Manipulasi Amalgam

1. Seleksi alloy, biasanya yang

digunakan adalah high-Cu alloy.
2. W/Puskesmas ratio (1:1).
Perbandingan ini berbeda-beda
sesuai dengan perbedaan
komposisi logam campur, ukuran
partikel, bentuk partikel, dan suhu
yang digunakan.
3. Triturasi, yaitu proses
pencampuran amalgam alloy
dan merkuri dengan
menggunakan amalgamator
selama waktu yang telah
ditentukan.
4. Penempatan dan kondensasi
agar kekuatan amalgam
bertambah dan keroposan
akan berkurang.
5. Pengukiran (burnisher) dan
penyelesaian akhir. Jika
pengukiran terlalu dalam,
ketebalan amalgam akan
berkurang, terutama di tepi
gigi. Jika terlalu tipis, bisa
patah dibawah tekanan
pengunyahan.
Manipulasi Amalgam
1. Seleksi alloy, biasanya yang
digunakan adalah high-Cu alloy.
2. W/Puskesmas ratio (1:1).
Perbandingan ini berbeda-beda
sesuai dengan perbedaan
komposisi logam campur, ukuran
partikel, bentuk partikel, dan suhu
yang digunakan.
3. Triturasi, yaitu proses
pencampuran amalgam alloy
dan merkuri dengan
menggunakan amalgamator
selama waktu yang telah
ditentukan.
4. Penempatan dan kondensasi
agar kekuatan amalgam
bertambah dan keroposan
akan berkurang.
5. Pengukiran (burnisher) dan
penyelesaian akhir. Jika
pengukiran terlalu dalam,
ketebalan amalgam akan
berkurang, terutama di tepi
gigi. Jika terlalu tipis, bisa
patah dibawah tekanan
pengunyahan.
Manipulasi Amalgam
 1. Seleksi alloy, biasanya yang digunakan adalah high-Cu alloy.
2. W/Puskesmas ratio (1:1). Perbandingan ini berbeda-beda sesuai dengan perbedaan
komposisi logam campur, ukuran partikel, bentuk partikel, dan suhu yang digunakan.
3. Triturasi, yaitu proses pencampuran amalgam alloy dan merkuri dengan
menggunakan amalgamator selama waktu yang telah ditentukan.
4. Penempatan dan kondensasi agar kekuatan amalgam bertambah dan keroposan akan
berkurang.
5. Pengukiran (burnisher) dan penyelesaian akhir. Jika pengukiran terlalu dalam,
ketebalan amalgam akan berkurang, terutama di tepi gigi. Jika terlalu tipis, bisa patah
dibawah tekanan pengunyahan.

Robert G. Craig. Restoratif Dental Material. Philadelpia: Mosby Inc. 12th ed. 2006. Page
201-3, 248-59.