PROSES PEMBUATAN CHIP IC (INTEGRATED CIRCUIT) Part 1

Pasir, seperempat bagiannya terbentuk dari silikon, yakni unsur kimia yang paling berlimpah di muka
bumi ini setelah oksigen. Pasir (terutama quartz), mempunyai persentase silikon yang tinggi di dalam
bentuk Silicon Dioxide (SiO2) dan pasir merupakan bahan pokok untuk memproduksi semiconductor.


Setelah memperoleh mentahan dari pasir dan memisahkan silikonnya, materiil yang kelebihan dibuang.
Lalu, silikon dimurnikan secara bertahap hingga mencapai kualitas semiconductor manufacturing
quality, atau biasa disebut electronic grade silicon. Pemurnian ini menghasilkan sesuatu yang sangat
dahsyat dimana electronic grade silicon hanya boleh memiliki satu alien atom di tiap satu milyar atom
silikon. Setelah tahap pemurnian silikon selesai, silikon memasuki fase peleburan. Dari gambar di atas,
kita bisa melihat bagaimana kristal yang berukuran besar muncul dari silikon yang dileburkan. Hasilnya
adalah kristal tunggal yang disebut Ingot.


Kristal tunggal Ingot ini terbentuk dari electronic grade silicon. Besar satu buah Ingot kira-kira 100
Kilogram atau 220 pounds, dan memiliki tingkat kemurnian silikon hingga 99,9999 persen.


Setelah itu, Ingot memasuki tahap pengirisan. Ingot di iris tipis hingga menghasilkan silicon discs,
yang disebut dengan Wafers. Beberapa Ingot dapat berdiri hingga 5 kaki. Ingot juga memiliki ukuran
diameter yang berbeda tergantung seberapa besar ukuran Wafers yang diperlukan. CPU jaman
sekarang biasanya membutuhkan Wafers dengan ukuran 300 mm.


Setelah diiris, Wafers dipoles hingga benar-benar mulus sempurna, permukaannya menjadi seperti
cermin yang sangat-sangat halus. Saat ini ukuran wafer yang dipakai ada yang 4 inch, 6 inch, 8 inch dan
yang terbaru berukuran 12 inch.