KOMPONEN LUARAN TELEFON BIMBIT

Buzzer buzzer berfungsi sebagai komponen yang mengeluarkan bunyi untuk memberikan isyarat panggilan masuk,loceng penggera (alarm),isyarat SMS,isyarat MMS atau sebagainya. Vibrator (pengetar) vibrator atau alat pengetar ini adalah komponen yang mengeluarkan getaran sebagai isyarat panggilan atau isyarat pesanan masuk (SMS dan MMS) serta aplikasi yang lain. Soket Kad Sim soket luaran yang menyambungkan kad sim dengan mainboard (papan litar) dan unit pemprosesan maklumat atau data. Soket Charger soket luaran yang menyambungkan alat pengecas bateri (charger) pada mainboard. Soket Earphone soket luaran yang menyambungkan alat bebas dengar (earphone) dengan mainboard. Speaker speaker (pendengar suara pemanggil) adalah komponen yang menukarkan arus elektrik kepada bentuk gelombang suara semasa bercakap melalui set telefon.Sebagai medium untuk membuat panggilan dan mendapatkan arahan bagi mengoperasikan telefon bimbit. Liquid Crystal Display (LCD) sebagai skrin pemapar arahan dan maklumat pada telefon bimbit. Keypad (papan kekunci) sebagai medium untuk membuat panggilan dan mendapatkan arahan bagi mengoperasikan telefon bimbit. Housing (perumah) sebagai part luar yang bertindak sebagai pelindung kepada bahagian-bahagian dalaman dan kulit luar yang menyerlahkan rekabentuk dan penampilan sesuatu set telefon bimbit. Mic sebagai alat yang ditugaskan untuk menghantar suara pemanggil kepada penerima. ON/OFF Switch sejenis komponen luar dalam bentuk getah yang lembut atau yang keras berfungsi sebagai alat untuk menekan butang penghidup telefon bimbit.

KOMPONEN DALAMAN TELEFFON BIMBIT

Resistor menggunakan simbol (R) dan pengiraan unitnya adalah dalam ohms().Resistor berfungsi sebagai pengurang atau mengstabilkan voltan. Capasitor menggunakan simbol (C) pengiraan unitnya adalah Farad (F).Capasitor berfungsi untuk mengecas dan menbuang tenaga elektrik (charging dan discharging). Induktor menggunakan simbol (L) dan pengiraan unitnya adalah dalam Hendry (H).Tujuannya untuk menukarkan arus kuasa magnet kepada kuasa elektrik atau menukar kuasa elektrik kepada kuasa magnet mengikut arahan atau fungsi-fungsi yang tertentu. Diod menggunakan simbol (V) yang berperanan sebagai suis dan menukarkan arus AC kepada DC iaitu menukarkan arus ulang alik kepada arus terus. Transistor menggunakan simbol (T) yang berperanan sebagai suis dan komponen isyarat telekomunikasi yang kecil tapi menukar kuasa gelombang (wave) agar lebih kuat kuasa penerimaannya. Fuse menggunakan simbol (F) yang berfungsi sebagai pengawal arus kuasa elektrik yang melaluinya.Sebarang kuasa elektrik berlebihan melaluinya akan membuatkan ianya rosak tapi dalam masa yang sama juga ianya dapat mengelakkan dari kerosakkan pada komponen chip yang lain.

JENIS-JENIS KEROSAKKAN

Hardware (perkakasan/alat ganti) Software (perisian)

Hardware problem kerosakkan hardware ini adalah kerosakkan yang berkaitan dengan setiap komponen chip / IC (spare-part) atau kerosakkan pada papan litar utama (mainboard).Tanda-tanda atau symptom kerosakkan hardware adalah seperti phone cant on,no mic,no buzzer,no speaker,keypad jam,no light dan lain-lain lagi. Software kerosakkan software adalah kerosakkan yang berlaku pada maklumat perisian telefon bimbit itu atau permasalahan pada versi (phone version) telefon bimbit.Kerosakkan atau implikasi yang sering dialami ialah seperti phone cant on,contact service,contact provide,phone hang dan berlainan lagi.

CARA MEMBUKA DAN MEMASANG KOMPONEN CHIP BGA IC

Sediakan kesemua peralatan sebelum melakukan proses ini seperti tweezer,berus,solder paste(timah cair),pisau,thinner,BGA Plate dan cecair flux. Letakkan beberapa titisan cecair flux pada komponen chip i/c yang ingin dibuka. Panaskan keseluruhan bahagian komponen chip i/c tersebut mengikut jarak dalam 1 inci. Gerakkan sedikit di bahagian sisi komponen i/c itu dengan perlahan-lahan dan jika ia sudah boleh bergerak sedikit angkat komponen chip i/c itu dengan berhati-hati.Ini bertujuan untuk mengelakkan komponen chip i/c yang kecil seperti kapasitor dan resistor. Letakkan komponen chip i/c yang telah dibuka ditepi dan periksa semula keseluruhan komponen chip i/c kecil yang lain. Selepas itu bersihkan timah yang berlebihan pada papan litar tersebut dengan berhati-hati mengikut aturannya yang terdapat pada kaki BGA tersebut. Bersihkan juga keseluruhan timah yang berlebihan pada kaki BGA di komponen chip i/c tersebut. Bersihkan keseluruhan papan litar tersebut dengan cecair thinner.Pastikan ianya benar-benar bersih dan biarkan ianya kering seketika. Selepas membersihkan kaki-kaki BGA lekatkan komponen chip i/c tadi pada BGA Plate mengikut acuan yang tertentu. Ambil sedikit solder paste (timah cair) dan letakkan timah itu pada keseluruhan lubang-lubang yang terdapat pada plate mengikut acuan yang tertentu. Tahan BGA Plate itu dengan menggunakan tweezer sebelum proses pemanasan bagi memastikan BGA Plate itu tidak bergerak dan tidak mendatangkan kecederaan pada tangan.

Lakukan proses pemanasan pada keseluruhan plate BGA itu bagi memastikan semua kaki-kaki komponen chip i/c mengikut acuannya. Selepas itu biarkan ianya dalam 5 saat dan lakukan seperti dalam gambar ini untuk memudahkan komponen chip i/c itu dikeluarkan dari plate BGA. Selepas itu periksa dengan teliti pada setiap kaki komponen chip itu. Letakkan beberapa titis cecair flux pada komponen chip i/c tersebut. Seleppas itu lakukan proses pemanasan pada komponen chip i/c itu bagi memastikan keseluruhan kaki BGA i/c itu berada dalam kedudukkannya. Letakkan komponen chip i/c tadi pada litar (mainboard) mengikut pada kedudukkan asal komponen chip i/c tersebut.Perhatikan tanda bagi kedudukkan untuk meletakkan komponen chip i/c ini. Selepas itu lakukan proses pemanasan pada sebahagian kedudukkan komponen i/c tersebut selama beberapa saat dan selepas itu biarkan ia sebentar dan lepaskan tweezer itu bila merasakan ianya sudah sejuk. Letakkan beberapa titisan cecair flux pada keseluruhan permukaan komponen chip i/c tersebut. Lakukan proses pemanasan sekali lagi bagi memastikan semua kedudukkan komponen chip i/c tersebut benar-benar berada pada kedudukkannya. Selepas itu biarkan komponen chip i/c itu kering dan cuci papan litar itu dengan menggunakan cecair thinner sehingga bersih dan biarkan ianya kering selama beberapa minit.

KOMPONEN UTAMA TELEFON BIMBIT

Power Ampire untuk mendapatkan network. Power Supply i/c membekalkan kuasa kepada semua komponen chip. UEM,CCONT,TAHVO,BETTY,AVILMA,UEMEK,RETU. RF signal processor mengekalkan network. Audio i/c mengawal bunyi atau semua yang menggunakan audio.COBBA CPU mengawal semua komponen chip. OMAP,RAP 3G,RAP GSM,UPP,RAPIDO,MAD 2. Charging i/c mengawal charging. Antenna switch mengawal operator untuk Maxis,Digi,Celcom. Flash i/c untuk menyimpan data @ segala perisian telefon bimbit. Spider i/c mengawal keypad,lampu LED dan vibrate. Crystal i/c sim i/c,keypad i/c,LCD i/c,speaker i/c,bluetooh i/c ( nama2 lain bagi crystal i/c )