PROSES PEMBUATAN IC DAN PERANNYA SEBAGAI GERBANG LOGIKA

TUGAS BESAR I

OLEH :

NAMA : NICOLAUS BAGAS DENTA

NIM : 41421120072

FAKULTAS TEKNIK UNIVERSITAS MECUBUANA

PROGRAM STUDI TEKNIK ELEKTRO

2022

ii
 Daftar Isi
Ringkasan iii
Type chapter title (level 2) 2
Type chapter title (level 3) 3
Type chapter title (level 1) 4
Type chapter title (level 2) 5
Type chapter title (level 3) 6

iii
 RINGKASAN
Perkembangan teknologi khususnya dibidang elektronika sudah berkembang begitu cepat.
Mikroprosesor merupakan salah satu contohnya. Sebuah sistem pemrosesan yang rumit dapat
diringkas menjadi sebuah benda berukuran kecil. Hal ini membuat dampak yang signifikan
dan bermanfaat pada perkembangan elektronika. Mikroprosesor sendiri tersusun dari
beberapa gabungan IC atau integrated circuit. Salah satu penerapan IC adalah dapat
digunakan sebagai gerbang logika. Pada makalah ini penulis ingin mencoba menuliskan
tentang bagaimana IC terbuat beserta material dan bagaimana dapat difungsikan sebagai
gerbang logika.

iv
 PEMBAHASAN
1.1 IC (Integrated Circuit)
IC atau integrated circuit adalah suatu komponen elektronika yang terbuat dari
bahan semikonduktor, yang tersusun atas bahan komponen elektronika aktif
seperti dioda, resistor, kapasitor dan transistor. Integrated Circuit berfungsi
antara lain sebagai penguat sinyal daya, regulator, mikroprosesor, dan
mikrokontroler [1].

Gambar 1.1 Perangkat IC pada Rangkaian Elektronika

1.1.1 Material Penyusun IC

Berdasarkan jurnal A Quick Walkthrough untuk Pengenalan Desain IC
[2], dalam penyusunannya IC terbagi menjadi lima bagian besar, yaitu
spesifikasi, desain sirkuit, desain fiskal, desain layout, dan package &
fabrication. IC sendiri terbuat dari material berbahan semikonduktor
dan tersusun atas gabungan beberapa komponen elektronika seperti
resistor, dioda, transistor dan komponen semikonduktor lainnya.
Komponen – komponen ini akan bekerja satu sama lain menjadi
sebuah sistem untuk mengerjakan pekerjaan tertentu.

v
 1.1.2 Jenis – Jenis IC Berdasarakan Fungsi Umumnya
Integrated circuit, terdiri dari berbagai macam jenis. Jenis IC
berdasarkan fungsinya antara lain adalah sebagai logic gates,
comparator, timer, switching, dan amplifier. Logic gates merupakan
IC yang berfungsi sebagai gerbang logika. Comparator merupakan IC
yang berfungsi sebagai pembanding. Timer merupakan IC yang
berfungsi sebagai pengukur waktu. Switching merupakan IC yang
berfungsi sebagai sakelar. Amplifier merupakan IC yang berfungsi
sebagai penguat.

1.2 IC Sebagai Gerbang Logika

Gerbang logika merupakan perangkat keadaan, atau dalam kata lain piranti
yang mempunyai keluaran dua kondisi, yaitu keluaran nol volt untuk memberikan
logika 0 (rendah) dan keluaran dengan voltase konstan yang memberikan logika 1
(tinggi).Dalam beberapa kondisi gerbang logika dapat menerima masukan logika 1
dan logika 2 secara bersamaan. Gerbang logika dapat digunakan untuk melakukan
fungsi-fungsi khusus, misalnya AND, OR, NAND, NOR, NOT, XOR atau XNOR [3].

Gambar 1.2 Simbol Penerapan Gerbang Logika

vi
 1.3 Proses Pembuatan IC untuk Gerbang Logika
Berdasarkan jurnal A Quick Walkthrough untuk Pengenalan Teknologi IC [2],
proses pembuatan IC terbagi menjadi lima bagian besar yaitu, tahapan spesifikasi,
desain sirkuit, desain fiskal, desain layout, dan package & fabrication.

Gambar 1.3 Diagram Alir Proses Pembuatan IC

1.3.1 Tahapan Spesifikasi

Pada tahap ini sebuah IC akan dirancang berdasarkan spesifikasinya untuk pertama
kali. Ada tahapan penting dalam spesifikasi ini, yaitu adalah menentukan jumlah masukan
dan keluaran yang ingin digunakan pada IC. Untuk lebih mendalam tahap spesifikasi terbagi
menjadi tiga bagian utama, yaitu desain keseluruhan chip, penggunaan intellectual property,
dan proses pembagian keseluruhan sistem menjadi subsistem. Penting dalam tahapan
spesifikasi ini untuk menentukan fungsi dari IC yang ingin kita buat, sehingga kita dapat
membagi keseluruhan chip menjadi sub bagian yang memiliki karakteristik tertentu.

1.3.2 Tahapan Desain Sirkuit

Pada proses inilah fungsi dari IC yang ingin kita buat direalisasikan baik untuk logic
gates, comparator, amplifier, dan fungsi lainnya. Masih berkaitan dengan tahap sebelumnya,
setelah kita membagi sub bagian dari fungsi chip tersebut, Langkah selanjutnya adalah
membuat rangkaian digitalnya. Proses ini sering dikenal dengan nama Register Transfer
Level (RTL). Rangkaian digital ini dapat berupa kombinasional ataupun sekuensial. Desain
digital dapat dilakukan dengan cara simulasi table kebenaran untuk masing – masing jenis
gates, selain itu dapat juga menggunakan K-Map, State Machine, dan State Table. Selain
menggunakan cara diatas, kita dapat menggunakan juga cara memprogram RTL. Bahasa

vii
program yang digunakan untuk mendesain RTL adalah Hardware Description Language
(HDL). Tujuan penggunaan HDL adalah untuk menerjemahkan rangkaian yang kita buat
kedalam Bahasa yang dimengerti oleh manusia.

Gambar 1.4 Contoh Desain Sirkuit IC 7408 Gerbang Logika AND

1.3.3 Desain Fiskal

Langkah selanjutnya adalah pembuatan fisik daripada IC yang telah kita rancang.
Tahap ini sering juga disebut tahapan level transistor. Hal ini disebabkan karena, IC tersusun
oleh gabungan transistor yang menjadi kesatuan untuk menjalankan tugasnya. Salah satu
jenis transistor yang digunakan dalam membangun desain fiskal adalah transistor CMOS.
Transistor CMOS adalah nama lain dari Combination Metal Oxide Transistor. CMOS
memiliki 3 pin, yaitu gate, drain, dan source. CMOS sendiri tersusun atas dua jenis berbeda,
yaitu PMOS dan NMOS. PMOS merupakan komponen yang bersifat active low, sedangkan
NMOS merupakan komponen yang bersifat active high.

Gambar 1.5 Contoh Gambar Transistor CMOS

viii
1.3.4 Desain Layout

Pada tahap ini desain akan dibuat berdasarkan tahap sebelumnya. Tahap ini sering
disebut tahapan mask atau cerminan yang akan dipakai untuk proses litografi pembentukan
transistor. Terdapat Teknik khusus untuk memasukkan transistor yang berjumlah banyak
kedalam satu buah chip IC, yaitu Very Large Scale Integrated (VLSI). VLSI layout dapat
dilakukan dengan beberapa cara yakni gate-array, standard-cells, dan full-custom desain [4].
Beberapa material digunakan untuk mendesain layout ini, seperti contoh untuk planar
transistor paling bawah tersusun atas substrat, well, semikonduktor, bahan polysilicon¸ dan
lapisan metal [5].

1.3.5 Tahap Package and Fabrication

Pada tahap ini, sebuah IC sudah dapat dikemas dalam sebuah outer casing. Terdapat
proses pengabungan pin I/O dengan pad menggunakan perantara bahan berbasis emas, teknik
ini sering disebut dengan nama bounding. Dalam tahap ini terdapat proses lainnya seperti
pembuatan subtract semikonduktor, deposisi material, litografi, etching, dan pembungkusan
[6].

1.3.6 Tahap Testing

Tahap testing digunakan untuk memastikan bahwa chip yang telah difabrikasi dapat
berjalan dengan baik dan berkualitaas tinggi. Untuk menguji ini dapat melakukan pengujian
Design Rule Check (DRC). Pengujian DRC dilakukan pada setiap tahapan agar memastikan
tahapan yang dilalui sudah berjalan dengan baik. Pada tahapan spesifikasi, DRC dilakukan
untuk melihat logika dari keseluruhan sistem. Pada tahapan desain sirkuit, pengujian DRC
dilakukan untuk pengujian logika dengan mengambil sample dari beberapa input dan
melakukan penyederhanaan rangkaian. Untuk tahapan desain fisikal pengujian dilakukan
untuk melihat waktu diagram. Pada tahapan layout, turut juga diuji komposisi oleh penyusun
IC [7].

ix
 Daftar Pustaka

[1] Aribowo, Didik dan Desmira, “Implementasi Prototype Pembuatan Alat Pemanas Air
Berbasis Mikrokontroler”, Jurnal PROSISKO Vol. 3 No. 2 September 2016.

[2] A. Rizal, “A Quick Walkthrough untuk Pengenalan Teknologi IC”, Ultima Computing :

Jurnal Sistem Komputer, vol. 11, no. 1, pp. 24-28, Aug. 2019.

[3] Umam, K., Melati, P., Lutfiah, N., Safitri, Susilasari, & Antarnusa, G, “ Pembuktian
Tabel Kebenaran Gerbang Logika pada Praktikum Gerbang Logika”, Prosiding Seminar
Nasional PendidikanFisika Untirta, Vol. 3, No. 1, November 2020, Hal. 355-361.

x
[4] R. Jacob Baker. 2010. CMOS Circuit Design, Layout, and Simulation (3rd ed.). Wiley-
IEEE Press.

[5] D. L. Harame et al., “Current status and future trends of SiGe BiCMOS technology,” in
IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 48, no. 11, pp. 2575-2594, Nov. 2001.

[6] C. Zhang and G. Sun, “Fabrication cost analysis for 2D, 2.5D, and 3D IC designs,” 2011
IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC), 2011 IEEE International,
Osaka, 2012, pp. 1-4.

[7] Fischer, Peter. Design Rules, Technology File, DRC / LVS. 2018, sus.ziti.uni-
heidelberg.de/Lehre.

xi