ELEKTRONIKA DIGITAL

TUGAS 3

Nama : Muhammad Rizqi Refasa

Kelas : A ( Teknik Informatika )
STAMBUK : 142230

DAFTAR ISI

HALAMAN SAMPUL
DAFTAR ISI
KATA PENGANTAR
BAB I PENDAHULUAN
A. Pengertian IC (Integrated Circuit)
BAB IIISI
A. Small Scale Integration (SSI)
B. Medium Scale Integration (MSI)
C. Large Scale Integration (LSI)
D. Very Large Scale Integration (VLSI)
E. Ultra Large Scale Integration (ULSI)
F. Wafer-Scale Integration (WSI)
G. System On a Chip (SOC)
H. Three Dimensional Integrated Circuit (3D-IC)
BAB III

PENUTUP

A. KESIMPULAN
B. SARAN
DAFTAR PUSTAKA

KATA PENGANTAR

Puji syukur saya panjatkan ke hadirat Tuhan Yang Maha Esa, karena saya
dapat menyelesaikan makalah ini. Penyusunan makalah ini disusun untuk
memenuhi tugas mata kuliah elektronika digital tentang sirkuit terpadu atau
IC. Selain itu tujuan dari penyusunan makalah ini juga untuk menambah
wawasan tentang pengetahuan elektronika saya secara meluas

BAB I Pendahuluan
A. Pengertian IC
Integrated Circuit (IC) adalah suatu komponen elektronik yang dibuat
dari bahan semi conductor, dimana IC merupakan gabungan dari beberapa
komponen seperti Resistor, Kapasitor, Dioda dan Transistor yang telah
terintegrasi menjadi sebuah rangkaian berbentuk chip kecil, IC digunakan
untuk beberapa keperluan pembuatan peralatan elektronik agar mudah
dirangkai menjadi peralatan yang berukuran relatif kecil. IC mempunyai
ukuran seukuran tutup pena sampai seukuran ibu jari dan dapat diisi sampai
250

kali

dan

digunakan

telpon,kalkulator,ponsel,dan radio.

pada

alat

elektronik

seperti

BAB IIISI
A. Small Scale Integration (SSI)
Sirkuit

terpadu

awal

hanya

memuat

beberapa

transistor

dan

digolongkan sebagai "small-scale integration" (SSI), yaitu sirkuit digital

yang memuat beberapa puluh transistor atau beberapa logic gate. Contoh
SSI yaitu linear IC seperti Plessey SL201 atau Philips TAA320 yang hanya
memiliki dua transistor. Istilah Large Scale Integration pertama kali
digunakan oleh ilmuwan IBM, Rolf Landauer. SSI digunakan pada proyekproyek awal kedirgantaraan, dan mendorong perkembangan teknologi sirkuit
terpadu

sebagaimana

teknologi-teknologi

lainnya. Minuteman

missiledan Apollo program menggunakan konputer digital yang ringan untuk

system

inertial

guidance-nya; Apollo

guidance

computer mendorong

kemajuan teknologi sirkuit terpadu hingga dapat diproduksi secara masal.

Program misail Minuteman dan banyak program Navy lainnya adalah pasar
bagi sirkuit terpadu yang bernilai sebesar $4 miliar pada tahun 1962, dan
pada tahun 1968, budget pemerintah A.S. merupakan 37% dari total
produksi sebesar $312 million. Budget dari pemerintah A.S. ini mendorong
teknologi baru ini hingga biaya produksi turun hingga dapat diaplikasikan
dalam industri dan kemudian konsumen. Harga rata-rata sebuah chip turun
dari $50.00 pada 1962 menjadi $2.33 pada 1968. Sirukuit terpadu mulai
muncul pada produk konsumen di akhir dekade, dan aplikasi tipikalnya
yaitu FM inter-carrier sound processing pada penerima signal di televisi.
B. Medium Scale Integration (MSI)
IC SSI berkembang menjadi "medium-scale integration" (MSI) pada
akhir tahun 1960an, ditandai dengan munculnya chip yang memuat
beberapa ratus transistor. MSI memiliki keuntungan ekonomis karena
walaupun

harganya

lebih

mahal

sedikit

dibandingkan

SSI,

MSI

memungkinkan sistem yang lebih kompleks diwujudkan dalam sebuah chip

dan menghasilkan lebih sedikit komponen untuk dirakit pada circuit board.
Dimana bisa diisikan 20-200 chip atau transistor dalam 1 paket.
C. Large Scale Integration (LSI)
(Large-scale integration), adalah istilah teknis dalam bahasa Inggris di
bidang mikroelektronika. Mengacu pada teknik yang sudah ada untuk
pembuatan sirkuit terpadu. Sering disebut dengan singkatan LSI, sirkuit ini
memiliki integrasi skala besar, biasanya berisi lebih dari 10.000 transistor
dalam sebuah paket.
D. Very Large Scale Integration (VLSI)
VLSI adalah singkatan dalam bahasa Inggris untuk (very large-scale
integration), integrasi skala sangat besar. Skala sangat besar integrasi
sistem transistor sirkuit didasarkan pada chip sirkuit terpadu dimulai pada
1980 sebagai bagian dari teknologi semikonduktor dan komunikasi yang
berkembang. Chip semikonduktor pertama hanya berisi satu transistor
masing-masing. Sebagai teknologi manufaktur telah berkembang, mereka
menambahkan transistor semakin banyak, dan fungsi akibatnya lebih dan
lebih terintegrasi pada satu chip. Mikroprosesor adalah perangkat VLSI.
Generasi pertama dari katup komputer tergantung kosong. Lalu datanglah
semikonduktor diskrit,

sirkuit terpadu

diikuti. IC pertama

yang

berisi

sejumlah kecil perangkat seperti dioda, transistor, resistor dan kapasitor,

sehingga memungkinkan untuk memproduksi logika kompuer dalam sebuah
chip tunggal. Generasi keempat (LSI) terdiri dari sistem dengan setidaknya
seribu komputer logis. LSI adalah penerus alami untuk VLSI (beberapa puluh
ribu compuertas pada satu chip). Saat ini, mikroprosesor memiliki beberapa
juta compuertas chip yang sama.
E. Ultra Large Scale Integration (ULSI)
Singkatan bahasa Inggris ULSI (ultra large-scale integration) sangat
besar: lebih besar dari atau sama dengan 100.000. Teknologi sirkuit terpadu

yang menggunakan antara 100.000 dan 1.000.000 transistor sirkuit terpadu,

atau setara dengan 10.000 menjadi 100.000 gerbang.

F. Wafer Scale Integration (WSI)

adalah sarana membangun sirkuit terpadu yang sangat besar yang
menggunakan silikon seluruh wafer untuk menghasilkan satu "super-chip".
Melalui

kombinasi

ukuran

besar

dan

mengurangi

pemaketan,

WSI

mengurangi biaya untuk beberapa sistem, terutama superkomputer paralel

besar.

G. System On a Chip (SOC)

adalah sirkuit terpadu di mana semua komponen yang dibutuhkan
untuk

komputer

atau

sistem

lainnya

yang

disertakan

pada

chip

tunggal. Desain alat tersebut dapat menjadi kompleks dan mahal, dan
membangun komponen yang berbeda pada satu bagian dari silikon dapat
membahayakan efisiensi dari beberapa elemen. Namun, kelemahan ini
diimbangi dengan produksi lebih rendah dan biaya perakitan dan dengan
power budget sangat berkurang: karena sinyal antara komponen-komponen
yang terus-mati, jauh lebih sedikit daya yang dibutuhkan

H. Three Dimensional-Intergrated Circuit (3D-IC)

memiliki dua atau lebih lapisan komponen elektronik aktif yang
terintegrasi baik secara vertikal dan horisontal menjadi sebuah sirkuit
tunggal. Komunikasi antara lapisan menggunakan on-die sinyal, sehingga

konsumsi

daya

jauh

lebih

rendah

daripada

di

sirkuit

terpisah

setara. Bijaksana penggunaan kawat vertikal pendek secara substansial

dapat mengurangi panjang kawat keseluruhan untuk operasi lebih cepat.

BAB III

PENUTUP

A. KESIMPULAN
Seiring Perkembangan zaman, semua hal mengalami perkembangan
dan perbaikan kinerja. Tak terkecuali perkembangan teknologi. Dimana
perkembangan

dapat

membantu

pekerjaan

kita

sehari

hari.

Dan

perkembangan teknologi ini dapat dilihat dari ukurannya. Dimana pada

pertama kali penemuan IC komponen cenderung masih sedikit resistor atau
chip yang bisa ditanamkan. Dan sekarang perkembangan IC sudah jauh
berkembang

dimana

wadah

yang

digunakan

untuk

menanam

atau

memasang resistor atau chip tersebut menjadi lebih kecil dan chip atau
resistor (gerbang logika) yang dibisa dipasang lebih banyak.

B. SARAN
Makalah yang saya susun ini masih jauh dari kata sempura. Oleh sebab
itu saya ingin menambah pengetahuan saya dengan mencari dari referensi
lain. Dan sekiranya Ibu atau Bapak dosen dapat memberikan pengetahuan
lebih kepada peserta didiknya.

Daftar Pustaka

http://id.wikipedia.org/wiki/Sirkuit_terpadu
http://en.wikipedia.org/wiki/Integrated_circuit#SSI.2C_MSI_an
d_LSI
http://zc-secret.blogspot.com/2012/08/3-chip-pengertian-lsivlsi-ulsi.html
http://eviandrianimosy.blogspot.com/2010/05/sejarah-dandefinisi-ic.html
http://mega-ic.blogspot.com/