FR.IA.05.

PERTANYAAN TERTULIS PILIHAN GANDA

Skema Sertifikasi Judul : Teknisi Telepon Seluler Perangkat Keras

(KKNI/Okupasi/Klaster) Nomor :
TUK : Sewaktu/Tempat Kerja/Mandiri*
Nama Asesor :
Nama Asesi :
Tanggal :
*Coret yang tidak perlu

Lingkarilah salah satu option (A, B, C, D) yang Anda anggap paling benar pada setiap item
soal berikut ini.

Kode Unit : S.951200.006.01

Unit Kompetensi Mencetak Ulang Kaki IC BGA (Integrated Circuit Ball Grid
Judul Unit : Array

1. Peralatan di bawah ini yang tidak digunakan saat melepas IC BGA adalah ...(1.2) (TS)
a. Obeng
b. Solder uap / blower
c. Pinset
d. Flux

2. Cara memberikan flux yang benar pada permukaan IC adalah ...(1.3) (TS)
a. Flux diberikan saat setelah selesai melepas IC BGA
b. Flux yang baik sesuaikan dengan data sheet IC BGA
c. Flux dilumuri pada permukaan IC hingga merata
d. Sesuaikan temperatur IC pada flux

3. Ukuran suhu panas solder uap yang dibutuhkan untuk melepas IC BGA adalah … 1.4 (TS, CMS)
a. Suhu berkisar antara 1000C kebawah
b. Suhu berkisar antara 2500C hingga 4500C
c. Berdasarkan data IC
d. Sesuai petunjuk telepon seluler

4. Berikut adalah langkah awal yang dilakukan teknisi telepon seluler sebelum mencetak IC adalah … 2.1 (TMS,
JeRS)
a. Permukaan IC BGA dalam kondisi telah rata atau tidak ada kaki-kaki yang menonjol
b. IC BGA direkatkan pada plat IC BGA dilapisi menggunakan double tip agar kuat dan tidak bergeser
c. Oleskan timah pasta pada lubang-lubang plat IC BGA hingga merata untuk selanjutnya siap dicetak
d. a, b dan c semua benar

5. Proses pemasangan IC pada Plat yang benar adalah … 2.3 (TMS, JeRS)
a. Posisi plat IC BGA terhadap kaki-kaki IC BGA harus tepat dan presisi
b. Lubang plat IC BGA sebelum digunakan kondisinya harus bersih dan permukaan plat rata atau
tidak bengkok

BNSP / LSP P2 BLK Ternate FR.AI.AE.01. 1

 c. Kaki-kaki IC BGA tampak sangat jelas apabila dilihat pada lubang-lubang plat IC BGA
d. Jawaban a,b dan c semua benar

6. Suhu yang digunakan pada saat mencetak adalah IC adalah … 2.5 (TS, CMS)
a. Suhu berkisar antara 700C kebawah
b. Suhu berkisar ± 1500C - 1800C
c. Suhu berkisar ± 2500C - 3500C
d. Suhu berkisar ± 900C - 1000C

7. Bahan berikut yang dapat digunakan untuk membersihkan IC setelah selesai melakukan proses mencetak
adalah … 2.7 (TS)
a. Cairan sunlight
b. Cairan IPA
c. Thinner A
d. Jawaban a dan b benar

8. Di bawah ini adalah persiapan keperluan peralatan dan perlengkapan untuk memasang IC, kecuali … 3.1
a. Menyiapkan meja kerja yang bersih dan layak
b. Menyiapkan plat IC BGA
c. Menyiapkan solder uap
d. Menyiapkan flux yang masih layak

9. Proses pemasangan IC BGA yang baik dan benar pada kedudukannya mengunakan solder uap sebaiknya
sesuai dengan… 3.2 (TS, JeRS)
a. Pemasangan IC menggunakan solder uap sesuai dengan petunjuk reparasi
b. Pemasangan IC menggunakan solder uap berdasarkan petunjuk data shet IC
c. Pemasangan IC menggunakan solder uap sesuai dengan petunjuk schematik
d. Pemasangan iC menggunakan solder uap berdasarkan petunjuk Asesor

10. Setelah selesai proses pemasangan IC sebaiknya dibersihkan menggunakan… 3.3 (TS)
a. Cairan pembersih yang ditentukan Toko
b. Cairan pembersih berupa minyak
c. Cairan pembersih mengandung alkohol tinggi
d. Cairan pembersih thinner A

Kode Unit : S.951200.007.01

Unit Kompetensi
Judul Unit : Memperbaiki Kerusakan Telepon Seluler Mati Total

11. Cara melakukan pemeriksaan unit telepon seluler secara fisik atau visual untuk mengidentifikasi kerusakan
fisik yang dapat terlihat adalah ... 2.1 (TS)
a. Pemeriksaan menggunakan multimeter
b. Pemeriksaan menggunakan komputer
c. Pemeriksaan menggunakan mata
d. Pemeriksaan menggunakan MBR / Power Supply

BNSP / LSP P2 BLK Ternate FR.AI.AE.01. 2

12. Cara melakukan analisa jalur komponen telepon seluler yang mati total adalah ... 2.2 (TS, TMS dan JeRS)
a. Membandingkan dengan menggunakan telepon seluler yang normal
b. Melakukan analisa berdasarkan mesin pembanding yang sama kondisinya
c. Melakukan analisa berdasarkan skema jalur
d. Melakukan analisa menggunakan power supply MBR Predator

13. Batterai dapat dikatakan layak pakai apabila telah dilakukan pemeriksaan … 2.3 (TS, TMS)
a. Pemeriksaan merk dan harga
b. Pemeriksaan ampere dan volt menggunakan power supply
c. Pemeriksaan kondisi batterai
d. Pemeriksaan bahan batterai

14. Alat yang digunakan untuk mendeteksi kerusakan pada unit telepon seluler mati total karena terjadi korslet
adalah … 2.4
a. Avometer dan power supply
b. Solder station dan solder uap
c. Dideteksi menggunakan schematic jalur
d. Software UFI Box

15. Yang ingin diketahui pada pemeriksaan penganalisaan menggunakan power supply adalah … 2.5 (TS, TMS,
JeRS)
a. Konsumsi memory card pada telepon seluler
b. Konsumsi ampere pada telepon seluler
c. Konsumsi data pada telepon seluler
d. Konsumsi touchscreen pada telepon seluler

16. Switch on-off dikatakan dalam kondisi baik apabila, sebagai berikut … 2.6 (TS)
a. Kondisi mati, saat on/off ditekan unit telepon seluler menjadi aktif
b. Kondisi mati, saat on/off ditekan bersamaan dengan tombol volume unit telepon seluler dapat
mengaktifkan downloading mode
c. Kondisi Hidup, saat on/off ditekan unit telepon seluler menshut-down system
d. Jawaban a,b dan c semua benar

17. Berikut yang merupakan 3 (tiga) pin connector Batterai adalah … 2.9 (TS)
a. Pin : V +, V - dan Ground
b. Pin : Vbat, Data + dan Ground
c. Pin : Vbat, Data - dan Ground
d. Pin : Vbat, BSI dan Ground

18. Cara melakukan pemeriksaan komponen di jalur tegangan adalah ... 2.10 (TS)
a. Probe positif diletakkan pada jalur ground dan probe positif diletakkan pada jalur positif
b. Probe merah diletakkan pada jalur positif dan probe positif diletakkan pada jalur negatif
c. Probe merah diletakkan pada jalur positif dan probe hitam diletakkan pada jalur ground
d. Probe negatif diletakkan pada jalur positif dan probe positif diletakkan pada jalur ground
19. Jika hasil pembacaan Arus pada power supply 0,1 Ampere, maka letak kerusakannya adalah … 2.11 (TS,
CMS dan JeRS)
a. Kerusakan pada bagian IC Signal
b. Kerusakan pada bagian IC eMMC
c. Kerusakan pada bagian IC SIM Card

BNSP / LSP P2 BLK Ternate FR.AI.AE.01. 3

 d. Kerusakan pada bagian IC Power

20. Cara melakukan pengujian dengan perangkat software terhadap kemampuan telepon seluler melakukan
deteksi boot atau booting adalah ... 2.12 (TMS, CMS, JeRS dan TRs)
a. Menginstall Driver Adb debugging pada unit komputer
b. Menginstall Driver USB pada unit komputer
c. Pembacaan pendeteksian koneksi atau tidak yaitu pada device manager komputer
d. Jawaban a, b dan c semua benar

21. Alat software yang dikhususkan untuk telepen seluler merek samsung dan lg adalah … 2.13 (TRs)
a. Z3X Box
b. BI Injektor
c. Blackberry Dekstop Manager
d. UFS 3 TORNADO

22. Cara menangani Komponen telepon seluler yang sudah rusak adalah … 3.1 TS (TS dan JeRS)
a. Diganti dengan komponen yang biasa
b. Di ganti dengan komponen yang sama sesuai standar
c. Lepas dari mesin dan biarkan saja
d. Lepas tetapi di ganti dengan komponen yang beda

23. Standar yang digunakan dalam memasang suku cadang pengganti adalah … 3.2 (JeRS)
a. Saran conter service
b. Standar SKKNI
c. Saran teman
d. Standar pabrik

24. Acuan yang digunakan untuk menentukan tata letak komponen pada sebuah mesin telepon seluler adalah
… 3.3 (JeRS)
a. Menggunakan multimeter atau osciloscope
b. Menggunakan power supply atau blower
c. Menggunakan skema jalur atau diagram jaringan
d. Menggunakan box flaser atau donggle

25. Apabila terdapat komponen yang unsolder/lepas ulang, langkah apa yang harus anda lakukan adalah … 3.4
(JeRS)
a. Tambah timah baru jika perlu sesuai petunjuk reparasi
b. Bersihkan menggunakan cairan sesuai petunjuk reparasi
c. Komponen di panaskan dengan blower sesuai petunjuk
d. Mengukur komponen dengan multimeter sesuai petunjuk

26. Yang dapat digunakan untuk membersihkan komponen yang mengalami korosi pada unit telepon seluler
adalah … 3.5 (TS, CMS)
a. Solder pada bagian yang korosi
b. Cairan pembersih WD 40
c. Panaskan menggunakan blower
d. Bersihkan sisa-sisa timah yang menempel pada rangkaian yang korosi

BNSP / LSP P2 BLK Ternate FR.AI.AE.01. 4

 Kode Unit : S.951200.008.01
Unit Kompetensi
Judul Unit : Memperbaiki Kerusakan Lampu LED Telepon Seluler

27. Kerusakan yang umum terjadi pada lampu LED adalah .. 2.1 (TS)
a. Kerusakan software telepon seluler
b. Tombol Volume tidak muncul pada layar
c. Layar LCD nampak gelap pada telepon seluler
d. Kerusakan sinyal 4G tidak nampak pada layar

28. Pada rangkaian lampu LED, kaki komponen yang terhubung ke jalur positif adalah … 2.2 (TS)
a. Komponen led kaki bottom
b. Komponen led kaki anoda
c. Komponen led kaki common
d. Komponen led kaki katoda

29. Pada telepon seluler, pengaturan untuk mengatur terang gelapnya layar adalah … 2.3 (TS, JeRS)
a. Waktu tunggu tampilan layar
b. Mode layar
c. Sensitifitas layar
d. Kecerahan layar

30. Tampilan layar yang gelap dapat diakibatkan karena terjadi kerusakan pada komponen LED, cara
mengidentifikasi komponen LED yang rusak adalah … 2.4 (TS, TMS)
a. Komponen LED hanya tersedia 1 (satu) buah pada rangkaian
b. Touchscreen telepon seluler yang kerusakan sehingga tidak dapat mengatur kecerahan layar
c. Komponen LED nampak kelihatan hitam akibat hangus/gosong
d. Komponen LED hanya berwarna putih tidak berwarna kuning

31. Berikut adalah cara untuk mengetahui kerusakan pada lampu LED dengan menggunakan alat ukur
AVOmeter yaitu … 2.5 (TS, JeRS)
a. Probe merah diletakkan pada kaki anoda dan Probe hitam diletakkan pada kaki katoda
b. Probe merah diletakkan pada kaki katoda dan Probe hitam diletakkan pada kaki anoda
c. Probe merah diletakkan pada kaki positif dan Probe hitam diletakkan pada kaki ground
d. Probe merah diletakkan pada kaki ground dan Probe hitam diletakkan pada kaki positif

32. Alat ukur yang digunakan untuk menentukan jalur LED positif dan negative adalah … 2.6 (TS)
a. Power supply
b. Multimeter
c. Capasitansi meter
d. osciloscope

BNSP / LSP P2 BLK Ternate FR.AI.AE.01. 5

 Kode Unit : S.951200.010.01
Unit Kompetensi
Judul Unit : Memperbaiki Kerusakan Telepon Seluler SIM Card Tidak Terbaca

33. Yang terjadi jika kaki I/O pada SIM Card/kartu SIM tidak berfungsi adalah … 2.2 (TS)
a. Sms tidak terkirim
b. Suara tidak jelas
c. Signal hilang
d. Data seluler menjadi 3G

Kode Unit : S.951200.011.01

Unit Kompetensi Memperbaiki Kerusakan Telepon Seluler pada Tombol
Judul Unit :
Keypad

34. Di bawah ini termasuk kerusakan yang di sebabkan keypad yang bermasalah adalah, kecuali … 2.1 (TS)
a. Pada saat mengetik angka 1 muncul huruf A
b. Angka sering bermasalah
c. Tekan tombol A muncul “ ! “ (tanda seru)
d. Getar pada telepon seluler tidak aktif

35. Melakukan pemeriksaan konektor keypad terhadap kondisi kotor, renggang, patah dan putus jalur
berdasarkan petunjuk reparasi termasuk dalam pemeriksaan … 2.2 (TS)
a. Pemeriksaan software
b. Pemeriksaan secara fisik/visual
c. Pemeriksaan biasa
d. Pemeriksaan digital

36. Hasil pengamatan terjadi kotor pada connector keypad, biasanya dapat dibersihkan dengan menggunakan
cairan … 2.3 (TS, TMS)
a. Dibersihkan menggunakan cairan thinner lalu disikat dengan kuas pembersih
b. Dibersihkan dengan cairan IPA kemudian dipanaskan menggunakan solder uap
c. Dibersihkan dengan diberikan flux kemudian dipanaskan menggunakan solder uap
d. Dibersihkan dengan diberikan flux kemudian solder station digosokkan pada connector

37. Jika dari hasil pemeriksaan terjadi putus jalur karena korosi, maka yang dapat dilakukan adalah … 2.4 (TS,
CMS)
a. Menjumper mnggunakan kawat jumper, timah solder serta solder station untuk merekatkan
b. Melakukan pengukuran dan memanaskan jalur yang putus
c. Melakukan pengukuran dan memanaskan komponen pada jalur yang putus
d. Melakukkan pengukuran dan menjumper dengan solder timah pada jalur yang putus

BNSP / LSP P2 BLK Ternate FR.AI.AE.01. 6

38. Rangkaian keypad sering bermasalah akibat adanya jalur tegangan yang hilang dikarenakan komponen
pasif yang diseri terhadap jalur tegangan, komponen yang dimaksud adalah … 2.5 (TS, CMS)
a. Resistor dan kapasitor
b. Dioda dan resistor
c. Kapasitor terhadap IC Keypad
d. Jawaban a dan c benar

39. IC pada rangkaian keypad termasuk dalam komponen … 2.6 (TS)

a. Pasif
b. Biasa
c. Aktif
d. Non aktif

Kode Unit : S.951200.013.01

Unit Kompetensi
Judul Unit : Memperbaiki Kerusakan Telepon Seluler Tidak ada Signal

40. Bagian blok rangkaian IC yang berhubungan dengan bagian signal adalah … 2.1 (TS)
a. IC Bluetooth
b. IC Wifi
c. IC Power Amplifier
d. IC Charger

41. Untuk melakukan pengaturan jaringan pada menu telepon seluler dengan pencarian secara manual adalah
… 2.3 (JeRS)
a. Masuk menu pengaturan, konektivitas, jaringan seluler, mode jaringan
b. Masuk menu pengaturan, Kartu SIM, atur penggunaan data
c. Masuk menu pengaturan, konektivitas, jaringan seluler, operator jaringan
d. Masuk menu pengaturan, Kartu SIM, mode jaringan

42. Rangkain RX pada telepon seluler dapat berfungsi untuk … 2.4 (TS)
a. Menyediakan daya pada komponen sinyal
b. Menerima sinyal dan menyaring sinyal dari BTS
c. Penguat dan pengirim data seluler k BTS
d. Menangkap gelombang radio yang di pancarkan

43. Rangkaian TX pada telepon seluler dapat berfungsi untuk … 2.5 (TS)
a. Mengirimkan sinyal radio ke operator
b. Menerima sinyal radio dari operator
c. Menerima rekaman operator
d. Mengirimkan rekaman operator

44. Input sinyal jaringan berupa frekwensi dapat diukur dengan menggunakan … 2.7
a. RF processor
b. Duplexer ( antena switch )
c. AVOmeter Digital

BNSP / LSP P2 BLK Ternate FR.AI.AE.01. 7

 d. Osiloscope

Kode Unit : S.951200.015.01

Unit Kompetensi
Judul Unit : Memperbaiki Kerusakan Telepon Seluler pada Mic

45. Pada saat suara tidak terdetek pada menu rekam suara komponen yang harus di periksa paling awal adalah
… 2.1 (TMS dan JeRS)
a. Capasitor
b. Resistor
c. Microphone
d. Lilitan

46. Saat melakukan panggilan antara A dan B, penerima telepon B tidak dapat mendengar suara dari penelpon
A, sementara penelpon A dapat mendengar suara dari si penerima telepon B, kondisi ini dapat diidentifikasi
kerusakan pada bagian … 2.2 (TS, JeRS)
a. Speaker pada penelpon A dan microphone pada penerima telepon B
b. Speaker pada penelpon A
c. Microphone pada penerima telepon B
d. Microphone penelpon A atau speaker dari penerima telepon B

47. Cara melakukan pengaturan pada mic telepon seluler dengan pencarian manual berdasarkan petunjuk
pemakaian adalah … 2.3 (TS, JeRS)
a. Masuk menu pengaturan, suara dan getar, volume
b. Pengaturan menu telepon seluler, nada dering dan control sensivitas
c. Pengaturan menu lalu ke aplikasi play store
d. Pengaturan menu telepon seluler, mode suara (getar, suara dan hening)

48. Pemeriksaan langkah awal untuk mengidentifikasi kerusakan pada komponen MIC adalah … 2.4 (TS, JeRS)
a. Mengukur microphone menggunakan AVOmeter
b. Membawa ke tempat service terdekat
c. Menelpon orang terekat
d. Melakukan perekaman suara

49. Secara bentuk fisik jumlah pin komponen Microphone adalah … 2.5 (TS)
a. 7 atau 8 kaki pin Microphone
b. 5 atau 8 kaki pin Microphone
c. 7 atau 5 kaki pin Microphone
d. 4 atau 5 kaki pin Microphone

Kode Unit : S.951200.018.01

Unit Kompetensi
Judul Unit : Memperbaiki Kerusakan Telepon Seluler pada Kamera

50. Yang menyebabkan kondisi error seperti “Kamera belum tersedia atau belum siap”, adalah … 2.1

BNSP / LSP P2 BLK Ternate FR.AI.AE.01. 8

 (TS, JeRS)
a. Software jaringan belum disetting pada menu pengaturan telepon seluler
b. Penyimpanan memory telepon seluler terlalu full
c. Aplikasi kamera tidak bekerja akibat perangkat keras kamera mengalami masalah
d. Galeri Foto terlalu penuh

51. Di bawah ini adalah structure dasar firmware yang berguna untuk menyimpan data seperti aplikasi kamera,
dll., adalah … 2.4 (TS, JeRS dan TRs)
a. Uboot dan Boot
b. Vram, Secro
c. Userdata
d. Security system

Kode Unit : S.951200.021.01

Unit Kompetensi Memperbaiki Kerusakan Telepon Seluler Aktifasi Ulang /
Judul Unit :
Restart

52. Alat yang digunakan untuk menganalisa kerusakan telepon seluler berdasarkan petunjuk reparasi adalah …
2.1 (TS)
a. Adaptor
b. Power supply
c. Regulator
d. Ufi box

53. Di bawah ini cara untuk mengatur unit telepon seluler install ulang/reset berdasarkan petunjuk
penggunaan dan standar pabrik, kecuali … 2.3 (TMS, JeRS)
a. Instal aplikasi
b. Wipe data lewat factory Reset
c. Instal firmware melalui Box Flashing
d. Reset melalui pengaturan telepon

Kode Unit : S.951200.024.01

Unit Kompetensi Memperbaiki Kerusakan Telepon Seluler Trackpad Tidak
Judul Unit :
Fungsi

54. Di bawah ini termasuk kerusakan yang di sebabkan tombol home yang bermasalah, kecuali … 2.1 (TS)
a. Tombol disentuh tidak dapat berfungsi
b. Tombol sering keras atau macet
c. Tekan tombol home langsung perangkat mengalami restart ulang
d. Getar pada telepon seluler tidak aktif

55. Melakukan pemeriksaan tombol home terhadap kondisi kotor, renggang, patah dan putus jalur
berdasarkan petunjuk reparasi merupakan jenis pemeriksaan … ? 2.2 (TS)
a. Pemeriksaan software
b. Pemeriksaan secara fisik/visual
c. Pemeriksaan biasa

BNSP / LSP P2 BLK Ternate FR.AI.AE.01. 9

 d. Pemeriksaan digital

56. Jika hasil pengamatan ditemukan terjadi kotor pada tombol home, maka yang dapat dilakukan adalah … 2.3
(TS, TMS)
a. Dibersihkan menggunakan cairan thinner lalu disikat dengan kuas pembersih
b. Dibersihkan dengan cairan IPA kemudian dipanaskan menggunakan solder uap
c. Dibersihkan dengan diberikan flux kemudian dipanaskan menggunakan solder uap
d. Dibersihkan dengan diberikan flux kemudian solder station digosokkan pada connector

57. Jika hasil pemeriksaan ditemukan adanya jalur yang putus karena korosi, langkah yang dapat dilakukan
adalah … 2.4 (TS, CMS)
a. Menjumper menggunakan kawat jumper, timah solder serta solder station untuk merekatkan
b. Melakukan pengukuran dan memanaskan jalur yang putus
c. Melakukan pengukuran dan memanaskan komponen pada jalur yang putus
d. Melakukkan pengukuran dan menjumper dengan solder timah pada jalur yang putus

58. Tombol home sering bermasalah akibat adanya jalur tegangan yang hilang dikarenakan komponen pasif
yang diseri terhadap jalur tegangan, komponen tersebut adalah … 2.5 (TS, CMS)
a. Resistor dan kapasitor
b. Dioda dan IC Power
c. Kapasitor terhadap IC Power
d. Jawaban a dan c benar

59. Yang dijadikan acuan dalam melacak jalur yang berhubungan dengan tombol home adalah …2.6 (TS)
a. Gambar rangkaian
b. Informasi dari teman
c. Alat ukur
d. Pemeriksaan pisik

Kode Unit : S.951200.025.01

Unit Kompetensi Memperbaiki Kerusakan Telpon Seluler Touchscreen Tidak
Judul Unit :
Berfungsi

60. Melakukan pengkalibrasian Touchscreen pada unit telepon seluler system Andorid berdasarkan standar
pabrik. dapat dilakukan dengan cara … 2.1 (TS, JeRS)
a. Menekan tombol *#00#*
b. Menekan tombol *#0*#
c. Menekan tombol *#00*#
d. Menekan tombol *#06#
61. Pemeriksaan pada kaki touchscreen menggunakan multimeter dilakukan pada kaki-kaki dibawah ini, kecuali
… 2.3 (TS, TMS)
a. Jalur tegangan Vbat
b. Jalur isyarat data
c. Jalur tegangan charger
d. Jalur tegangan perintah
62. Umumnya basic antar muka pada program ODIN tersedia firmware 4 file dan firmware 1 file, untuk 4 file

BNSP / LSP P2 BLK Ternate FR.AI.AE.01. 10

 terdiri dari … 2.5 (TS, JeRS)
a. Bootloader, PDA, CSC dan PIT
b. UFS, CSC, PDA dan Home
c. Auto Reboot, F Reset Time, Flash Lock dan ID.Com
a. Semua jawaban a, b dan c benar

Kode Unit : S.951200.026.01

Unit Kompetensi
Judul Unit : Mengoperasikan Menu Program Flashing

63. Hal-hal yang sering terjadi pada telepon seluler akibat kerusakan pada system softwarenya adalah … 2.1(TS)
a. Hang logo, bootloop
b. Sering terjadi restart sendiri
c. Virus sayangnya aplikasi sedang terhenti
d. Jawaban a, b dan c semua benar

64. Jika hasil pengukuran terbaca pada ampere power supply ± 90 mA, maka blok kerusakannya adalah … 2.2
(TS, JeRS dan TRs)
a. Kerusakan terjad pada blok IC Power
b. Kerusakan terjad pada blok IC Signal
c. Kerusakan terjad pada blok IC eMMC
e. Jawaban a, b dan c semua benar

65. Driver utama yang harus disediakan sebelum melakukan flashing program pada telepon seluler adalah … ?
2.3
a. USB Driver dan Adb debugging
b. Firmware OS sesuai type telepon seluler
c. Program flashing sesuai type telepon seluler
d. Jawaban a, b dan c semua benar

66. Penyebab utama telepon seluler tidak dapat terhubung pada komputer adalah … 2.4 (TS, CMS)
a. Connector charger dan kabel data
b. Program Flashing yang tidak sesuai dengan type handphone
c. Komputer tidak terhubung internet
d. Jawaban a, b dan c semua benar

67. Daya batterai minimal yang tersedia pada batterai sebelum melakukan proses flashing yaitu sebesar … 2.5
(TS, JeRS)
a. ≤ 30% minimal daya batterai
b. ≥ 50% minimal daya batterai
c. ≤ 20% minimal daya batterai
d. ≤ 10% minimal daya batterai

68. Pada program ODIN, untuk mengetahui telepon seluler telah terdetect, yaitu pada … 2.7 (TS, TRs)
a. Kolom PDA
b. Kolom Flash lock
c. Kolom PASS

BNSP / LSP P2 BLK Ternate FR.AI.AE.01. 11

 d. Kolom ID.Com

69. Umumnya basic antar muka pada program ODIN tersedia firmware 1 file, untuk 1 file terdiri dari … 2.9 (TS,
JeRS)
a. PDA
b. UFS
c. F Reset Time
b. Semua jawaban a, b dan c benar

70. Sebelum melakukan proses flashing, kondisi telepon seluler dalam keadaan mati langkah selanjutnya
adalah masuk pada mode … 2.10
a. Reboot Now
b. Wipe Data
c. Download Mode
d. Factory Rese atau Hard Reset

Nama Jabatan Tandatangan

Penyusun

Validator

BNSP / LSP P2 BLK Ternate FR.AI.AE.01. 12