LAPORAN KERJA BENGKEL

Perancangan Dan Pabrikasi Sistem Telekomunikasi

Nama : Dewi Sartika

Nim : 2011073005

Kelas : 2A – D4 TC

Pembimbing : 1. Dr. Afrizal Yuhanef, ST., M.Kom

2. Dr. Nasrul Nawi, ST., M.Kom

PROGRAM STUDI D IV TELEKOMUNIKASI

JURUSAN TEKNIK ELEKTRO

POLITEKNIK NEGERI PADANG

2022
 LEMBAR PENGESAHAN

Nama : Dewi Sartika

No.BP : 2011073005

Kelas : 2A – D4 TC

Pembimbing : 1. Dr. Afrizal Yuhanef, ST.,M.Kom

2 . Dr. Nasrul Nawi, ST., M.Kom

Keterangan :

Nilai :

ii
 KATA PENGANTAR

Puji Syukur Alhamdulillah penulis ucapkan kepada Allah SWT yang telah
memberikan rahmat dan hidayahnya, sehingga penulis dapat menyelesaikan
praktikum di bengkel pada semester ini dan penulis dapat membuat laporan ini.

Laporan ini disusun dalam rangka memenuhi tugas akhir semester ini.
Laporan ini dibuat dari hasil praktek yang dilaksanakan pada bengkel selama
semester II. Dengan telah selesainya laporan ini, maka penulis mengucapkan terima
kasih kepada :

1. Bapak Afrizal Yuhanef dan Bapak Nasrul Nawi yang telah

membimbing penulis selama melakukan praktik.

2. Bapak Nofry Andy Roza sebagai teknisi yang telah bermurah hati
meminjamkan peralatan.

3. Orang tua yang telah memberikan dukungan baik moril maupun materil.

4. Senior yang telah memberikan dukungan, kritikan serta saran kepada

penulis.

5. Teman yang telah berpartisipasi dalam melakukan praktik.

Penulis menyadari bahwa masih banyak terdapat kekurangan dalam laporan

ini. Oleh sebab itu penulis mengharapkan masukan, kritik, dan saran dari semua
pihak untuk dapat menjadikan laporan ini lebih baik dan bermanfaat bagi semua
pihak, terutama bagi penulis khususnya agar bisa menjadi lebih baik kedepanya .

Padang, 11 Januari 2022

Penulis

iii
 DAFTAR ISI

LEMBARAN PENGESAHAN………………………………………….. ii
KATA PENGANTAR……………………………………………………. iii
DAFTAR ISI……………………………………………………………… iv
BAB I PENDAHULUAN…………………………………………………. 1
1.1 Latar belakang…………………………………………………. 1
1.2 Tujuan…………………………………………………………. 1
BAB II PEMBAHASAN………………………………………………… 2
2.1 JOB 1 ( PCB MATRIKS)……………………………………… 2
A. Judul…………………………………………………. 2
B. Kompetensi Utama…………………………………… 2
C. Kompetensi Penunjang……………………………… 2
D. Waktu Percobaan……………………………………. 2
E. Teori Penunjang……………………………………… 2
F. Alat Dan Bahan……………………………………… 7
G. Gambar Rangkaian…………………………………… 8
H. Langkah Kerja……………………………………….. 9
Lampiran Dokumentasi JOB 1.......................................... 11
2.2 JOB 2 ( RANGKAIAN FLIP FLOP)………………………….. 13
A. Judul…………………………………………………. 13
B. Kompetensi Utama…………………………………… 13
C. Kompetensi Penunjang………………………………. 13
D. Waktu Percobaan…………………………………….. 13
E. Teori Penunjang……………………………………… 13
F. Alat Dan Bahan……………………………………… 14
G. Gambar Rangkaian………………………………….. 15
H. Langkah Kerja……………………………………….. 16
Lampiran Dokumentasi JOB 2.......................................... 18

iv
 2.3 JOB 3 ( RANGKAIAN MIC WIRELESS FM )………………. 20
A. Judul…………………………………………………. 20
B. Kompetensi Utama………………………………….. 20
C. Kompetensi Penunjang……………………………… 20
D. Waktu Percobaan……………………………………. 20
E. Teori Penunjang……………………………………… 20
F. Alat Dan Bahan……………………………………… 21
G. Gambar Rangkaian…………………………………… 22
H. Langkah Kerja……………………………………….. 23
Lampiran Dokumentasi JOB 3.......................................... 25
BAB III PENUTUP………………………………………………………. 27
3.1 KESIMPULAN………………………………………………… 27
3.2 SARAN………………………………………………………… 27
DAFTAR PUSTAKA……………………………………………………... 29

v
 BAB I

PENDAHULUAN

1.1 LATAR BELAKANG

Bagi mahasiswa Politeknik Teknik Padang sesudah melaksanakan praktek

bengkel diwajibkan untuk melaporkan semua hasil pekerjaanya kedalam bentuk
laporan yang diserahkan sebelum akhir ujian semester. Didalam laporan ini terdiri
dari tiga macam pekerjaan atau hasil praktek yang akan dilaporkan yaitu : PCB
Matriks, Pembuatan Fip Flop, dan Pembuatan Wireless FM.

Semua hasil praktek yang dilakukan dibengkel Elkom ini telah diselesaikan
sesuai dengan waktu yang telah ditetapkan. Dengan adanya praktek bengkel ini
akan menambah pengetahuan bagi mahasiswa untuk mengembangkan potensi yang
ada pada dirinya sesuai dengan studi dan jurusannya. Hal ini sangat banyak
manfaatnya bagi mahasiswa nantinya dalam menghadapi dunia kerja yang penuh
dengan kemajuan teknologi. Dan diharapkan mahasiswa lainnya dan dapat
menunjukkan kemampuannya sebagai tenaga kerja yang terampil dan profesional
bila sudah memasuki dunia kerja.

1.2 TUJUAN

Dengan adanya praktek kerja bengkel ini sangat banyak manfaatnya bagi
mahasiswa itu sendiri, karena pada praktek kerja bengkel inilah mahasiswa dapat
mengetahui berbagai macam peralatan yang digunakan dan cara penggunaannya
dan juga mengetahui fungsi dari alat-alat tersebut. Pada praktek kerja bengkel ini
juga mahasiswa dilatih disiplin dalam bekerja dan mengetahui pentingnya akan
keselamatan kerja dan melatih kesabaran dalam bekerja.

1
 BAB II

PEMBAHASAN

2.1 JOB 1
A. Judul Pratikum : PCB Matrik

B. Kompetensi Utama :
• Diharapkan mahasiswa dapat membuat layout rangkaian dengan
menggunakan beberapa metoda transfer tinta.
• Diharapkan mahasiswa dapat membaca gambar.

C. Kompetensi Penunjang :
• Diharapkan mahasiswa dapat membuat layout rangkaian dengan
menggunakan beberapa metoda lain.

D. Waktu Percobaan : 4 kali pertemuan

• Minggu ke 1 : Proses pengambaran
• Minggu ke 2 : Proses pelarutan dan pengeboran
• Minggu ke 3 : proses perakitan dan penyolderan
• Minggu ke 4 : Proses Pengumpulan

E. Teori Penunjang

Papan sirkuit cetak (printed circuit board atau PCB) adalah sebuah papan
yang penuh dengan sirkuit dari logam yang menghubungkan komponen
elektronik satu sama lain tanpa kabel. Papan sirkuit ini mendapatkan namanya
karena diproduksi secara massal dengan cara pencetakan.

2
Papan sirkuit cetak dapat digolongkan atas beberapa jenis berdasarkan:

1. Susunan Lapis

a. Lapis Tunggal (Single Layer)

b. Lapis ganda (Double Layer)

c. Multi lapis (Multilayer)

2. Bentuk

a. Keras

b. Lunak (fleksibel)

c. Gabungan keras dan lunak

3. Spesifikasi

a. Konvensional

b. Penghubung kepadatan tinggi (High Density Interconnect)

4. Material Basis

a. FR4

b. Logam

c. Keramik

Dengan adanya PCB maka komponen-komponen elektronika itu menjadi

terlihat rapi tidak semrawut dan mudah untuk melacak kesalahan atau kerusakan
bila peralatan tersebut suatu saat nanti mengalami gangguan.PCB terbuat dari
lempeng fiber yang dilapisi oleh tembaga.Ketika kita pertama kali membeli
sebuah papan PCB kosong, papan itu belum terlihat jalur-jalur hanya ada lapisan
fiber dan lapisan tembaga dipermukaannya.

Ada beberapa type PCB kosong yang ada dipasaran yaitu SINGLE SIDE,
DOUBLE SIDE dan MULTI LAYER.Single Side artinya papan PCB tersebut
hanya mempunyai satu sisi yang dilapisi oleh lempeng tembaga.Double Side
artinya papan PCB tersebut mempunyai dua sisi yang dilapisi oleh lempeng

3
tembaga dan lapisan fibernya ada diantara dua lapisan tembaga
tersebut.Sedangkan untuk type Multi Layer biasanya hanya dibuat oleh pabrik
pembuat peralatan tersebut.Type multi layer ini terdiri dari beberapa lapis
tembaga dan fiber yang disusun secara berselingan.Untuk jelasnya lihat gambar
1.

Gambar 1. Lapisan Papan Rangkaian

Warna orange pada gambar di atas adalah sisi dari lempeng tembaga,
sedangkan yang berwarna coklat adalah lapisan fiber. Lapisan tembaga inilah
yang nantinya menjadi konduktor dari komponen yang satu ke komponen
lainnya, sedangkan lapisan fiber sebagai isolator, karena tidak dapat
menghantarkan listrik.

Gambar 2. Koneksi Antar Komponen Pada PCB

Untuk membuat jalur-jalur pada PCB diperlukan suatu teknik kimia dengan
bantuan cairan FeCl3( Ferri Chloride ) proses ini sebenarnya mirip dengan
pengikisan batu tebing dipinggir laut yang habis dikikis oleh gelombang air laut
yang sedikit-demi sedikit mengikisnya. Dalam dunia ELEKTRONIKA proses
ini dinamakan ETCHING.

Banyak cara untuk melakukan proses ETCHING ini, salah satunya seperti
yang dituturkan di atas. Tapi untuk Industri yang berskala besar, proses seperti
di atas bukanlah sebuah pilihan yang baik, karena disamping memakan waktu
yang cukup lama hasilnya pun tidak memadai, untuk itu biasanya perusahaan
4
yang berskala besar menggunakan proses ELEKTROLISIS untuk menghasilkan
sebuah PCB yang bagus dan dapat diproses dengan cepat serta hasilnya
memadai, tapi proses itu memerlukan biaya yang tidak sedikit. Untuk Home
Industri justru sebaliknya proses ETCHING

Perlengkapan yang diperlukan untuk melakukan proses ETCHING sebagai

berikut :

1. PCB Kosong yang tidak berlobang.

2. Spidol anti air (Permanent Ink) merk apa saja contoh ARTLINE,
SNOWMAN, ARROW, BOXI dll.

3. FeCl (Ferri Chloride)

3

4. Air bersih, kalau bisa usahakan pakai air panas.

5. Sebuah Baki dari plastik atau kantong plastik ukuran bebas yang penting
PCB di atas nantinya bisa terendam.

6. Thinner untuk menghilangkan sisa SPIDOL

7. Sebuah penjepit dari bambu atau plastik untuk menjepit PCB yang diproses

Tindakan pertama kita yaitu menyiapkan PCB kosong dan spidol tahan air,
kita akan melukiskan jalur-jalur dari rangkaian dengan spidol pada lapisan
tembaga dari PCB. Nantinya pada hasil akhir jalur yang kita gambarkan dengan
spidol itulah yang menjadi jalur koneksi antar komponen seperti pada gambar_3

Gambar 3. Jalur-jalur Kaki Komponen Pada PCB

5
 Gambar 3 adalah layout dasar dari rangkaian elektronika yang akan dibuat
PCB nya. Titik-titik putih nantinya akan kita lubangi dengan BOR listrik atau
BOR tangan dengan mata bor berdiameter 0,5 mm. Tapi juga perlu kalian
ketahui bahwa semakin banyak atau lebar lapisan tembaga yang terbuang, maka
semakin banyak pula cairan FeCl3 ( Ferri Chloride ) yang dibutuhkan. Jadi agar
pemakaian dari FeCl3 dapat dikurangi dan juga agar jalur yang kita buat nanti
tidak mudah terkelupas, maka kita usahakan memblok jalur yang mempunyai
koneksi yang sama. Memang kelihatannya tidak bagus, tapi ini lebih baik sebab
jalur yang kita buat nanti akan terlihat kokoh dan tidak mudah terkelupas.
Sehingga Rancangan PCB kita menjadi seperti berikut ini. Pemblokan ini
terserah dari selera Anda, Anda bisa saja membuat yang lebih cantik dan indah
dipandang asal jalur yang tidak berhubungan jangan ikut di Blok dan juga
perhatikan jangan sampai terlalu rapat dengan jalur yang lain.

Gambar 4. Pemblokan Jalur PCB

Langkah selanjutnya setelah kita melukiskan PCB kosong dengan spidol

seperti yang diterangkan di atas adalah menyiapkan BAKI atau WADAH dari
Plastik. Ingat wadah harus dari plastik atau bahan yang bukan terbuat dari logam,
karena bila wadahnya terbuat dari logam nanti akan ikut TERKOROSI oleh
cairan FeCl3. Setelah wadah disiapkan, masukan 150 gr bubuk FeCl3 pada wadah
lalu masukan sedikit demi sedikit air panas ( 70 OC ) ke dalam wadah berisi

6
bubuk FeCl3 tersebut dan aduk perlahan lahan agar semua bubuk Ferri Chloride
tersebut terlarut dalam air.

Masukan PCB rancangan tadi ke dalam wadah yang berisi larutan FeCl 3,
gunakan penjepit dari bambu untuk memegang PCB.Kibas-kibaskan PCB di
dalam larutan tadi sampai lapisan tembaga pada PCB yang tidak tertutup oleh
SPIDOL ikut terlarut dalam cairan tersebut.

Setelah semua lapisan tembaga yang tidak tertutup oleh Spidol menghilang,
angkat PCB tersebut dan bilaslah dengan air bersih sampai sisa larutan FeCl 3
tidak ada lagi, setelah itu keringkan.Setelah kering gunakan Thinner untuk
menghilangkan lapisan SPIDOL yang masih melekat pada PCB, sehingga
hasilnya nampak seperti pada gambar 4.

Agar PCB yang kita buat dapat awet dan tidak mudah teroksidasi oleh udara,
maka setelah dilakukan ETCHING maka lapisan tembaga tersebut kita lapisi
dengan LAK atau Email atau anda juga dapat menggunakan vernish untuk
menutupi lapisan tembaga pada PCB agar tahan lama dan tidak mudah
Teroksidasi oleh udara.

F. Alat dan Bahan

1. Papan Rangkaian single layer 10 cm x 10 cm 1 buah

2. Spidol permanent Snowmen Seri F 1 buah
3. Kawat tunggal Merah 25 cm 1 buah
4. Kawat tunggal Kuning 25 cm 1 buah
5. Kawat tunggal Hijau 25 cm 1 buah
6. Kawat tunggal Hitam 25 cm 1 buah
7. Kawat tunggal Biru 25 cm 1 buah
8. Mistar 1 buah
9. Mesin Bor + mata bor 1 mm 1 buah
10. Amplas no 00 5 cm x 5 cm 1 buah
11. Mistar 30 cm 1 buah
12. Pensil HB 1 buah
13. Tang potong 1 buah
7
 14. Tang kupas 1 buah
15. Cutter 1 buah
16. Penitik 1 buah
17. Solder 1 buah
18. Solder pump 1 buah
19. Wadah pelarut Plastik Lion Star 45 cm x 45 cm 1 buah
20. Masker 1 buah
21. Larutan HCL 50 mililiter
22. Larutan H2O2 100 mililiter
23. Air 700 mililiter
24. Tinner 50 mililiter
25. Timah Secukupnya
26. Pasta Secukupnya
27. Sabun cuci Ekonomi Secukupnya

G. Gambar Rangkaian

8
 Gambar 1. Papan Matrik rangkaian

Gambar 2. Jalur Pengawatan

H. Langkah Kerja

1. Memperhatikan keselamatan kerja.

2. Membersihkan papan rangkaian dengan sabun ekeonomi sehingga lemak-

lemak yang menempel pada papan rangkaian hilang.

3. Mengeringkan papan rangkaian.

4. Membuat matrik rangkaian seperti pada gambar 1 pada papan rangkaian

dengan menggunakan pensil.

5. Setelah itu menggunakan spidol permanent untuk menghitamkan matrik

rangkaian.

9
6. Membuat larutan HCl + H2 O2 + Air pada wadah pelarut dengan perbadingan
1 : 2 : 7.

7. Melarutkan papan rangkaian pada larutan dan menunggu sampai tembaga

pada papan rangkaian habis terlarut.

8. Mengangkat papan rangkaian dengan menggunakan sarung tangan dan

rendam dalam air setelah itu dikeringkan.

9. Mencuci papan rangkaian bagian konduktor dengan tinner.

10. Melakukan pengeboran pada setiap terminal dengan mata bor 1 mm.

11. Membuat pengawatan seperti pada gambar 2.

12. Sebelum dilakukan penyolderan membersihkan papan rangkaian dengan

amplas.

13. Proses penyolderan jangan terlalu lama akan mengakibatkan kawat akan
meleleh.

10
LAMPIRAN DOKUMENTASI JOB 1 (PCB MATRIKS)

1. Alat dan Bahan

2. Pengerjaan

11
3. Hasil kerja

12
2.2 JOB 2

A. Judul Praktikum : Rangkaian Flip Flop

B. Kompetensi Utama :

• Diharapkan mahasiswa dapat membuat layout rangkaian dengan

menggunakan beberapa metoda transfer tinta.

• Diharapkan mahasiswa dapat membaca gambar skematik rangkaian.

C. Kompetensi Penunjang :

• Diharapkan mahasiswa dapat membuat layout rangkaian dengan

menggunakan beberapa metoda lain.

D. Waktu percobaan : 4 kali pertemuan

• Minggu ke 1 : Proses pengambaran layout

• Minggu ke 2 : Proses pelarutan dan pengeboran

• Minggu ke 3 : Proses perakitan dan penyolderan

• Minggu ke 4 : Proses Pengujian rangkaian

E. Teori Penunjang

Latihan ini bertujuan melatih kita agar terampil dalam pembuatan PCB
serta menggunakan peralatannya. Perbedaannya dengan pengawatan
langsung, maka PCB serta menggunakan peralatannya.Perbedaannya dengan
pengawatan langsung, maka PCB dapat mengatasi kesulitan pengawatan
yang rumit, yang memperkecil daya yang hilang pada pengawatan, lebih
praktis dan sebagainya.

PCB dibuat dari bahan pertinaks/epoksi yang diatasnya dilapisi denan

tembaga. Tembaga inilah yang berfungsi sebagai kawat penghubung dari
komponen satu ke komponen yang lain. Pembuatan PCB bias dilakukan

13
 dengan berbagai cara. Salah satu cara yang akan dipraktekkan ialah dengan
memproses langsung. PCB banyak dijumpai dipasaran baik dari jenis
pertinaks (fenolic) maupun epoksi.

Tebal / lebar lapisan tembaga menentukan besarnya daya yang boleh

dilaluinya.Semakin tebal/lebar lapisan tembaga, semakin besar pula daya
yang dapat dilaluinya.Demikian juga sebaliknya, semakin tipis atau sempit
lapisan tembaga semakin kecil daya yang dapat dilaluinya.

FLIP – FLOP merupakan suatu rangkaian yang terdiri dari dua elemen
aktif (transistor) yang kerjanya saling bergantian. Fungsinya adalah sebagai
berikut :

• Menyimpan bilangan biner

• Mencacah pulsa
• Menyerempakkan/men-sinkronkan rangkaian aritmatika
Misalnya : Beberapa full yang dapat dikendalikan

Flip-Flop bersifat bistable : dua kondisi yang sabil 0 atau 1. Kondisi

ini akan tetap stabil tidak akan berubah jika tidak ada pemicu (input) yang
masuk.
Jenis-jenis Flip-Flop :
1. RS Flip-Flop
2. JK Flip-Flop
3. JK Flip-Flop dengan PRESET dan CLEAR
4. D Flip-Flop
5. Master-Slave Flip-Flop

F. Alat dan Bahan

a. Alat

1. Solder listrik 20 watt/220 dengan pengatur suhu 1 set

2. Bor mini + Psa 1 set

3. Mata bor, diameter 0,8 mm 1 set

14
 4. Tang lancip 1 buah

5. Tang potong 1 buah

6. Anti wicking / twezeer 1 buah

7. Penyedot Timah 1 buah

b. Bahan

1. Cooper clade (papan tembaga) 3x3 cm 1 buah

2. Resistor 560 Ohm 2 buah

3. Resistor 10 kOhm 2 buah

4. Lampu LED 2 buah

5. Elco 100 uf 2 buah

6. Transistor BC 547 2 buah

7. Kertas Will Meter Blok 1 lembar

8. Kawat Penghubung secukupnya

9. Kertas Amplas secukupnya

10. Rugos secukupnya

G. Gambar Rangkaian

15
 Gambar 1. Rangkaian flip-flop

Gambar 2. Layout flip-flop

H. Langkah Kerja

Adapun langkah kerjannya adalah sebagai berikut :

1. Mempersiapkan semua peralatan yang akan digunakan, dan

meletakkannya pada meja kerja.

2. Membuat gambar jalur lay out PCB dari rangkaian diatas kertas sebagai
perencanaan.

3. Mencuci papan PCB dengan sabun hingga bersih dari lemak dan debu
yang melekat.

4. Mengeringkan papan PCB dan biarkan sejenak.

5. Menggambarkan jalur-jalur yang telah dirancang tadi kepapan PCB

(bagian bawah tembaga).

6. Memperlihatkan kepada instruktur sebelum mulai langkah selanjutnya.

7. Memastikan bahwa gambar atau jalur yang kita pasang rugos tidak ada
celah atau jalur yang belum terkena rugos.

8. Membuat campuran FeCL3 + air dengan perbandingan yang sesuai.

9. Melarutkan papan PCB yang telah selesai digambar kedalam larutan

Ferry Clorida dengan menggoyang-goyang larutan larutan tersebut agar
pelarutan cepat selesai.

16
10. Memastikan tidak ada tembaga yang tersisa (kecuali yang diberi rugos)
dan mengangkat dan membersihkan dengan air sabun.

11. Mengamplas Layout PCB.

12. Untuk pembersihan pada Layout PCB juga bias menggunakan tiner.

13. Melaporkan pada instruktur setelah itu membersihkan alat yang

digunakan.

14. Setelah proses pembuatan Layout PCB selesai, maka bisa dilanjutkan
dengan mengebor (pengeboran).

15. Pengeboran memakai mata bor ukuran 1 mm untuk melubangi titik

komponen yang ada pada PCB.

16. Membor dengan kedudukan tegak lurus terhadap PCB.

17. Setelah selesai, membersihkan bekas-bekas pengeboran sehabis

melakukan pengeboran.

18. Langkah selanjutnya adalah penyolderan dan pemasangan komponen.

19. Memasang komponen dari yang terkecil seperti dioda dan resistor
terlebih dahulu supaya lebih mudah dalam memasang komponen.

20. Memberi sedikit ruang antara komponen dengan papan PCB sebesar 1-
2 mm untuk udara jika kawat terbakar maka tidak akan merusak papan
PCB.

21. Menyolder dengan hati-hati supaya hasil solderan lebih bagus, dan
jangan terlalu lama dalam penyolderan komponen yang dapat membuat
jalur PCB terkelupas.

22. Memeriksa rangkaian, dengan baik dan benar.

23. Laporkan kepada Instruktur, apakah rangkaian bekerja (telah bekerja

dengan baik).

24. Mengembalikan semua peralatan pada tempatnya semula dalam

keadaan bersih.

17
LAMPIRAN DOKUMENTASI JOB 2 ( RANGKAIAN FLIP FLOP)

1. Alat dan Bahan

2. Pengerjaan

18
3. Hasil Kerja

19
2.3 JOB 3

A. Judul Praktikum : Wireless FM

B. Kompetensi Utama :

• Diharapkan mahasiswa dapat membuat layout rangkaian dengan

menggunakan beberapa metoda transfer tinta.

• Diharapkan mahasiswa dapat membaca gambar.

• Diharapkan mahasiswa dapat merealisasikan menjadi alat.

C. Kompetensi penunjang :

• Diharapkan mahasiswa dapat membuat layout rangkaian dengan

menggunakan beberapa metoda lain

D. Waktu percobaan : 4 kali pertemuan

• Minggu ke 1: Proses pengambaran layout.

• Minggu ke 2 : Proses pelarutan dan pengeboran.

• Minggu ke 3 : proses perakitan dan penyolderan.

• Minggu ke 4 : Proses Pengujian rangkaian.

E. Teori Penunjang

Rangkaian elektronika adalah suatu rangkaian yang terdiri dari

komponen-komponen elektronika, baik komponen pasif (misalnya: resistor,
condensator, inductor dan sebagainya) maupun komponen aktif (misalnya :
tabung, transistor, Op-Amp dan sebagainya) yang disusun sedemikian rupa
sehingga menjadi sistem.Komponen-komponen tersebut biasanya disusun
dan dipasang pada papan rangkaian yang disebut Printed Circuit Board.

20
F. Alat dan Bahan
1. Alat

1. Solder listrik 20 watt/220 dengan pengatur suhu 1 set

2. Bor mini + Psa 1 set

3. Mata bor, diameter 0,8 mm 1 set

4. Tang lancip 1 buah

5. Tang potong 1 buah

6. Penyedot Timah 1 buah

2. Bahan

1. Papan PCB 1 buah

2. Resistor 560 Ohm 2 buah

3. Resistor 10 kOhm 2 buah

4. Lampu LED 2 buah

5. Kapasitor Elco 100 uf 2 buah

6. Transistor BC 547 2 buah

7. Kertas Will Meter Blok 1 lembar

8. Kawat Penghubung secukupnya

9. Kertas Amplas secukupnya

21
G. Gambar Rangkaian

Gambar 1. Gambar rangkaian

Gambar 2. Tatak letak komponen

Gambar 3. Layout

22
H. Langkah Percobaan

1. Mempersiapkan semua peralatan yang akan digunakan, dan

meletakkannya pada meja kerja.
2. Membuat gambar jalur lay out PCB dari rangkaian diatas kertas
sebagai perencanaan.
3. Mencuci papan PCB dengan sabun hingga bersih dari lemak dan debu
yang melekat.
4. Mengeringkan papan PCB dan biarkan sejenak.
5. Menggambarkan jalur-jalur yang telah dirancang tadi kepapan PCB
(bagian bawah tembaga).
6. Memperlihatkan kepada instruktur sebelum mulai langkah
selanjutnya.
7. Memastikan bahwa gambar atau jalur yang kita pasang rugos tidak
ada celah atau jalur yang belum terkena rugos.
8. Membuat campuran FeCL3 + air dengan perbandingan yang sesuai.
9. Melarutkan papan PCB yang telah selesai digambar kedalam larutan
Ferry Clorida dengan menggoyang-goyang larutan larutan tersebut
agar pelarutan cepat selesai.
10. Memastikan tidak ada tembaga yang tersisa (kecuali yang diberi
rugos) dan mengangkat dan membersihkan dengan air sabun.
11. Mengamplas Layout PCB.
12. Untuk pembersihan pada Layout PCB juga bias menggunakan tiner.
13. Melaporkan pada instruktur setelah itu membersihkan alat yang
digunakan.
14. Setelah proses pembuatan Layout PCB selesai, maka bisa dilanjutkan
dengan mengebor (pengeboran).
15. Pengeboran memakai mata bor ukuran 1 mm untuk melubangi titik
komponen yang ada pada PCB.
16. Membor dengan kedudukan tegak lurus terhadap PCB.
17. Setelah selesai, membersihkan bekas-bekas pengeboran sehabis
melakukan pengeboran.
18. Langkah selanjutnya adalah penyolderan dan pemasangan komponen.
23
19. Memasang komponen dari yang terkecil seperti dioda dan resistor
terlebih dahulu supaya lebih mudah dalam memasang komponen.

20. Memberi sedikit ruang antara komponen dengan papan PCB sebesar
1-2 mm untuk udara jika kawat terbakar maka tidak akan merusak
papan PCB.

21. Menyolder dengan hati-hati supaya hasil solderan lebih bagus, dan
jangan terlalu lama dalam penyolderan komponen yang dapat
membuat jalur PCB terkelupas.

22. Memeriksa rangkaian, dengan baik dan benar.

23. Laporkan kepada Instruktur, apakah rangkaian bekerja (telah bekerja

dengan baik).

24. Mengembalikan semua peralatan pada tempatnya semula dalam

keadaan bersih.

24
LAMPIRAN DOKUMENTASI JOB 3 ( WIRELLES FM)
1. Alat dan Bahan

2. Pengerjaan

25
3. Hasil Kerja

26
 BAB III

PENUTUP

3.1. KESIMPULAN

Dari uraian yang dibuat pada laporan ini dan praktikan yang telah
dilakukan maka dapat ditarik beberapa kesimpulan sebagai berikut :

1. Menyolder adalah proses menyatukan dua buah logam tanpa perlu

mencairkan dahulu kedua logam tersebut

2. Solderan (timahnya) adalah logam campuran, umumnya

mempunyai komposisi timah putih dan timbul dengan titik cair yang
lebih rendah dari logam-logam yang disambungkan

3. Printed Circuit Boar (PCB) adalah papan isolasi dari bahan plastic
dengan rangkaian yang tercetak.

4. Dalam pengawatan hal yang perlu kita perhatikan adalah jarak

isolasi kabel jangan sampai meleleh.

5. Menyolder komponen-komponen aktif seperti transistor dan IC

tidak boleh terlalu panas dan untuk komponen aktif seperti IC kita
bias memakai soket yang tersedia .

6. Proses lamanya pelarutan PCB pada FeCl3 tergantung kepada

larutan FeCl3, temperature larutan dan kebersihan larutan.

3.2. SARAN

Selama penulis melaksanakan pratikum dibengkel pada mata kuliah

elektronika, praktikum mendapatkan pelajaran bimbingan serta perhatian yang
cukup baik dari dosen-dosen pembimbing.

Untuk ini penulis memberikan beberapa saran yaitu sebagai berikut :

1. Sebaiknya sebelum memulai pekerjaan, usahakan kita membaca

do’a agar kita selalu diberi perlindungan dan keselamtan kerja oleh-
NYA.

27
2. Sebaiknya mengerti dulu dengan gambar kerja dan alat-alat kerja
sebelum menggunakan dan mengerjakan job.

3. Untuk rangkaian Flip-Flop sebaiknya dibuat bersamaan dengan

sebuah catu daya untuk menghidupkannya sehingga kita tidak usah
mencari baterai / catu daya luar untuk menghidupkannya.

28
 DAFTAR PUSTAKA

Purwadi , Agus .dkk. 2015. Bengkel Dasar Teknologi Mekanik Semester II.
Padang:Politeknik Negeri Padang.

Septima , Uzma.dkk. 2015.Bengkel Dasar Teknologi Mekanik Semester II. Padang:

Politeknik Negeri Padang.

Lingkaranmesin.blogspot.com

29