LAPORAN PRAKTIKUM FENOMENA DASAR MESIN

ANALISIS PERPINDAHAN PANAS PADA SIRIP HEATSINK

PROSESOR AMD PHENOM X4 9550

LAPORAN PRAKTIKUM

Oleh :
ALIKA PUTRA DEMI LAKSA RAFI AZRILLA MUMTAZ
20201120004 20201120011

Asisten Dosen :
HERMANSYAH, S.T.

PROGRAM STUDI TEKNIK MESIN

FAKULTAS TEKNOLOGI INDUSTRI
UNIVERSITAS KEBANGSAAN REPUBLIK INDONESIA
BANDUNG
2022
 KATA PENGANTAR

Alhamdulillah, puji syukur kehadirat Allah SWT yang telah memberi rahmat
dan inayah-Nya sehingga penulis dapat menyelesaikan laporan Praktikum
Fenomena Dasar Mesin yang berjudul “ANALISIS PERPINDAHAN PANAS
PADA SIRIP HEATSINK AMD PHENOM X4 9550”.

Terima kasih saya ucapkan kepada Bapak Nurmand Bernard Adrianto, S.T.
dan Bapak Hermansyah, S.T. yang telah membantu penulis baik secara moral
maupun materi. Terima kasih juga saya ucapkan kepada Orang Tua dan teman-
teman seperjuangan yang telah mendukung penulis sehingga dapat menyelesaikan
tugas ini tepat waktu.

Penulis menyadari, bahwa laporan praktikum Fenomena Dasar Mesin yang

penulis buat ini masih jauh dari kata sempurna baik dari segi penyusunan, bahasa,
maupun penulisannya. Oleh karena itu, penulis sangat mengharapkan kritik dan
saran yang membangun dari semua pembaca guna menjadi acuan agar penuis bisa
menjadi lebih baik lagi di masa mendatang.

Semoga laporan praktikum Fenomena Dasar Mesin ini bisa menambah

wawasan pada pembaca dan bisa bermanfaat untuk perkembangan dan peningkatan
ilmu pengetahuan.

Bandung, 9 Desember 2022

Penulis, Penulis,

Rafi Azrilla Mumtaz Alika Putra Demi Laksa

NPM. 20201120011 NPM. 20201120004

i
 DAFTAR ISI

Halaman
KATA PENGANTAR.............................................................................................. i
DAFTAR ISI ............................................................................................................. ii
DAFTAR GAMBAR ............................................................................................... iv
BAB I Pendahuluan
1.1. Latar Belakang .................................................................................... 1
1.2. Identifikasi Masalah ........................................................................... 2
1.3. Rumusan Masalah .............................................................................. 2
1.4. Batasan Masalah ................................................................................. 2
1.5. Tujuan Praktikum ............................................................................... 3
1.6. Manfaat dan Kegunaan ...................................................................... 3
1.7. Sistematika Penulisan Laporan .......................................................... 3
BAB II Tinjauan Pustaka
2.1. Definisi simulasi ................................................................................. 5
2.1.1. Klasifikasi model simulasi ...................................................... 5
2.2. Perpindahan Panas .............................................................................. 6
2.2.1. Konduksi .................................................................................. 6
2.2.2. Konveksi .................................................................................. 8
2.2.3. Radiasi ..................................................................................... 10
2.3. Heat Exchanger ................................................................................. 10
2.4. Termoelektrik .................................................................................... 11
2.5. Analisa numerik panas tak tunak pada heatsink .............................. 12
2.6. Material Heatsink .............................................................................. 18
2.7. Karakteristik Heatsink........................................................................ 19
2.8. Laju perpindahan panas pada sirip ................................................... 20
2.9. Alat penukar kalor kompak .............................................................. 21
2.10. Kalor jenis ........................................................................................ 22
2.11. Kapasitas Kalor ............................................................................... 22
2.12. Sistem Thermal ................................................................................ 22
2.13. Transfer Energi Dalam Thermal .................................................... 23
2.14. Temperatur Energi Thermal ........................................................... 23
2.15. Mengatur Temperatur Thermal ...................................................... 24
2.16. Kalor dan Energi Thermal .............................................................. 24
2.17. Perhitungan Untuk Kerja Thermal ................................................. 25
BAB III METODOLOGI PENELITIAN
3.1. Tempat dan Waktu ............................................................................ 26
3.1.1. Tempat .................................................................................... 26
3.1.2. Waktu ...................................................................................... 26
ii
 3.2. Alat dan Bahan .................................................................................. 26
3.3. Diagram Alir Penelitian .................................................................... 27
3.4. Penjelsan Diagram Alir ..................................................................... 28
BAB IV HASIL & PEMBAHASAN
4.1. Pembuatan Simulasi Penelitian ........................................................ 29
4.2. Hasil Simulasi .................................................................................... 33
4.2.1. Hasil simulasi Thermal pada sirip heatsink 23 mm ............. 33
4.2.2. Hasil simulasi perpindahan panas pada sirip
heatsink 18 mm ....................................................................... 34
4.2.3. Persebaran temperatur fluida di sekitar heatsink
dan ilustrasi pergerakan fluida di sekitar heatsink ................ 36
4.3. Pembahasan ....................................................................................... 37
BAB V KESIMPULAN & SARAN
5.1. Kesimpulan ........................................................................................ 39
5.2. Saran ................................................................................................... 40
DAFTAR PUSTAKA ............................................................................................. 41
LAMPIRAN ............................................................................................................. 42

iii
 DAFTAR GAMBAR

Gambar Halaman
Gambar 2.1. Perpindahan panas secara konduksi .................................................... 7
Gambar 2.2. Thermoelectric cooler (a) logam (b) semikonduktor ........................ 11
Gambar 2.3. Macam – macam heatsink .................................................................. 14
Gambar 2.4. Heatsink Processor amd x4 9550...................................................... 15
Gambar 2.5. Distribusi panas pada heatsink .......................................................... 15
Gambar 2.6. Titik node acuan ................................................................................. 16
Gambar 2.7. Konveksi permukaan .......................................................................... 18
Gambar 3.1. Diagram Alir Penelitian ...................................................................... 28
Gambar 4.1. Tampilan awal Software Solidworks 2017......................................... 29
Gambar 4.2. Model Heatsink Prosesor AMD Phenom X4 9550 ........................... 30
Gambar 4.3. Model Prosesor AMD Phenom X4 9550 ........................................... 30
Gambar 4.4. Membuat file Assembly di Solidworks 2017 ...................................... 31
Gambar 4.5. Model setelah semua part digabungkan ............................................. 31
Gambar 4.6. Hasil Simulasi Thermal Pada Prosesor .............................................. 32
Gambar 4.7. Hasil Simulasi Thermal Keseluruhan................................................. 32
Gambar 4.8. Hasil Temperatur Akhir Pada Sirip 23 mm ....................................... 33
Gambar 4.9. Hasil Temperatur Akhir Pada Sirip 18 mm ...................................... 35
Gambar 4.10. Persebaran Temperatur Fluida di Sekitar Heatsink ......................... 36
Gambar 4.11. Ilustrasi Pergerakan Fluida di Sekitar Heatsink .............................. 36
Gambar 4.12. Hubungan kalor (q) terhadap dimensi sirip heatsink (H)................ 38

iv
 BAB I
PENDAHULUAN

1.1 Latar Belakang

Perpindahan panas sangat penting di bidang rekayasa teknik dan aspek-aspek
kehidupan. Banyak peralatan rumah tangga dibuat dengan memakai prinsip-prinsip
perpindahan panas, seperti : peralatan masak, oven, setrika, mesin mobil, knalpot,
pendingin ruangan dan lain-lain.
Komputer atau dalam Bahasa latinnya computare yang berarti menghitung,
merupakan sebuah perangkat keras yang mampu melakukan beberapa tugas dengan
alur input, proses, kemudian dihasilkan output sesuai yang diperintahkan.
Komputer mempermudah pekerjaan manusia, diantaranya membantu juga dalam
dunia industri manufaktur seperti contohnya yang digunakan pada mesin CNC.
Dalam sebuah komputer terdapat beberapa komponen utama yang dibutuhkan
untuk mengoperasikan sebuah komputer. Salah satu komponen vital yang ada pada
perangkat komputer adalah prosessor. Prosesor apabila dianalogikan merupakan
sebuah otak dari computer. Perangkat ini mengontrol semua proses yang berjalan
pada sebuah sistem computer dan dapat digunakan sebagai perhitungan serta
menjalankan tugas.
Pada sebuah prosesor computer terdapat sebuah perangkat untuk menyalurkan
dan membuang panas yang dihasilkan prosesor agar suhu yang ada sesuai dengan
standar aman pakai. Perangkat yang digunakan untuk penyaluran panas tersebut
adalah Heatsink dan Fan Procesor.
Heatsink terbuat dari sebuah alumunium atau tembaga yang fungsi intinya
adalah untuk memperluas transfer panas dari sebuah processor agar suhunya tidak
terlalu panas. Dengan kata lain, heatsink membantu dalam pendinginan processor.
Apabila kinerja heatsink bagus dalam mengontrol suhu udara di dalam computer,
maka performa computer akan semakin membaik. Sedangkan, Fan processor
bekerja dalam membantu heatsink untuk menyapu suhu panas yang menempel
dengan menggunakan angin yang dihasilkan dari fan yang berputar
 2

1.2 Identifikasi Masalah

Setiap alat atau komponen memiliki masa pakai yang tergantung pada baik atau
tidaknya kualitas sebuah produk. Selain itu, masa pakai juga bergantung pada
kemampuan penggunanya dalam merawat perangkat tersebut. Maka dari itu, agar
mencegah produk rusak sebelum melewati masa pakainya, diperlukan sebuah
proses perancangan dengan memperhitungkan segala aspek yang dapat membuat
kualitas produk tersebut maksimal. dalam hal ini pada prosesor computer,
perancang harus membuat sebuah prosesor dengan tingkat ketahanan panas yang
paling tinggi serta untuk penggunanya agar mengetahui berapa suhu maksimal dari
prosesor tersebut. Dibutuhkan sebuah perhitungkan dari mulai dimensi ukuran
komponen yang teliti, penggunaan bahan yang sesuai, hingga menuangkan sebuah
ide atau inovasi yang dapat berdampak pada kualitas produk. Maka dari itu,
dibutuhkan seorang engineer yang kompeten, kreatif, teliti, ulet dan mempunyai
wawasan literatur yang luas mengenai produk yang akan dibuat.

1.3 Rumusan Masalah

Dalam praktikum yang menganalisis sebuah prosesor computer ini, dibutuhkan
beberapa data seperti dimensi ukuran, bahan yang digunakan, rata-rata suhu
dihasilkan dalam satuan waktu, dll. Uji coba dilakukan pada salah satu brand
prosesor computer yaitu Advance Micro Device (AMD) dengan model yang
digunakan adalah seri AMD Phenom x4 9550. Akan dilakukan pengujian dan
pembuktian mengenai perpindahan panas yang terjadi dan juga suhu maksimal
yang mampu dicapai oleh prosesor komputer ini.

1.4 Batasan Masalah

Batasan masalah pada penelitian ini meliputi
- Hanya menghitung sirip pada heatsink
- Kipas pendingin diabaikan
- Perhitungan dan simulasi pada kondisi tunak
 3

1.5 Tujuan Praktikum

Terdapat beberapa tujuan yang ada pada praktikum ini, diantaranya :
a. Memahami dasar teori perpindahan panas.
b. Memahami teori perpindahan panas konduksi.
c. Mengetahui nilai konduktivitas thermal.
d. Mengetahui dan membuktikan suhu maksimal processor.
e. Memahami mekanisme perpindahan panas yang terjadi pada processor.

1.6 Manfaat dan Kegunaan

Terdapat beberapa manfaat dan kegunaan yang ada pada praktikum ini,
diantaranya :
a. Mengetahui performa maksimal yang dapat dihasilkan processor.
b. Mengetahui manfaat dan resiko dari proses overclock/downclock pada
processor

1.7 Sistematika Penulisan Laporan

Sistematika penulisan yang digunakan dalam penelitian ini adalah sebagai berikut
1. BAB I Pendahuluan
1.1. Latar Belakang
1.2. Identifikasi Masalah
1.3. Rumusan Masalah
1.4. Batasan Masalah
1.5. Tujuan Praktikum
1.6. Manfaat dan Kegunaan
1.7. Sistematika Penulisan Laporan

2. BAB II Tinjauan Pustaka

2.1. Definisi simulasi
2.1.1. Klasifikasi model simulasi
2.2. Perpindahan Panas
2.2.1. Konduksi
2.2.2. Konveksi
2.2.3. Radiasi
2.3. Heat Exchanger
2.4. Termoelektrik
2.5. Analisa numerik panas tak tunak pada heatsink
2.6. Material Heatsink
2.7. Karakteristik Heatsink
 4

2.8. Laju perpindahan panas pada sirip

2.9. Alat penukar kalor kompak
2.10. Kalor jenis
2.11. Kapasitas Kalor
2.12. Sistem Thermal
2.13. Transfer Energi Dalam Thermal
2.14. Temperatur Energi Thermal
2.15. Mengatur Temperatur Thermal
2.16. Kalor dan Energi Thermal
2.17. Perhitungan Untuk Kerja Thermal

3. BAB III Metode Penelitian

3.1. Tempat dan Waktu
3.1.1. Tempat
3.1.2. Waktu
3.2. Alat dan Bahan
3.3. Diagram Alir Penelitian
3.4. Penjelsan Diagram Alir

4. BAB IV Hasil & Pembahasan

4.1. Pembuatan Simulasi Penelitian
4.2. Hasil Simulasi
4.2.1. Hasil simulasi Thermal pada sirip heatsink 23 mm
4.2.2. Hasil simulasi perpindahan panas pada sirip heatsink 18 mm
4.2.3. Persebaran temperatur fluida di sekitar heatsink dan ilustrasi pergerakan
fluida di sekitar heatsink
4.3. Pembahasan
5. BAB V Kesimpulan & Saran
5.1. Kesimpulan
5.2. Saran
 BAB II
TINJAUAN PUSTAKA

2.1. Definisi Simulasi

Simulasi didefinisikan sebagai suatu teknik meniru operasi-operasi atau
proses-proses yang terjadi dalam suatu sistem dengan bantuan perangkat komputer
dan dilandasi oleh beberapa asumsi tertentu sehingga sistem tersebut bisa dipelajari
secara ilmiah (Law and Kelton,1991). Dalam simulasi digunakan komputer untuk
mempelajari sistem secara numerik, dimana dilakukan pengumpulan data untuk
melakukan estimasi statistik untuk mendapatkan karakteristik asli dari sistem.
Simulasi merupakan alat yang tepat untuk digunakan terutama jika diharuskan
untuk melakukan eksperimen dalam rangka mencari komentar terbaik dari
komponen – komponen sistem.
Hal ini dikarenakan biaya yang diperlukan tinggi serta memerlukan waktu
yang lebih lama jika eksperimen dicoba secara nyata. Dengan melakukan studi
simulasi maka dalam waktu singkat dapat ditentukan keputusan yang tepat serta
dengan biaya yang tidak terlalu besar karena semuanya cukup dilakukan dengan
komputer. Pendekatan simulasi diawali dengan pembangunan model sistem nyata.
Model tersebut harus dapat menunjukkan bagaimana berbagai komponen dalam
sistem saling berinteraksi sehingga benar-benar menggambarkan perilaku sistem.
Setelah model dibuat maka model tersebut ditransformasikan ke dalam program
komputer sehingga memungkinkan untuk disimulasikan.

2.1.1. Klasifikasi Model Simulasi

Menurut Law and Kelton 1991 model simulasi dikelompokan mejadi
tiga model.
a. Model simulasi Statis dengan Model Simulasi Dinamis.
Model simulasi statis digunakan untuk mempresentasikan sistem pada
saat tertentu atau sistem yang tidak dipengaruhi oleh perubahan waktu.
 6

Sedangkan model simulasi dinamis digunakan jika sistem yang dikaji

dipengaruhi oleh perubahan waktu.
b. Model simulasi deterministik dengan model simulasi stokastik.
Jika model simulasi yang akan dibentuk tidak mengandung variabel
yang bersifat acak, maka model simulasi tersebut dikatakan sebagi
simulasi deterministik. Pada umumnya sistem yang dimodelkan dalam
simulasi mengandung beberapa input yang bersifat acak, maka pada
sistem seperti ini model simulasi yang dibangun disebut model simulasi
stokastik.
c. Model simulasi kontinu dengan model simulasi diskret.
Untuk mengelompokkan suatu model simulasi apakah diskret atau
kontinyu, sangat ditentukan oleh sistem yang dikaji. Suatu sistem
dikatakan diskret jika variabel sistem yang mencerminkan status sistem
berubah pada titik waktu tertentu, sedangkan sistem dikatakan kontinyu
jika perubahan variabel sistem berlangsung secara berkelanjutan seiring
dengan perubahan waktu.

2.2. Perpindahan Panas

Perpindahan panas dapat didefinisikan sebagai berpindahnya energi dari satu
daerah ke daerah lainyasebagai akibat dari beda suhu antara daerah-daerah tersebut
dari temperatur fluida yang lebih tinggi ke fluida yang memiliki temperatur yang
lebih rendah. Perpindahan panas umumnya dibedakan menjadi tiga yaitu
perpindahan: konduksi, konveksi, radiasi (Frank Kreith dan Arko Prijono, M.sc,)
Pada perancangan alat ini hanya terjadi perpindahan panas secara konduksi dan
konveksi.

2.2.1. Konduksi
Perpindahan panas konduksi adalah proses perpondahan panas jika
panas mengalir dari tempat yang suhunya lebih tinggi ke tempat yang suhunya
lebih rendah, tetapi media perpindahan panas tetap. Perpindahan panas secara
konduksi tidak hanya terjadi pada padatan saja tetapi bisa saja terjadi pada
 7

fluida, hanya saja konduktivitas terbesar terjadi pada padatan (Luqman

Buchori, 2004). Pada Gambar 1 laju konduksi yang melalui medium
dipengaruhi oleh ketebalan dan bahan medium, serta perbedaan temperatur
antar dua sisi medium.

Gambar 2. 1 Perpindahan panas secara konduksi

Persamaan dasar dari konsep perpindahan panas konduksi adalah hukum

fourier. Hukum fourier dinyatakan dengan :
𝑑𝑇
𝑞𝑘 = − .......................................................................(1)
𝑑𝑥

Atau
𝑞𝑘 𝑑𝑇
= 𝑘(− ) ....................................................................(2)
𝐴 𝑑𝑥

Dimana: T = temperatur (C)

x = tebal dinding (m)
A = luas dinding m2
k = konduktivitas termal (W/m. oC)
qk = laju perpindahan panas konduksi (watt)
𝑞𝑘
= laju perpindahan panas persatuan luas (W/m 2)
𝐴
 8

Tabel 1.1. Konduktivitas termal beberapa material pada 0 oC

Material Konduktivitas termal (W/m.K)
Tembaga 401
Perak 429
Emas 317
Aluminium 237
Baja 60,5
Limestone 2,15
Air 0,613
udara 0,0263

2.2.2. Konveksi
Perpindahan panas secara konveksi adalah proses perpindahan pans dimana
cairan atau gas yang suhunya tinggi mengalir ke tempat yang suhunya lebih rendah,
memberikn panas pada permukaan yang uhunya lebih rendah. Perpindahan pna
terjdi antara permukaan padat dengan fluida yang mengalir di sekitarnya. Jadi
perpindahan panas ini memerlukan media pengantar berupa fluida (Luqman
Buchori, 2004).

Perpindahan panas secara konveksi terjadi melalui dua cara yaitu :

a. Konveksi bebas/konveksi alamiah
Merupakan perpondahan panas yang disebabkan oleh beda suhu dan beda
rapat saja dan tidak ada tenaga dari luar yang mendorongnya. Contohnya
pada plat panas yang dibiarkan berada di udara sekitar tanpa ada sumber
gerakan dari luar.
b. Konveksi paksaan
Merupakan perpindahan panas yang aliran fluidanya disebabkan adanya
tenaga dari luar. Contohnya plat panas dihembus udara dengan kipas atau
blower.
 9

Persamaan dasar dari konsep perpindahan panas konveksi adalah hukum newton.
Hukum newton dinyatakan dengan :
𝑞𝑐 = ℎ𝑐 𝐴(𝑇𝑤 − 𝑇𝑠 ) (3)
𝑞𝑐
= ℎ𝑐 (𝑇𝑤 − 𝑇𝑠 ) (4)
𝐴

Dimana : T = temperatur (C)

A = luas permukaan (m2)
hc = koefisien perpindahan panas konveksi (W/m.oC)
qc = laju perpindahan panas konveksi (watt)
𝑞𝑐
= laju perpindahan panas persatuan luas (W/m 2)
𝐴

Pada penelitian ini yang terjadi adalah konveksi secara alami sehingga
koefesien perpindahan panas dipengaruhi oleh beberapa parameter bilangan tak
berdimensi seperti bilangan grashof, bilangan prandtl, bilangan Rayleigh, dan
bilangan nusselt. Bilangan grashof merupakan pendekatan rasio antara gaya apung
dengan gayaviskos yang bekerja pada fluida. Bilangan grashof merupakan bilangan
yang bertujuan untuk menentukan tipe aliran fluida pada konveksi alami bilangan
tersebut dapat didefinisikan pada persamaan 5. Bilangan prandlt merupakan rasio
antara difusivitas momentum dengan difusitas termal dari fluida dinyatakan dengan
persamaan4. Bilangan Rayleigh menunjukan besar gaya apung dan gaya viskositas
pada konveksi alami dapat dihitung dengan perkalian antara bilangan grashof dan
bilangan prandtl pada persamaan 7. Bilangan Nusselt adalah bilangan tak
berdimensi yang merupakan rasio perpindahan panas antara konveksi dan konduksi
dapat dinyatakandengan persamaan 8.
𝑔𝛽(𝑇𝑆−𝑇∞)𝐿𝑐3
𝐺𝑟𝐿 = (5)
𝑣2
𝑑𝑖𝑣𝑢𝑠𝑖𝑣𝑖𝑡𝑎𝑠 𝑚𝑜𝑚𝑒𝑛𝑡𝑢𝑚 𝑣
Pr = = (6)
𝑑𝑖𝑓𝑢𝑠𝑖𝑣𝑖𝑡𝑎𝑠 𝑡𝑒𝑟𝑚𝑎𝑙 ∝
𝑔𝛽(𝑇𝑠− 𝑇∞)3𝑃
𝑅𝑎𝐿 = 𝐺𝑟𝐿𝑃𝑟 = (7)
𝑣2
(𝐺𝑟𝐿𝑃𝑟)−𝐶𝑅𝑎𝑛
𝑁𝑢 = ℎ𝐿𝑐 = (8)
𝐿𝑘
 10

2.2.3. Radiasi
Perpindahan panas radiasi adalah perpindahan panas yang terjadi karena
pancaran, sinaran, radiasi gelombang elektromagnetik. Perpindahan panas radiasi
berlangsung elektromagnetik dengan panjang gelombang pada interval tertentu.
Jadi perpindahan panas radiasi tidak memerlukan media sehingga perpindahan
panas dapay berlangsung dalam ruangan hampa udara, contohnya pans matahari
yang sampai ke bumi (Luqman Buchori, 2004).
Benda yang dapat memancarkan panas dengan sempurna disebut radiator yang
sempurna dan dikenal sebagai benda hitam (black body). Sedangkan benda yang
tidak dapat memancarkan panas dengan sempurna disebut dengan benda abu abu
(gray body). Persaman dasar dari konsep perpindahan panas konveksi adalah
hukum stefan-boltzman. Hukum stefan boltzman dinyatakan dengan:
𝑞𝑟 = 𝜀𝜎𝐴𝑇 4 (9)
Dimana : e = emisivitas

T = temperatur absolut benda (K)

A = luas permukaan (m 2)
qr = laju perpindahan panas radiasi (watt)
σ = konstanta stefan-boltzman. (5,669 x 10 -8 W/m2.K4)
untuk benda hitam emisivitasnya berharga satu, sedangkan untuk benda abu abu
nili emisivitasnya selalu lebih kecil dari satu. (Luqman Buchori, 2004).

2.3. Heat Exchanger

Heat exchanger merupakan sebuah perangkat yang memfasilitasi perpindahan
kalor antara dua buah medium lainnya yang tercampur pada suhu yang berbeda.
Berbagai jenis keperluan kalor dibutuhkan pada aplikasi-aplikasi tertentu. Nilai laju
kalor aktual pada heat exchanger dapat didapat dari nilai temperatur fluida yang
masuk dan keluar pada heat exchanger yang diukur secara langsung Pada keluaran
fluida panas dengan menggunakan persamaan 9 dan pada keluaran flluida dingin
menggunakan persamaan 10.
𝑄 = 𝐶ℎ(𝑇ℎ𝑖𝑛 − 𝑇ℎ𝑜𝑢𝑡 ) (10)
𝑄 = 𝐶𝑐(𝑇𝑐𝑜𝑢𝑡 − 𝑇𝑐𝑖𝑛 ) (11)
 11

2.4. Termoelektrik
Termoelektrik merupakan alat yang mengubah perbedaan temperature menjadi
energi listrik atau sebaliknya dari energi listrik menjadi perbedaan temperatur pada
dua sisi bahan. Prinsip kerja dari Thermoelectric Cooler ini berdasarkan pada efek
Peltier. Efek Peltier terjadi ketika arus DC yang dialirkan pada termoelektrik, maka
salah satu sisi dari termoelektrik menjadi dingin dan sisi lainnya menjadi panas.
Perubahan suhu pada kedua sisi termoelektrik tersebut tergantung dari aliran arus
listrik yang diberikan.

Gambar 2. 2 Thermoelectric cooler (a) logam (b) semikonduktor

Pada gambar 2 (a) menunjukan Thermoelectric cooler yang terbuat dari logam.
Efek Peltier merupakan fenomena utama yang diterapkan dalam thermoelectric
cooler yaitu terjadinya aliran kalor pada dua jenis logam dikarenakan adanya liran
arus listrik. Fenomena ini merupakan kebalikan dari efek Seebeck yaitu munculnya
beda potensial listrik jika terdapat perbedaan suhu antara dua sisi bahan. Fenomena
Efek Peltier pada Gambar 2 (b) saatsemikonduktor tipe p terhubung ke beda
potensial negatif, hole akan berkumpul menuju bagian yang terhubung dengan
elektroda negatif. Sebaliknya pada bagian semi konduktor tipe n terhubung ke beda
potensial positif, elektron akan berkumpul menuju bagian yang tehubung dengan
elektroda positif.
Agar mencapai kesetimbangan, muatan-muatan akan melepas energi dalam
bentuk panas keluar lingkungan. Sehingga bagian yang terhubung dengan elektroda
 12

akan menjadi sisi panas termoelektrik. Nilai jumlahkalor yang dilepaskan sisi panas
sama dengan nilai kalor yang diserap ditambah dengan daya yang diberikan pada
termoelektrik.
𝑞𝑒𝑚 = 𝑞𝑎𝑏𝑠 + (12)
Bagian suatu termoelektrik dapat dihitung dengan :
𝑇𝑐−𝑇ℎ 𝑙2
𝑞𝑎𝑏𝑠− ∝ 𝑚𝑇𝑐𝑙 = − − (13)
𝜃𝑚 2
𝑇𝑐−𝑇ℎ 𝑙2
𝑞𝑒𝑚 − ∝ 𝑚𝑇ℎ𝑙 = − + (14)
𝜃𝑚 2

Menggunakan data Th, ΔTmax, Umax, dan Imax dari data sheet pada termoelektrik
dapat menemukan parameter pada persamaan 2.18 dan persamaan 2.19 yang belum
diketahui:
𝑈𝑚𝑎𝑥
∝𝑚 = (15)
𝑇ℎ
𝑈𝑚𝑎 (𝑇ℎ− ∆𝑇𝑚𝑎𝑥)
𝑅𝑚 = (16)
𝐼𝑚𝑎𝑥.𝑇ℎ
∆𝑇𝑚𝑎𝑥2𝑇ℎ
𝜃𝑚 = (17)
𝐼𝑚𝑎𝑥𝑈𝑚𝑎𝑥(𝑇ℎ−∆𝑇𝑚𝑎𝑥)

2.5. Analisa Numerik Panas Tak Tunak Pada Heatsink

Heatsink berperan penting sebagai pendingin, sehingga membuat heatsink
menarik untuk diteliti lebih lanjut. Banyak penyelesaian analitik yang menyangkut
perpindahan panas namun terkendala situasi praktis yang dihadapi seperti syarat-
syarat atau kondisi batas dan geometri. Berdasarkan situasi praktis itu perlu sebuah
metoda dalam menyelesaikan situasi tersebut. Penggunaan metoda numerik dapat
menjadi solusi untuk mengatasi keterbatasan yang dihadapi dalam solusi analitik.
Salah satu metoda numerik yang biasa digunakan dalam permasalahan aliran
panas/difusi adalah metoda beda hingga (finite different). Metoda beda hingga
membuat persamaan analitik yang bersifat kontinu menjadi bersifat diskrit. Bentuk
diskrit selanjutnya lebih mudah diprogram dengan bantuan komputer.
Perpindahan panas yang diteliti pada heatsink berupa perpindahan panas
secara konduksi dan konveksi. Secara konduksi qk, panas ditransfer sebanding
dengan luas daerah dan perbedaan temperatur panas yang dipindahkan. Tingkat
perpindahan panas bergantung kepada konduktivitas bahan k, untuk medium yang
 13

bersifat homogen persamaan konduksi di ungkapkan dalam Persamaan 1 yang

disebut juga dengan hukum fourier tentang konduksi panas.
𝑑𝑡
𝑞𝑘 = −𝑘𝐴 (18)
𝑑𝑥

Konstanta lainnya yang sering dijumpai dalam masalah analisa panas adalah
ρCp, yang disebut sebagai kapasitas panas. Panas jenis Cp dan kapasitas panas ρCp
keduanya menggambarkan kemampuan menyimpan panas dari suatu material.
Tapi, panas jenis Cp menyatakan persatuan massa sedangkan kapasitas panas ρCp
menyatakan persatuan volume.
Cepat atau lambatnya penyebaran panas di dalam suatu material dapat di
ungkapkan dalam Persamaan 19.
𝑘
𝐴= (19)
𝜌𝐶𝑝

dimana, α adalah difusivitas panas, k adalah konduktivitas panas, ρ adalah

massa jenis, dan Cp adalah panas jenis.
Perpindahan panas lainnya yang terjadi pada heatsink adalah pepindahan panas
secara konveksi. Konveksi adalah cara perpindahan energi antara permukaan padat
dengan pergerakan di permukaan medium cair dan gas, dan konveksi menyatakan
perpaduan antara efek dari konduksi dan gerakan fluida. Disamping kompleksitas
perpindahan panas konveksi, tingkat perpindahan panas konveksi menjadi
sebanding dengan perbedaan temperatur, dan sesuai dalam hukum pendinginan
Newton sebagai.
𝑄𝑐𝑜𝑛𝑣 = ℎ𝐴𝑠(𝑇𝑠 − 𝑇∞ ) (20)
dimana, Ts dan T∞ masing-masing menyatakan Suhu permukaan solid dan suhu
fluida, A adalah luas area permukaan, sedangkan h adalah koefisien panas
konveksi. Persamaan aliran panas/difusi merupakan persamaan differensial parsial
yang mempunyai bentuk umum:
1𝜕𝜇
𝑉2 = (21)
𝛼𝜕𝑡

dimana, α menyatakan karakteristik medium terjadinya proses difusi (aliran panas),

dan u merupakan fungsi yang mempuyai variabel ruang dan waktu. Untuk
Persamaan aliran panas dua dimensi Persamaan 21 dapat diungkapkan menjadi.
 14

𝜕 2𝑇 𝜕 2𝑇 𝑙𝜕𝑇
2
+ = (22)
𝜕𝑥 𝜕𝑥 2 ∝𝜕𝑇

dalam hal ini, T pada Persamaan 22 merupakan fungsi temperatur keadaan unsteady
(temperatur berubah terhadap waktu) dalam suatu daerah x dan y tidak terdapat
sumber panas.
Analisis aliran panas berguna untuk menentukan temperatur bidang dalam
sebuah medium yang dihasilkan dari kondisi sarat batas. Hal ini diharapkan untuk
mengetahui distribusi temperatur yang menjelaskan bagaimana perubahan
temperatur terhadap posisi di dalam medium.
Heatsink memanfaatkan konsep perpindahan panas yang akan membantu
memindahkan panas dari medium yang bertemperatur tinggi ke medium yang
bertemperatur rendah. Kerja dari heatsink tergantung pada bahan penyusun dan
geometrinya. Bentuk-bentuk heatsink dapat dilihat pada Gambar...

Gambar 2. 3 Macam – macam Heatsink

Heatsink yang akan menjadi objek penelitian ini adalah heatsink dengan
geometri sirip persegi dengan sekat udara antar siripnya yang ketebalannya
diabaikan. karena sirip heatsink yang dibuat tipis. Bentuk heatsink dapat dilihat
pada Gambar....Bentuk-bentuk dari Heatsink
 15

Gambar 2. 4 Heatsink Processor AMD x4 9550

Analisa pada heatsink dapat dilakukan dengan membagi heatsink beberapa

bagian dengan ukuran yang sama (simetris) yang akan menghasilkan penampang
heatsink dua dimensi dan dapat mewakili bentuk perpindahan panas pada sebuah
heatsink. Idealnya, panas yang terdistribusi pada sirip heatsink seragam dengan
panas bagian dasar heatsink. Distribusi panas pada heatsink dapat dilihat pada
Gambar 2.5

Gambar 2. 5 Distribusi panas pada heatsink

Temperatur pada bagian dasar heatsink akan sama dengan temperatur pada
setiap titik sirip heatsink. Kondisi ini terjadi jika bahan memiliki nilai k yang besar.
Temperatur yang mengalir pada heatsink dapat dijelaskan melalui Persamaan 5.
Metoda numerik untuk memecahkan persamaan differensial berdasarkan pada
penggantian persamaan differensial dengan persamaan yang bersifat secara aljabar.
Metoda beda hingga membuat persamaan analitik yang bersifat kontinu menjadi
bersifat diskrit.
 16

Beberapa metoda numerik yang biasa digunakan dalam menyelesaikan

masalah persamaan diferensial baik persamaan diferensial biasa (ordinary
differential equation) maupun persamaan diferensial parsial (partial differential
equation) adalah Metoda Elemen Hingga (MEH) dan Metoda Perbedaan Hingga
(MPH). Perbedaan utama dari kedua metoda ini terletak pada solusi yang diperoleh
dan juga bentuk (geometri) dari domain. Hubungan derivatif pada MPH
didiskriditisasikan menurut deret Taylor sedangkan pada MEH fungsi aproksimasi
dibuat dalam bentuk fungsi perkiraan mendekati solusi sebenarnya. Distribusi
panas pada heatsink dalam penelitian ini sudah bisa diterapkan metoda MPH,
sedangkan metoda MEH digunakan untuk kasus yang mempunyai kompleksitas
yang lebih tinggi. Pendekatan finite different secara diskrit dibuat dari hubungan
titik kisi yang berdekatan sesuai Gambar 2.6

Gambar 2. 6 Titik node acuan

Bentuk turunan dalam pendekatan finite different dua dimensi dapat diikuti
dengan cara mencari turunan 1 dan 2 dalam arah x dan y, untuk arah x dapat
dijelaskan
𝜕𝑇 𝑚1𝑛 𝑇𝑚,𝑛−𝑇𝑚−1,𝑛
| = (23)
𝜕𝑥 2 ∆𝑥

Dan
𝜕𝑦 𝑚+1𝑛 𝑇𝑚−1,𝑛−𝑇𝑚,𝑛
| = (24)
𝜕𝑥 2 ∆𝑥

Serta arah y dijelaskan

𝜕𝑇 𝑚1𝑛 𝑇𝑚,𝑛−𝑇𝑚,𝑛_1
| = (25)
𝜕𝑥 2 ∆𝑦

Dan
 17

𝜕𝑇 1 𝑇𝑚,𝑛+1𝑇𝑚,𝑛
| 𝑚, 𝑛 + = (26)
𝜕𝑥 2 ∆𝑦

Sedangkan untuk persamaan diferensial orde 2 menjadi

𝜕 2𝑇 𝜕𝑇 1 −𝜕𝑇 1 𝑇𝑚+1,𝑛+𝑇𝑚−1,𝑛−2𝑇𝑚,𝑛
| 𝑚, 𝑛 = |𝑚 + 𝑛 |𝑚 − 𝑛 = (27)
𝜕𝑥 2 𝜕𝑥 2 𝜕𝑥 2 (∆𝑥)2

Dan
𝜕 2𝑟 𝜕𝑇 1 −𝜕𝑇 1 𝑇𝑚,𝑛+1+𝑇𝑚,𝑛−1−2𝑇𝑚,𝑛
| 𝑚, 𝑛 = |𝑚 + 𝑛 |𝑚 − 𝑛 = (28)
𝜕𝑦 2 𝜕𝑦 2 𝜕𝑦 2 (∆𝑦)2

Persamaan beda hingga untuk aliran panas/difusi diungkapkan dengan

menstubtitusikan Persamaan 27 dan Persamaan 28 ke dalam Persamaan 5 sehingga
𝑇𝑚+1,𝑛+𝑇𝑚−1,𝑛−2𝑇𝑚,𝑛 𝑇𝑚,𝑛+1+𝑇𝑚,𝑛−1−2𝑇𝑚,𝑛 1𝑇 𝑖 𝑚,𝑛+1−𝑇 1𝑚,𝑛
+ = (29)
(∆𝑥)2 (∆𝑦)2 ∝ ∆𝑇

Jika Δx=Δy, persamaan difusi menjadi

+1 − 𝐹𝑜(𝑇 𝑖+1
[1 + 4(𝐹𝑜)]𝑇𝑚,𝑛 𝑖+1 𝑖+1 𝑖+1
𝑚−1,𝑛 + 𝑇𝑚,𝑛+1 + 𝑇𝑚+1,𝑛 + 𝑇𝑚,𝑛−1 )𝑇𝑚,𝑛 = 0

Untuk Fo menytakan bilangan fourier

∝∆𝑇
𝐹𝑜 = (30)
(∆𝑥)2

Berdasarkan Gambar 2,6 setiap titik acuan pada heatsink harus memenuhi syarat
kesetimbangan energi yaitu jumlah panas yang masuk pada tiap titik tersebut akan
sama dengan jumlah panas yang keluar.
∆𝐸
𝑄𝑘𝑖𝑟𝑖 + 𝑄𝑘𝑎𝑛𝑎𝑛 + 𝑄𝑎𝑡𝑎𝑠 + 𝑄𝑏𝑎𝑤𝑎ℎ + 𝐺𝑒𝑙𝑒𝑚𝑒𝑛𝑡 = =0 (31)
∆𝑇

dimana, Gelement jumlah panas yang dibangkitkan. Dengan mempertimbangkan

aliran panas dari lingkungan secara konveksi, skema finite different dari Persamaan
difusi permukaan dapat dijelaskan berdasar Gambar 2,6.
 18

Gambar 2. 7 Konveksi permukaan

Sesuai persamaan 29, persamaan aliran panas pada gambar 2,6 dapat diungkapkan
𝑇 𝑖 −𝑚−1,𝑛−𝑇𝑖 𝑚,𝑛 −∆𝑥𝑇 𝑖 𝑚,𝑛+1−𝑇 𝑖 −∆𝑥𝑇 𝑖 𝑚,𝑛+1−𝑇 𝑖
𝑘∆𝑦 +𝑘 +𝑘 + ℎ∆𝑦(𝑇∞ −
∆𝑥 ∆𝑦 ∆𝑦

∆𝑥 𝑇 𝑖−1𝑚,𝑛
𝑇 𝑖 𝑚, 𝑛) = 𝑝𝐶 ∆𝑦 (32)
2 ∆𝑡

Selanjutnya dimisalkan dengan bilangan Biot

ℎ∆𝑥
𝐵𝑖 = (33)
𝑘

Jika Δx=Δy, maka Persamaan 33 menjadi

+1 − 𝐹𝑜(𝑇 𝑖+1
[1 + 2(𝐹𝑜)(2 + 𝐵𝑖)]𝑇𝑚,𝑛 𝑖+1 𝑖+1 𝑖+1 ) −
𝑚−1,𝑛 + 𝑇𝑚,𝑛+1 + 2𝑇𝑚+1,𝑛 + 2(𝐵𝑖)∞

𝑇𝑚,𝑛 = 0 (34)

2.6. Material Heatsink

Konduktivitas panas dari sebuah Heatsink adalah faktor utama suatu Heatsink
dapat mendisipasi panas dengan baik. Bahan logam yang sering digunakan dalam
bahan dasar Heatsink adalah.
1. Perak dan emas.
perak dan emas memiliki konduktivitas tetringgi tetapi dengan harga yang
sangat mahal maka tidak dimungkinkan para produsen untuk membuat dan
memasarkan produk pendingin dengan bahan dasar ini.
 19

2. Tembaga.
tembaga memiliki konduktivitas tertinggi ke 2 sehingga penyerapan
panasnya juga baik. Tembaga memiliki sifat menyerap panas dengan cepat
sehingga bias terjadi penumpukan dengan cepat tetapi tidak bisa
melepaskan panas dengan cepat sehingga bisa terjadi penumpukkan panas
pada 1 tempat. Selain itu, kekurangan yang menyertainya yaitu berat yang
lebih besar dari pada Alumunium, harga yang mahal, dan produksi yang
rumit.
3. Alumunium.
Alumunium memiliki tingkat konduktivitas dibawah tembaga sehingga
penyerapannya kurang sempurna, tetapi memiliki kemampuan terbalik
dengan tembaga yaitu memiliki kemampuan melepas atau mengurangi
panas dengan baik, tetapi bahan alumunium kurang baik dalam penyerapan
panas dan memiliki harga yang rendah dengan berat yang ringan.
4. Paduan Alumunium dan Tembaga
Penggabungan antara kedua material tersebut merupakan kombinasi yang
sangat baik. Disatu sisi tembaga dapat menyerap panas dengan cepat dan
disisi lain Alumunium dapat melepaskan panas yang diserap oleh tembaga.

2.7. Karakteristik Heatsink

Heatsink memiliki beberapa karakteristik yaitu.
1. Luas area Heatsink akan menyebabkan disipasi panas menjadi lebih baik
karena akan memperluas area pendinginan yang dapat mempercepat
proses pembuangan panas yang diserap oleh Heatsink.
2. Bentuk aerodinamik yang baik dapat mempermudah aliran udara panas
agar cepat dikeluarkan melalalui sirip-sirip pendingin. Khususnya pada
Heatsink dengan jumlah sirip yang banyak tetapi dengan jarak antar sirip
berdekatan akan membuat aliran udara tidak sempurna sehingga perlu
ditambahkan sebuah kipas untuk memperlancar aliran udara pada jenis
Heatsink tersebut.
 20

3. Transfer panas yang baik pada setiap Heatsink juga akan mempermudah
pelepasan panas dari sumber panas ke bagian sirip-sirip pendingin. Desain
sirip yang tipis memiliki konduktifitas yang lebih baik.
4. Desain permukaan dasar Heatsink sampai pada “mirror finish” atau
tingkat kedatarannya tinggi sehingga dapat menyentuh permukaan
sumber panas lebih baik dan merata. Hal ini dapat menyebabkan
penyerapan panas lebih sempurna, tetapi untuk menghindari resistansi
dengan sumber panas Heatsink tetap harus menggunakan suatu pasta atau
thermal compound dan agar luas permukaan sentuh juga lebih merata.

2.8. Laju Perpindahan Panas Pada Sirip

Sirip pada plat heatsink adalah berbentuk persegi dengan tebal yang relatif
tipis, sehingga dalam analisis perpindahan panasnya didekati dengan ujung sirip
yang diisolasi (adiabatis). Laju perpindahan panasnya dapat dinyatakan dengan
persamaan 35
1
𝑞 = tanh 𝑀𝑙(ℎ𝑝𝑘𝐴)4 𝜃 (35)
Disamping laju panas lewat sirip, untuk mengetahui unjuk kerja, ditentukan pula
parameter lain yaitu efisiensi sirip, yang dinyatakan dengan persamaan 36 berikut.
𝑡𝑎𝑛ℎ.𝑚𝐿
𝜂= (36)
𝑚𝐿

Heatsink plat bersirip jenis slot, penurunan persamaan efisiensi sirip yang
melibatkan banyak variabel telah dibuat oleh Teertstra, dkk, (ref 3).dengan
persamaan 37 berikut.
𝑘𝑓.𝐻.𝐻 𝑡
𝜂 = 𝑡𝑎𝑛ℎ√2 ( + 1) (37)
𝑘.𝑏.𝑡 𝐿

Karena heatsink terdiri dari plat dasar dan sejumlah sirip, maka laju perpindahan
panas totalnya adalah dinyatakan dengan persamaan 38 berikut.
𝑞𝑡 = ℎ[𝑁. 𝜂. 𝐴𝑓 + (𝐴𝑡 − 𝑁. 𝐴𝑓)]𝜃 (38)
Persamaan 4 diatas berlaku untuk heat sink tanpa slot, sementara oeh Teertstra, dkk,
(ref 3), persamaan 4, menjadi.
𝑞𝑡 = ℎ𝑁. 𝜂. 𝐴. 𝜃
 21

Persamaan diatas adalah persamaan empiris yang dilakukan oleh Teertstra, dkk,
untuk bermacam jenis heat sink dengan slot. Persamaan tersebut harus memenuhi
persamaan dasar untuk pengujian, yaitu,
𝑄

𝑁𝑢𝑏 = 𝑁
(39)
𝑘𝑓.𝐴∆𝑇

2.9. Alat Penukar Kalor Kompak

Alat penukar kalor kompak dapat diartikan sebagai salah satu alat penukar
kalor yang memiliki bidang perpindahan panas dengan kecepatan tinggi. Kerapatan
tinggi yang dimaksud adalah rasio antara luas permukaan bidang yang mengalami
perpindahan panas terhadap volume alat penukar kalor. Namun hal tersebut bukan
berarti alat penukar kalor kompak harus selalu memiliki dimensi dan massa yang
kecil. Dengan pengertian yang sama, juga dapat ditetapkan kerapatan permukaan
alat penukar kalor kompak (β) lebih besar dari 700 m 2/m3.
Seperti yang disebutkan sebelumnya, penukar kalor kompak yang
menggunakan udara sebagai fluida kerjanya membutuhkan luas permukaan yang
lebih besar dari pada alat penukar kalor kompak yang munggunakan cairan sebagai
fluida kerjanya. Peningkatan luas permukaan dapat dilakukan dengan manaikkan
kerapatan permukaan perpindahan panasnya (β). Kontruksi dasar yang digunakan
dalam desain sebuah penukar kalor kompak biasanya adalah :
➢ Menambahkan luas permukaan alat penukar dengan menggunakan sirip
pada satu atau lebih sisi-sisinya.
➢ Pembangkit panasnya menggunakan diameter hidrolik permukaan yang
kecil.
➢ Pipa pada alat penukar kalor memiliki diameter yang kecil.
Ada beberapa hal yang harus dipertimbangkan ketika mendesain alat penukar
kalor yaitu biaya, tekanan dan temperature pada saat pengoperasian, pengotoran,
kontaminasi fluida, dan pertimbangan produksi. Jenis yang umum digunakan pada
alat penukar kalor dengan permukaan yang ditambahkan adalah jenis pelat sirip dan
pipa siri. Pada alat penukar kalor jenis plat sirip, sirip-sirip ini diapit oleh pelat
 22

secara parallel, terkadang sirip ini digabungkan dengan pipa yang bentuknya telah
disesuaikan.
Sirip tersebut dilekatkan pada plat dengancara dipatri, solder, lem, lasm dan
ekstrusi. Yang tergolong dalam plat sirip adalah.
➢ Sirip lurus dan sederhana, misalnya sirip segitiga sederhana dan segiempat.
➢ Sirip sederhana namun bergelombak (berombak)
➢ Sirip bercelah, misalnya offset strip, louver, sirip berlubang, dan sirip pin.
Dengan memvariasikan variable geometris dasar untuk setiap jenis permukaan
plat sirip, adalah mungkin untuk memperoleh berbagai permukaan geometris
spesifik. Walaupun pada umumnya kerapatan sirip antara 120-700 sirip/m, namun
aplikasinya memungkinkan hingga 2100 sirip/m. ketebalan sirip pada umumnya
antara 0,05-0,25 mm. ketinggian (puncak) sirip antara 2-20 mm. sebuah alat
penukar kalor pelat sirip dengan luas permukaan perpindahan panas 1300 m2 tiap
meter kubiknya mampu ditempati sirip dengan kerapatan 600 sirip/m.

2.10. Kalor Jenis

Kalor jenis didefinisikan sebagai banyaknya kalor yang diserap atau diperlukan
oleh 1 gram zat untuk menaikkan suhu sebesar 1⁰C. Kalor jenis juga diartikan
sebagai kemampuan suatu benda untuk melepas atau menerima kalor. Masing-
masing benda mempunyai kalor jenis yang berbeda-beda. Satuan kalor jenis J/Kg⁰C
𝑄
𝑐= (40)
𝑚.∆𝑇

2.11. Kapasitas Kalor

Kapasitas kalor (C) merupakan banyaknya kalor yang diserap/dilepas untuk
menaikkan/menurunkan suhu sebesar 1 oC. Dari persamaan kalor, bahwa untuk
menaikkan/menurunkan suhu suatu benda/sistem sebesar ΔT.

2.12. Sistem Thermal

Sistem termal didefinisikan sebgai sistem yang melibatkan perpindahan kalor
(energi panas) dari satu zat ke zat yang lain. Sistem termal dapat dianalisis dalam
bentuk tahanan dan kapasitansi, walaupun kapasitansi termal dan tahanan termal
 23

tidak dapat menyatakan secara teliti sebagai parameter terkumpul karena biasanya
kedua parameter tersebut terdistribusi ke seluruh zat. Untuk analisis yang teliti
harus digunakan model dengan parameter terdistribusi. Sistem termal adalah
seperangkat komponen (termal) yang memiliki struktur tertentu, misalnya pada
sebuah tangki terisolasi.
Dalam sistem termal terjadi suatu proses termal, yaitu suatu proses yang
berlangsung akibat dari efek termal. Efek termal terjadi akibat adanya gradien suhu
atau gradien kecepatan sehingga ada aliran materi atau energi dan gradien
konsentrasi. Sebuah proses adalah serangkaian tahapan yang terjadi antara dua
keadaan dari sistem, yang dinamakan keadaan awal dan keadaan akhir. Proses
dinamakan Steady State jika tidak ada variasi keadaan akhir terhadap waktu. Proses
steady state merupakan kasus umum dalam analisis sistem termal, Dalam
menyelesaikan analisis pada sistem termal ini, dilakukan analisis dan perencanaan
dengan menggunakan transformasi Laplace.

2.13. Transfer Energi Dalam Thermal

Energi dalam ditransfer melalui tiga cara yaitu konduksi, konveksi dan
radiasi. Konduksi yang kebanyakan terjadi pada benda padat, melibatkan trasfer
energi kinetik ketika partikel-partikel sebuah benda saling menumbuk. Prinsip ini
terjadi pada termometer suhu tubuh. Gerakan zal alir yang disebabkan oleh
perbedaan kerapatan mentransfer kalor dengancara konveksi. Arus konveksi yang
terjadi di atmosfer meruakan peristiwa yang bertanggung jawab terhadap
perubahan cuaca. Baik konduksi maupun konveksi bergantung pada ada tidaknya
zat yang terlibat pada proses transfer. Lalu radiasi yang mana energi termal dapat
ditransfer melalui ruang angkasa dalam bentuk gelombang elektromagnetik. Energi
matahari ditransfer menuju Bumi melalui radiasi.

2.14. Temperatur Energi Thermal

Secara keseluruhan partikel-partikel dalam benda yang panas memiliki energi
kinetik dan energi potensial lebih besar daripada benda yang lebih dingin. Hal ini
tidak berarti bahwa seluruh partikel dalam benda memiliki energi yang sama.
 24

Partikel-partikel tersebut memiliki jangkauan energi, beberapa tinggi, beberapa

lainnya rendah. Dengan demikian, energi rata-rata dari partikel dalam benda yang
panas lebih tinggi daripada benda yang dingin.

2.15. Mengukur Temperatur Thermal

Panas/kepanasan, diukur menggunakan skala tertentu adalah sebuah sifat dari
sebuah benda yang dinamakan suhu (temperatur). Pada benda yang lebih panas,
partikel-partikel bergerak dengan lebih cepat, sehingga memiliki energi kinetik
rata-rata lebih besar. Untuk benda-benda tertenu, suhunya tidak bergantung pada
jumlah partikel pada sebuah beda. Jika satu kilogram besi bersuhu sama dengan dua
kilogram besi, maka energi kinetik rata-rata untuk kedua benda tersebut sama.
Namun, jumlah total energi kinetik partikel dalam besi bermassa 2 kilogram, dua
kali lebih besar daripada besi bermassa 1 kilogram. Energi termal dari sebuah benda
sebanding dengan jumlah partikel, tetapi tidak pada suhunya.

2.16. Kalor dan Energi Thermal

Salah satu cara untuk meningkatkan temperatur suatu benda adalah dengan
menyentuhkannya dengan benda yang lebih panas. Energi termal benda yang lebih
panas lalu turun, dan energi termal benda yang dingin naik. Energi mengalir dari
benda yang lebih panas ke benda yang lebih dingin. Kalor adalah energi yang
mengalir sebagai hasil dari perbedaan suhu. Kita akan menggunakan simbol Q
untuk kalor. Sebagaimana bentuk energi lainnya kalor diukur dalam joule.
Ketika kalor mengalir ke dalam sebuah benda, energi dalamnya meningkat, juga
suhunya. Jumlah kenaikannya bergantung pada ukuran benda dan bahan yang
menyusun benda. Kalor jenis sebuah benda adalah jumlah eneri yang harus
ditambahkan untuk menaikkan suhu benda dengan satu satuan massa sebesar satu
satuan suhu. Dalam satuan SI, kalor jenis c dinyatakan dalam J/kg K.
 25

2.17. Perhitungan Untuk Kerja Thermal

Peningkatan perpindahan panas dicapai dengan mengorbankan penurunan
tekanan. Banyak aplikasi praktis hal tersebut diperbolehkan, sehingga perlu untuk
menentukan keuntungan ekonomis karena peningkatan perpindahan panas dan
pengaruh sirip-sirip dan susunannya terhadap unjuk kerja energy overall dari
system perpindahan panas sekarang melalui sebuah analisis unjuk kerja Thermal.
Daya pemompaan (pumping power) adalah daya yang dibutuhkan untuk
mengalirkan fluida pendingin ke susunan sirip, dalam hal ini adalah daya blower.
Daya pemompaan blower diukur dari besaran arus dan tegangan listiknya. Untuk
sebuah daya pemompaan yang konstan, adalah berguna untuk menentukan
efektivitas peningkatan perpindahan kalor dari promotor perpindahan panas dengan
permukaan halus.
 BAB III
METODOLOGI PENELITIAN

3.1. Tempat dan Waktu

3.1.1 Tempat
Tempat dilaksanakanya kegiatan analisis PERPINDAHAN PANAS PADA
SIRIP HEATSINK PROSESOR AMD PHENOM X4 9550 di Universitas
Kebangsaan Republik Indonesia Jln. Terusan Halimun No.37 (Pelajar Pejuang 45)
Bandung 40263, Jawa Barat, Indonesia.

3.1.2 Waktu
Waktu pelaksanaan studi eksperimental dilakukan setelah persetujuan judul
laporan oleh asisten dosen.

3.2. Alat Dan Bahan

Adapun alat dan bahan yang digunakan selama praktikum ini adalah sebagai
berikut :
1. Laptop dengan spesifikasi
Simulasi yang akan dilakukan menggunakan perangkat lunak solidworks.
Sehingga dibutuhkan laptop untuk menjalankan perangkat lunak tersebut.
Laptop yang digunakan dalam analisis ini adalah milik pribadi. Berikut
spesifikasinya :
- Lenovo ideapad slim 3 14itl6
- CPU : intel i3 1115g4
- GPU : intel uhd g4
- Ram : 2 x 4gb ddr4
- Storage : 500gb harddisk + 250 gb ssd
2. Perangkat lunak solidworks 2017
Program Solidworks merupakan program komputer yang berfungsi untuk
melakukanan analisa kekuatan.Program tersebut dapat membantu kita
 27

dalam membuat desain. Dengan demikian, selain biaya yang dikeluarkan

berkurang, waktu market dari benda pun dapat dipercepat. Solidworks
dibuat dengan berdasarkan pada teori yang terdapat dalam perumusan
metode elemen hingga.

3.3. Diagram Alir Penelitian

Berikut adalah proses dilakukannya penelitian dapat dilihat pada diagram alir
dibawah ini.

MULAI

Studi literatur

Persiapan bahan

Desain rancangan penelitian

Pelaksanaan
penelitian

Pengujian hasil penelitian dengan

melakukan simulasi konveksi dan konduksi
dan mensimulasikannya dengan perangkat
lunak solidworks
 28

Pengolahan dan
pengambilan data

Kesimpulan

Selesai

Gambar 3.1 Diagram Alir Penelitian

3.4. Penjelasan Diagram Alir

Berikut adalah perjelasan pada diagram alir.
1. Mulai, penenlitian dimulai dengan mempersiapkan hal- hal yang
dibutuhkan untuk penelitian.
2. Studi literatur, memcari bahan literasi yang akan menjadi dasar dan
sumber untuk penenlitian.
3. Desain rancangan penelitian, mendisan objek yang akan diteliti dengan
menggunakan perangkat lunak solidwork 2017.
4. Pelaksanaan penelitian, melaksanakan penlitian di tempat yang sudah
ditentukan dan dengan alat – alat yang sudah ditentukan.
5. Pengujian hasil penelitian dengan melakukan simulasi konveksi dan
konduksi dan mensimulasikannya dengan perangkat lunak solidworks.
6. Hasil pengolahan data penelitian yang kemudian di analisa menggunakan
formula dari beberapa sumber literatur.
7. Pengambilan kesimpulan dari penelitian dengan membandingkan antara
hasil perhitungan dengan menggunakan formula dan dengan simulasi
solidworks.
 BAB IV
HASIL & PEMBAHASAN

4.1 Pembuatan Simulasi Penelitian

Pada penelitian kali ini, digunakan sebuah perangkat lunak computer yang
berfungsi untuk simulasi pemodelan thermal konveksi pada komponen computer
yaitu heatsink prosesor. Software yang digunakan adalah Solidworks 2017. Dimensi
ukuran heatsink yang akan diuji diukur terlebih dahulu kemudian barulah digambar
kembali pada program Solidworks 2017. Heatsink yang digunakan pada pengujian
memiliki ukuran 75,27 mm x 68 mm x 30 mm.
Apabila dijabarkan ulang, berikut merupakan beberapa Langkah yang
dilakukan dalam pembuatan model simulasi heatsink yang akan diuji pada
Solidworks 2017 :
a) Komputer yang akan digunakan untuk simulasi dinyalakan (Spesifikasi
komputer haruslah memenuhi standar minimum untuk menjalankan
program Solidworks 2017)
b) Buka program Solidworks 2017 yang telah terinstall pada computer
c) Pilih “New Document” pada sudut kanan tampilan awal Solidworks 2017
kemudian pilih “part” kemudian klik “OK”

Gambar 4.1 Tampilan awal Software Solidworks 2017.

 30

d) Mulai membuat model heatsink beserta siripnya menggunakan fitur-fitur

yang ada pada program Solidworks 2017 berdasarkan hasil pengukuran
ulang dimensi heatsink prosesor yang diuji lalu masukan bahan yang
digunakan (Alloy 1060).

Gambar 4.2 Model Heatsink Prosesor AMD Phenom X4 9550

e) Membuat model prosesor untuk digunakan sebagai sumber pembangkit

panas pada simulasi pada Solidworks 2017 lalu setelah selesai, input bahan
yang akan digunakan (Chromium Copper, UNS C18200).

Gambar 4.3 Model Prosesor AMD Phenom X4 9550

 31

f) Pilih “New” pada toolbar yang terletak di bagian atas pada Solidworks 2017,
lalu klik “Assembly”.

Gambar 4.4 Membuat file Assembly di Solidworks 2017

g) Pada “Command Manager” pilih tab “Assembly” lalu pilih “insert

component”. Pilih kedua part yang telah dibuat (prosesor dan heatsink)
h) Gabungkan kedua part menggunakan fitur “mate”.

Gambar 4.5 Model setelah semua part digabungkan

 32

i) Mulai simulasi dengan masuk tab “Solidworks Add-ins” lalu klik

“Solidworks Simulation”.
j) Setelah muncul tab “simulation”, pilih “New Study” dan pada opsi pilih
“Thermal”.
k) Masukan nilai heat power pada prosesor yaitu 95 W dan nilai konveksinya
25 W/(m2.K) lalu pilih “Run Study”

Gambar 4.6 Hasil Simulasi Thermal Pada Prosesor

l) Lakukan simulasi selanjutnya dengan mengikutsertakan heatsink ,lalu pilih

“Run Study”.

Gambar 4.7 Hasil Simulasi Thermal Keseluruhan

 33

4.2 Hasil Simulasi

Data hasil simulasi yang diperoleh dari hasil pengolahan data disusun dalam
bentuk tabel dan grafik. Grafik ini terdiri dari beberapa hubungan antar variabel
yang diamati, yaitu grafik laju perpindahan panas (q), dan Konduktivitas thermal
(k). Dari berbagai hasil grafik yang telah didapat diharapkan dapat menemukan
fenomena yang menjadi permasalahan dalam penelitian ini yaitu perpindahan panas
konveksi pada komponen komputer yang berupa Heatsink. Pada sirip prosesor
AMD Phenom X4 9550, terdapat dua varian sirip pada dua sisinya yang panjang
masing-masingnya berbeda. Berikut merupakan hasil simulasi perpindahan panas
pada kedua panjang sirip tersebut.

4.2.1 Hasil simulasi Thermal pada sirip heatsink 23 mm

Adapun simulasi pada Heatsink ini menggunakan jenis material
Alumunium (Alloy 1060) dengan nilai Thermal loads yang didapat dari data
spesifikasi prosesor yang digunakan sehingga heat powernya adalah 95 W, dan
nilai konveksi (k) yang diasumsikan sebesar 25 W/m2 K, serta mengasumsikan
temperatur yang diberikan terhadap Heatsink sebesar 303 K. Berdasarkan
variabel-variabel yang diinput pada simulasi, maka diperoleh hasil sebagai
berikut :
a) Persebaran Temperatur akhir

Gambar 4.8 Hasil Temperatur Akhir Pada Sirip 23 mm

 34

b) Peningkatan Temperatur yang diserap oleh Heatsink (∆𝑻)

Simulasi yang dilakukan pada Heatsink menunjukan adanya
peningkatan temperatur. Untuk mencari nilai peningkatan pada
Heatsink maka dilakukan perhitungan yaitu nilai temperatur awal
dikurang nilai temperatur akhir yang diserap oleh Heatsink. Pada
simulasi pertama ini sirip-sirip yang berdimensi 23 mm diperoleh
nilai temperatur awal sebesar 303 K dan nilai temperatur akhir
sebesar 330 K, maka didapat nilai peningkatan temperatur sebsear 27
Kelvin.
c) Nilai Koefisien Perpindahan Panas Total (U c)
Nilai koefisien perpindahan panas konveksi total pada Heatsink
dengan menggunakan bahan Alumunium memiliki nilai koefisien
perpindahan panas sebesar 25 W/m2.K sebagaimana didapat pada
proses simulasi menggunakan software solidworks.

4.2.2 Hasil simulasi perpindahan panas pada sirip heatsink 18 mm

Adapun simulasi pada Heatsink ini menggunakan jenis material
Alumunium (Alloy 1060) dengan nilai Thermal loads yang didapat dari data
spesifikasi prosesor yang digunakan sehingga heat powernya adalah 95 W, dan
nilai konveksi (k) yang diasumsikan sebesar 25 W/m2 K, serta mengasumsikan
temperatur yang diberikan terhadap Heatsink sebesar 303 K. Berdasarkan
variabel-variabel yang diinput pada simulasi, maka diperoleh hasil sebagai
berikut :
 35

a) Persebaran Temperatur Akhit

Gambar 4.9 Hasil Temperatur Akhir Pada Sirip 18 mm

b) Peningkatan Temperatur yang diserap oleh Heatsink (∆𝑻)

Simulasi yang dilakukan pada Heatsink menunjukan adanya
peningkatan temperatur. Untuk mencari nilai peningkatan pada
Heatsink maka dilakukan perhitungan yaitu nilai temperatur awal
dikurang nilai temperatur akhir yang diserap oleh Heatsink. Pada
simulasi pertama ini sirip-sirip yang berdimensi 23 mm diperoleh
nilai temperatur awal sebesar 303 K dan nilai temperatur akhir
sebesar 332 K, maka didapat nilai peningkatan temperatur sebsear 29
Kelvin.
c) Nilai Koefisien Perpindahan Panas Total (U c)
Nilai koefisien perpindahan panas konveksi total pada Heatsink
dengan menggunakan bahan Alumunium memiliki nilai koefisien
perpindahan panas sebesar 25 W/m2.K sebagaimana didapat pada
proses simulasi menggunakan software solidworks.
 36

4.2.3 Persebaran temperatur fluida di sekitar heatsink dan ilustrasi

pergerakan fluida di sekitar heatsink
Dengan menggunakan fitur Flow Simulation pada Solidworks 2017,
maka didapatkan gambaran mengenai persebaran temperatur fluida yang
mengalir di sekitar heatsink dan juga ke mana arah fluida (udara) tersebut
bergerak. Berikut merupakan data yang didapat berdasarkan Flow
Simulation menggunakan Solidworks 2017 :

Gambar 4.10 Persebaran Temperatur Fluida di Sekitar Heatsink

Gambar 4.11 Ilustrasi Pergerakan Fluida di Sekitar Heatsink

 37

4.3 Pembahasan
Untuk melakukan analisa, digunakan rumus konduktivitas termal berdasarkan
hukum Fourier. Berikut merupakan hasil analisa perhitungan dari pengujian yang
dilakukan :
a) Pada sirip heatsink 23 mm
Diketahui : k (konduktivitas termal) = 25 W/m2 K
A (Luas Penampang) = 30 mm2 = 3 x 10-5 m2
∆𝑇 (Perubahan suhu) = 27 K
L (Panjang heatsink) = 30 mm = 0.03 m

Sehingga analisanya :
∆𝑇
𝑞=𝑘𝐴
𝐿
27
𝑞 = 25 × (3 × 10−5 )
0.03

𝒒 = 𝟎, 𝟔𝟕𝟓 𝑾

b) Pada sirip heatsink 18 mm

Diketahui : k (konduktivitas termal) = 25 W/m2 K
A (Luas Penampang) = 30 mm2 = 3 x 10-5 m2
∆𝑇 (Perubahan suhu) = 29 K
L (Panjang heatsink) = 30 mm = 0.03 m

Sehingga analisanya :
∆𝑇
𝑞=𝑘𝐴
𝐿
29
𝑞 = 25 × (3 × 10−5 )
0.03

𝒒 = 𝟎, 𝟕𝟐𝟓 𝑾
 38

Grafik Hubungan Kalor (q) Terhadap Dimensi Sirip

Heatsink (H)
0.73
0.72
0.71
0.7
q (Watt)

0.69
0.68
0.67
0.66
0.65
18 mm 23 mm

Gambar 4.12 Hubungan kalor (q) terhadap dimensi sirip heatsink (H)

Berdasarkan hasil analisa dan simulasi terhadap 2 variasi dimensi heatsink, maka
diperoleh hasil perhitungan juga grafik perbandingan (q) terhadap dimensi setiap
sirip yang mana pada sirip dengan dimensi 18 mm nilai kalornya adalah 0.675 W.
Pada sirip yang dimensinya 23 mm memiliki nilai kalor yang lebih besar yaitu 0.725
W. Sehingga pada perbedaan dimensi 5 mm didapat perbedaan nilai kalor sebesar
0.05 W. dan berdasarkan analisa yang dilakukan, dapat disimpulkan dimensi sirip
yang lebih besar menghasilkan nilai kalor yang lebih besar.
 39

BAB V
KESIMPULAN & SARAN

5.1 Kesimpulan
Dari praktikum Fenomena Dasar Mesin yang dilakukan oleh praktikan
mengenai analisis perpindahan panas pada heatsink prosesor AMD Phenom X4
9550 ini, praktikan dapat menarik beberapa kesimpulan, diantaranya :
1) Heatsink merupakan komponen penting pada komputer yang berfungsi
sebagai pengalir panas dari prosesor supaya tidak menumpuk dan
menimbulkan overheat.
2) Simulasi perpindahan panas, persebaran temperatur, dan simulasi termal
lainnya dapat digunakan menggunakan Software Solidworks 2017.
3) Diperlukan pengukuran dimensi heatsink agar bisa dimasukan ke dalam
program Solidworks 2017.
4) Besarnya power heat yang dihasilkan prosesor bisa didapatkan melalui
spesifikasi prosesor yang digunakan.
5) Pada sirip dengan variasi dimensi ukuran lebih kecil memiliki nilai
temperatur yang lebih besar. Terbukti pada saat pengujian, rata-rata
temperatur akhir pada variasi heatsink 18 mm adalah 332 K dan variasi
heatsink 23 mm suhu akhirnya 330 K. Hal ini disebabkan kalor yang diserap
heatsink mengalami nilai konveksi yang besar dan lebih cepat
menyerap/melepas kalor.
6) Semakin besar variasi dimensi sirip heatsink, semakin besar pula nilai kalor
(q). sehingga grafik perbandingannya adalah linear.
 40

5.2 Saran
Pada praktikum Fenomena Dasar Mesin ini, praktikan dapat memberi beberapa
saran diantaranya :
1) sebaiknya dilakukan simulasi menggunakan software yang lebih teliti
seperti Software Ansys Fluent.
2) Sebaiknya mematikan listrik dulu sebelum dilakukan pembongkaran pada
heatsink.
3) Sebaiknya melakukan pengukuran ulang dimensi heatsink dengan
menggunakan alat ukur yang presisi seperti jangka sorong, supaya hasil
yang didapat semakin akurat.
4) Objek penelitian dapat dikembangkan dengan mempergunakan bahan yang
berubah terhadap suhu.
 DAFTAR PUSTAKA

Bayu. (2010). Analisa Numerik Perpindahan Panas Heatsink Menggunakan

Metoda Gauss-Seidel Melalui Pendekatan Metoda Finite Element”.
Galih, P. A., Ismardi, Abrar, Ajiwiguna, & Ayodha, T. (2017). Rancang Bangu
Pendingin Untuk Perangkat Elektronik Pada Green House : Program
studi S1 Teknik Fisika. Fakultas Teknik Elektro, Universitas Telkom.
Law, & Kelton. (1991). Simulasi. Journal of the American Statistical Association.
Luqman, B. (2004). BUKU AJAR PERPINDAHAN PANAS BAGIAN I.
Diponegoro: Fakultas Teknik Universitas Diponegoro.
 LAMPIRAN

Lampiran A. Model 3D Rendering

Lampiran B. Gambar Teknik

TERLAMPIR DI HALAMAN SELANJUTNYA
 4 3 2 1

F F

1.
2.

E E

D 18 D
1 1 23
x4
.50

75.27 68
R1

30 30
5

C C
30

ITEM NO. NAMA PART MATERIAL QTY.

1 heatsink 1060 Alloy 1
B B
2 processor Chromium Copper, UNS C18200 1
UNLESS OTHERWISE SPECIFIED: FINISH: DEBURR AND
DO NOT SCALE DRAWING REVISION
DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS BREAK SHARP
SURFACE FINISH: EDGES
TOLERANCES:
LINEAR:
ANGULAR:

NAME SIGNATURE DATE TITLE:

DRAWN RAFI AZRILLA MUMTAZ

Heatsink & Processor
AMD Phenom X4 9550
CHK'D

APPV'D

A MFG A
Q.A MATERIAL: DWG NO.
A4
HEATSINK-00-00
WEIGHT: SCALE: 1:1 SHEET 1 OF 1

4 3 2 1
 44

Lampiran C. Dokumentasi
 45

Lampiran D. Tabel dan Grafik

a) Tabel Konduktivitas Termal
Material Konduktivitas termal (W/m.K)
Tembaga 401
Perak 429
Emas 317
Aluminium 237
Baja 60,5
Limestone 2,15
Air 0,613
udara 0,0263

b) Grafik Hubungan Kalor Dengan Dimensi Sirip Heatsink

Grafik Hubungan Kalor (q) Terhadap Dimensi Sirip

Heatsink (H)
0.73
0.72
0.71
0.7
q (Watt)

0.69
0.68
0.67
0.66
0.65
18 mm 23 mm

h
 46

Lampiran E. Properti Material yang digunakan

a) Processor
Material yang digunakan : Chromium Copper, UNS C18200

b) Heatsink
Material yang digunakan : Alloy 1060
 47

Lampiran F. Hasil Simulasi

a) Persebaran Temperatur Permukaan Benda Keselurhan

b) Persebaran Temperatur Fluida di Sekitar Heatsink

 48

c) Ilustrasi Pergerakan Fluida di Sekitar Heatsink