Kelompok
Kelompok 5
ANGGOTA KELOMPOK
1.Ananda Ayu Prana Shinta
2.Carolina ivani saputra
3.Chindy Wahyuni
4.Flora Dwy Amnesia P.
5.Muhammad Athoillah A.
6.Shinta Kharisma P.
7.Zara Eka K.P.
PENDAHULUAN
A Pengertian
C Metode pembuatan
D Komposisi
E Macam-macam
Pengertian Obat
a. Tablet salut biasa / salut gula (dragee), disalut b. Tablet salut selaput (film coated
dengan gula dari suspensi dalam air mengandung tablet / FCT) disalut dengan
serbuk yang tidak larut seperti pati, kalsium hidroksipropil metilselulosa, metil
karbohidrat, talk atau titanium dioksida yang selulosa, hidros propil selulosa, Na-cmc
disuspensikan dengan gom akasia atau gelatin. dan campuran selulosa asetat ftalat
Kelemahan salut gula adalah waktu penyalutan dengan P.E.G yang tidak mengandung air
lama dan perlu penyalut tahan air. atau mengandung air.
Macam-macam
c. Tablet salut kempa : tablet yang d. Tablet salut enterik (enteric coated tablet) disebut
disalut secara kempa cetak dengan massa juga tablet lepas tunda.
granulat yang terdiri dari laktosa, kalsium Jika obat dapat rusak atau inaktif karena cairan
fosfat dan zat laim yang cocok. lambung atau dapat mengiritasi mukosa lambung,
diperlukan penyalut enterik yang bertujuan untuk
menunda pelepasan obat sampai tablet melewati
lambung.
e. Tablet lepas lambat (sustained release), disebut juga tablet dengan efek
diperpanjang, efek pengulangan atau tablet lepas lambat.
Dibuat sedemikian rupa sehingga zat aktif akan tersedia selama jangka waktu tertentu
setelah obat diberikan.
Kerusakan tablet
1. Capping dan laminasi
Capping adalah pelepasan atau pemisahan bagian atas atau bawah
tablet yang terkompresi dari badan utama tablet. Hal ini dapat terjadi
selama pengeluaran dari cetakan tablet atau selama operasi
berikutnya, seperti pelapisan, pengemasan, atau pengiriman.
Adanya udara di dalam granul yaitu, pengurangan udara yang tidak memadai dari granul di rongga die
sebelum dan selama kompresi.
Terdapat terlalu banyak granul.
Kompresi elastis tablet yang tidak seharusnya karena penggunaan tekanan yang terlalu tinggi pada tahap
pemadatan.
Pengikatan partikel yang tidak memadai untuk membentuk tablet kohesif.
Menggunakan lubang die, terutama oleh bahan pengisi anorganik keras.
Penggunaan punch dan die yang sudah lama
Penggunaan granul yang terlalu kering atau granul dengan kadar air yang sangat rendah (menyebabkan
hilangnya tahapan pengikatan yang tepat).
Granul yang tidak cukup kering atau granul yang tidak benar-benar kering.
Adanya bahan pelumas yang berlebihan.
Tegangan yang diinduksi karena menempelnya compact ke dinding die atau komponen punch
Kerusakan tablet
2. Sticking /lengket
Dalam beberapa kasus, sejumlah kecil material kompak dapat menempel pada
permukaan permukaan alat dan disebut sebagai sticking. Ini merupakan
kerusakan tablet yang umum terjadi. Karena kompak berulang kali terjadi
dalam alat yang digunakan, masalahnya menjadi lebih buruk karena semakin
banyak material yang ditambahkan ke dalam alat yang sudah menempel di
permukaan punch. Masalahnya cenderung lebih umum pada punch atas.
Kerusakan tablet
Penyebab lengket:
3. Picking
Picking terjadi ketika bagian dari tablet menempel pada
permukaan punch dan terkikis dari permukaan tablet. Ini
adalah istilah yang lebih spesifik yang menggambarkan
produk yang menempel di dalam huruf, logo, atau desain
pada permukaan punch.
Kerusakan tablet
Penyebab picking:
4. Mottling
Ini biasanya terlihat pada granul berwarna. Mottling
didefinisikan sebagai distribusi warna yang tidak merata
pada tablet dengan area terang dan gelap.
Kerusakan tablet
Penyebab mottling:
5. Chipping
Terkadang compact setelah meninggalkan kompressi, atau selama operasi
penanganan dan pelapisan berikutnya, ditemukan memiliki chip kecil yang
hilang dari tepinya. Kesalahan ini digambarkan sebagai “chipping” dan di
samping kekurangan formulasi yang jelas, mungkin disebabkan oleh kondisi
pemadatan yang membuat tablet terlalu lunak (kekuatan mekanik rendah) atau
terlalu rapuh.
Kerusakan tablet
Penyebab chipping:
7. Embossing
Muncul bekas atau garis pada tablet yang tidak jelas.
Penyebab timbul: