Proses penyepuhan adalah proses elektrolisis, yaitu proses perubahan Energilistrik menjadi Energi kimia.

Proses ini melibatkan Elektroda (logam-logam yangdihubungkan dengan sumber listrik) dan Elektrolit (cairan tempat logamlogam tadidicelupkan)Penyepuhan berguna untuk melapisi logam untuk perhiasan, atau juga untuk pencegahan karat/korosi, seperti pada pipa atau besi, yang dilapisi oleh campuran besi(Fe) dan Seng (Zn), yang disebut proses galvanisasi. Pada penyepuhan, logam yang akan disepuh dijadikan katode,sedangkan logam pennyepuhnya dijadikan anode. Kedua elektrode itudicelupkan dalam larutan garam dari logam penyepuhnya. Kalau diamati, sebenarnya proses Elektrolisis ini adalah kebalikan dari proses yang terjadi pada baterei atau aki, dimana pada sumber listrik itu terjadi proses perubahan dari energikimia menjadi energi listrik atau yang sering kita sebut selvolta.

Prinsip Dasar Electroplating Kita mengenal istilah anoda, katoda, larutan elektrolit. Ketiga istilah tersebut digunakan seluruh literatur yangberhubungan dengan pelapisan material khususnya logam dan diilustrasikan seperti pada Gambar 1. Anoda adalah terminal positif, dihubungkan dengan kutub positif dari sumber arus listrik. Anoda dalam larutan elektrolit ada yang larut dan ada yang tidak.

Gambar 1. Anoda, Katoda, dan Elektrolit

Anoda yang tidak larut berfungsi sebagai penghantar arus listrik saja., sedangkan anoda yang larut berfungsi selain penghantar arus listrik, juga sebagai bahan baku pelapis. Katoda dapat diartikan sebagai benda kerja yang akandilapisi, dihubungkan dengan kutub negatif dari sumber arus listrik. Elektrolit berupa larutan yang molekulnya dapat larut dalam air dan terurai menjadi partikel-partikel yang bermuatan positf atau negatif. Karena electroplating adalah suatu proses yang menghasilkan lapisan tipis logam di atas permukaan logam lainnyadengan cara elektrolisis, maka perlu kita ketahui skema proses electroplating tersebut. Skema Proses Electroplating Perpindahan ion logam dengan bantuan arus listrik melalui larutan elektrolit sehinnga ion logam mengendap padabenda padat yang akan dilapisi. Ion logam diperoleh dari elektrolit maupun berasal dari pelarutan anoda logam didalam elektrolit. Pengendapan terjadi pada benda kerja yang berlaku sebagai katoda.

Gambar 4.3 Skema proses electroplating Reaksi kimia yang terjadi pada proses electroplating seperti yang terlihat pada Pembentukan lapisan Nikel Pada KATODA Ni2+ (aq) + 2e Ni (s) Pembentukan gas Hidrogen 2H+ (aq) + 2e H2 (g)

Reduksi oksigen terlarut O2 (g) + 2H + H2O (l)

Pada ANODA Pembentukan gas oksigen H2O (l) 4H + (aq) + O2 (g) + 4e Oksidasi gas Hidrogen H2 (g) 2H+(aq) + 2e -Mekanisme terjadinya pelapisan logam adalah dimulai dari dikelilinginya ion-ion logam oleh molekul-molekulpelarut yang mengalami polarisai. Di dekat permukaan katoda, terbentuk daerah Electrical Double Layer (EDL)yang bertindak seperti lapisan dielektrik. Adanya lapisan EDL memberi beban tambahan bagi ion-ion untuk menembusnya. Dengan gaya dorong beda potensial listrik dan dibantu oleh reaksi-reaksi kimia, ion-ion logam akanmenuju permukaan katoda dan menangkap electron dari katoda, sambil mendeposisikan diri di permukaan katoda.Dalam kondisi equilibrium, setelah ion-ion mengalami discharge menjadi atom-atom kemudian akan menempatkandiri pada permukaan katoda dengan mula-mula menyesuaikan mengikuti susunan atom dari material katoda. Tujuan Pelapisan (Coating): Meningkatkan ketahanan terhadap korosi Meningkatkan ketahanan aus Meningkatkan tampak rupa Jenis-jenis proses pelapisan listrik (Elektroplating), antara lain: 1). pelapisan cadmium 8). pelapisan perak 2). pelapisan seng 9). pelapisan emas 3).pelapisan tembaga 10). pelapisan rodium 4). pelapisan nikel 11). pelapisan kuningan 5). pelapisan khrom 12). pelapisan brons 6). pelapisan timah 13). pelapisan logam pada plastic 7). pelapian timbale

Proses Penyepuhan 1) A n o d a d e n g a n b a h a n p e n ye p u h ( Ag ) Antara lempeng perak dan cincin diberi beda potensial

d e n g a n c a r a dihubungkan dengan batere. Lempeng perak dihubungkan dengan kutub posiitif batere, sedangkan cincin dihubungkan dengan kutub negatif batere Mundilartodan Edi Istiyono. 2007). Dengan demikian maka potensial perak lebih tinggi daripada potensial cincin. Akibatnya ion-ion positif (Ag+) akan bergerak menujucincin (potensial rendah), sedangkan ion-ion negatif (NO3-) bergerak menujul e m p e n g p e r a k ( p o t e n s i a l t i n g g i ) . S e t e l a h s a mp a i p a d a c i n c i n Ag+ menerima sebuah elektron, sehingga menjadi netral dan menempel pada cincin. Sementara itu, lempeng perak melepaskan ion Ag+ menggantikan ion Ag+ yang telah netral d a n me l e k a t d i c i n c i n . P r o s e s i n i b e r l a n g s u n g t e r u s me n e r u s s a mp a i l e mp e n g perak habis larut dalam larutan. Langkah-langkah elektroplating: masukan larutan perak nitrat ke dalam bejana ma s u k k a n l e mp e n g p e r a k d a n c i n c i n k e d a l a m l a r u t a n p a d a s i s i ya n g bersebarangan Hubungkan lempeng perak dengan kutub positif batere Hubungkan benda yang akan disepuh (cincin) dengan kutub negatif batere. S e t e l a h b e b e r a p a me n i t , a ma t i w a r n a c i n c i n . J i k a c i n c i n s u d a h s e p e r t i perak arus listrik dapat diputus.

2) Anoda inert) Metode

dengan

bahan

penyepuh

platina

(Pt)

(bahan

elektroplating

dapat

dilakukan

dengan

menggunakan

dua

buahe l e k t r o d a y a i t u a n o d a d a n k a t o d a , l a r u t a n e l e k t r o l i t d a n s u mb e r a r u s . S e b a g a i anoda digunakan platina karena bersifat inert sedangkan katodanya merupakan substrat ya n g dipakai untuk

me mb u a t l a p i s a n t i p i s . P r i n s i p d a s a r p e mb u a t a n lapisan tipis adalah menempatkan ion- ion positif bahan pelapis ditambah denganelektron yang berasal dari larutan elektrolit logam yang dilapisi. Hasil pelapisandengan metode elektrodeposisi dipengaruhi oleh beberapa faktor diantaranya: arus, pengadukan, kandungan larutan elektrolit, tegangan, PH larutan elektrolit,waktu pelapisan dan suhu larutan. Susunan atom yang

menempel pada substratdipengaruhi oleh sifat alami substrat dan temperatur selama proses deposisi. Langkah-langkah elektroplating: masukan larutan perak nitrat ke dalam bejana masukkan platina dan cincin ke dalam

l a r u t a n p a d a s i s i y a n g bersebarangan Hubungkan platina dengan kutub positif batere

 Hubungkan benda yang akan disepuh (cincin) dengan kutub negatif batere. S e t e l a h b e b e r a p a me n i t , a ma t i w a r n a c i n c i n . J i k a c i n c i n s u d a h s e p e r t i perak arus listrik dapat diputus.