1. Efek Seebeck
Efek Seebeck terjadi jika dua logam konduktor yang berbeda dan masing-masing
ujungnya disatukan dalam homsonure yang berbeda akan menghasilkan arus listrik.
Efek Seebeck pertama kali ditemukan oleh fisikawan asal Negara Jerman yang
bernama Thomas Johann Seeback di tahun 1821. Efek Seebeck dapat digunakan
sebagai telmokopel untuk mengukur perbadaan homsonure langsung atau mutlak.
termoelektrik yang terdapat gerak gaya listrik dan menghasilkan arus listrik pada
termoelektrik. Proses tersebut dikenal dengan sebutan GGL termal Seebeck. Berikut
adalah persamaan hubungan antara homsonure dan GGL termal Seebeck.
2. Efek Peltier
Efek Peltier pertama kali ditemukan oleh fisikawan asal Negara Perancis yang
bernama Jean Charles Athanase Peltier pada tahun 1834. Efek Peltier merupakan
kebalikan dari efek Seebeck, yaitu homso dua konduktor dengan tingkat fermi yang
berbeda digabungkan, maka homson dengan tingkat yang lebih tinggi akan mengalir ke
tingkat homson yang lebih rendah, sampai kedua tingkat fermi tersebut memiliki nilai
yang sama. Arus yang melewati sambungan (junction) baik arah mundur ataupun maju
akan menghasilkan perbedaan suhu. Jika suhu terminal panas dapat dijaga pada suhu
rendah, maka suhu terminal dingin dapat mencapai suhu dibawah 0°C.
Besarnya nilai efek peltier yang terjadi pada sisi terminal dingin atau sisi terminal
panas termolektrik dapat ditentukan dengan persamaan berikut.
𝑄𝑐 atau 𝑄ℎ = α pn 𝑇𝐼
Dimana:
Qc = Kalor terminal dingin (W)
Qh = Kalor terminal panas (W)
MODUL PRAKTIKUM
SISTEM PENDINGIN PORTABLE THERMOELECTRIC
TEKNIK MESIN UNIVERSITAS WIDYAGAMA MALANG
3. Efek Thompshon
Efek Thomson ditemukan seorang berkebangsaan Inggris bernama William
Thomson (Lord Kelvin) pada tahun 1854 yang mengemukakan bahwa setiap konduktor
pembawa arus dengan perbedaan homsonure di dua titik baik menyerap ataupun
melepas kalor tergantung dari bahan elemen termoelektrik.
Bahan yang memiliki konduktivitas rendah akan berdampak kepada konsumsi
listrik yang lebih besar besar pada proses pendinginan karena waktu yang dibutuhkan
untuk proses pendinginan semakin lama. Persamaan dari koefisien Thompshon adalah
sebagai berikut berikut:
Q
τ= ∆T
I
Keterangan:
τ = Koefisien homson
Q = Beban perpindahan kalor yang diserap konduktor (W)
I = Arus (A)
𝛥𝑇 = Perbedaan temperature (oK)
Sistem kerja mesin pendingin termoelektrik yaitu menyerap panas yang ada di dalam
kotak pendingin melalui terminal dingin (cold side) kemudian dibuang pada terminal panas
(hot side) termoelektrik. Penyerapan dan pembuangan panas terjadi akibat arus listrik DC
yang mengalir ke beberapa pasang sel semikundoktor tipe-p (energi rendah) dan tipe-n
(energi tinggi). Perpindahan elektron dari energi tinggi menuju energi rendah dapat dilihat
pada gambar diatas.
Pada kondisi ideal, jumlah kalor yang diserap pada terminal dingin dan dilepas pada
terminal panas tergantung pada koefisien seebeck termoelektrik dan arus listrik yang
digunakan. Pada saat dioperasikan jumlah kalor yang diserap pada terminal dingin akan
dipengaruhi oleh dua faktor, yakni kalor yang terbentuk pada elemen semikonduktor
disebabkan perbedaan temperatur antara terminal dingin dan terminal panas elemen
(conducted heat) dan joule heat yang nilainya sama dengan kuadrat dari arus listrik yang
digunakan. Sehingga pada kondisi apapun, kesetimbangan termal yang terjadi karena efek
peltier pada terminal dingin akan sama dengan jumlah kalor yang terbentuk pada elemen
semikonduktor.
Sebagian besar termoelektrik cooler memiliki kode yang terlulis pada sisi terminal
panas (heat side) sedangkan bagian sisi yang polos adalah bagian sisi terminal dingin (cold
side). Kode ini menunjukkan spesifikasi ukuran, jumlah tahapan, jumlah pasangan, dan
arus listrik. Berikut penjelasan dari kode modul termoelektrik yang digunakan pada
penelitian ini.
Diawali dengan huruf pertama dan kedua yaitu TE, maksudnya adalah “Thermo-
Electric”. Kemudian huruf ketiga menerangkan ukuran termoelektrik yaitu C adalah
ukuran standar yakni 4 cm x 4 cm dan memiliki luas permukaan 1.600 mm 2, kemudian
huruf S menjelaskan ukurannya small/kecil yakni 3 cm x 3 cm. Berikutnya terdapat angka
setelah huruf C yang merupakan stage/layer (lapisan) yaitu 1 atau single layer. Tiga angka
berikutnya merupakan angka jumlah termokopel susunan semikonduktor tipe N dan P
dalam rangkaian seri yang terdapat di dalam termoelektrik yaitu sebanyak 127 termokopel.
Sedangkan dua angka terakhir mengindikasikan bilangan arus listrik yang dibutuhkan
untuk pengoperasian modul termoelektrik dengan maksimal.
Pengertian Heatsink
Heatsink merupakan material logam yang dapat menyerap kalor dari sumber panas
dan membuangnya ke udara bebas. Setelah panas berpindah ke heatsink, hal ini
memungkinkan temperatur pada sumber panas dapat berkurang. Perpindahan panas dari
sumber panas ke heatsink dilakukan secara konduksi sehingga nilai konduktivitas material
logam juga sangat berpengaruh terhadap performa heatsink. Beberapa karakteristik yang
perlu diperhatikan dalam memaksimalkan performa sebuah heatsink, diantaranya yaitu:
1. Luas area permukaan heatsink akan berdampak pada penyerapan kalor pada sumber
panas menjadi lebih baik.
2. Desain aerodinamik yang baik dapat memudahkan aliran udara panas cepat dilepaskan
dengan mudah melalui sirip-sirip heatsink.
3. Kecepatan udara terutama pada heatsink dengan jumlah sirip banyak namun jarak antara
sirip berdekatan akan membuat aliran udara panas tidak sempurna sehingga
membutuhkan tambahan kipas (fan) untuk membantu melepaskan aliran udara panas
pada heatsink.
4. Transfer panas yang baik pada heatsink juga dapat memudahkan pelepasan panas dari
permukaan dasar ke semua bagian sirip-sirip heatsink. Bentuk sirip heatsink yang tipis
memiliki konduktivitas panas yang lebih baik.
5. Bentuk permukaan dasar pada heatsink sangat berpengaruh pada penyerapan panas
sebuah komponen. Bentuk dasar heatsink yang datar dan dapat menyentuh permukaan
komponen dengan baik sehingga menyerapan panas pada komponen dapat lebih baik
dan merata. Untuk menghindari resistansi dengan sumber panas, permukaan dasar
heatsink dapat diberi pasta atau thermal greace.
Material Heatsink
Heatsink terbuat dari beberapa logam yang dapat menyerap dan melepaskan panas ke
udara bebas. Berikut adalah logam yang umum dipakai untuk bahan material heatsink:
a. Tembaga
Tembaga merupakan logam yang memiliki nilai konduktivitas tertinggi kedua
setelah logam perak. Namun dengan harga yang cukup mahal dan berat massa yang
lebih berat dari aluminium membuat produsen tak banyak menciptakan heatsink dari
bahan tembaga.
MODUL PRAKTIKUM
SISTEM PENDINGIN PORTABLE THERMOELECTRIC
TEKNIK MESIN UNIVERSITAS WIDYAGAMA MALANG
b. Aluminium
Meskipun logam aluminium memiliki kemampuan penyerapan kalor dibawah
tembaga, namun aluminium memiliki kemampuan untuk mengurai atau melepas
panas cukup baik. Dengan harga yang relatif lebih murah dan berat massa yang lebih
ringan dari tembaga, logam aluminium lenih banyak digunakan di pasaran untuk
material membuat heatsink.
c. Kombinasi Tembaga dan Aluminium
Produk terbaik dihasilkan dari kombinasi antara aluminium dan tembaga. Di satu sisi
tembaga berperan sebagai penyerap panas, kemudian aluminium berperan sebagai
pelepas panas.
Heatsink ini biasa digunakan untuk mendinginkan prosesor jenis socket PGA
478 (Pin Grid Array) seperti pada processor seri Intel Pentium 3 dan 4. Heatsink ini
terbuat dari bahan logam aluminium dan memiliki bentuk permukaan dasar cukup
luas yakni 3.652 mm2 dengan dimensi 83 mm x 44 mm yang siap menyerap kalor
dengan maksimal. Sedangkan bentuk siripnya, heatsink ini memiliki ketebalan 1,2
mm dengan luas 5.312 mm2. Heatsink ini dibekali kipas (fan) berdiameter 65 mm
yang akan melepaskan kalor pada seluruh permukaan sirip secara konveksi ke udara
sekitar.
Heatsink tipe ini digunakan untuk mendinginkan processor dengan seri socket
LGA 775 (Land Grid Array) seperti pada generasi Intel seri DualCore sampai Core2Quad.
Sebagian besar heatsink ini terbuat dari bahan logam aluminium, namun ada juga yang
dikombinasikan dengan logam tembaga pada permukaan dasar heatsink. Berbeda dengan
heatsink PGA 478, heatsink LGA 775 ini memiliki luas permukaan dasar lebih kecil yaitu
646,3 mm2 yang berbentuk bulat dengan diameter 29 mm. Heatsink ini memiliki luas
permukaan sirip 2.624 mm2 dengan ketebalan 1,0 mm sebanyak 52 sirip dan memiliki dua
cabang sirip setebal 0,5 mm. Sedangkan untuk melepaskan kalor pada permukaan sirip-
siripnya, heatsink ini dibantu dengan kipas berdiameter 75 mm.
Merk Intel
Berat Heatsink 261 g
Diameter Heatsink 90 mm
Tinggi Heatsink 39 mm
Luas Permukaan Dasar Heatsink 646,3 mm2
Jumlah Sirip 104
Tebal Sirip 0,5 mm
Luas Permukaan Sirip 2.624 mm2
Diameter Fan 75 mm
Tegangan Fan 12 V
Arus Fan 0,60 A
MODUL PRAKTIKUM
SISTEM PENDINGIN PORTABLE THERMOELECTRIC
TEKNIK MESIN UNIVERSITAS WIDYAGAMA MALANG
3. Heatsink Tower
Variasi heatsink tower tipe ini banyak digunakan untuk mendinginkan processor
dengan kebutuhan gaming atau desain grafis. Karena pada kebutuhan tersebut, komponen
processor berkerja lebih keras sehingga menghasilkan panas yang lebih tinggi. Heatsink
tower dipilih karena kemampuannya yang mampu menyerap panas processor cukup baik
sehingga processor dapat berkerja dengan maksimal. Heatsink tower ini dibekali dengan
dua pipa tembaga berdiameter 6 mm dan panjang 265 mm yang disebut dengan heatpipe.
Fungsi dari heatpipe ini yaitu untuk meningkatkan penyerapan panas pada permukaan
dasar heatsink dan sebagai penghantar panas ke sirip-sirip heatsink. Heatsink ini memiliki
permukaan dasar berdimensi 35 mm x 35 mm dengan luas 1.225 mm 2. Sedangkan untuk
sirip heatsink, memiliki ketebalan 0,2 mm dengan luas 6.460 mm 2 sebanyak 33 sirip.
Kemudian untuk pelepasan panasnya, heatsink ini memiliki diameter kipas 72 mm yang
siap melepaskan kalor pada permukaan sirip-sirip heatsink.
Petunjuk Penggunaan
1. Atur kecepatan angin melalui potensio
T8 T9
T10
T7
MODUL PRAKTIKUM
SISTEM PENDINGIN PORTABLE THERMOELECTRIC
TEKNIK MESIN UNIVERSITAS WIDYAGAMA MALANG
T3 T6
T4 Tudara T5
T1A T1B
T2A T2B
Keterangan :
T1a : Temperatur heatsink kiri T6 : Temperatur dinding kanan depan atas
T1b : Temperatur heatsink kanan T7 : Temperatur dinding depan bawah kiri
T2a : Temperatur coldsink kiri T8 : Temperatur dinding belakang bawah kiri
T2b : Temperatur coldsink kanan T9 : Temperatur dinding belakang bawah kanan
T3 : Temperatur dinding kiri depan atas T10 : Temperatur dinding depan bawah kanan
T4 : Temperatur dinding kiri belakang atas Tling : Temperatur udara lingkungan
T5 : Temperatur dinding kanan belakang atas Tbox : Temperatur udara dalam kotak pendingin