Disusun oleh
Tarisa Aulia Putri
Progam Keahlian Rekayasa Perangkat Lunak
Mengetahui / Menyetujui :
Kepala SMK TEXAR KLARI-KARAWANG,
Mengetahui : Menyetujui :
GA & PERS MANAGER, Pembimbing Lapangan
PERUSAHAAN ,
Puji dan Syukur saya panjatkan ke hadirat Allah SWT., karena atas karunia dan perkenan-Nya,
penyusunan Laporan Praktik Kerja Lapangan (PKL) dapat diselesaikan sebagaimana mestinya.
Laporan ini berisikan data pelaksanaan kegiatan selama mengikuti Praktik Kerja Lapangan
(PKL) di Perusahaan, disusun dan diajukan untuk memenuhi salah satu tugas siswa Prakerin kepada
pihak sekolah dan perusahaan.
Penyusunan laporan ini dapat diselesaikan berkat bimbingan, arahan dan bantuan dari semua
pihak. Pada kesempatan ini saya mengucapkan terimakasih dan penghargaan setinggi-tingginya
kepada:
Ibu Hj. Yoyoh Maesaroh, selaku Kepala SMK Texar klari-karawang
Bapak Sismanto selaku Koordinator Prakerin SMK Texar Klari-Karawang
Bapak Ir.Sahrum, selaku Ketua Program Keahlian Rekayasa Perangkat Lunak.
Bapak Agus Somantri S.Pdi, selaku guru pembimbing.
Mr. Ohiwane Yoshikazu selaku Presiden Direktur PT.Sharp Semiconductor Indonesia
Bapak Akhmad Yunianto selaku GA/Pers Manager
Bapak Dulhadi selaku Assistant Manager
Bapak Apriandi selaku Pembimbing
Seluruh Staf Karyawan PT. Sharp semiconductor indonesia
Kedua orang tua penyusun, yang senantiasa mendo’akan dan memberikan dorongan semangat
untuk selalu giat dan berhasil dalam belajar.
Saya menyadari bahwa laporan ini jauh dari sempurna, oleh karena itu sumbang saran dan kritik yang
bersifat membangun sangatlah saya harapkan umtuk perbaikan dimasa yang akan datang. Semoga
laporan sederhana ini dapat bermanfaat bagi kita semua
BAB I. PENDAHULUAN
2.7.1 Seiri......................................................................................................................14
2.7.2 Seiton...................................................................................................................14
2.7.3 Seiso.....................................................................................................................14
2.7.4 Seiketsu ............................................................................................................15