Anda di halaman 1dari 24

ETN 201

Unit Tek. Elektronik RH_KVNT 1 / 23









KOLEJ VOKASIONAL NIBONG TEBAL
14300 NIBONG TEBAL, PULAU PINANG

UNIT TEKNOLOGI ELEKTRONIK


KOD NAMA DAN
PROGRAM /
PROGRAMME
CODE AND NAME
ETN TEKNOLOGI ELEKTRONIK

SEMESTER /
SEMESTER

SEMESTER 2

NO. DAN TAJUK
MODUL / MODULE
NO. AND TITTLE
ETN 201 ELECTRONIC CIRCUITS AND APPLICATION
NO. KOMPETENSI
DAN PERNYATAAN /
KOMPETENCY NO.
AND STATEMENT

M2K1 - ASSEMBLE CIRCUIT BOARD ONTO PCB
M2K2 - PERFORM FUNCTIONALITY TEST ON ANALOGUE ELECTRONIC
CIRCUIT
M2K3 - PRODUCE COMPLETE ELECTRONIC PROJECT
M2K4 - CARRY-OUT PERFORMANCE TEST ON COMPLETED PROJECT

OBJEKTIF
PENCAPAIAN
AKHIRAN /TERMINAL
PERFORMANCE
OBJECTIVE

PREPARE PRINTED CIRCUIT BOARD FOR CIRCUIT CONNECTIONS,TEST
THE COMPONENTS FOR SERVICEABILITY,IDENTIFY AND PREPARE THE
TEST INSTRUMENT,WIRE-UP THE BOARD FOR TESTING,CARRY OUT
TEST AND TABULATE DATA,PREPARE PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB)
AND COMPONENTS FOR ASSEMBLY,PERFORM COMPONENTS
SOLDERING ON PCB,SELECT ENCLOSURE AND WIRE
HARNESS,INTERCONNECT BOARD AND ENCLOSURE,IDENTIFY AND
PREPARE THE TEST INSTRUMENT,WIRE-UP THE PROJECT FOR
TESTING,CARRY OUT PROJECT TESTING,PERFORM SAFETY
PROCEDURE.

NAMA PELAJAR /
STUDENT NAME

NO. KAD
PENGENALAN / I.C.
NUMBER
KELAS / CLASS

KERTAS PENERANGAN
ETN 201

Unit Tek. Elektronik RH_KVNT 2 / 23



TAJUK : LITAR-LITAR ELEKTRONIK DAN APLIKASINYA


TUJUAN :

Pelajar akan dapat :

1. Mengenalpasti papan litar bercetak mengikut standard yang dikehendaki.
2. Mengenalpasti proses etching mengikut standard yang dikehendaki.
3. Merekabentuk dan membuat sambungan litar PCB berdasarkan kepada litar skema.
4. Melakukan proses etching mengikut prosedur yang ditetapkan.
5. Menerangkan jenis-jenis peralatan soldering, teknik soldering dan de-soldering.
6. Menggunakan peralatan soldering & de soldering.
7. Melakukan soldering mengikut teknik soldering & de-soldering.
8. Mengamalkan langkah-langkah keselamatan semasa soldering.
9. Melakukan penggantian komponen.

PENERANGAN :


Pengenalan reka bentuk litar bercetak.
Papan litar bercetak memang tidak asing bagi kerja-kerja pemasangan komponen
elektronik . Setiap alat yang menggunakan komponen elektronik memerlukan papan litar
bercetak untuk menempatkan pendawaian komponennya. Setiap papan litar bercetak
mempunyai corak jalur pengaliran yang berlainan iaitu rekabentuk mengikut kedudukan
susunan komponen.

Untuk menentukan corak jalur pengalir memerlukan pengetahuan mereka bentuk litar
bercetak kerana dalam kerja-kerja ini terdapat beberapa perkara yang perlu diambil
perhatian.Oleh yang demikian sebelum papan litar bercetak dihasilkan,persediaan awal
hendaklah dibuat diatas kertas pada papan litar bercetak perlu mengikut beberapa langkah
yang perlu dipraktikkan semasa merangka litar bercetak.

Langkah - langkah semasa merekabentuk.
1. Tentukan saiz litar bercetak yang hendak dilukis. Saiz litar bercetak ditentukan mengikut
bilangan komponen serta ruangan untuk komponen.Pindahkan saiz itu pada kertas surih
yang bergraf.Selepas itu bahagikan kepada beberapa saiz kecil yang sama
ukuranya.Pembahagian litar ini dilukis dengan satu garisan halus.












Rajah 1 : a) Tentukan saiz litar bercetak b) Bahagikan kepada petak kecil.


ETN 201

Unit Tek. Elektronik RH_KVNT 3 / 23



2. Lukiskan gambaran bentuk komponen mengikut saiz sebenar pada petak kecil.Ia perlu
disusun dengan teratur mengikut ruangan yang ada.Lukisan ini hendaklah kemas dan
teratur mengikut susunan secara menegak / mengufuk seperti contoh dibawah.


Rajah 2 : a) Komponen dilukis pada ruangan b) Tandakan terminal /kaki untuk
sebelah atas kertas surih ini. komponen itu .


3. Setelah kedudukan komponen dipastikan mengikut susunan yang sesuai.Tandakan
kedudukan pangkal kaki komponen pada petak-petak kecil.

4. Lakarkan sambungan diantara pangkal komponen dengan komponen yang lain mengikut
litar skema.Pada peringkat ini pelajar mula mencorakkan bentuk jalur pengalir pada litar
bercetak.Pada masa ini adalah amat penting kerana setiap komponen perlu di tandakan
dengan betul umpamanya kekutuban komponen,punca masukan,punca keluaran dan tanda-
tanda yang perlu.

a) Sambungkan secara lakaran diantara lubang-lubang terminal supaya dapat melukis
bentuk jalur-jalur pengalir yang sesuai.

b) Corak jalur-jalur pengalir yang dilukis dilihat disebelahnya , ini bermakna ianya
terbalik dan inilah corak yang akan dilukis pada permukaan papan litar bercetak.


E B
C



Rajah 3 : Bentuk corak sambungan




E
B
C


ETN 201

Unit Tek. Elektronik RH_KVNT 4 / 23




Rekabentuk corak jalur pengalir

Corak jalur pengalir perlu direkabentuk dan dilukis dengan tepat serta kemas terutama
sambungan diantara satu kedudukan tapak dengan tapak yang lain.Lazimnya
disambungkan dengan jalur-jalur pengalir seperti contoh dibawah.

Contoh rekabentuk corak jalur.

Contoh 1




a) Kedudukan tapak b) Corak jalur yang c) Corak jalur yang sesuai
kurang sesuai


Contoh 2


4
1
2
3

4
1
2
3

1
2
3
4


a) Kedudukan tapak b) Corak jalur kurang c) Corak jalur yang sesuai.
sesuai.

Rajah 4 : Rekabentuk corak jalur pengalir

5. Corak lakaran jalur yang siap dilukis hendaklah dilihat pada sebelah belakang dan inilah
bentuk corak yang akan dilukis pada litar bercetak. Dalam proses sebenar membuat litar
bercetak, pandangan corak jalur yang terbalik inilah yang dipindahkan atau dilukis sebagai
punca sambungan diatas papan litar bercetak.

6. Berpandukan pada corak pengalir yang terbalik,tentukan kelebaran saiz jalur.Terlebih
dahulu lukisan tapak/punca komponen diatas papan litar bercetak dengan tanda
bulat.Tentukan saiz tapak tidak terlalu kecil kerana pada bahagian tengah inilah yang akan
ditebuk untuk membuat lubang terminal komponen.Tapak yang kecil akan mudah
tertanggal bila proses soldering dijalankan.Olah itu saiz tapak hendaklah bersesuaian
dengan saiz kaki komponen yang hendak dipasang kelak



ETN 201

Unit Tek. Elektronik RH_KVNT 5 / 23




+
+
+
+
MASUKAN
KELUARAN
-
-
+
+
+
MASUKAN
+
-
-
KELUARAN


Rajah 5 : Rekabentuk corak jalur pengalir papan tercetak


Transistor dan diod pada litar bercetak.

Harus diambil perhatian bahawa semasa mereka bentuk kedudukan tapak komponen
transistor dan diod diatas litar bercetak .Ia menunjukkan kedudukan kaki komponen yang
berubah pandangan jika dilihat dari sebelah bawah papan litar bercetak. Oleh itu
kedudukan kaki transistor hendaklah dilukis dari pandangan atas dan tandakan dengan
garisan putus-putus.Untuk diod tanda positif dan negatif hendaklah ditandakan dengan
betul.


Tapak
B
Pemungut
C
Pemancar
E

Tapak
B
Pemungut
C
Pemancar
E



Rajah 6 :
(a) Kedudukan kaki transistor dipandang (b) Kedudukan kaki transistor dipandang
dari sebelah bawah (jalur) litar bercetak dari sebelah atas (komponen) litar
bercetak


Papan litar tercetak/printed circuit board (PCB)

Papan litar tercetak (bahasa Inggeris: printed circuit board, PCB) ialah suatu komponen
penting dalam dunia elektronik hari ini. PCB berfungsi untuk menyambung dan menyokong
komponen elektronik secara elektrik. Komponen elektronik dipasang padanya mengikut reka
bentuk yang telah dihasilkan oleh pereka bentuk papan litar tercetak. Sambungan kuprum yang
direkabentuk akan menyambungkan kesemua komponen elektronik bagi menghasilkan satu
sistem elektronik, dipanggil pemasangan papan litar tercetak (PCBA).

PCB atau Printad Circuit Board merupakan sekeping penebat yang diperbuat daripada
Synthetic Resin Bonded Paper atau Fiberglass,manakala diatasnya pula adalah copper yang
melekat yang telah dicorakkan untuk menyambung komponen elektronik diatas board mengikut
corak circuit diagram.





ETN 201

Unit Tek. Elektronik RH_KVNT 6 / 23



Pattern Copper atau Corak Copper boleh didapati dalam 2 bentuk :-

i. Single Side Copper
Biasanya digunakan untuk membuat projek-projek elektronik yang ringkas atau mudah
seperti litar Power Supply,litar Amplifier dan sebagainya.


ii. Double Side Copper
Biasanya digunakan untuk projek-projek elektronik yang rumit dan untuk
memperkecilkan saiz pcb.Pembuatan itu memerlukan teknik yang baik dan peralatan
yang agak mahal.


Proses Mencetak Litar di Atas PCB

Proses mencetak litar dapat dibuat dengan menggunakan pelbagai kaedah untuk melekatkan
jalur di atas papan PCB. Antaranya adalah:

1. Lettering
Lettering ialah sejenis pelekat hitam yang berbentuk hitam yang membentukkan trek,
pad, dan lubang kaki IC. Dengan menggunakan kaedah ini, lettering diletakkan di atas
papan PCB berdasarkan litar skematik. Lettering ialah etchresist jenis positif yang
digunakan untuk melindungi trek PCB ketika proses etching. Walau bagaimanapun,
sebelum lettering diletakkan di atas papan PCB, papan PCB harus dipotong
berdasarkan saiz terlebih dahulu untuk memudahkan pemindahan litar ke atas papan
PCB.

2. Ironing
Merekabentuk jalur menggunakan perisian software contoh membina litar
menggunakan perisian Express PCB, ORCAD, PROTEL, Microsoft office viso,
autocard dan sebagainya. Litar dicetakdi atas kertas kemudian menggunakan iron,
gosok litar tersebut diatas PCB sehingga terhasilnya litar yang dicetak.,

3. Melukis dengan Marker Pen Permanent /pen dakwat kekal ( Etch Resist Pen ).
Merekabentuk jalur sebelum menggunakan marker pen permanent pastikan pelajar
telah membentuk jalur atau corak di atas PCB terlebih dahulu dan laluan atau
sambungan komponen adalah betul barulah menggunakan marker pen permanent.
Sekiranya terdapat kesilapa, padam dengan menggunakan tiner ataupun pemotong
(pisau) yang nipis. Kikis jalur dengan cermat. Menggunakan kaedah ini jalur / corak
sambungan kurang cantik.











Rajah 7 : Mencetak Litar di Atas PCB


ETN 201

Unit Tek. Elektronik RH_KVNT 7 / 23




Soldering/pematerian.

Pematerian adalah satu proses menyambung dua bahan pengalir dengan menggunakan
bahan tertentu yang mana suhu cairnya lebih rendah dari bahan yang hendak dipateri.
Penyambungan dengan menggunakan kaedah pematerian biasanyanya dilakukan kepada
pengalir seperti kaki komponen, terminal wayar dan pada PCB. Pematerian terbahagi kepada
dua:

1) Soft soldering (untuk kerja ringan seperti kerja elektronik).
Tahap suhu lebur bagi pancalogam kurang dari 500 C dan kerjanya cepat dan mudah.



2) Hard soldering (untuk kerja berat seperti kerja plumbing dan welding).
Tahap suhu lebur bagi pancalogam lebih dari 500 C. Ia juga dikenali sebagai brazing
solder yang terdiri daripada kuprum dan zink atau kuprum dengan kuprum atau zink
dengan perak. Kedua-dua bahan tersebut dipanaskan sehingga merah menyala supaya
pancalogam dapat menyerap dan melekat dengan baik.


Peralatan untuk proses pematerian

Peralatan yang diperlukan ialah:

a) Soldering iron
.
Merupakan alat yang digunakan untuk membuat proses pematerian. Ia boleh
menyimpan haba panas dengan lebih lama dan mencairkan timah/lead dan memateri
dua bahan logam yang hendak dicantum. yang sesuai digunakan pada kerja-kerja
elektronik adalah 20W hingga 200W. Tahap kepanasan adalah di antara 200-350 C.
Untuk memanaskan soldering iron, biasanya menggunakan sumber elektrik AC atau
DC, gas atau pemanas api secara terus (welding).























Rajah 8 : Soldering iron kerja-kerja elektronik adalah
20W hingga 200W
ETN 201

Unit Tek. Elektronik RH_KVNT 8 / 23



b) Soldering iron stand.

Untuk meletakkan soldering iron bagi tujuan keselamatan.













Rajah 8: Soldering iron stand.


c) De-soldering tools.

Merupakan alat yang digunakan untuk menanggalkan/mengeluarkan lead/timah
yang melekat di PCB atau di kaki komponen. Caranya adalah mencairkan dahulu
timah/lead kemudian de-soldering digunakan untuk menyedut timah yang telah cair. Alat
ini berbentuk silinder yang emmpunyai ruang yang boleh mengawal udara keluar masuk
dengan pantas. Terdapat beberapa jenis de-soldering iaitu:
i) Ball sucker.
ii) Solder sucker/de-solder pull.
iii) Solder wick/bread.
iv) Solder pump (vacccum pump).









Rajah 9 : de-soldering tools.

d) Soldering lead / timah .

Adalah bahan yang digunakan untuk memateri dua keeping logam yang hendak
dicantumkan. Tahap kepanasan yang biasa digunakan untuk mencairkannya adalah
180-188 C. Logam ini terdiri daripada tin dan lead. Campuran antara bahan-bahan
adalah seperti berikut:
i) 40% tin, 60% lead alloy.
ii) 50% tin, 50% lead alloy.
iii) 60% tin, 60% lead alloy.







ETN 201

Unit Tek. Elektronik RH_KVNT 9 / 23














Rajah 10 : Soldering lead / timah


e) Flux.

Adalah bahan pencuci permukaan logam bagi mengelakkan tindakan oksid
apabila suhu logam menjadi tinggi dan membantu pengaliran serta melekatkan solder
lead dipermukaan logam. Flux adalah bahan kimia oksid, tidak mengandungi oksigen
dan memindahkan butir-butir oksid daripada sambungan semasa soldering. Terdapat
dua jenis flux iaitu;
i) Flux yang tidak berkarat (non corrosive flux)
ii) Flux berkarat (corrosive flux)







Rajah 11: Flux

PROSES MEMBUAT PROJEK ELEKTRONIK MENGGUNAKAN KAEDAH ETCHING.

1. MENENTUKAN LITAR SKEMATIK & APLIKASI PROJEK

Proses yang paling PENTING sebelum memulakan projek elektronik ialah menentukan litar
skematik yang sesuai dengan aplikasi projek yang akan dibangunkan.

Litar skematik yang akan digunakan perlu menepati ciri-ciri berikut:
a) Litar yang telah diuji boleh beroperasi dengan baik.
b) Fungsi litar yang menepati keperluan dan konsep projek.
c) Komponen litar yang digunakan mudah di dapati di pasaran.
d) Pertimbangkan faktor kos dan masa pembangunan projek yang bersesuaian dengan
objektif dan skop penilaian yang telah ditetapkan dalam kurikulum.
e) Pelajar digalakkan memilih tajuk projek yang berinovasi dan berpotensi untuk
dikomersialkan.







ETN 201

Unit Tek. Elektronik RH_KVNT 10 / 23



2. MENYEDIAKAN KOMPONEN YANG DIPERLUKAN.

Setelah mendapatkan litar skematik yang sesuai dengan konsep projek, senaraikan jenis
komponen yang akan digunakan.

Kenal pasti maklumat penting setiap komponen seperti berikut:
a) Bilangan yang diperlukan, saiz dan bentuk.
b) No. Siri atau Daftar Pengilang yang mengeluarkan komponen.
c) Spesifikasi teknikal, operasi dan kendalian komponen yang terdapat didalam
Component Data Sheet.
d) Beli komponen yang menepati ciri-ciri yang dinyatakan, sekiranya tiada dapatkan
komponen yang sepadan dengan komponen asal.
e) Pastikan komponen yang dibeli boleh berfungsi dengan baik terutama komponen yang
mahal, sukar didapati atau komponen utama didalam litar.
























Rajah 12 : Contoh komponen - komponen projek



3. REKA LITAR SKEMATIK PROJEK

i) Menggunakan Perisian Komputer

a) Gunakan perisian komputer untuk membuat rekaan litar skematik projek.
b) Contoh perisian merekabentuk litar skematik dan PCB ialah Proteus, Protel, Orcad,
Livewire, PCB Wizard, Eagle, Diptrace dan sebagainya.
c) Perisian komputer dapat menjimatkan masa penghasilan PCB dan menghasilkan
keluaran yang lebih berkualiti berbanding kaedah manual.
d) Pelajar perlu mendapatkan perisian tersebut dan mempelajari aplikasinya kerana setiap
perisian berbeza kaedah penggunaan dan ciri-cirinya.


ETN 201

Unit Tek. Elektronik RH_KVNT 11 / 23




ii) Menggunakan Manual
Gunakan lettering atau Marker Pen Permanent /pen dakwat kekal ( Etch Resist Pen ).


4. MENUKAR LITAR SKEMATIK KEPADA LITAR BERCETAK.

a) Litar skematik yang telah direka perlu disemak sebelum diubah format.
b) Pastikan susun atur komponen, sambungan litar dan label komponen telah dilakukan
dengan betul. Gunakan menu ERC (Electrical Rules Check) yang terdapat dalam
perisian.
c) Ubah format litar skematik kepada format litar bercetak. Pastikan saiz litar dan susunan
komponen adalah sesuai dan mudah untuk disiapkan.













Rajah 13: Litar skematik














Rajah 14: Litar tercetak












Rajah 15: Litar tercetak di PCB



ETN 201

Unit Tek. Elektronik RH_KVNT 12 / 23




5. PROSES PUNARAN/ETCHING

Proses Etching

a) Proses Etching dilakukan untuk menyingkirkan lapisan kuprum (copper layer) yang tidak
diperlukan pada PCB dengan menggunakan etchant liquid.
b) Bahan kimia Ferric Chloride (FeCl3) digunakan untuk menghasilkan etchant liquid yang
bersifat menghakis. Berhati-hati apabila mengendalikan bahan kimia ini.
c) Larutan ini akan menghakis lapisan kuprum di atas PCB yang tidak dilindungi oleh
cetakan litar yang terhasil melalui proses developer.
d) Jangkamasa proses ini bergantung kepada kepekatan larutan, suhu larutan dan saiz
PCB yang dihasilkan.
e) Sila patuhi langkah-langah keselamatan, peraturan penggunaan dan pelupusan bahan
kimia ketika melaksanakan proses ini.


a) Melaksanakan Proses Etching Menggunakan Tray.

i) Tuang larutan Acid Ferric Chloride.
ii) Rendam PCB dalam larutan dan ayak tray sehingga litar kelihatan.
iii) Setelah siap bilas PCB dengan air bersih dan periksa litar yang telah terbentuk.
iv) Garisan litar yang tidak jelas atau terputus perlu dihitamkan dengan permanent marker.
















Rajah 16 : Proses Etching Menggunakan Tray


b) Melaksanakan Proses Etching Mengunakan Mechine.

i) Masukkan PCB pada pemegang dan ketatkan skru pemegang.
ii) Masukkan pemegang ke dalam rotary spray etching machine yang mengandungi larutan
Asid Ferric Chloride (muatan maksimum 5 Liter).
iii) Tetapkan jangka masa selama 4 minit, suhu 40 darjah Celcius dan tekan START.
iv) Setelah siap, bilas PCB di ruang bilas sebelum di tanggalkan dari pemegang.





ETN 201

Unit Tek. Elektronik RH_KVNT 13 / 23
















Rajah 17 : Proses Etching Mengunakan Mesin



















Rajah 18 : Litar pada PCB yang telah melalui proses etching




6. PROSES DRILLING (MENEBUK KAKI KOMPONEN)

a) Proses Drilling dilakukan untuk menebuk lubang pada PCB bagi menempatkan kaki
komponen di dalam litar.
b) Saiz lubang bergantung kepada jenis komponen yang digunakan. Gunakan saiz mata
gerudi yang betul bergantung kepada saiz kaki komponen.
c) Patuhi langkah-langkah keselamatan ketika menggunakan peralatan ini.



Drilling

Gunakan saiz mata gerudi yang sesuai. Bit 1 mm diameter lubangnya sesuai untuk
kaki komponen kecil seperti perintang, kapasitor, IC, transistor dll.lubang yang besar sesuai
untuk komponen yang besar seperti preset, terminal pin dll.
Meninggalkan lapisan
tembaga yang diperlukan

lapisan tembaga
yang telah dihakis



ETN 201

Unit Tek. Elektronik RH_KVNT 14 / 23




Saiz mata gerudi




Rajah 19 :
a) Proses drill/menebuk lubang pada b) PCB yang telah di tebuk lubang/drill
PCB



7. MELAKSANAKAN PROSES SOLDERING/PEMATERIAN.

a) Masukkan kaki komponen pada bahagian yang betul.
b) Panaskan soldering iron dan pateri dengan mengikut kaedah pematerian yang betul.
c) Potong kaki komponen yang berlebihan dengan menggunakan cutter.


Teknik memateri / soldering.

a) Sediakan soldering iron, bersihkan mata, letakkan pada soldering stand dan panaskan.
b) Bersihkan permukaan PCB atau pada kaki komponen yang kotor dengan kertas pasir.
c) Uji soldering iron dengan meletakkan sedikit lead / timah pada hujung mata. Sekiranya
cair, soldering iron tersebut boleh digunakan.
d) Lakukan proses tining iaitu menyalut mata soldering iron dengan solder lead/timah
untuk membersihkan mata dan memudahkan pematerian dilakukan terutama pada
wayar dan kaki komponen sebelum kaki komponen atau sebarang wayar di pateri pada
PCB.
e) Jika mengalami kesukaran di mana lead/timah sukar melekat pada kaki
komponen/wayar dan PCB, sapu flux dipermukaan yang hendak dipateri bukan pada tip
soldering iron.






ETN 201

Unit Tek. Elektronik RH_KVNT 15 / 23













































Rajah 19 : Teknik Pematerian


Pematerian kaki komponen/wayar pada PCB.

a) Dengan menggunakan long nose plier, bengkokkan 90 kaki komponen/wayar.
b) Masukkan kaki komponen/wayar ke dalam lubang PCB yang telah di drill/gerudi.
Gunakan long nose plier/playar muncung tirus untuk menarik kaki komponen.
c) Setelah besi pateri panas, sentuh hujung besi pateri dan timah pada kaki komponen yang
hendak dipateri. Kedudukan keduanya mestilah dalam keadaan 45
o
condong untuk
mendapatkan pematerian yang baik.
d) Pada masa ini gerakkan soldering iron/besi pemateri dan lead ke atas serentak
menjadikan ia berbentuk kun.

ETN 201

Unit Tek. Elektronik RH_KVNT 16 / 23




e) Pematerian yang baik adalah kuat, nipis, berbentuk kun dan berkilat
f) Potong lebihan kaki komponen/wayar kurang dari 2 mm dari hujung lead/timah di
permukaan PCB menggunakan cutter plier.































Rajah 20 : Teknik Pematerian yang baik

















Rajah 21 : Pemotongan kaki komponen


ETN 201

Unit Tek. Elektronik RH_KVNT 17 / 23




Kaedah yang betul dalam proses de-soldering/nyahpateri

a) Panaskan semula lead hingga cair pada kaki kompoen di atas PCB.
b) Biarkan soldering iron terus mencairkan lead tersebut dan pada masa yang sama
gunakan solder sucker/penyedut timah untuk menyedut lead dan barulah diangkat
soldering iron tersebut.
c) Jika lead sukar dicairkan, tambah kan lagi lead baru supaya ia dapat mencairkn lead
lama.













Rajah 22 : Proses de-soldering/nyahpateri




LANGKAH-LANGKAH KESELAMATAN SEMASA MEMBUAT PROJEK.

i) Keselamatan diri.
ii) Keselamatan peralatan.
iii) Keselamatan komponen.


i) Keselamatan diri.
a) Pastikan soldering iron dalam keadaan baik dan selamat digunakan dengan cara;
b) Jangan bermain, bergurau semasa memegang soldering iron.
c) Jangan cuba sentuh tip pada soldering iron yang sedang panas atau solder lead yang
sedang cair.
d) Selalu digunakan soldering iron stand.
e) Cuba elekkan dari menghidu bau asap solder lead.
f) Elakkan dari terkena sisa bola lead panas yang jatuh di mana ia boleh merosakkan
pakaian dan mencederakan kulit.
g) Berhati-hati ketika merendam PCB di dalam Acid Ferric Chloride. Pastikan tidak
terkena acid tersebut pada diri. Gunakan penyepit apabila merendam PCB ke dalam
asid.
h) Ketika menggerudi PCB, pastikan tidak mengena pada diri sendiri atau orang lain.

ii) Keselamatan peralatan.
a) Jangan jatuhkan soldering iron.
b) Letakkan soldering iron di tempat yang selamat.
c) Jangan letakkan soldering iron yang sedang panas berhampiran dengan peralatan lain.
d) Pastikan tiada peralatan terkena Acid Ferric Chloride.

ETN 201

Unit Tek. Elektronik RH_KVNT 18 / 23



e) Ketika menggerudi PCB, pastikan dialas dengan pelapik agar tidak merosakkan meja
kerja dll.

iii) Keselamatan komponen.
a) Pastikan penggunan soldering iron yang betul dari segi saiz ,watt dan bentuk .
b) Gunakan heatsink seperti long nose atau twizzer untuk mengepit komponen yang
hendak disolderkan.
c) Pastikan pemasangan komponen yang betul.
d) Jangan solder kompnen terlalu lama. Ini boleh menyebabkan kerosakan pada
komponen.
e) Bagi PCB jaluran kuprum yang halus, gunakan solder wick untuk elakkan kuprum pada
PCB terangkat atau putus.




MEMBUAT PENGUJIAN LITAR.

a) Sambungkan bekalan kuasa dengan nilai voltan yang diperlukan ke projek elektronik
tersebut.
b) On dan kendalikan mengikut kefungsiannya.



MEMASANG PROJEK KE DALAM ENCLOSURE.

a) Letakkan spacer nilon di dalam enclosure dan ketatkan dengan skru nilon flathead.
b) Tebuk lubang pada PCB.
c) Ketatkan dengan skru nilon flathead.
d) Pasang terminal masukan, keluaran, suis, suis kawalan, LED, lampu dll di sebelah
luar enclosure.













Rajah 23 : Memasang projek ke dalam enclosure.








ETN 201

Unit Tek. Elektronik RH_KVNT 19 / 23



MENGENAL PASTI PUNCA DAN CARA MENGATASI KEROSAKAN.

Kerosakan pada litar elektronik sering terjadi ini adalah disebabkan kecuaian manusia
sendiri, alam semulajadi atau berpunca dari haiwan. Dengan adanya kertas penerangan ini
pelajar-pelajar akan dapat;

i) Mengetahui sebab-sebab kerosakan serta masalah yang sering berlaku pada litar
Elektronik.
ii) Cara membaiki dan juga kaedah untuk mencegah dari berlakunya kerosakan tersebut.


Sebab-Sebab Berlakunya Kerosakan Pada Litar Elektronik.

a. Kelemahan semasa pemasangan.
b. Pengerakan tidak normal.
c. Defect dari kilang.
d. Haba, kelembapan, kekotoran dan pencemaran
e. Binatang atau serangan


Huraian :
a. kelemahan semasa pemasangan.
- Kerosakan ini berpunca daripada pekerja-pekerja kilang yang tidak berpengalaman
Untuk membuat litar tersebut.
- Contohnya pekerja-pekerja asing yang datang bekerja disektor perkilangan yang tidak
mempunyai pengalaman dalam menjalankan kerja membuat litar elektronik dan ini
menyebabkan litar elektronik tidak tahan lama atau sering berlakunya kerosakan dalam
jangkamasa yang singkat.

b. Pengerakan tidak normal.
- Kerosakan ini adalah disebabkan daripada litar yang terjatuh dan berlakunya
goncangan yang kuat.
- Contohnya pekerja-pekerja yang mengangkat sesuatu barang elektronik untuk dihantar
Ke kedai atau syarikat dan barang tersebut terjatuh semasa kerja-kerja pemungahan.
Pekerja-pekerja tidak akan memeriksa barang tersebut jika berlaku kerosakan ataupun
tidak.

c. Defect dari kilang
- kerosakan ini disebabkan berlakunya Dry selepas 1 minggu solder tersebut akan
lekang, ini adalah kerana timah pemateri yang digunakan tidak sesuai atau kekurangan
timah pemateri semasa kerja pematerian

d. Haba, Kelembapan dan Kekotoran
Haba
- Sebagai contoh, peti sejuk tidak boleh berdekatan atau terlalu rapat pada dinding, ini
adalah kerana haba yang keluar daripada peti sejuk tersebut akan tersekat dan
menyebabkan peti sejuk tersebut cepat rosak atau tidak tahan lama.
Kelembapan
- sebagai contoh rice cooker yang mengeluarkan terlalu banyak wap air.
Kekotoran
- Contoh television, habuk-habuk yang terdapat didalam television tersebut boleh
menyebabkan berlakunya kerosakan kerana habuk-habuk ini boleh mempengaruhi
kesan udara atau kepanasan pada television tersebut.


ETN 201

Unit Tek. Elektronik RH_KVNT 20 / 23



e. Binatang
- Binatang adalah punca utama yang sering berlakunya kerosakan pada komponen
atau litar atau alat elektronik.
- Ini adalah kerana badan binatang mempunyai cecair jika binatang tersebut terkena
arus elektrik cecair tersebut menyebabkan berlakunya litar pintas pada alat elektronik.


Masalah Yang Biasa Berlaku Pada Litar Elektronik.

a. Litar pintas (Short Circuit)
- Arus mengalir secara terus dan tiada sekatan voltan akan turun.
- Haba akan meningkat.
- Berlaku letupan apabila menghidupkan alat elektronik.

b. Litar Buka (Open Circuit)
- Salah satu kaki komponen terbuka atau terputus
- Arus menunjukan 0
- Litar tidak beroperasi
- Berlakunya dry solder.

c. Bumi (Ground)
- Berlaku pintasan kebumi iaitu salah satu kaki komponen bersentuh ke ground.
- Berlaku arus luar biasa iaitu arus tidak normal seperti keadaan biasa.
- Operasinya tidak dalam keadaan biasa sebagai contoh mesin basuh apabila di
ON tidak bergerak

d. Kerosakan Mekanikal
- Kerosakan fizikal seperti patah, jem, tidak bergerak, bergegar akibat daripada
perjalanan dan sebagainya.

e. Dry Solder
- bermaksud pematerian yang dibuat tidak sempurna atau timah terlalu sedikit. Bila
diukur dengan multimeter tiada voltan atau arus melaluinya.


KAEDAH MENGESAN KEROSAKAN.

a. Mengukur Voltan
- Peralatan yang digunakan adalah Multi meter, osiloskop
- Pengukuran voltan mestilah selari dengan litar.
- Jika voltan yang diukur adalah tinggi ini menunjukan berlakunya litar pintas.
- Jika voltan tiada voltan pada masukan ini menunjukan litar buka.

b. Pengukuran Arus
- Pengukuran arus hendaklah diukur secara sesiri
- Jika arus tinggi ini menunjukan Open Circuit atau litar buka.
- Jika arus atau meter menunjukan arus tinggi ini bermaksud Short Circuit atau
litar pintas.

c. Ujian keterusan
- Perkara utama yang perlu dilakukan semasa menjalankan ujian keterusan
adalah OFF kan bekalan kuasa
- Tujuan ujian ini adalah untuk mengetahui samada penyambungan berada dalam
keadaan baik atau tidak.
ETN 201

Unit Tek. Elektronik RH_KVNT 21 / 23




d. Pengukuran Rintangan
- Mengukur rintangan pada satu-satu bahagian, keseluruhan bahagian atau
kumpulan litar yang didapati rosak
- Nilai perintang mesti diukur walaupun mempunyai kod warrna kerana, mungkin
dikhuatiri terdapat kerosakan pada perintang tersebut.
- Litar yang menggunakan IC, langkah-langkah yang perlu dipatuhi ialah memeriksa
bekalan kuasa pada pinpin IC.
-
e. Kaedah Gantian
- Kaedah ini adalah dengan mengantikan litar yang rosak kepada litar yang baik. -
Ini bermaksud dengan mengantikan terus semua litar tersebut.

f. Bridging (Penyatuan)
- Ini bermaksud mengantikan komponen yang sudah lama atau mengambil komponen
pada litar lain yang tidak digunakan lagi.
- Selalunya juruteknik hanya mengantikan kapasitor sahaja.

g. Kaedah pemasangan
- Kaedah ini bermaksud koper pada litar apabila panas ia akan bercamtum dan apabila
sejuk ia akan putus atau mengecut. (Open Circuit)

h. Kaedah Pembekuan
- Ini bermaksud menggunakan alat penejuk sebagai contoh gunakan kipas untuk
bahagian yang panas apabila beroperasi.

i. Solder Semula
- Ini adalah untuk litar yang berlakunya litar buka atau Open Circuit.

j. Half-split
- Kaedah ini bermaksud mencari atau memeriksa kerosakan dari blok ke blok.

k. Input ke Output
- Memeriksa atau mencari kerosakan dari Input litar hingga ke output litar

l. Output ke Input
- Kaedah ini pula mencari kerosakan dari Output atau keluaran litar ke input atau
masukan litar.

m. Random
- Kaedah ini pula dengan memeriksa litar tersebut secara rawak dan kebanyakan
juruteknik menggunakan cara ini lebih berkesan atau mudah.


Langkah-Langkah Mengesan Kerosakan Di Dalam Litar.

Untuk memudahkan kita melakukan trouble shoot terhadap sesuatu litar atau
peralatan, kita semestinya mengesan sebarang kerosakan yang terdapat pada peralatan
tersebut. Kerosakan-kerosakan dapat dikesan berdasarkan bacaan yang telah kita perolehi
daripada litar yang sebelum kita mula mencari sebarang kerosakan.

a) Analisa Keadaan ( visual inspection
Mengenalpasti punca berlakunya
kerosakan dimana kita perlu menganalisa sesuatu kaedah pada peralatan samada
ETN 201

Unit Tek. Elektronik RH_KVNT 22 / 23



ianya rosak atau tidak. Terdapat 4 perkara yang perlu diambil kira dalam trouble
shoot iaitu:-

i) Dengar
kemungkinan apabila litar diONkan terdengar bunyi atau meletup.

ii) LIhat
melihat secara kasar samada komponen berada dalam keadaan baik, hitam
atau kelunturan warna pada badan component, putus atau terbakar.

Iii) Hidu
kemungkinan terdapat bau yang hangit yang mungkin disebabkan oleh komponen yang
terbakar.

iv) Sentuhan
menyentuh komponen jika didapati panas ini menunjukan komponen tersebut adalah
rosak atau berlakunya litar pintas ( short circuit).


b) Dapat Litar
Setelah memastikan punca atau masalah kerosakan dapatkan litar yang sesuai untuk
membaiki litar tersebut.



c) Mengesan Kerosakan sebenar
Setelah mempunyai litar, kaedah untuk mengesan kerosakan dimulakan.

d) Tentukan Simptom
Simpton bermaksud tanda-tanda kerosakan yang berlaku pada sesuatu litar secara jelas
atau tidak jelas.


i) Secara jelas tanda-tanda kerosakan yang dapat dilihat dengan mata kasar.
ii) Secara tidak jelas tanda-tanda kerosakan yang tidak nampak atau tidak nyata
Kerosakannya

e) Tentukan peralatan yang sesuai
untuk uji talian litar bagi mengesan kerosakan.

f) Menyelesaikan masalah
dengan teknik-teknik trouble shoot berpandukan skematik diagram.











ETN 201

Unit Tek. Elektronik RH_KVNT 23 / 23



Cara pengujian komponen yang rosak :

a) Kapasitor

i. Litar buka
Litar buka biasanya disebabkan oleh bahagia dalam terminal yang tertanggal dari plat
pemuat. Kerosakan ini boleh dikesan dengan menggunakan multimeter dimana jarum
penunjuk multimeter bacaan yang paling rendah.

ii. Litar pintas
Litar pintas mungkin berlaku disebabkan oleh kerosakan pada penebat dielektrik kerana
voltan yang berlebihan atau terlampau panas. Kerosakan ini boleh dikesan dengan
melakukan ujian penerusan melalui multimeter dalam julat ohm. Jarum penunjuk
multimeter bacaan yang paling rendah.

iii. Kebocoran berlebihan
Pemuat disifat sebagai bocor berlebihan apabila ia tidak dapat menyimpan cas. Ia boleh
diuji dengan menggunakan multimeter dalam julat ohm dimana jarum penunjuk akan naik
dan turun dengan cepat. Apabila satu pemuat yang baik diuji dengan multimeter dalam
julat ohm, jarum penunjuk meter akan turun ke bacaan rendah dan perlahan-lahan
bergerak ke bacaan yang tinggi ( pemuat jenis elektronik )


b) Diod

i. Terbuka
Apabila diuji dengan meter ohm, jarum penunjuk meter akan memberi bacaan Infiniti ( )
atau jarum langsung tidak bergerak walaupun diterbalikkan kekutuban talian meter.

ii. Bocor
Jarum penunjuk meter yang tidak tepat di mana ketika diuji pada keadaan pincang
songsang jarum penunjuk meter akan naik sedikit. Keadaan ini menunjukkan diode itu
telah berlaku kebocaran.

iii. Pintas
Jarum Penunjuk meter akan menunjukkan bacaan sifar di mana keadaan ini
memastikan telah berlaku litar pintas pada diode tersebut.

c) LED
i. gunakan julat multimeter x 1 ohm.
ii. LED tidak menyala.

d) IC
Bagi kerosakan litar yang menggunakan IC terdapat langkah-langkah yang perlu dipatuhi
bagi proses baik pulih:

i. Memeriksa bekalan kuasa pada pin-pin IC
ii. Pastikan masukan pada pin IC adalah sama seperti dalam diagram
iii. Periksa output yang sesuai.
iv. Periksa secara mata kasar atau menggunakan meter bagi setiap litar buka atau
pintas pada track IC.




ETN 201

Unit Tek. Elektronik RH_KVNT 24 / 23




Rujukan:

www.slideshare.net/.../mpav-aplikasi-elektrik-modul-1...
www.circuitrework.com/guides/7-1-1.shtml
www.technologystudent.com/pcb/solder1.htm
http://nuriazlansubri.blogspot.com/2009/11/tutorial-etching-pnp-transfer-paper.html
http://wikipedia
http://projekmini.tripod.com/cetak.htm





Soalan soalan

1. Apakah yang dimaksudkan dengan proses punaran/etching?

...........................................................................................................................................


2. Nyatakan dua klasifikasi soldering iron/besi pemateri.

a) ....................................................................................................................................

b) ....................................................................................................................................



3. Apakah peralatan yang digunakan untuk meletakkan soldering iron/besi pemateri ketika
panas?
..........................................................................................................................................


4. Apakah jenis asid yang digunakan untuk proses etching/punaran.
..........................................................................................................................................