TEKNIK FABRIKASI DAN

KERJA PLAT
Dosen Pengampu:

Arif Rochman Fachrudin, S.T., M.T.

Oleh:
Alifianto Fahmi Winata
1941230025
 PENYOLDERAN/PEMATRIAN
Mematri atau menyolder merupakan proses penyambungan logam, baik logam
yang sama jenisnya ataupun yang berlainan bahan penyambung. Bahan yang
digunakan untuk menyolder dinamakan solder atau patri. Cara penyambungan
dilakukan melalui proses pemanasan dimana bahan pengisi atau solder yang
digunakan mempunyai titik lebur dibawah titik lebur bahan dasar yang akan
disambung atau dilekatakan. Bahan dasar yang disambung pada proses itu tidak ikut
melebur,sambungan terjadi hanya akibat perekatan bahan solder pada bidang
penyolderan. Untuk menghindari dan menghilangkan terjadinya oksidasi, maka pada
proses penyambungan digunakan bahan pembersih (fluks) atau digunakan gas
pelindung oksidasi. Sambungan patri digunakan terutama untuk mencegah kebocoran
pada sambungan lipat. Selain itu, juga digunakan untuk sambungan tumpang pada
benda-benda kerja yang tidak memerlukan kekuatan tarik yang besar.
PENYOLDERAN
 Penyolderan adalah proses penyambungan dua keping logam dengan logam
yang berbeda yang dituangkan dalam keadaan cair dengan suhu tidak
melebihi 430 oC diantara kedua keping tersebut. Paduan logam
penyambung/pengisi yang banyak digunakan adalah paduan timbal dan timah
yang mempunyai titik cair antara 180 - 370 oC. Komposisi 50% Pb dan 50% Sn paling
banyak digunakan untuk timah solder dimana paduan ini mempunyai titik cair
pada 220 oC
PEMATRIAN
 Pada pematrian logam pengisi mempunyai titik cair diatas 430 oC akan tetapi
masih dibawah titik cair logam induk. Logam dan paduan patri yang banyak
digunakan adalah : • Tembaga : titik cair 1083 oC. • Paduan tembaga : kuningan
dan perunggu yang mempunyai titik cair antara 870 oC - 1100 oC. • Paduan
perak : yang mempunyai titik cair antara 630 oC - 845 oC • Paduan Aluminium :
yang mempunyai titik cair antara 570 oC - 640 oC.
 HAL UTAMA YANG HARUS DI PERHATIKAN SAAT
PENYOLDERAN/PEMATRIAN

 Kebersihan
1. permukaan harus bebas dari kotoran-kotoran
2. Terhindar dari Minyak
3. oksida-oksida dan bagian sambungan harus tepat ukuran
maupun bentuknya dengan celah untuk bahan pengisi
Syarat Agar Mendapatkan Hasil Yang Baik

 Bidang yang akan disolder harus bersifat mengkilap agar solderan merambat
dengan baik, apabila bidang yang akan disolder kotor oleh cat, karat dll maka
akan berakibat penggelembungan solder yang cair dan akan menghalangi ikatan
 Harus menggunakan bahan pelumer (fluks), bahan pelumer harus disalurkan
sebelum dan selama proses penyolderan.
 Suhu pemanasan harus tetap, jika suhu terlalu rendah solder cair akan
membentuk butiran bola dan sulit untuk merembesnya, sedangkan bila suhu terlalu
tinggi solder akan menguap.
 Besar celah harus dibikin sesempit mungkin agar didapat efek isap yang baik
oleh celah dan pori-pori bahan dasar karena besar celah penyambungan sangat
menentukan kekuatan ikatan solder.
 Macam Macam Penyolderan
 SOLDER LUNAK
Solder lunak adalah proses penyoldiran yang menggunakan
bahan tambah dari logam lunak, logam cair ini harus mencair
pada suhu di bawah 4500C
Solder lunak di gunakan apabila:
1.  Jalur sambungan yang kedap

2. Tidak terlalu pejal

3. Tidak untuk menerima suhu yang tinggi

  SOLDER KERAS
Solder keras adalah proses penyolderan yang menggunakan bahan tambah dari
logam-logam yang agak keras (perak, kuningan, tembaga dll), dan logam solder
mencair pada suhu di atas 4500C

Solder lunak di gunakan apabila:

Diinginkan ikatan yang lebih kokoh dan tahan terhadap suhu tinggi bila dibanding
dengan ikatan solder lunak

Bahan solder keras tembaga antara lain:

1. Solder keras tembaga
Terbuat dari tembaga tungku lebur (F-Cu) atau (SF-Cu) 
2. Solder keras tembaga-timah
Terbuat dari tembaga dan timah dengan sedikit fosfor 
3. Solder keras tembaga-seng
  Terbuat dari tembaga dan timah dengan sedikit campuran silisum, timah mangan dan besi. Untuk keperluan khusus ada yang
mengunakan campuran perak dan nikel 
 Sekian
dan
Terima kasih