Tugas Rangkuman Pembuatan Chip Komputer

Muhamad Febriansyah /B1 Reguler/1906385475

Suatu Chip komputer mempunyai bahan baku berupa pasir dan silikon memiliki beberapa tahap
buatan , Suatu Chip pertama tama dibuat dari Pasir Quartz yang memiliki perosentase yang
tinggi dari Silikon dalam pembentukan Silicon dioksida (SiO2) dan nerupakan bahan dasar untuk
produksi semikonduktor. Silikon dimurnikan secara berlapis , Proses ini disebut Electronic
Grade Silicon (EGS). Silicon tersebut ditampung dan didinginkan . Hasil dari permurnian dan
pendinginan ini disebut ingot.

Ingot sendiri memiliki berat 100 kilogram pula silikonnya memilik kemurnia 99 persen . setelah
Proses electronic grade silicon ,Ingot ini di iris iris menjadi banyak bagian yang disebut wafer .
Wafer-wafer ini dipoles tanpa cacat,sehingga seperti selembut kaca cermin. Biasa perusahaan
komputer membeli wafer-wafer siap produksi itu dari perusahaan lain.

Setelah wafer dipotong , dituangkanlah cairan di atas wafer saat wafernya diputar proses ini
disebut dengan photo resisten . Hasil dari photo resist ini ditampakan kepada sinar ultraviolet..
Hasil dari photo resist yang ditampakan kepada sinar Ultra Violat dapat larut .hasil dari
ditampakannya Ultra Violet akan membentuk pola-pola sirkuit yang berbeda di tiap layernya dari
mikroprosesor. hasil Photo resist yang lengket dilarutkan sempurna oleh suatu pelarut. Proses ini
meninggalkan sebuah pola dari photo resist.

Kemudian Wafer tadi diberikan penanaman ion ,area-area wafer yang diekspos dibombardir
dengan "kotoran" kimia bervariasi yang disebut Ion-ion. Ion-ion ini ditanam dalam wafer silikon
untuk mengubah silikon pada area ini dalam memperlakukan listrik. Ion-ion ditembakkan di atas
permukaan wafer pada kecepatan tinggi. Setelah penanaman ion, photo resist dihilangkan dan
material yang seharusnya di-doped (warna hijau) memiliki atom-atom asing yang sudah
tertanam.Transistor ini sudah dekat pada proses akhirnya. Tiga lubang telah dibentuk (etching) di
dalam layer insulasi (warna magenta) di atas transistor. Tiga lubang ini akan terisi dengan
tembaga yang akan menghubungkannya ke transistor-transistor lainnya.

Seterusnya wafer diberikan logam logam untuk koneksi antar transistor. Bagian dari sebuah
wafer yang sudah jadi diambil untuk dilakukan uji. Pada tahap uji ini, pola-pola di masukkan ke
dalam tiap chip dan respon dari chip tersebut dimonitor dan dibandingkan.kemudian wafer
diiriskan menjadi die untuk di test kembali jika die itu tidak merespon akan dipisahkan dengan
die yang bisa merespon . die yang merespon saat ditest inilah yang menjadi chip dan dipacking .

Refernsi rangkuman :

1. http://arif04.github.io/artikel/pembuatan%20chip%20CPU.html
2. https://www.beritaunik.net/techno/mengintip-cara-pembuatan-processor.html
3. https://www.youtube.com/watch?v=_VMYPLXnd7E&ab_channel=Intel