Bongkar Pasang IC Dan PCB Ponsel
Bongkar Pasang IC Dan PCB Ponsel
da dua macam bentuk IC, yaitu IC Laba-laba dan IC BGA. IC Labalaba memiliki kaki-kaki pada sisisisi IC dan IC BGA memiliki kaki-kaki yang berbentuk bola-bola pada bagian bawah IC. Untuk IC Laba-laba dalam proses pencabutan dan pemasangannya tidaklah terlalu sulit, tetapi IC BGA yang memiliki kaki pada posisi bawah IC dibutuhkan tehnik dan cara tersendiri. Kali ini secara khusus kita akan membahas proses bongkar pasang dan cetak IC BGA : Peralatan dan perlengkapan :
Proses pemasangan IC BGA: 1. Perhatikan perataan pada kaki IC BGA dan medium pada papan PCB, jika belum rata harus diratakan terlebih dahulu seperti proses di atas. 2. Perhatikan garis/tanda senter tata letak pemasangan pada papan PCB sebagai patokan dalam pemasangan IC BGA.
1. Cairan Siongka atau Flux Cairan siongka berfungsi untuk mendinginkan dan mempermudah pencairan timah dalam proses pembloweran dan penyoderan. 2. Cairan IPA ( Aseton/Tiner A Special ) Cairan IPA berfungsi sebagai pembersih PCB setelah proses penyolderan dan pembloweran. 3. Plat BGA Merupakan alat pencetak IC BGA 4. Tissue Digunakan untuk membersihkan ujung solder dari sisasisa timah yang tidak terpakai. 5. Sikat dan kuas. Sebagai alat bantu pembersih. 6. Blower Merupakan alat yang sangat dibutuhkan oleh teknisi yang berfungsi untuk mengangkat/ memasang dan sebagai pemanas komponen pada PCB. 7. Timah Pasta / Cair Berfungsi sebagai timah untuk pencetak kaki-kaki IC BGA.
3. Untuk penguncian pakailah flux / pasta goot kental dan oleskan pada papan PCB dan kaki IC BGA secara merata. 4. Letakkan IC BGA dengan posisi yang pas (lihat posisi tanda titik/nomor seri IC) dan jepit dengan pinset agar IC BGA tidak bergeser dari posisinya dan lakukan pembloweran (jangan melakukan penekanan pada proses ini).
Proses Pencetakan kaki IC BGA: 1. Bersihkan dan ratakan sisa timah yang menempel pada IC BGA dengan solder dengan posisi solder horizontal atau mendatar. 2. Pasang IC pada plat BGA sesuai dengan tipe IC-nya dengan perekat/solasi kertas agar IC tidak bergerak/bergeser. 3. Oleskan timah pasta/cair secukupnya secara merata dan padat pada lubang plat BGA agar hasil cetakan bagus. 4. Panasi dengan blower dengan pengaturan tekanan udara kecil agar timah cair/pasta tidak lepas. Setelah timah matang/mengkilat dan membentuk angkat blower dan tunggu sampai dingin/timah mengeras. 5. Lepas perekat/solasi lalu angkat IC menggunakan cutter dengan mencongkel pada sisi-sisinya. 6. Blower ulang IC agar kaki yang sudah tercetak lebih lengket dan rata.
5. Setelah IC BGA menempel pada papan PCB ulangi pembloweran agar IC BGA benar-benar menempel pada papan PCB. 6. Bersihkan sisa-sisa flux dengan cairan IPA dengan sikat secara perlahan. 7. Proses pemasangan selesai.
News PONSEL
24