SOLDERING

KELOMPOK 5
PENYOLDERAN

Penyolderan adalah proses penyambungan dua keping

logam dengan logam yang berbeda yang dituangkan
dalam keadaan cair dengan suhu tidak melebihi 430 oC
diantara kedua keping tersebut. Paduan logam
penyambung/pengisi yang banyak digunakan adalah
paduan timbal dan timah yang mempunyai titik cair
antara 180 - 370 oC. Komposisi 50% Pb dan 50% Sn paling
banyak digunakan untuk timah solder dimana paduan ini
mempunyai titik cair pada 220 oC
Ikatan erat yang terjadi ditimbulkan oleh
adanya :
1. Sifat adhesi atau gaya tarik menarik
antara solder dengan rongga/pori-pori
permukaan bahan dasar
2. Pembentukan ikatan antara solder
dengan logam dasar
MACAM PENYOLDERAN

MACAM-MACAM PENYOLDIRAN
1. SOLDER LUNAK
Solder lunak adalah proses penyoldiran yang menggunakan bahan tambah dari logam
lunak, logam cair ini harus mencair pada suhu di bawah 4500C
2. SOLDER KERAS
• Solder keras adalah proses penyolderan yang menggunakan bahan tambah dari
logam-logam yang agak keras (perak, kuningan, tembaga dll), dan logam solder
mencair pada suhu di atas 4500C
• Solder keras diterapkan apabila diinginkan ikatan yang lebih kokoh dan tahan
terhadap suhu tinggi bila dibanding dengan ikatan solder lunak
 Logam Penyambung Solder Lunak

Dikelompokan menjadi 3 jenis yaitu keompok A,B dan C

Kel Grup simbol Kandungan Suhu Pengunaan

L-Pb Sn 20 Sb 20% timah1,2% antimon, 1860C- Alat pendingin,

sisanya timbal 2700C karoseri, dll
A 63%timah sisanya timbel
L-Sn 63 Pb
tanpa antimon 1830C Elektronik

L-Sn 60 Pb 63%timah 1,2%-2% 1830C- Peralatan

B Cu2 tembaga sisanya timbel 1900C elektronik

L-Sn Ag5 3-5% perak sisanya 2210C- Instalasi pipa

C timbel 2400C baja murni
 Bahan solder keras

1. Solder keras tembaga

a) Solder keras tembaga
 Terbuat dari tembaga tungku lebur (F-Cu) atau (SF-Cu)
 Sifatnya sangat mudah dibentuk, menghasilkan jalur sambungan yang kedap, tahan
asam, karat dan suhu
 Pemakaiannya untuk menyolder celah sambungan antara baja dan baja
 Bahan pelumer yang cocok adalah FSH3

b) Solder keras tembaga – timah

• Terbuat dari tembaga dan timah dengan sedikit fosfor
• Pemakaiannya untuk penyolderan keras pipa baja
• Bahan pelumer yang cocok adalah FSH3
c) Solder keras tembaga – seng
• Terbuat dari tembaga dan timah dengan sedikit campuran
silisum, timah mangan dan besi. Untuk keperluan khusus ada
yang mengunakan campuran perak dan nikel
• Sifatnya memiliki daya regang tinggi, kekuatan batas menengah,
kekerasan rendah, dan merupakan bahan solder keras yang
sering dipakai
• Pemakaian untuk menyolder macam-macam celah sambungan
• Bahan pelumer yang cocok FSH2
d) Solder keras tembaga-nikel-seng
• Terbuat dari tembaga, nikel, dan seng dengan sedikit sisipan
silisium
• Sifatnya menghasilkan sambungan tahan panas dan kekuatan
tarik tinggi hingga 800N/mm2
• Pemakaian untuk menyolder celah (0,3mm-0,5 mm) dan
penyolderan celah sambungan baja, nikel paduan, nikel, besi
tuang
• Bahan pelumer yang cocok FSH2
JENIS JENIS SOLDERING
TIPE TIPE SOLDER

 Rosin core and Flux

 Flux type is used for household soldering
 Rosin core is used for electrical wiring (reduced corrosion
potential)
 Rosin and flux are chemical compounds that clean the
metal surfaces that are being soldered
 The rosin or flux melts first to contact the joint
 The rosin or flux float the impurities away from the metal surfaces
and to the top surface of the solder joint
 Produces the smoke you will see associated with soldering
 You will be using rosin core solder
Rosin Core Solder

 Outer tube of low

melting alloy
 Tin
 Lead
 (Industry is moving
toward lead-free)
 Silver
 Copper
 Other specialized metals
 Inner core is the rosin
Solder Specifications by % Alloy
TEKNIK TEKNIK SOLDERING

 Torch soldering (TS).

 Furnace soldering (FS).
 Iron soldering (INS).
 Induction soldering (IS).
 Resistance soldering (RS).
 Dip soldering (DS).
 Infrared soldering (IRS).
 Ultrasonic soldering.
 Reflow (paste) soldering (RS).
 Wave soldering (WS).
Good vs. Bad Solder Joints

 Cold solder joints are

probably the cause of
most circuit problems!
 You need to use caution
not to overheat a joint
(TLAR)
 But don’t get overly
concerned except for the
most delicate
components
Basics Six - Good and Bad Soldering
Correctly soldered Poor soldering
(dry joint)
Solder

Components

Poor joints are usually the result of one of the following:

 Not heating the joint for long enough
 Not cleaning the soldering iron and tinning
 Poor soldering iron contact
 Moving the components before the joint has cooled
KELEBIHAN SOLDERING

 Energi yang dibutuhkan relatif rendah dibandingkan dengan brazing dan

pengelasan.
 Variasi metode pemanasan beragam.
 Hasil sambungan memiliki konduktivitas listrik dan panas yang baik.
 Mampu menghasilkan sambungan yang kedap udara (gas) dan kedap air
(cairan).
 Mudah diperbaiki dan dikerjakan ulang.
KELEMAHAN SOLDERING

 Kekuatan sambungan lemah, kecuali diperkuat dengan sambungan-sambungan

mekanik.
 Sambungan memiliki kemungkinan menjadi lemah atau cair apabila
diaplikasikan pada temperatur yang tinggi.