kemasan 2 terminal ini adalah:
a. Rectangular Passive Components
Komponen ini kebanyakan berupa resistor dan kapasitor
dengan kode misalnya untuk kode 0402 berarti secara metric
ukurannya adalah 0.4 mm x 0.2 mm

Gambar 2.1 Contoh rectangular passive component

b. Tantalum Capasitor
Jenis tantalum capasitor

Gambar 2.2 Tantalum kapasitor

6
 Dari Gambar 2.2 dapat dijelaskan yaitu blok hitam di paling
atas adalah indikator polaritasnya. Angka 22 pada baris
pertama yaitu besarnya muatan kapasitor. Angka 6 adalah
menunjukkan nilai farad yaitu piko. Baris kedua angka 20
adalah menunjukan tegangan maksimal yang biasa digunakan
untuk kapasitor tersebut yaitu 20 V. Dan huruf K adalah inisial
dari perusahaan pembuat serta pada baris ketiga adalah tahun
pada angka pertama dan untuk angka kedua serta ketiga adalah
minggu pembuatan.
c. Aluminium Capasitor
Untuk aluminium kapasitor kode ukuran sesuai dengan merek
sepertiditunjukkan pada Tabel 2.1
Tabel 2.1 Jenis dan ukuran Almunium Capasitor
Jenis Ukuran
Panasonic / CDE A, Chemi-Con B 3.3 mm × 3.3 mm
Panasonic B, Chemi-Con D 4.3 mm × 4.3 mm
Panasonic C, Chemi-Con E 5.3 mm × 5.3 mm
Panasonic D, Chemi-Con F 6.6 mm × 6.6 mm
Panasonic E/F, Chemi-Con H 8.3 mm × 8.3 mm
Panasonic G, Chemi-Con J 10.3 mm × 10.3 mm
Chemi-Con K 13.0 mm × 13.0 mm
Panasonic H 13.5 mm × 13.5 mm
Panasonic J, Chemi-Con L 17.0 mm × 17.0 mm
Panasonic K, Chemi-Con M 19.0 mm × 19.0 mm

d. Small Outline Diode

 SOD-523: 1,25 mm × 0,85 mm × 0,65 mm 
 SOD-323 (SC-90): 1,7 mm × 1,25 mm × 0,95 mm 
 SOD-128: 5 mm × 2,7 mm × 1,1 mm 
 SOD 123: 3,68 mm × 1,17 mm × 1,60 mm 
 SOD-80C: 3,50 mm × 1,50 mm 

7
 e. Metal Electric Leadless Face (MELF)
 MicroMELF (MMU)
 MiniMELF (MMA) 
3. MELF (MMB)

Gambar2.3 Contoh resistor jenis MELF

2. Kemasan 3 terminal
a. Small Outline Transistor (SOT)
1. SOT-223: 6,7 mm × 3,7 mm × 1,8 mm
2. SOT-89: 4,5 mm × 2,5 mm × 1,5 mm
 SOT-23: 2,9 mm × 1,3/1,75 mm × 1,1mm 
 SOT-323: 2 mm × 1,25 mm × 0,95 mm 
 SOT-416: 1,6 mm × 0,8 mm × 0,8 mm 
 SOT-663: 1,6 mm × 1,6 mm × 0,55 mm 
 SOT-723: 1,2 mm × 0,8 mm × 0,5 mm 
 SOT-883: 1 mm × 0,6 mm × 0,5 mm 

b. DPAK (TO-252)
c. D2PAK (TO-263)
d. D3PAK (TO-268)

8
 Gambar 2.4 Contohfisik SOT

3. Kemasan 5 dan 6 terminal

Kemasan 5 terminal
a. SOT-23-5: 2,9 mm × 1,3/1,75 mm × 1,3 mm 
b. SOT-353: 2 mm × 1,25 mm × 0,95 mm 
c. SOT-891: 1,05 mm × 1,05 mm × 0,5 mm 
d. SOT-953: 1 mm × 1 mm × 0,5 mm
Kemasan 6 terminal
a. SOT-23-6: 2,9 mm × 1,3/1,75 mm × 1,3 mm 
b. SOT-363: 2 mm × 1,25 mm × 0,95 mm 
c. SOT-563: 1,6 mm × 1,2 mm × 0,6 mm 
d. SOT-665: 1,6 mm × 1,6 mm × 0,55 mm 
e. SOT-666: 1,6 mm × 1,6 mm × 0,55 mm 
f. SOT-886: 1,5 mm × 1,05 mm × 0,5 mm 
g. SOT-963: 1 mm × 1 mm × 0,5 mm 

Gambar 2.5 Contoh kemasan 6 terminal

9
4. Kemasan banyak terminal
a. Dual-in-line
 SOIC (Small-Outline Integrated Circuit)
 SOJ (Small-Outline Package, J leaded) 
 TSOP (Thin Small-Outline Package) 
 SSOP (Shrink Small-Outline Package) 
 TSSOP (Thin Shrink Small-Outline Package) 
 QSOP (Quarter-size Small-Outline Package) 


b.Quad-in-line
1. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) 
2. QFP (Quad Flat Package) 
3. LQFP (Low-profile Quad Flat Package) 
4. PQFP (Plastic Quad Flat-Pack) 
5. CQFP (Ceramic Quad Flat-Pack) 
6. MQFP (Metric Quad Flat-Pack) 
7. TQFP (Thin Quad Flat Pack) 
8. QFN (Quad Flat No-lead) 
9. LCC (Leadless Chip Carrier) 
10. MLP (Micro Lead Frame Package) 
11. PQFN (Power Quad Flat No-lead) 
c. Grid Arrays
 PGA (Pin Grid Array) 
 BGA (Ball Grid Array) 
 LGA (Land Grid Array) 
 FBGA (Fine pitch Ball Grid Array) 
 LFBGA (Low profile Fine pitch Ball Grid Array) 
 TFBGA (Thin Fine Pitch Ball Grid Array) 
 CGA (Column Grid Array) 
 CCGA (Ceramic Column Grid Array) 

10
 d. non packaged devices
1. COB (Chip-On-Board)
2. COF (Chip-On-Flex)
3. COG (Chip-On- Glass)

2.3 Sistem Pematrian Komponen SMD

Pematrian komponen SMD ini agak sedikit berbeda dengan pematrian
through hole klasik. Untuk pematrian pada SMD harus dipanaskan sesuai
dengan grafik dan langkah-langkah yang sudah distandarisasi. Dalam alat yang
dibuat benda kerja dalam hal ini PCB akan digunakan akan digerakkan melewati
pemanas seperti Gambar 2.6 (a) dan (b).

a. b.
Gambar2.(6)a. Pematrian dengan blower
(b). Pematrian dengan pemanas keramik

Pada Gambar 2.6(a). menggunakan blower biasa dengan blower yang

bergerak di atas permukaan PCB dan pada Gambar2.6(b). pemanas tidak
bergerak dan PCB yang digerakkan melewati pemanas.
Pematrian ini menggunakan Pemanas yang mempunyai beberapa tahapan
kerja untuk memenuhi hasil yang baik
1. Preheat :
Merupakan fungsi ramp terlama dengan kenaikan suhu maksimal
3°C/detik.Lama waktu operasi berkisar antara 60-120 detik.Bertujuan untuk
menghindari kerusakan komponen dan PCB akibat gradien temperatur yang
besar, serta menjaga agar tidak terjadi perubahan perilaku bahan akibat
kenaikan suhu yang cepat pada pasta solder.

11
2. Heating :
Suhu saat proses heating berkisar antara 183°C-217°C, dengan
kenaikan suhu maksimal 3°C/detik. Lama waktu operasi berkisar antara 60-
120 detik. Bertujuan untuk menguapkan pelarut pasta dan mengaktifkan flux.
3. Soldering :
Proses dimana suhu maksimum dicapai. Suhu berkisar antara 225°C-
260°C dengan lama proses berkisar antara 20-40 detik. Bertujuan untuk
membuat pasta solder benar-benar mencair.
4. Cooling :
Merupakan proses pemadatan kembali pasta solder. Target suhu yang
ingin dicapai ±25°C, dengan penurunan suhu maksimal 6°C/detik.
Proses-proses ini juga mendasarkan pada grafik standar pematrian SMD yang
harus dipenuhi seperti pada Gambar 2.7.

Gambar 2.7 Grafik pematrian SMD

Secara garis besar kerja pada sistem ini adalah menggunakan

penggerak conveyor yang terhubung dengan pulley dengan motor DC
sebagai penggerak utama. Adapun conveyor akan bergerak melewati pemanas
untuk melakukan pematrian, untuk cepat lambatnya disesuaikan dengan

12
 langkah-langkah pematrian yang ada di atas sedangkan untuk langkah
pendinginan conveyor

2.3. Komponen Pembentuk Sistem

Untuk menunjang cara kerja pematrian yang dijelaskan pada sub bab 2.2
maka dirancang sebuah alat yang bisa memenuhi syarat-syarat pematrian
tersebut. Gambaran keseluruhan alat yang akan dirancang secara fisik ada dua
bagian yaitu mekanik dan elektronik. Bagian mekanik berupa kerangka
keseluruhan yang berfungsi untuk menempatkan konveyor Dari bagian
elektronik terdapat modul berupa modul mikrokontroler. Mikrokontroler inilah
yang didalamnya terdapat perangkat lunak sebagai bagian ketiga dari
perancangan sistem. Perangkat lunak akan digunakan untuk mengendalikan
seluruh sistem yang membentuk alat ini. Sistem kendali keseluruhan dalam alat
ini digambarkan oleh blok diagram yang ditunjukkan seperti pada gambar 2.8.

13
14
Gambar 2.8. Blok Diagram
Penjelasan Blok Diagram
Dari Gambar 2.8 Blok diagram maka dapat dijelaskan perbagian sebagai berikut :
2.3.1 Termokopel
Termokopel adalah sensor temperatur yang paling banyak digunakan
dalam industri karena kesederhanaan dan kehandalannya.sebenarnya ada
beberapa jenis sensor suhu yang ada seperti LM 35 atau PT 100, tetapi
untuk alat yang dirancang sensor yang paling tepat secara range dan
penggunaan adalah termokopel. Termokopel terdiri dari dua buah
konduktor (termoelemen) yang berbeda, dihubungkan menjadi satu
rangkaian seperti pada Gambar 2.9

Gambar 2.9 Diagram skematik termokopel

Termokopel adalah tranduser yang mengubah besaran fisis ke besaran

elektrik. Output yang dihasilkan adalah tegangan DC. Output dapat diukur
menggunakan voltmeter dan potensiometer, tetapi mengharuskan
penggunaan eksternal kompensator untuk cold junction dimana hal ini
tidak efisien karena harus menyediakan media isotermal untuk reference
junction dan memerlukan penggunaan tabel untuk mengkonversi tegangan
menjadi besaran temperatur.

15
2.3.2 PemanasKeramik
Pemanas yang digunakan adalah jenis Pemanas Keramik. Komponen ini
digunakan untuk pematrian komponen SMD, berlaku sebagai pemanas
utama. Panas dari modul ini nantinya akan disensing oleh termokopel dan
selanjutnya akan dibaca suhunya oleh pin ADC pada mikrokontroler, lalu
digunakan sebagai acuan bagi Relay untuk mensaklar pemanas pada kondisi
on atau off sesuai dengan keadaan suhu yang dibutuhkan dalam pematrian
komponen SMD, sehingga tidak terjadi panas berlebih yang menyebabkan
komponen yang dipatri rusak.

2.3.3 Relay
Untuk pemanas agar dapat dikendalikan saat menyala atau pada saat mati
maka harus dikendalikan melalui mikrokontroler dan pensaklarannya dipakai
relay. Relay berfungsi sebagai pengatur pensaklaran pemanas supaya
pemanas tidak terlalu panas dan sesuai dengan range yang diinginkan.

2.3.4 Motor DC
Motor ini akan digunakan untuk menggerakkan konveyor untuk
melakukan pematrian yang digunakan sebagai penggerak utama adalah
motor DC dikarenakan kebutuhan untuk torsi dan kecepatan yang tidak
terlalu besar

2.3.5 Mikrokontroler ATMega32

Mikrokontroler ini adalah pengendali utama dari sistem kerja alat.
Sebagai pengendali utama fungsi mikrokontroler dalam sistem ini adalah
sebagai berikut:
2.3.5.1 Pengendali pemanas dengan cara mengambil data yang
diperoleh dari thermokopel yang dipasang pada pemanas dan
mengontrol relay untuk mensaklarkan pemanas
2.3.5.2 Memonitor suhu pada nampan konveyor yang membawa
PCB untuk dipatri.
2.3.5.3 Mengendalikan kipas saat proses pendinginan

16
2.3.6 Pengkondisi tegangan AD595
Pengkondisi tegangan ini berfungsi sebagai penguat untuk tegangan
keluaran termokopel karena tegangan keluaran termokopel yang terlalu kecil
sehingga perubahannya sulit terbaca oleh Pin ADC.

2.3.7 LCD 16×2

Penampil LCD digunakan untuk menampilkan suhu serta proses dalam
pematrian selain itu juga sebagai penampil menu-menu yang terdapat dalam
sistem kerja alat adapun suhu yang ditampilkan adalah suhu pada pemanas

2.3.8 Driver Motor

Untuk mengendalikan cepat lambat serta polaritas gerakan motor maka
digunakanlah driver motor sebagai pengimplementasi dari gerakkan motor
DC yang diprogram oleh mikrokontroler.

2.3.9 Kipas
Kipas sendiri digunakan dalam tahap pematrian yaitu pada bagian
pendinginan dimana PCB yang telah dipatri didinginkan agar sesuai dengan
standarisasi langkah pematrian.

2.3.10 Photo interrupter

Photo interrupter adalah sebuah sensor yang memiliki fungsi untuk
mengetahui adanya penghalang antara transmitter dan receiver pada sensor.
Pada umumnya transmitter pada sensor ini adalah sebuah LED infrared yang
bertugas memancarkan cahaya infrared yang dapat di terima oleh receiver.
Receiver dari sensor ini sendiri adalah sebuah sensor phototransistor yang
berfungsi sebagai penerima cahaya infrared yang dipancarkan oleh
transmitter. Keduanya tersusun saling berhadapan, agar cahaya infrared yang
dipancarkan dapat diterima dengan baik oleh phototransistor.
Photointerrupter ini berfungsi sebagai masukkan untuk mendeteksi
batasan gerak yang dilakukan pada conveyor.

17
2.3.11 Tombol
Adapun tombol ini akan berfungsi pada bagi pengguna alat untuk
memberi masukkan di mana terdapat menu ukuran seperti pada spesifikasi
alat.

18