Franz Andrean Bigmono

1706071693
HAKI
Cara Membuat Chips
Dasar dari semua chip computer adalah Silikon. Silikon adalah elemen kimia terdua
yang paling dapat ditemui dalam lapisan bumi. Pasir, terutama Quartz, memiliki persentase
silikon yang tinggi dalam bentuk silikon dioksida (SiO2) dan merupakan bahan dasar unutk
produksi semikonduktor.
Silikon dipurifikasi dalam beberapa langkah agar menjadi silikon berkualitas untuk
produksi semikonduktor yang bernama Electronic Grade Silicon (EGS). EGS yang sangat
murni dan telah dikembangbiakkan menjadi sebuah Ingot. Ingot berbobot sekitar 100 kg dan
memiliki kemurnian silikon 99.9999%
Ingot lalu dipotong menjadi serpihan Silicon Discs yang bernama Wafers. Wafers lalu
digosok hingga permukaannya sempurna dan seperti kaca. Biasanya Wafers berdiameter
~300mm/12inch.
Wafers lalu diputar dan ditumpahi cairan biru yang disebut Photo Resist agar terpasang
secara tipis dan rata. Wafers yang telah diterapkan Photo Resist lalu dipaparkan dengan sinar
Ultra Violet (UV) agar dapat larut agar dapat dilanjutkan paparan oleh Masks yang membuat
berbagai pola sirkuit dalam tiap lapisan. Sebuah lensa ditempatkan antara Masks dan Wafers
agar pola yang tercetak di Wafers biasanya empat kali lebih kecil daripada yang di Masks.
Wafers lalu dimasukkan dalam sebuah cairan pelarut agar sisa Photo Resist larut dan
dapat dilhat pola yang terbentuk dari paparan Masks. Lalu Wafers dibentuk sesuai dengan
bentuk yang diinginkan, setelah dibentuk, sisa Photo Resist dihapus dan bentuk sudah
kelihatan.
Berikutnya adalah Ion Implantation, Wafers sekali lagi diberi photo resist pada bagian
yang tidak ingin dikenai Ion, setelah Ion Implantation, Photo resist dibersihkan sekali lagi.
Wafers lalu diberi lapisan insulasi dan dilobangi pada bagian-bagian tertentu, bagian
ini berguna untuk diisi tembaga sebagai koneksi ke transistor lain. Wafers lalu dimasukkan
dalam larutan Copper Sulphate dan dilakukan proses electroplating.
Wafers lalu dibersihkan dan dilakukanlah tes fungsional, lalu dipotong menjadi Dies.
Individual Dies lalu dipasang dengan Substrate dan Heatspreader lalu jadilah sebuah prosesor.