Wire Bonder Study report

Date
 Wire Bonder Study report

1. Background
wire bonding adalah teknik interkoneksi listrik menggunakan
kawat tipis dan kombinasi panas, tekanan dan / atau energi
ultrasonik. Ikatan kawat adalah proses pengelasan fase padat, di
mana dua bahan logam (kawat dan permukaan bantalan).
meskipun prosesnya pertama kali dikembangkan lebih dari 50
tahun yang lalu, saat ini masih digunakan dalam manufaktur
volume tinggi arus utama di seluruh dunia
 Wire Bonder Study report

Procedure
1 .Procedure pengambilan data loop
 pertama, letakkan chip yang akan di ukur dengan mengunankan 3d optical
microscope
 kedua , atur jaraknya yaitu magnification ,X150 , kemudian klik tombol
focus => Depth comperation & 3d ,atur rotasinya sampai objeknya blur .
 Tiga , klik Depth comperation lagi => 3D display => point height =>
specity a base plane => specificy with a rectage => pindahkan baseplane 2 =
0 ke titik yang rendah ( substark ) => max pt => dapat titik
tertinggi => klik dan Tarik garis titik tertinggi dan dapat hasil loop.

2.procedure pengambilan data diameter

 focus ke cheap => measure => klik ball diameter sebanyak 2 kali
berbentuk lingkaran kemudian Tarik garis dari titik diameter baru dapat garis
diameternya .
 Wire Bonder Study report
6.0 Output evaluation.
 Qualification Proper
(1)Wire Bonder Model : Wirebonder ESEC 3088
(2) Machine :
(3)Capillary : FB-1318HMX-2XL
(4)Gold Wire : 25,4 µm
(5)Bonding Temp : 165 ° C
(6)Package : RFID TAG
(7) Device : F08

1/26/21 UNISEM 5
 Bonding diagram.

1/26/21 UNISEM 6
SIP Parameter
 PARAMETER
 Bond Force : 350 mN
 Bond Time : 35,5 ms
 Ultrasonic Power : 16,9
 Bond Force : 485
 Bond Time : 33,0 ms
 Ultrasonic Power : 14,9
 Temperature set point : 165°c
 Trensducer idle impedance : undefined ohm
 EFO PARAMETER
 Actual device :1
 Actual wire :1
 Efo parameter select : manual
 Wire tail length : 287 µm
 Elektroda to wire distance : 400 µm
 Efo ourrent : 17,29 mA
 Efo time : 3,50 ms
 View selection : view ball

1/26/21 UNISEM 7
 Output response
No Item
1 Ball dimension
2 Loop high
3 Ball and wedge shape
Sample size Target/Requirement
15 data Ball Diameter average (X,Y) : 76 -96.3 um
Ball thickness : 7-14 um
60 data Min per wire 8 g
Cpk computation use 4 g
3 balls and wedges 3D Mikroskop

1/26/21 UNISEM 8
   A B
Chip 1 248,61 µm 206,41 µm
Chip 2 198,94 µm 187,34 µm
Chip 3 226,71 µm 150,92 µm
Chip 4 216,85 µm 186,01 µm
Chip 5 241,84 µm 184,94 µm
Chip 6 173,56 µm 212,12 µm
Chip 7 235,17 µm 227,30 µm
Chip 8 185,11 µm 188,34 µm
Chip 9 130,34 µm 179,86 µm
Chip 10 171,09 µm 219,25 µm
Chip 11 236,10 µm 194,19 µm
Chip 12 131,29 µm 222,00 µm
Chip 13 175,28 µm 202,70 µm
Chip 14 217,94 µm 229,89 µm
Chip 15 211,87 µm 190,06 µm
Chip 16 214,17 µm 170,80 µm
Chip 17 181,50 µm 250,78 µm
Chip 18 180,03 µm 210,94 µm
Chip 19 178,31 µm 206,40 µm
Chip 20 225,62 µm 208,29 µm
Chip 21 181,69 µm 183,93 µm
Chip 22 239,89 µm 233,88 µm
Chip 23 217,17 µm 217,15 µm
Chip 24 194,53 µm 203,66 µm
Chip 25 172,45 µm 254,00 µm
Chip 26 193,11 µm 205,40 µm
Chip 27 220,01 µm 213,56 µm
Chip 28 244,86 µm 204,37 µm
Chip 29 229,53 µm 221,14 µm
Chip 30 205,07 µm 200,76 µm
1/26/21 UNISEM 9
 Conclution
Berdasarkan hasil pengumpulan dan pengolahan data maka diperoleh ada
beberapa data yang reject seperti ukuran wire kadang yang tinggi dan ada
kebihan efoxy.maka Untuk menurunkan reject dengan cara melakukan proses
perbaikan terhadap alat kerja (tool) .

 Recommendation
pada saat menggunakan mesin proses wire bonding bila terjadi putusnya wire
akan mengakibatkan prosesnya berhenti dalam waktu yang sedikit lama karena
membuthkan waktu dalam memasang wirenya ke capillary , Sarannya lebih
berhati -hati dalam proses wire bonding agar tidak terjadi hal tersebut.

1/26/21 UNISEM 10