MAKALAH PROSES MANUFAKTUR II

ION BEAM MACHINING

DISUSUN OLEH :

Muhammad Arsy Robi Ferdian 02111940000006

Auliawan Akbar 02111940000070

Abdillah Shalih Wahyudi 02111940000173

DEPARTEMEN TEKNIK MESIN

FAKULTAS TEKNOLOGI INDUSTRI

INSTITUT TEKNOLOGI SEPULUH NOPEMBER

SURABAYA

2022
 ION BEAM MACHINING (IBM)

A. Definisi Ion Beam Machining (IBM)

 Ion beam adalah jenis berkas partikel yang terdiri dari ion-ion
 Ion beam mempunyai banyak kegunaan dalam manufaktur elektronik dan
industri lain

Ion Beam Machiningberlangsung di ruangvakum, dengan atom bermuatan

(ion) dikeluarkandarisumber ion menuju target (bendakerja)
dengancarapercepatan tegangan.

Proses inibekerjapadaprinsip-prinsip yang miripdenganmesinberkaselectron,

namunmekanismepembuanganmateri (material removal)sangatberbeda.

Ion beam machining (IBM) sangateratkaitannyadenganfenomenasputtering,

dimana tumbukan ion akan membuang material dipermukaan benda kerja.

Gambar1. Fitur utama Mesin Ion Beam

B. Skema dan Mekanisme IBM

Spancer dan schmidt (1972) memikirkan mekanisme kerja IBM. Mereka

menjelaskan pembuangan materi terjadi karena transfer momentum dari tumbukan
ion ke atom pada permukaan material. Pada gambar 2, sebuah atom dibuang dari
permukaan dan ion juga dibelokkan menjauh dari material. Spencer and Schmidt
mengemukakan bahwa energi yang lebih besar dari energi ikatan (5 sampai 10
eV) diperlukan untuk membuang material.

Pada gambar 2, pada energi tinggi, momentum bisa jadi ditransfer dengan
menumbukkan ion ke beberpa atom agar dibuang dari material. Semakin tinggi
energi tumbukan ion, semakin dalam efek cascade terjadi pada material. Beberapa
atom, atom molekul, terionisasi atau alami, akan dikeluarkan dari material.
Tumbukan ion akan menimbulkan penemembusan yang dalam terhadap material
dengan penggantian atom.

Gambar2. Pengaruh tinggi rendahnya energi pada pembuangan atom

(a) Energi Rendah (b) Energi Tinggi (Spencer and Schmidt, 1972)
C. Spesifikasi IBM

Gambar3. Mesin IBM

Gambar4. Ion Source

 Gambar5. Specimen Holder

Gambar6. Sputter Target Holder

D. Aplikasi dari IBM

 Ion beams apat digunakan untuk sputtering atau ion beam etching dan
untuk analisa ion beam.
 Ion beam etching, atau sputtering, adalah teknik secara konsep mirip
dengan sandblasting, tapi menggunakan atom sendiri dari ion beam untuk
mengabrsi target.
 Reaktif ion etching adalah tambahan pentingyang menggunakan
reaktivitas kimia untuk meningkatkan sputtering fisik.
E. Kelebihan dari IBM
 Proses temperatur rendah menurunkan masalah tegangan
 Dimensi tidak berubah
 Sifat adhesi baik pada permukaan objek
 Paduan baru dimungkinkan
 Dapat meningkatkan waktu pemakaian, kekerasan.

F. Kekurangan IBM
 Biaya mahal
 Permukaan dapat melemah akibat efek radiasi
 Penembusan sangat dangkal (<1 µm)