NPM : 062119001
Kelas : 4B1
Mekanisme terjadinya pelapisan logam adalah dimulai dari dikelilinginya ion-ion logam
oleh molekul-molekul pelarut yang mengalami polarisai. Di dekat permukaan katoda, terbentuk
daerah Electrical Double Layer (EDL) yang bertindak seperti lapisan dielektrik. Adanya lapisan
EDL memberi beban tambahan bagi ion-ion untuk menembusnya. Dengan gaya dorong beda
potensial listrik dan dibantu oleh reaksi-reaksi kimia, ion-ion logam akan menuju permukaan
katoda dan menangkap electron dari katoda, sambil mendeposisikan diri di permukaan katoda.
Dalam kondisi equilibrium, setelah ion-ion mengalami discharge menjadi atom-atom kemudian
akan menempatkan diri pada permukaan katoda dengan mula-mula menyesuaikan mengikuti
susunan atom dari material katoda. Tujuan Pelapisan (Coating):
Meningkatkan ketahanan terhadap korosi
Meningkatkan ketahanan aus
Meningkatkan tampak rupa
Elektroplating adalah proses pelapisan logam dengan menggunakan bantuan arus listrik.
Electroplating sangat dibutuhkan karena untuk memperkuat mencegah terjadinya korosi dan
memperindah tampilan logam. Elktroplating tembaga sangat sering digunakan karena dapat
menambah kuatnya lapisan yang dilakukan di atasnya,Mempunyai sifat tahan karat,Ulet,
sehingga tidak retak apabila dibengkokan,Mempunyai daya hantar listrik yang tinggi.
Elektroplating (electroplating) atau lapis listrik atau penyepuhan merupakan salah satu proses
pelapisan bahan padat dengan lapisan logam menggunakan bantuan arus listrik melalui suatu
elektrolit
Mekanisme terjadinya pelapisan logam adalah dimulai dari dikelilinginya ion-ion logam
oleh molekul-molekul pelarut yang mengalami polarisai. Di dekat permukaan katoda, terbentuk
daerah Electrical Double Layer (EDL) yang bertindak seperti lapisan dielektrik. Adanya lapisan
EDL memberi beban tambahan bagi ion-ion untuk menembusnya. Dengan gaya dorong beda
potensial listrik dan dibantu oleh reaksi-reaksi kimia, ion-ion logam akan menuju permukaan
katoda dan menangkap electron dari katoda, sambil mendeposisikan diri di permukaan katoda.
1. Berapa waktu yang dibutuhkan untuk mengendapkan logam Cu dalam 500 ml 0,1 M
larutan Cu(NO3)2 , jika arus yang digunakan 1,5 amper.
mol Cu(NO3)2 = M x V
= 0,1 M x 500 mL
= 50 mmol
2. Hitung berapa coloumb yang diperlukan untuk mengendapkan 5,6 g besi dari larutan besi
III klorida ?
5,6 g x 96500
q= =28950 coloumb
56
3
3. Berapa banyaknya arus listrik yang mengalir dalam coulometer perak jika terendapkan
0,2150 g logam perak ?
Ag+ + e- → Ag
W x 96500
q=
e
0.2150 x 96500
q= =192,11 coloumb
108
1