NAMA PELAJAR /
STUDENT NAME
NO. KAD
PENGENALAN / I.C.
NUMBER
KELAS / CLASS
TUJUAN :
PENERANGAN :
Untuk menentukan corak jalur pengalir memerlukan pengetahuan mereka bentuk litar
bercetak kerana dalam kerja-kerja ini terdapat beberapa perkara yang perlu diambil
perhatian.Oleh yang demikian sebelum papan litar bercetak dihasilkan,persediaan awal
hendaklah dibuat diatas kertas pada papan litar bercetak perlu mengikut beberapa langkah yang
perlu dipraktikkan semasa merangka litar bercetak.
2. Lukiskan gambaran bentuk komponen mengikut saiz sebenar pada petak kecil.Ia perlu
disusun dengan teratur mengikut ruangan yang ada.Lukisan ini hendaklah kemas dan
teratur mengikut susunan secara menegak / mengufuk seperti contoh dibawah.
C B
4. Lakarkan sambungan diantara pangkal komponen dengan komponen yang lain mengikut litar
skema.Pada peringkat ini pelajar mula mencorakkan bentuk jalur pengalir pada litar
bercetak.Pada masa ini adalah amat penting kerana setiap komponen perlu di tandakan
dengan betul umpamanya kekutuban komponen,punca masukan,punca keluaran dan tanda-
tanda yang perlu.
b) Corak jalur-jalur pengalir yang dilukis dilihat disebelahnya , ini bermakna ianya
terbalik dan inilah corak yang akan dilukis pada permukaan papan litar bercetak.
E B
Corak jalur pengalir perlu direkabentuk dan dilukis dengan tepat serta kemas terutama
sambungan diantara satu kedudukan tapak dengan tapak yang lain.Lazimnya disambungkan
dengan jalur-jalur pengalir seperti contoh dibawah.
Contoh 1
Contoh 2
4
4 4
1 3 1 3 1 3
2 2 2
5. Corak lakaran jalur yang siap dilukis hendaklah dilihat pada sebelah belakang dan inilah
bentuk corak yang akan dilukis pada litar bercetak. Dalam proses sebenar membuat litar
bercetak, pandangan corak jalur yang terbalik inilah yang dipindahkan atau dilukis sebagai
punca sambungan diatas papan litar bercetak.
+ +
+ +
KELUARAN
+ + KELUARAN
MASUKAN -
MASUKAN -
- -
+ +
Harus diambil perhatian bahawa semasa mereka bentuk kedudukan tapak komponen
transistor dan diod diatas litar bercetak .Ia menunjukkan kedudukan kaki komponen yang
berubah pandangan jika dilihat dari sebelah bawah papan litar bercetak. Oleh itu kedudukan
kaki transistor hendaklah dilukis dari pandangan atas dan tandakan dengan garisan putus-
putus.Untuk diod tanda positif dan negatif hendaklah ditandakan dengan betul.
Tapak Tapak
B B
Rajah 6 :
(a) Kedudukan kaki transistor dipandang (b) Kedudukan kaki transistor dipandang
dari sebelah bawah (jalur) litar bercetak dari sebelah atas (komponen) litar
bercetak
Papan litar tercetak (bahasa Inggeris: printed circuit board, PCB) ialah suatu komponen
penting dalam dunia elektronik hari ini. PCB berfungsi untuk menyambung dan menyokong
komponen elektronik secara elektrik. Komponen elektronik dipasang padanya mengikut reka
bentuk yang telah dihasilkan oleh pereka bentuk papan litar tercetak. Sambungan kuprum yang
direkabentuk akan menyambungkan kesemua komponen elektronik bagi menghasilkan satu
sistem elektronik, dipanggil pemasangan papan litar tercetak (PCBA).
PCB atau Printad Circuit Board merupakan sekeping penebat yang diperbuat daripada
Synthetic Resin Bonded Paper atau Fiberglass,manakala diatasnya pula adalah copper yang
melekat yang telah dicorakkan untuk menyambung komponen elektronik diatas board mengikut
corak circuit diagram.
Biasanya digunakan untuk membuat projek-projek elektronik yang ringkas atau mudah
seperti litar Power Supply,litar Amplifier dan sebagainya.
Proses mencetak litar dapat dibuat dengan menggunakan pelbagai kaedah untuk melekatkan
jalur di atas papan PCB. Antaranya adalah:
1. Lettering
Lettering ialah sejenis pelekat hitam yang berbentuk hitam yang membentukkan trek, pad,
dan lubang kaki IC. Dengan menggunakan kaedah ini, lettering diletakkan di atas papan
PCB berdasarkan litar skematik. Lettering ialah etchresist jenis positif yang digunakan
untuk melindungi trek PCB ketika proses etching. Walau bagaimanapun, sebelum
lettering diletakkan di atas papan PCB, papan PCB harus dipotong berdasarkan saiz
terlebih dahulu untuk memudahkan pemindahan litar ke atas papan PCB.
2. Ironing
Merekabentuk jalur menggunakan perisian “software” contoh membina litar
menggunakan perisian “ Express PCB”, ORCAD, PROTEL, Microsoft office viso, autocard
dan sebagainya. Litar dicetakdi atas kertas kemudian menggunakan iron, gosok litar
tersebut diatas PCB sehingga terhasilnya litar yang dicetak.,
3. Melukis dengan Marker Pen Permanent /pen dakwat kekal ( Etch Resist Pen ).
Merekabentuk jalur sebelum menggunakan marker pen permanent pastikan pelajar telah
membentuk jalur atau corak di atas PCB terlebih dahulu dan laluan atau sambungan
komponen adalah betul barulah menggunakan marker pen permanent. Sekiranya
terdapat kesilapa, padam dengan menggunakan tiner ataupun pemotong (pisau) yang
nipis. Kikis jalur dengan cermat. Menggunakan kaedah ini jalur / corak sambungan kurang
cantik.
Soldering/pematerian.
Pematerian adalah satu proses menyambung dua bahan pengalir dengan menggunakan
bahan tertentu yang mana suhu cairnya lebih rendah dari bahan yang hendak dipateri.
2) Hard soldering (untuk kerja berat seperti kerja plumbing dan welding).
Tahap suhu lebur bagi pancalogam lebih dari 500⁰C. Ia juga dikenali sebagai brazing solder
yang terdiri daripada kuprum dan zink atau kuprum dengan kuprum atau zink dengan perak.
Kedua-dua bahan tersebut dipanaskan sehingga merah menyala supaya pancalogam
dapat menyerap dan melekat dengan baik.
a) Soldering iron
.
Merupakan alat yang digunakan untuk membuat proses pematerian. Ia boleh
menyimpan haba panas dengan lebih lama dan mencairkan timah/lead dan memateri dua
bahan logam yang hendak dicantum. yang sesuai digunakan pada kerja-kerja elektronik
adalah 20W hingga 200W. Tahap kepanasan adalah di antara 200-350⁰C. Untuk
memanaskan soldering iron, biasanya menggunakan sumber elektrik AC atau DC, gas
atau pemanas api secara terus (welding).
c) De-soldering tools.
Adalah bahan yang digunakan untuk memateri dua keeping logam yang hendak
dicantumkan. Tahap kepanasan yang biasa digunakan untuk mencairkannya adalah 180-
188⁰C. Logam ini terdiri daripada tin dan lead. Campuran antara bahan-bahan adalah
seperti berikut:
i) 40% tin, 60% lead alloy.
ii) 50% tin, 50% lead alloy.
iii) 60% tin, 60% lead alloy.
e) Flux.
Proses yang paling PENTING sebelum memulakan projek elektronik ialah menentukan litar
skematik yang sesuai dengan aplikasi projek yang akan dibangunkan.
Setelah mendapatkan litar skematik yang sesuai dengan konsep projek, senaraikan jenis
komponen yang akan digunakan.
a) Litar skematik yang telah direka perlu disemak sebelum diubah format.
b) Pastikan susun atur komponen, sambungan litar dan label komponen telah dilakukan
dengan betul. Gunakan menu ERC (Electrical Rules Check) yang terdapat dalam
perisian.
c) Ubah format litar skematik kepada format litar bercetak. Pastikan saiz litar dan susunan
komponen adalah sesuai dan mudah untuk disiapkan.
5. PROSES PUNARAN/ETCHING
Proses Etching
a) Proses Etching dilakukan untuk menyingkirkan lapisan kuprum (copper layer) yang tidak
diperlukan pada PCB dengan menggunakan etchant liquid.
b) Bahan kimia Ferric Chloride (FeCl3) digunakan untuk menghasilkan etchant liquid yang
bersifat menghakis. Berhati-hati apabila mengendalikan bahan kimia ini.
c) Larutan ini akan menghakis lapisan kuprum di atas PCB yang tidak dilindungi oleh
cetakan litar yang terhasil melalui proses developer.
d) Jangkamasa proses ini bergantung kepada kepekatan larutan, suhu larutan dan saiz PCB
yang dihasilkan.
e) Sila patuhi langkah-langah keselamatan, peraturan penggunaan dan pelupusan bahan
kimia ketika melaksanakan proses ini.
lapisan tembaga
yang telah dihakis Meninggalkan lapisan
tembaga yang diperlukan
a) Proses Drilling dilakukan untuk menebuk lubang pada PCB bagi menempatkan kaki
komponen di dalam litar.
b) Saiz lubang bergantung kepada jenis komponen yang digunakan. Gunakan saiz mata
gerudi yang betul bergantung kepada saiz kaki komponen.
c) Patuhi langkah-langkah keselamatan ketika menggunakan peralatan ini.
Drilling
Gunakan saiz mata gerudi yang sesuai. Bit 1 mm diameter lubangnya sesuai untuk kaki
komponen kecil seperti perintang, kapasitor, IC, transistor dll.lubang yang besar sesuai untuk
komponen yang besar seperti preset, terminal pin dll.
Rajah 19 :
a) Proses drill/menebuk lubang pada b) PCB yang telah di tebuk lubang/drill
PCB
a) Sediakan soldering iron, bersihkan mata, letakkan pada soldering stand dan panaskan.
b) Bersihkan permukaan PCB atau pada kaki komponen yang kotor dengan kertas pasir.
c) Uji soldering iron dengan meletakkan sedikit lead / timah pada hujung mata. Sekiranya
cair, soldering iron tersebut boleh digunakan.
d) Lakukan proses tining iaitu menyalut mata soldering iron dengan solder lead/timah untuk
membersihkan mata dan memudahkan pematerian dilakukan terutama pada wayar dan
kaki komponen sebelum kaki komponen atau sebarang wayar di pateri pada PCB.
e) Jika mengalami kesukaran di mana lead/timah sukar melekat pada kaki komponen/wayar
dan PCB, sapu flux dipermukaan yang hendak dipateri bukan pada tip soldering iron.
e) Pematerian yang baik adalah kuat, nipis, berbentuk kun dan berkilat
Unit Tek. Elektronik 15 / 23
ETN6023
a) Panaskan semula lead hingga cair pada kaki kompoen di atas PCB.
b) Biarkan soldering iron terus mencairkan lead tersebut dan pada masa yang sama gunakan
solder sucker/penyedut timah untuk menyedut lead dan barulah diangkat soldering iron
tersebut.
c) Jika lead sukar dicairkan, tambah kan lagi lead baru supaya ia dapat mencairkn lead lama.
i) Keselamatan diri.
ii) Keselamatan peralatan.
iii) Keselamatan komponen.
i) Keselamatan diri.
a) Pastikan soldering iron dalam keadaan baik dan selamat digunakan dengan cara;
b) Jangan bermain, bergurau semasa memegang soldering iron.
c) Jangan cuba sentuh tip pada soldering iron yang sedang panas atau solder lead yang
sedang cair.
d) Selalu digunakan soldering iron stand.
e) Cuba elekkan dari menghidu bau asap solder lead.
f) Elakkan dari terkena sisa bola lead panas yang jatuh di mana ia boleh merosakkan
pakaian dan mencederakan kulit.
g) Berhati-hati ketika merendam PCB di dalam Acid Ferric Chloride. Pastikan tidak terkena
acid tersebut pada diri. Gunakan penyepit apabila merendam PCB ke dalam asid.
h) Ketika menggerudi PCB, pastikan tidak mengena pada diri sendiri atau orang lain.
b) Gunakan heatsink seperti long nose atau twizzer untuk mengepit komponen yang hendak
disolderkan.
c) Pastikan pemasangan komponen yang betul.
d) Jangan solder kompnen terlalu lama. Ini boleh menyebabkan kerosakan pada komponen.
e) Bagi PCB jaluran kuprum yang halus, gunakan solder wick untuk elakkan kuprum pada
PCB terangkat atau putus.
a) Sambungkan bekalan kuasa dengan nilai voltan yang diperlukan ke projek elektronik
tersebut.
b) ‘On” dan kendalikan mengikut kefungsiannya.
a) Letakkan spacer nilon di dalam enclosure dan ketatkan dengan skru nilon flathead.
b) Tebuk lubang pada PCB.
c) Ketatkan dengan skru nilon flathead.
d) Pasang terminal masukan, keluaran, suis, suis kawalan, LED, lampu dll di sebelah
luar enclosure.
Kerosakan pada litar elektronik sering terjadi ini adalah disebabkan kecuaian manusia
sendiri, alam semulajadi atau berpunca dari haiwan. Dengan adanya kertas penerangan ini
pelajar-pelajar akan dapat;
i) Mengetahui sebab-sebab kerosakan serta masalah yang sering berlaku pada litar
Elektronik.
ii) Cara membaiki dan juga kaedah untuk mencegah dari berlakunya kerosakan tersebut.
Huraian :
a. kelemahan semasa pemasangan.
- Kerosakan ini berpunca daripada pekerja-pekerja kilang yang tidak berpengalaman
Untuk membuat litar tersebut.
- Contohnya pekerja-pekerja asing yang datang bekerja disektor perkilangan yang tidak
mempunyai pengalaman dalam menjalankan kerja membuat litar elektronik dan ini
menyebabkan litar elektronik tidak tahan lama atau sering berlakunya kerosakan dalam
jangkamasa yang singkat.
e. Binatang
- Binatang adalah punca utama yang sering berlakunya kerosakan pada komponen
atau litar atau alat elektronik.
- Ini adalah kerana badan binatang mempunyai cecair jika binatang tersebut terkena
arus elektrik cecair tersebut menyebabkan berlakunya litar pintas pada alat elektronik.
c. Bumi (Ground)
- Berlaku pintasan kebumi iaitu salah satu kaki komponen bersentuh ke ground.
- Berlaku arus luar biasa iaitu arus tidak normal seperti keadaan biasa.
- Operasinya tidak dalam keadaan biasa sebagai contoh mesin basuh apabila di
‘ON’ tidak bergerak
d. Kerosakan Mekanikal
- Kerosakan fizikal seperti patah, jem, tidak bergerak, bergegar akibat daripada
perjalanan dan sebagainya.
e. Dry Solder
- bermaksud pematerian yang dibuat tidak sempurna atau timah terlalu sedikit. Bila
diukur dengan multimeter tiada voltan atau arus melaluinya.
a. Mengukur Voltan
- Peralatan yang digunakan adalah Multi meter, osiloskop
- Pengukuran voltan mestilah selari dengan litar.
- Jika voltan yang diukur adalah tinggi ini menunjukan berlakunya litar pintas.
- Jika voltan tiada voltan pada masukan ini menunjukan litar buka.
b. Pengukuran Arus
- Pengukuran arus hendaklah diukur secara sesiri
- Jika arus tinggi ini menunjukan Open Circuit atau litar buka.
- Jika arus atau meter menunjukan arus tinggi ini bermaksud Short Circuit atau
litar pintas.
c. Ujian keterusan
- Perkara utama yang perlu dilakukan semasa menjalankan ujian keterusan
adalah OFF kan bekalan kuasa
- Tujuan ujian ini adalah untuk mengetahui samada penyambungan berada dalam
keadaan baik atau tidak.
d. Pengukuran Rintangan
- Mengukur rintangan pada satu-satu bahagian, keseluruhan bahagian atau
kumpulan litar yang didapati rosak
- Nilai perintang mesti diukur walaupun mempunyai kod warrna kerana, mungkin
dikhuatiri terdapat kerosakan pada perintang tersebut.
- Litar yang menggunakan IC, langkah-langkah yang perlu dipatuhi ialah memeriksa
bekalan kuasa pada pinpin IC.
-
e. Kaedah Gantian
- Kaedah ini adalah dengan mengantikan litar yang rosak kepada litar yang baik. -
Ini bermaksud dengan mengantikan terus semua litar tersebut.
f. Bridging (Penyatuan)
- Ini bermaksud mengantikan komponen yang sudah lama atau mengambil komponen
pada litar lain yang tidak digunakan lagi.
- Selalunya juruteknik hanya mengantikan kapasitor sahaja.
g. Kaedah pemasangan
- Kaedah ini bermaksud koper pada litar apabila panas ia akan bercantum dan apabila
sejuk ia akan putus atau mengecut. (Open Circuit)
h. Kaedah Pembekuan
- Ini bermaksud menggunakan alat penejuk sebagai contoh gunakan kipas untuk bahagian
yang panas apabila beroperasi.
i. Solder Semula
- Ini adalah untuk litar yang berlakunya litar buka atau Open Circuit.
j. Half-split
- Kaedah ini bermaksud mencari atau memeriksa kerosakan dari blok ke blok.
k. Input ke Output
- Memeriksa atau mencari kerosakan dari Input litar hingga ke output litar
l. Output ke Input
- Kaedah ini pula mencari kerosakan dari Output atau keluaran litar ke input atau
masukan litar.
m. Random
- Kaedah ini pula dengan memeriksa litar tersebut secara rawak dan kebanyakan
juruteknik menggunakan cara ini lebih berkesan atau mudah.
Untuk memudahkan kita melakukan trouble shoot terhadap sesuatu litar atau peralatan,
kita semestinya mengesan sebarang kerosakan yang terdapat pada peralatan tersebut.
Kerosakan-kerosakan dapat dikesan berdasarkan bacaan yang telah kita perolehi daripada
litar yang sebelum kita mula mencari sebarang kerosakan.
i) Dengar
kemungkinan apabila litar di’ON’kan terdengar bunyi atau meletup.
ii) LIhat
Unit Tek. Elektronik 21 / 23
ETN6023
melihat secara kasar samada komponen berada dalam keadaan baik, hitam
atau kelunturan warna pada badan component, putus atau terbakar.
Iii) Hidu
kemungkinan terdapat bau yang hangit yang mungkin disebabkan oleh komponen yang
terbakar.
iv) Sentuhan
menyentuh komponen jika didapati panas ini menunjukan komponen tersebut adalah
rosak atau berlakunya litar pintas ( short circuit).
b) Dapat Litar
Setelah memastikan punca atau masalah kerosakan dapatkan litar yang sesuai untuk
membaiki litar tersebut.
d) Tentukan Simptom
Simpton bermaksud tanda-tanda kerosakan yang berlaku pada sesuatu litar secara jelas
atau tidak jelas.
i) Secara jelas – tanda-tanda kerosakan yang dapat dilihat dengan mata kasar.
ii) Secara tidak jelas – tanda-tanda kerosakan yang tidak nampak atau tidak nyata
Kerosakannya
f) Menyelesaikan masalah
dengan teknik-teknik trouble shoot berpandukan skematik diagram.
a) Kapasitor
i. Litar buka
Litar buka biasanya disebabkan oleh bahagia dalam terminal yang tertanggal dari plat
pemuat. Kerosakan ini boleh dikesan dengan menggunakan multimeter dimana jarum
penunjuk multimeter bacaan yang paling rendah.
b) Diod
i. Terbuka
Apabila diuji dengan meter ohm, jarum penunjuk meter akan memberi bacaan Infiniti ( ∞)
atau jarum langsung tidak bergerak walaupun diterbalikkan kekutuban talian meter.
ii. Bocor
Jarum penunjuk meter yang tidak tepat di mana ketika diuji pada keadaan pincang
songsang jarum penunjuk meter akan naik sedikit. Keadaan ini menunjukkan diode itu
telah berlaku kebocaran.
iii. Pintas
Jarum Penunjuk meter akan menunjukkan bacaan sifar di mana keadaan ini
memastikan telah berlaku litar pintas pada diode tersebut.
c) LED
i. gunakan julat multimeter x 1 ohm.
ii. LED tidak menyala.
d) IC
Bagi kerosakan litar yang menggunakan IC terdapat langkah-langkah yang perlu dipatuhi
bagi proses baik pulih:
Rujukan:
www.slideshare.net/.../mpav-aplikasi-elektrik-modul-1...
www.circuitrework.com/guides/7-1-1.shtml
www.technologystudent.com/pcb/solder1.htm
http://nuriazlansubri.blogspot.com/2009/11/tutorial-etching-pnp-transfer-paper.html
http://wikipedia
http://projekmini.tripod.com/cetak.htm
Soalan – soalan
...........................................................................................................................................
a) ....................................................................................................................................
b) ....................................................................................................................................
3. Apakah peralatan yang digunakan untuk meletakkan soldering iron/besi pemateri ketika
panas?
..........................................................................................................................................
..........................................................................................................................................