niam@pens.ac.

id 2019

WORKSHOP GAMBAR TEKNIK

Judul : Menggambar board

Percobaan :2

Nama : Brian Rahmat Jogi

Kelas : 1D4 Elektronika A

NRP : 2123600017

Dosen : Pak Ni’am Tamami

Asisten :-

Tanggal : 19 oktober 2023

 niam@pens.ac.id 2019

MODUL 4 dan 5 GAMBAR TEKNIK

MENGGAMBAR BOARD PCB
TUJUAN
1. Mampu memahami dan menggunakan tool untuk menggambar PCB
2. Mampu membaca skematik, dan menggambar desain PCB
DASAR TEORI
PCB (printed circuit board) adalah suatu board yang mengkoneksikan komponen-
komponen elektronik secara konduktif dengan jalur (track), pads, dan via dari lembaran
tembaga yang dilaminasikan pada substrat non konduktif. PCB bisa berbentuk 1 layer, 2
layer atau banyak layer (multilayer). PCB dapat dijumpai di hampir semua peralatan
elektronika seperti handphone, televisi, mobil, motor, dan lain lain. Banyak hal yang harus
dipertimbangkan oleh seorang designer untuk bisa mendesain papan sirkuit cetak yang
bisa berfungsi sesuai dengan spesifikasi yang ditentukan. Apakah sirkuit yang didesain
diaplikasikan untuk rangkaian analog atau digital, mengaplikasian tegangan tinggi atau
rendah, dialiri arus kuat atau lemah, memiliki frekuensi tinggi atau rendah, rentan
terhadap gangguan (sensitif) atau tidak (immune). Hal yang tidak kalah penting dan
seringkali membuat desainer papan sirkuit pusing adalah EMC/ EMI.

Banyak hal yang harus diperhatikan untuk mendesain PCB. Selain harus memperhatikan
fungsionalitas dari rangkaian tersebut, efek dari pengaplikasian tegangan, arus, dan
frekuensi yang digunakan akan mempengaruhi karakteristik dari papan sirkuit yang
dibuat. Sebelum menggali lebih lanjut mengenai fundamental dalam mendesain PCB,
berikut ini akan diulas terlebih dahulu pengetahuan dasar mengenai PCB yang mungkin
sudah umum diketahui oleh para desainer papan sirkuit. Berikut adalah beberapa poin
 niam@pens.ac.id 2019

dan istilah yang digunakan diantaranya adalah ketebalan lapisan tembaga pada papan
sirkuit (copper thickness), lebar jalur yang akan digunakan (trace
width), footprints komponen, ketebalan papan sirkuit (board thickness) dan layers, jarak
ruang jalur dan komponen (trace clearance and creepage), via, solder mask dan silkscreen.

Ketebalan Lapisan Tembaga (Copper Thickness)

Pada umumnya papan sirkuit di fabrikasi dengan ketebalan “1 ounce copper”
pada layer ekternal. Dan apabila ada layer internal maka biasanya akan di fabrikasi
dengan ketebalan “1/2 ounce copper”. Maksud dari ketebalan yang di deskripsikan
dengan satuan berat adalah
thickness = mass / (area x density)
Dengan mass = 1 ounce tembaga
Area = 1 kaki persegi
Density = 8.96 mg / mm3

Maka akan kita peroleh ketebalan 1 oz tembaga sama dengan 0.034 mm

Gbr 1 Ketebalan jalur tembaga papan sirkuit

Selain ketebalan 1 oz, fabrikasi saat ini juga menyediakan ketebalan yang biasanya 2, 3, 4
oz untuk kebutuhan spesifikasi desain yang diinginkan. Lebar Jalur (Trace
Width)Resistansi suatu konduktor pada dasarnya ditentukan oleh 2 faktor yaitu terbuat
dari material apa dan bagaimana bentuknya. Sebagai contoh, tembaga tebal akan memiliki
resistansi lebih kecil daripada tembaga tipis dan tembaga yang panjang akan memiliki
resistansi yang lebih besar daripada tembaga yang pendek. Resistansi dari suatu material
mengikuti persamaan berikut.R= ρ ( l/A)Dengan ρ = resistivitas elektrik materiall =
panjang material
A = luas penampang material

Muncul pertanyaan, mengapa kita harus memperhatikan ketebalan tembaga dan lebar
jalur? Hal ini dikarenakan pertimbangan pada arus maksimum yang dapat di alirkan pada
jalur tersebut, termasuk juga dengan berapa kenaikan suhu pada jalur. Apabila kita
mengaplikasikan arus yang cukup besar pada jalur tersebut tanpa mempertimbangkan
ketebalan lapisan tembaga dan lebar jalur, maka temperatur akan meningkat dan pada
kasus tertentu bisa mengakibatkan jalur terbakar.
 niam@pens.ac.id 2019

Gbr 2. Lebar jalur papan sirkuit

contoh berapa ketebalan jalur (internal dan ekternal) dari 1 oz tembaga yang
diaplikasikan 1A arus dan memiliki karakteristik kenaikan temperatur 30 oC?

Internal = 17.6 mils (0.45 mm)

Eksternal = 4.9 mils (0.12 mm)

Hasil ini diperoleh dari kalkulator jalur papan sirkuit. Jalur eksternal lebih tipis dibanding
jalur internal dikarenakan sistem pendinginan di udara terbuka lebih baik dibandingkan
jalur yang berada di tengah-tengah papan sirkuit (inner layer).

Footprints
Setiap komponen yang akan disolder pada papan sirkuit pasti
memiliki footprints. Footprints dibagi menjadi 2 jenis berdasarkan cara menempelkan
pada papan sirkuit yaitu surface mount dan through hole. Berikut adalah
beberapa footprints komponen yang beredar di pasaran.

Two Terminal Package (biasanya R, L, C)

Komponen seperti resistor, induktor dan biasanya memiliki 2 terminal dan tersedia
dalam bentuk surface mount maupu through hole. Dibawah ini adalah perbandingan
ukuran dari komponen tersebut.

Tabel berikut adalah tabel komponen surface mount yang umum beredar di pasaran
beserta dimensinya.
 niam@pens.ac.id 2019

Gbr 3. Ukuran footprint komponen 2 terminal

 niam@pens.ac.id 2019

Gbr 4. Tabel konversi kode ke dimensi dengan satuan mm

Three or more Terminal Package

Komponen lainnya selain package 2 terminal juga tersedia dipasaran seperti SOT (small
outline package), DIP (dual inline package), BGA (ball grid array) dan lain sebagainya.

Trace Clearance and Creepage

Salah satu kesalahan dan kelalaian umum yang tidak atau kurang diperhatikan oleh
desainer papan sirkuit adalah clearance dan creepage. Clearance adalah jarak terpendek
diantara 2 komponen konduktif yang diukur di open space atau udara.
Jarak clearance dapat membantu untuk menjaga breakdown dielektrik diantara elektroda
yang disebabkan oleh ionisasi udara. Sedangkan creepage adalah jarak terpendek
diantara 2 komponen konduktif yang diukur sepanjang permukaan isolasi papan sirkuit.
Walaupun material yang menutupi permukaan papan sirkuit bersifat isolator namun
tetap memiliki comparative tracking index(CTI) yang dapat mengalami kegagalan proteksi
isolasi apabila diaplikasikan tegangan dengan besaran tertentu.
 niam@pens.ac.id 2019

Gbr 5. Clearance dan creepage pada konduktor

Berikut adalah beberapa faktor yang dapat mengakibatkan kerusakan pada isolasi
material sehingga yaitu :
 Kelembapan udara
 Adanya kontaminan atau pengotoran
 Karat atau bahan bersifat korosif
 Ketinggian dimana peralatan harus dioperasikan

Tegangan maksimum yang diaplikasikan atau Working voltage harus sudah ditentukan
untuk dapat menghitung berapa clearance dan creepage yang harus dibuat. Berapa nilai
dari clearance dan creepage yang sesuai sudah dideskripsikan dalam tabel EN 60950.
Berikut dibawah adalah tabelnya.

Gbr 6. Panduan clearance

Gbr 7. Panduan creepage

 niam@pens.ac.id 2019

Faktor-faktor lain yang harus diperhatikan selain working voltage adalah derajat tingkat
polusi (pollution degree) dari lingkungan dimana alat itu normal beroperasi dan
kategori overvoltage dari sumber tegangan alat.

Potensi konduksi yang terjadi di udara dipengaruhi oleh beberapa kategori berikut yaitu
polusi, temperatur, tekanan, kelembapan. Untuk derajat polusi dapat didefinisikan
berdasarkan lingkungan alat tersebut beroperasi yang dibagi dalam beberapa kategori
seperti berikut.
 Derajat Polusi 1 : komponen dan assemblies yang tersegel (sealed), terhindar dari
debu dan kelembapan
 Derajat Polusi 2 : ruang lingkup kantor dan perumahan
 Derajat Polusi 3 : lingkungan dimana terdapat polusi yang bersifat konduktif dan
kondensasi akibat kelembapan

Kategori tambahan yang dideskripsikan dalam tabel diatas adalah F, B/S, dan R yang
merepresentasikan “Functional”, “Basic/ Supplementary”, “Reinforced”. Dengan kata lain
apabila spacing diantara komponen tidak membutuhkan safety maka lihat kolom F. Bila
hanya satu level safety maka B/S dan complete 2 level safety isolasi maka R.

Ketika mengukur working voltage maka penting untuk mengukur tegangan puncak (peak)
dan tegangan rata-rata (root mean square). Tegangan puncak digunakan untuk
menentukan nilai clearance sedangkan tegangan rata-rata digunakan untuk
menentukan creepage.

Sebagai contoh misalnya diukur tegangan puncak diantara 2 pin konduktor

pada switching transformer di switch mode power supply yaitu 670V. Lingkungan tempat
alat beroperasi diasumsikan normal, lingkungan kantor atau perumahan (derajat polusi
2) , apabila alat tersebut mendapat suplai tegangan 240V mainsmaka untuk
kategori reinforce insulation adalah 4 mm.

Pada kasus khusus, sebagai desainer papan sirkuit kita dihadapkan pada masalah
keterbatasan space papan sirkuit dikarenakan ukuran dari papan sudah ditentukan
sehingga memperkecil fleksibilitas dari penempatan komponen. Bila jarak creepage sulit
dipenuhi dengan menjauhkan komponen maka penambahan “sloth” dapat menjawab
masalah tersebut. Sloth adalah tindakan melubangi papan sirkuit dengan tujuan
meningkatkan jarak creepage.
 niam@pens.ac.id 2019

Gbr 8. Clearance pass, creepage fail (bila tanpa sloth)

Via

Papan sirkuit yang memiliki lebih dari 1 layer hampir dapat dipastikan memiliki via. Via
berguna untuk menyambungkan suatu jalur diantara layer yang satu dan yang lainnya.

Gbr 9. Penampakan via (irisan vertikal)

Walaupun bukan hal yang sering menjadi perhatian bagi seorang desainer untuk
menggunakan via pada papan sirkuitnya, namun untuk kasus tertentu via bisa menjadi
masalah tersendiri. Untuk desain papan sirkuit yang mengaplikasikan frekuensi
menengah ke rendah, maka efek dari via tidak akan terlalu terasa namun bila
diaplikasikan pada frekuensi tinggi akan lain lagi ceritanya.

Via berkarakteristik ekivalen seperti induktor dengan nilai kira-kira 100 pH yang diseri
dengan jalur sinyal. Via juga ekivalen dengan kapacitor dengan nilai kira-kira 1 pF. Ini
dapat menimbulkan efek seperti waktu penundaan (time delay), rise dan fall time dari
sinyal. Apabila kita membutuhkan sinyal-sinyal yang diharuskan datang (arrive) pada
tujuan dengan waktu yang sama, maka bukan hanya panjang jalur yang sama saja yang
menjadi pertimbangan, tapi juga jumlah via yang digunakan pun harus sama.
Efek rise dan fall edges akan sangat terasa di frekuensi mulai dari 600 – 700 MHz ke atas.
 niam@pens.ac.id 2019

Gbr 10. Penampakan via stub

Diatas sudah kita bahas beberapa poin yang harus kita perhatikan dalam mendesain
papan sirkuit. Bahasan yang juga tidak kalah penting dan bahkan sering membuat
desainer papan sirkuit garuk-garuk kepala adalah EMC / EMI.

EMC adalah singkatan dari Electromagnetic Compatibility, sedangkan EMI adalah

singkatan dari Electromagnetic Interference. Singkatnya kita dapat menganalogikan
bahwa EMC adalah pengontrolan EMI sedemikian hingga efek yang tidak diinginkan yang
dapat mengakibatkan peralatan kita berperilaku tidak sesuai spesifikasi dapat dicegah.

Berbicara mengenai EMC / EMI berarti akan ada sumber (source) , korbannya (victim)
dan metode atau cara sumber untuk dapat menginterferensi victim. Sumber interferensi
bisa dari transmisi televisi baik itu analog maupun digital, radio AM, FM dan satelit, petir
dengan tegangan dan arus yang sangat tinggi, telepon gengam, rangkaian dari sirkuit yang
berseberangan dan lain sebagainya.

Metoda sumber untuk dapat menginterferensi victim-nya dapat diklasifikasikan menjadi

4 yaitu :
 Konduktif
 Induktif
 Kapasitif
 Radiatif

Gbr 11. Metode kupling sumber ke reseptor

 niam@pens.ac.id 2019

Menginterferensi secara konduktif terjadi ketika sumber dan reseptor terkupling secara
langsung (direct contact) misalnya dari casing, atau kabel.
Interferensi secara induktif yaitu sumber dan reseptor yang dipisahkan oleh jarak
tertentu dan menginterferensi baik itu secara induksi elektrik atau induksi magnetik.

Interferensi secara kapasitif terjadi ketika medan listrik yang bervariasi ada diantara dua
konduktor yang berdekatan. Biasanya jarak yang memisahkan 2 konduktor itu kurang
dari panjang gelombang sumber, sama seperti halnya terinterferensi secara induktif.
Interferensi secara radiatif yaitu ketika sumber dan reseptor terpisahkan oleh jarak yang
cukup jauh biasanya lebih dari panjang gelombang sumber. Reseptor dan sumber
berperilaku seolah-olah seperti antena radio.

Banyak hal yang dilakukan untuk dapat mengurangi atau mengatasi permasalahan
dengan interferensi elektromagnetik diantaranya adalah memperkuat sensitifitas
reseptor dari interferensi sumber misalnya memberikan filter (noise filter),
menambahkan shield misalnya enclosure, atau bila pada kabel seperti
penambahan braid dan foil, twist cable untuk kabel dengan sinyal diferensial,
penambahan ferrite core dan meningkatkan pertanahan (improved grounding).

Gbr 12. Shield pada kabel untuk mengurangi EMI

Gbr 13. Twist kabel untuk mengurangi EMI pada sinyal diferensial

Bahasan lebih lanjut untuk EMC / EMI tidak dapat penulis paparkan di rubrik ini
dikarenakan luasnya cakupan dan application specific dari pencegahan maupun
penanggulangan (counter measure) untuk EMI tersebut.

Dalam mendesain papan sirkuit perlu dipertimbangkan kriteria-kriteria seperti berapa

tegangan dan arus yang diaplikasikan, bekerja di frekuensi berapa alat beroperasi, tingkat
kesensitifan alat terhadap gangguan yang demikian akan berimbas kepada berapa tebal
 niam@pens.ac.id 2019

jalur yang akan digunakan, clearance dan creepage antar konduktor, penambahan
rangkaian atau komponen untuk mengatasi permasalahan EMC / EMI.
 niam@pens.ac.id 2019

Pada software EAGLE, terdapat banyak tool yang dapat digunakan untuk memudahkan
pembuatan PCB. Berikut ini adalah tool yang sering digunakan dalam pembuatan skematik
PCB.

Layer, untuk menunjukan pembagian layer pada PCB

Route, untuk mengubah koneksi menjadi jalur PCB
Unroute/Ripup, mengubah jalur PCB menjadi koneksi
Via, untuk membuat via
Hole, untuk membuat hole
Ratsnest, untuk menyederhanakan koneksi
Autorouter, untuk membuat jalur otomatis
 niam@pens.ac.id 2019

RANGKAIAN

PROSEDUR
1. Membuka skematik yang telah di buat sebelumnya lewat aplikasi EAGLE.
2. Menata komponen sesuai kebutuhan, gunakan jalur PCB sependek mungkin dan
sudut yang dibentuk lebih besar dari 90o
3. Berikut ini adalah contoh layout Line Follower.
 niam@pens.ac.id 2019

4. Berikut ini adalah contoh penataan komponen yang belum di operasikan route

Gambar 1. Contoh penataan komponen

 niam@pens.ac.id 2019

5. Pilih menu route untuk mengubah jalur unrouted (belum di buatkan rutenya di
pcb dengan warna kuning) untuk diroute pada PCB (warna jalur bergantung
layer yang digunakan).

Gambar 2. Tools Route

6. Pada menu route ini akan membuat jalur PCB dari garis kuning (unrouted). Pada
contoh ini berwarna biru, jalur pada bottom layer PCB.

Gambar 3. Jalur kuning yang diroute, jalur biru hasil route

Catatan : Pada unrouted ini garis kuning disinkronkan dengan skematik

sehingga selama skematiknya benar maka board PCB nya juga benar. Jika
menggunakan tools route maka akan mengikuti garis kuning tersebut.
7. Usahakan sudut yang dibentuk jalur PCB lebih dari 90o . Jika terpaksa sudut yang
dibentuk dari jalur harus 90 o maka gunakan wire untuk mengubah sudut jalur.
Sudut jalur yang membentuk siku (90o ) atau kurang dapat menyebabkan
kapasitansi liar yang dapat menggangu data yang lewat pada jalur tersebut.

Gambar 4. Jalur PCB 90o

Gambar 5. Wire tools

 niam@pens.ac.id 2019

Gambar 6. Hasil Mengubah jalur dengan sudut 90o

8. (Prosedur tambahan tidak wajib) Pilih tools polygon untuk mengisi daerah
kosong agar terlihat lebih rapi.

Gambar 7. Polygon tools

9. (Prosedur tambahan tidak wajib) Setelah membentuk garis tepi maka polygon
akan menjadi garis putus putus yang menandakan bahwa polygon siap untuk
dieksekusi.

Gambar 8. Polygon wire

10. (Prosedur tambahan tidak wajib) Setelah membuat garis tepi pilihlah menu
ratnes untuk mengisi daerah yang masih kosong.
 niam@pens.ac.id 2019

Gambar 9. Ratnes tools

11. Setelah diisi buat lubang untuk mur/baut agar saat dipasang PCB dapat melekat
dengan kuat, pilih tools via.

Gambar 10. Via tools

12. Dengan tools informasi pilih via yang telah dibuat, maka akan keluar tampilan
seperti ini

Gambar 11. Informasi via

13. Ubah drill menjadi 3 mm.

14. Berikut ini adalah contoh via yang digunakan untuk mur/baut pada PCB.
 niam@pens.ac.id 2019

15. Untuk mencetak PCB yang dibuat, maka perlu di print layer yang dibutuhkan.
Caranya pilih layer yang akan di cetak atau dengan menggunakan konfigurasi
preset layer di bawah ini.

Preset Top : akan memunculkan layer apa saja untuk mencetak tembaga bagian
atas
Preset Bottom : akan memunculkan layer apa saja untuk mencetak tembaga
bagian bawah
 niam@pens.ac.id 2019

16. Tekan ctrl+p.

17. Pilih Print to File(PDF).
18. Pilih direktori penempatan file untuk disimpan.

Gambar 12. Print layer atas

 niam@pens.ac.id 2019

Gambar 13. Print layer bawah

19. Untuk print layer atas centang option mirror, untuk print layer bawah hilangkan
centang pada option mirror.
20. Untuk print keduannya centang menu solid agar warna print berubah menjadi
hitam putih.

ANALISA

Pada percobaan membuat board pcb, ada beberapa hal yang harus diperhatikan,
seperti halnya penataan skematik dan jalur yang digunakan diusahakan untuk sependek
mungkin dan lebarnya bukan 90 derajat karena hal ini akan mempengaruhi bertabrakan
penggunaan frekuensi tinggi yang menggunakan 90 derajat kemudian tidak boleh adanya
tumpeng tindih antar jalur. Kemudian tidak menggunakan terlalu banyak layer agar
dalam pengimplementasiannya tidak mahal dan yang terakhir yang harus diperhatikan
yaitu routenya, walaupun ada autoroute namun hasil yang didapat kurang rapi sehingga
dalam route ini harus dilihat secara jeli agar tidak terjadi bertabrakan dan
memperbanyak layer.

KESIMPULAN
Dari percobaan yang telah dilakukan dapat disimpulkan ada beberapa hal yang
harus kita perhatikan yaitu :
1. Lebar Jalur
2. Route sependek mungkin
3. Peletakan komponen yang presisi
4. Sudut jalur tidak 90 derajat
LAMPIRAN
Hasil Rangkaian :
 niam@pens.ac.id 2019

Hasil Board :