Anaisis Penyebab Moisture Content (MC) Diluar

Standart Terhadap Kualitas Wafer Menggunakan

Metode Statistical Quality Control (SQC)

Nama : Qawiy Rasyid Rafi

NIM : 19440410005

Kuliah Praktek PT Mayora Indah TBK

Jatake 1 Produksi Devisi Wafer Teknik
Industri Universitas Proklamasi 45
Yogyakarta
 Latar Belakang

• Latar Belakang Saya Memilih

Untuk Belajar Kerja Praktek
Industri Di PT Mayora Tbk Jatake
1 adalah untuk mengetahui
secara rill proses produksi
pembuatan wafer
 Flow Proses Pembuatan Wafer
Masuknya
Bahan Dari RM Formulasi Mixing Shifting Storaging (Huffer)
& PM
OPRP OPRP

Grinding Storaging Shifting Baking

OPRP OPRP CCP

Book Book
Stacking Spreading Colling 1
Cololing Pressing

Metal
Packaging Storage FG
Detecting
CCP
 Pengertian MC dan Hubungannya dengan
Kualitas Sheets Wafer
• MC adalah singkatan dari moisture content atau data jumlah
kandungan air dalam suatu benda dalam hal ini (sheets wafer) degan
satuan kadar air dalam persen.
• MC yang terlalu tinggi membuat masa simpan sheets Wafer menjadi
lebih cepat.
• MC yang terlalu rendah menyebabkan sheets wafer gosong dan
mudah patah.
• MC didapatkan dengan cara mengambil sheet setelah keluar dari
pendingin 1 (arch cooler) secara random lalu ditumbuk dan di timbang
seberat 1 gram dan di masukan ke dalam alat moisture analyszer.
 Metode Statistical Quality Control (SQC) dan
Metodologi Penelitian
Statistical Quality Control adalah metode yang di gunakan untuk
memonitoring, mencegah, dan mengatasi kualitas produk
menggunakan metode statistic dengan data yang setiap saat di
ambil berupa sampel.
Metode yang di pilih adalah :
1. Diagram Chek Sheets
2. Diagram Pareto
3. Diagram kendali
4. Diagram Fish Bone
 Standart MC dan Data Yang diperoleh

• Untuk jenis Wafer standart MC • Pengambilan data diambil

di peroleh adalah 1,5% sampai setiap hari pada jam Berikut :
dengan 1,9 %. Standart penilian
tersebut ditest kepada sheet
Shift Jam
wafer setelah keluar dari arch
colling atau pendingin pertama. 1 08.00 10.00 12.00 14.00 

• data tersebut diperoleh dari 2  16.00  18.00 20.00  22.00 

tanggal 31 Agustus 2022 sd 7
oktober 2022 pada line 5 yang 3  02.00 04.00   06.00  -

memproduksi wafello choco

caramel.
• Diagram chek sheets Diagram Chek Sheets
digunakan untuk
menjabarkan data dari nilai
input berdasarkan penurunan
kualitas yang ditimbulkan
akibat keadaan sheet MC di
luar standart. Diketahui
persebaran penurunan No Tanggal Waktu Nilai MC Diluar Standart
kualitas produk terbagi
menjadi 2 yaitu berdasarkan
MC terlalu tinggi dengan nilai 1 31-08-2022
14:00
1.48%
diatas 1.9% yang 2 13-09-2022 1.49%
menyebabkan masa simpan 10:00
menjadi lebih cepat dan MC 3 14-09-2022
18:00
1.48%
yang terlalu rendah dengan 4 1.47%
nilai dibawah 1.5% yang 10:00
menyebabkan sheets wafer 5 5/10/2022 14:00
1.48%
gosong dan mudah patah.
6 1.49%
18:00

Diagram Pareto
• Diagram pareto digunakan untuk
menentukan cacat utama yang
sering terjadi pada pembuatan
wafer dengan cara mengklasifikasi
cacat produk dan menentukan • Dari
tingkat kerusakan dari yang
terbesar sampai terkecil. Dalam
hal ini penurunan kualitas yang
terjadi pada sheet wafer yang
tertera pada diagram berikut:
Diagram Pareto
3
120.00%
80.00%
2
1 40.00%
0 0.00%
Jumlah Diluar Standart Presetnase kumulatif
data diatas diketahui
penurunan kualitas wafer pada
dengan rentang waktu 31 Agustus
sd 07 oktober menunjukan bahwa
penurunan kualitas wafer yang
terjadi menyebabkan wafer gosong
dan mudah patah sejumlah 6 kali
 Diagram Kendali

Series1
Diagram Kendali
Upper Level Lower Level
• Diagram Kendali
1.9
dengan
menggunakan
batas MC atas 1.9%
1.8

1.7
dan batas MC
1.6 bawah 1.5%
1.5

1.4
31-08-202212-09-202214-09-202216-09-202220-09-202222-09-202224-09-202227-09-202229-09-2022 3/10/2022 5/10/2022 6/10/2022
 Diagram Kendali - R

Diagram Kendali R • Diagram kendali R (range)

0.5 adalah diagram kendali
0.45 yang digunakan untuk
0.4 memantau perubahan
0.35 yang terjadi dalam hal
0.3 persebarannya atau
0.25 kecenderungan suatu
0.2 sampel berada batas
0.15 kontrol, batas atas atau
0.1 batas bawah
0.05 menggunakan dasar selisih
0
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22
nilai maksimun dan
R LCL CL UCL
minimum.
 Analisis Penyebab, solusi dan tindakan
preventif Berdasarkan Wawancara

• Dalam pelaksanaan QC jika ditemukan MC yang diluar standart maka

perlakuan yang dilakukan adalah dengan cara melakukan doufle
sampel yaitu mengambil kembali sampel agar dapat di ketahui apakah
sampel tersebut masuk sampel deviasi atau tidak.
• berdasarkan data wawancara diketahui penyebab MC diluar standart
adalah karena setingan volume pemanggang tidak 100% tepat dan
baut setingan kendor yang menyebabkan setiap baking plate memiliki
volume yang berbeda
• volume dengan tingkat kerapatan baking plate kecil
akan membuat kuantitas bahan yang terpanggang
akan semakin kecil dan mempercepat pemanggangan
sehingga sheet akan mudah gosong dan nilai MC akan
semakin kecil
• problem solving yang dilakukan adalah melakukan
cheking kalibrasi pada baking plate setiap ada
permasalahan terkait sheet yang memiliki kualitas
yang di luar standart dan melakukan maintenece
kalibrasi setiap satu bulan sekali.
Diagram Fish Bone Untuk Sheets Wafer Gosong &
Mudah Patah
• Diagram fish bone untuk
sheets wafer gosong dan
mudah patah merupakan
penjabaran faktor faktor
yang mempengaruhi
sheets gosong dan
mudah patah terkait MC
berdasarkan data actual
wawancara
Diagram Fish Bone Untuk Masa Simpan Sheet Wafer
Menjadi Lebih Cepat
• Diagram fish bone untuk
masa simpan sheets
wafer menjadi lebih
cepat merupakan
penjabaran faktor faktor
yang mempengaruhi
masa simpan sheets
wafer menjadi lebih
cepat terkait MC
berdasarkan data actual
wawancara
 Kesimpulan

• Dari hasil pengamatan tanggal 31 Agustus 2022, 13 September 2022, 16 September 2022, dan 05
Oktober 2022 diketahui terdapat 6 data MC diluar standart yang menyebabkan sheets wafer gosong dan
mudah patah dan tidak ditemukan data MC di luar standart yang menyebabkan masa simpan sheets
wafer menjadi lebih cepat.
• Berdasarkan data wawancara diketahui setelan volume pemanggang tidak 100% tepat dikarenakan baut
setelan kendor yang di akibatkan oleh goncangan pada baking plate bergerak yang menyebabkan setiap
baking plate memiliki volume yang berbeda.
• Baking plate dengan volume tingkat kerapatan kecil akan membuat kuantitas bahan yang terpanggang
akan semakin kecil dan mempercepat pemanggangan sehingga sheet akan mudah gosong dan mudah
patah dan nilai MC akan semakin kecil.
• Dan Berdasarkan data historical penyebab masa simpan sheets wafer menjadi lebih cepat adalah karena
suhu oven yang panas akibat kegagalan pendingin (kipas cerobong asap) tidak berfugsi sebagaimana
mestinya sehingga suhu oven akan naik mengharuskan penjaga line produksi membuka pintu
pemanggang oven sehingga mengurangi suhu di dalam oven tetapisuhu yang turun derastis menyebabkan
kadar air pada wafer meningkat sehingga masa simpan sheet wafer menjadi lebih cepat.
Sekian Dan Trimakasih