Cara sederhana membuat PCB

Membuat PCB adalah membuat jalur-jalur yang menghubungkan komponen-komponen disisi atas
(TOP-SIDE atau COMPONENT SIDE), sedangkan jalur tembaga untuk Single Side PCB hanya disisi
bawah (BOTTOM SIDE). Untuk PCB Double Layer, sisi atas juga ada jalurnya. Pada prinsipnya
tembaga yang tidak dikehendaki akan dilarutkan didalam cairan FeCl3 (Ferric Chloride),
sedangkan jalur yang dikehendaki harus dilindungi terhadap cairan FeCl3.

Pelarutan tembaga dalam FeCl3 disebut sebagai proses Etching, cairan etching, atau bahasa
Inggrisnya cooper etchant sebenarnya ada beberapa, yaitu H2O2, amonium persulphat, entah apa
lagi, mungkin ada lagi. Tetapi yang murah dan mudah didapatkan di toko elektronik atau kimia
adalah FeCl3, bilang beli Feri Klorit begitu. Kristal FeCl3 padat berwarna coklat kemerahan, ada
yang kuning juga, bersifat higroskopis (menyerap air – jadi kalau disimpan akan berair), sangat
korosif, menghacurkan kebanyakan logam.

Mencairkan FeCl3 jangan masukkan FeCl3 kedalam air, tetapi air dituangkan pelan-pelan kedalam
wadah dari plastik atau kaca yang sudah berisi FeCl3, akan timbul panas, tetapi tidak panas sekali,
hangat saja, saat pertama kali dilarutkan dan timbul panas itulah merupakan saat ideal untuk
Etching, bisa cepat sekali, sekitar seperempat jam selesai etching. Jadi kondisi ideal proses etching
adalah masih baru dan larutan panas, cara menghangatkan dengan kompor listrik (tapi ini repot),
wadahnya harus dari gelas tahan panas. Larutan ini kena tangan tidak apa-apa, asal jangan lama-
lama direndam, segeralah dibilas dengan air bersih, jangan kena logam, atau tercecer di lantai
keramik, bila ini terjadi segeralah bersihkan, karena terlalu lama noda akan sulit dihilangkan.

Larutan FeCl3 makin banyak digunakan, makin lama prosesnya, karena FeCl3 nya berkurang,

kondisi larutan yang dingin juga memperlambat proses, oleh karena itu
sebaiknya pembuatan PCB sebaiknya sesedikit mungkin tembaga yang larut, apabila ada bagian
yang kosong, bukan jalur, sebaiknya diblok, diarsir, atau dalam istilah software pembuat PCB
adalah melakukan ‘pouring’. Larutan yang sudah sering digunakan dan sudah memakan waktu
lama untuk etching, perlu diganti dengan larutan yang baru.

Rancangan jalur (track layout) PCB dapat dirancang sendiri (manual atau dengan komputer) atau
mengambil dari buku, majalah atau dari internet, langkah-langkah yang perlu dilakukan adalah;

 Print atau copy layout.

 Pastikan ukurannya gambar sesuai dengan besarnya komponen-komponen yang akan dipasang,
artinya ukurannya 1:1, jangan sampai gambarnya kebesaran, nanti tidak pas. Juga anda perlu
perhatikan apakah gambar perlu di ‘mirror’ atau tidak, jadi perlu mikir sedikit.
 Potong PCB polos sesuai dengan ukuran layout ( dilebihkan sedikit).
 Bersihkan PCB polos dengan deterjen atau cairan pencuci piring, gosok pakai busa penggosok
piring. Jika terlalu kotor dibersihkan dengan metal polish (brasso atau Kit), atau ampelas-lah
dengan amplas yang paling halus.
 Bilas dengan air bersih, keringkan, jangan sampai tembaganya tersentuh tangan lagi.

 Tempelkan kertas layout PCB dengan lem.

 Bor ditempat lubang-lubang (istilahnya di pad atau via)
 Lepas kertas layout.
 Gambar pakai marker (spidol) OHP yang tahan air, pengalaman saya pakai Pilot ukuran M warna
merah, the best, tetapi akhir-akhir ini menggunakan Snowman juga lumayan. Ada lagi yang
sangat tahan larutan FeCl3, yaitu Pilot Silver/Gold marker, warna perak atau emas, tetapi
kelemahannya adalah ujungan besar dan tintanya mblobor, lama keringnya. Anda juga bisa
menggunakan TipExx,cairan penghapus tulisan, ini cukup tahan terhadap cairan FeCl3.

 Tunggu kering, kemudian proses etching, rendam dalam larutan FeCl3, goyang-goyang
tempatnya, sekitar 15-30 menit, sambil dilihat apa yang tidak dilindungi marker sudah larut
semua. Jangan ditinggal atau terlalu lama, apapun jenis marker nya, kalau terlalu lama, bisa larut
semuanya.
 Jika sudah oK, bilas dengan air bersih dan keringkan.
 Marker tidak perlu dihilangkan, karena bisa disolder langsung, justru melindungi jalur tembaga
dari karat tembaga, kecuali jika menggunakan TipExx, bagian yang hendak disolder
dihilangkan/dikerik.
 Jika dikehendaki, marker dihilangkan dengan alkohol, thiner, bensin atau aceton (penghilang kitek

kuku).
 Setelah komponen terpasang dan rangkaian bekerja seperti yang dikehendaki, jalur tembaga perlu
diproteksi dengan pernis atau insulating material, agar tembaga tidak berkarat (warna berubah
jadi hijau-biru). Pada PCB profesional, dilapisi dengan lapisan plastik tipis warna hijau.
http://www.elektro.undip.ac.id/kenung/?p=1
 CARA MEMBUAT PCB DENGAN
MUDAH DAN CEPAT
Membuat Layout PCB

Secara gambaran mendasar pengertian dari PCB yaitu suatu papan yang tertanan
komponen dan bentuk jalur yang meng hubungkan kaki-kaki dari komponen
tersebut. PCB atau dalam arti kepanjangan printed circuit board merupakan
komponen terpenting dari suatu bentuk elektronika, sebab tanpa adanya PCB maka
komponen akan sulit dibentuk untuk menghubungkan pada kaki-kaki komponen
tersebut.

Agar tidak banyak kata dan akan semakin membingungkan maka kita siapkan alat
dan bahan yang akan di gunakan, diantaranya :
1. PCB polos singgle layer, (karna yang akan kita buat kali ini adalah PCB singgle layer.)
2. Ferroclorida ( bahan ini berfungsi untuk melarutkan lapisan tembaga yang menempel pada papan
PCB.)
3. Setrika
4. Kertas foto / kalender
5. Bak / nampan
6. Pinset
7. Mini Drill / Bor pcb ( intuk melubangi pcb)
Kemudian kita akan siap memproses alat dan bahan yang telah di siapkan tersbut :
pertama-tama,
kita harus membuat rangkaian sederhana agar terbentuk Layout yang akan dicetak
pada kertas foto atau kertas kalender, untuk program dapat mendownload disini
“egle.com“. jika sudah dibuat kemudian kita print hasilnya pada kertas foto atau
kertas kalender, printnya kita harus menggunakan print laser atau mampir ke
fotocopy terdekat saja. hingga hasilnya sebagai berikut :
Kemudian siapakan PCB polos dengan cara membersihkan terlebih dahulu bagian
yang di lapisi kuningan dengan penghapus atau kain, tempelkan layout yang sudah
di sediakan tadi ke papan pcb.
sebelum disetrika lebih baiknya pada lapisi bagian atas PCB dengan kertas agar
kertas foto yang menempel atau kertas koran pada PCB supaya kertas foto tidak
bergeser. atur temperatur setrika pada posisi maksimal. untuk cara menyetrika
usahakan posisinya maju mundur, setrika jangan di putar penuh, cukup 15 derajat.
kemudian lama menyetrika kira – kira sampai 5menit (usahakan setrika yang di
gunakan cukup panas, karna jika setrika yang di gunakan kurang panas maka layout
tidak akan menempel dengan sempurna).
Hasil dari proses selanjutnya lalu rendam ke dalam air mendidih yang sudah
disediakan sebelumnya. Hal ini bertujuan untuk mempermudah kita memisahkan
kertas dengan tinta dari printer laser yang menempel pada PCB. Rendam hingga
kira-kira 2 menit atau kertas sudah terlihat lunak dan mudah untuk dipisahkan dari
tinta. lihat pada gambar :
Setelah kertas melepuh buang kertas yang menempel hingga tersisa layoutnya saja.
tips yang harus di waspadai ialah track layout sangat raupuh sehingga pada saat
mengupas kertas lakukanlah dengan hati-hati.
Hasil saat layout sudah mengelupas dan jika tinta tidak sengaja terkelupas, kita tidak
perlu kecewa karena jika tidak terlalu parah hal ini dapat diatasi dengan menambal
bagian yang terkelupas dengan spidol permanen, kemudian kita diamkan sesaat
hingga PCB kering.

langkah kedua,
Siapkan wadah plastik atau wadah yang terbuat dari bahan non-logam seperti
keramik atau melamin, jika kita menggunakan bahan logam maka bahan logam
pada wadah akan ikut terlarut dalam larutan FeCl. Masukan FeCl kedalam wadah
kira-kira sebanyak 2 – 3 sendok makan kemudian seduh dengan air panas ( jangan
terlalu banyak ).
Masukan PCB yang telah memiliki cetakan jalur PCB ke dalam larutan FeCl. Coba
Anda perhatikan PCB-nya, disana masih tersisa serat kertas yang menempel pada
tinta. Oleh karena itu saya menggunakan takaran yang cukup banyak untuk
mengatasi hal tersebut.

Goyang wadah perlahan hingga lapisan tembaga pada PCB yang tidak tertutup oleh
tinta larut oleh larutan FeCl. Lakukan proses ini di bawah sinar matahari untuk
mempercepat proses pelarutan. Biasanya proses pelarutan akan berkisar antara 3
sampai 5 menit. agar dapat diingat lakukan proses ini di luar ruangan dan jauhkan
dari jangkauan anak-anak karena proses ini melibatkan bahan kimia berbahaya!

Setelah bagian yang tidak diinginkan pada pcb larut, jangan lupa cuci dengan air
bersih kemudian amplas hingga tidak ada bekas tinta printer yang menempel.
selanjutnya semprot pcb dengan clear vernish, ini bertujuan agar pcb awet dan tidak
mudah terkorosi. dan langkah terakhir yaitu bor papan pcb dengan minidrill.
Demikian hasil pembuatan PCB, kalau kurang jelas dapat melihat pada video yang
sengaja di buat agar lebih paham lagi. disini videonya “PCB“

A. Proses Mencetak Desain PCB

Teknik pembuatan PCB yang akan dijelaskan dalam tulisan ini adalah teknik membuat PCB
dengan cara menyetrika layout desain PCB pada suatu PCB polos. Teknik ini adalah cara
pembuatan PCB yang paling sederhana. Mengapa menggunakan cara yang paling sederhana?
Pertama, karena tujuan dari pembuatan PCB adalah memperoleh papan (board) untuk merakit
komponen-komponen yang dibutuhkan dalam membuat suatu sistem elektronika. Hal yang
terpenting disini adalah PCB yang kita buat adalah PCB yang sesuai dengan harapan kita.
Artinya ketika komponen telah dipasang pada PCB, maka rangkaian elektronika yang kita
rancang dapat bekerja sesuai dengan harapan kita. Kedua, dengan cara yang sederhana ini kita
tidak mengeluarkan banyak biaya untuk membuat PCB. Berikut ini adalah langkah-langkah
pembuatan PCB-nya:

Langkah 1: Mencetak desain pada kertas HVS

Cetak (print) desain PCB yang telah kita gambar dengan bantuan komputer pada kertas biasa
(kertas HVS).

Gambar 1. Desain layout PCB

Langkah 2: Fotocopy desain PCB pada kertas glosy

Perbanyaklah hasil cetakan desain PCB tersebut dengan cara mem-fotocopy-nya. Fotocopy
dilakukan dengan menggunakan kertas yang biasa digunakan untuk mencetak foto atau sering
dinamakan dengan kertas gloosy. Gunakan kertas gloosy yang paling ringan beratnya (tipis).
Untuk mendapatkan hasil yang baik (tinta yang cukup tebal), pilihlah tempat fotocopy yang
menggunakan mesin fotocopy Xerox.
 Gambar 2. Fotocopy (sumber)

Langkah 3: Siapkan PCB polos

Siapkan PCB polos yang akan kita gunakan dalam pembuatan PCB, yaitu pertama, potong PCB
polos sesuai dengan ukuran yang kita kehendaki untuk membuat PCB. Kedua, usahakan PCB
polos yang digunakan permukaan lapisan tembaganya dalam keadaan bersih. Apabila masih
kotor, bersihkan dengan menggunakan amplas yang paling halus tingkat kekasarannya.

Gambar 3. PCB polos (sumber)

Langkah 4: Siapkan setrika listrik

Siapkan setrika listrik yang biasa digunakan untuk menghaluskan pakaian. Aturlah tingkat panas
atau temperaturnya sesuai dengan kebutuhan, yaitu tidak terlalu panas dan tidak juga hanya
hangat. Tingkat panas pada permukaan setrika akan mempengaruhi keberhasilan proses
pelekatan desain PCB pada PCB polos dan ada kemungkinan juga proses ini mengalami
kegagalan, sehingga kita harus sabar mengulangi langkah-langkah pembuatannya dari awal.
Setelah dirasa cukup sesuai temperaturnya, selanjutnya tempelkan desain PCB yang melekat
pada kertas glossy di atas permukaan PCB polos yang tadi telah dipersiapkan. Atur posisi kertas
tersebut, pastikan posisinya tidak miring atau melebihi luasan permukaan PCB polos.

Gambar 4. Setrika (sumber)

Langkah 5: Proses penyetrikaan

Setelah itu, lakukan proses menyetrika kertas gloosy yang diletakkan diatas PCB polos tadi
seperti halnya kita menyetrika pakaian kita. Pastikan merata proses penyetrikaan kita,
terutama pada bagian-bagian tepi. Dalam penyetrikaan, jangan meletakkan setrika kita terlalu
lama diatas PCB. Sesekali angkatlah supaya PCB tidak menerima panas yang terlalu tinggi. Jika
terlalu panas, maka dapat menyebabkan lapisan tembaga pada PCB mengelupas
(menggelembung) dan mungkin juga bahan PCB kita melengkung.

Langkah 6: Proses pendinginan

Jika proses penyetrikaan dirasa sudah merata (menggunakan perasaan), tunggulah sampai
dingin. Jangan melepaskan kertas gloosy dari PCB polos ketika keadaanya masih panas, karena
hal ini akan menyebabkan kegagalan perekatan tinta pada PCB polos.

Langkah 8: Proses pengelupasan kertas glosy

Siapkan nampan yang berukuran sesuai dengan ukuran PCB yang kita buat. Tidak terlalu besar
dan juga tidak terlalu kecil. Isilah nampan tersebut dengan air dingin secukupnya. Selanjutnya,
masukkan PCB yang tertempel padanya kertas glosy kedalam nampan berisi air dingin yang
telah kita siapkan. Diamkan sejenak, kira-kira 10 sampai dengan 15 menit. Setelah itu,
kemudian lakukan pengelupasan kertas glosy secara perlahan-lahan dengan menggunakan jari
tangan. Dalam proses pengelupasan ini, ada kemungkinan kegagalan (tinta tidak melekat
sempurna). Apabila tidak terlalu banyak jalur yang rusak, maka bagian-bagian yang rusak
dapat ditutupi atau diperbaiki dengan menggunakan pena waterproof atau juga spidol
permanen. Namun bila jalur yang rusak lebih dari 40%, maka mau tidak mau kita harus
mengulang proses sablon tersebut dari awal.

Langkah 9:
Apabila proses-proses diatas berhasil dilakukan, selanjutnya proses yang harus dilakukan
adalah melarutkan lapisan tembaga pada PCB polos yang tidak diperlukan dengan larutan
ferriclorit (FeCl3).

B. Melarutkan Lapisan Tembaga

Langkah selanjutnya setelah melakukan proses pelekatan desain layout PCB diatas lapisan
tembaga PCB polos adalah melarutkan lapisan tembaga yang tidak diperlukan, yaitu lapisan
yang tidak tertutup oleh warna hitam (tinta hasil setrika), sehingga nantinya akan didapatkan
jalur-jalur penghantar yang diperlukan untuk merangkai komponen elektronik. Langkah
pelarutan lapisan tembaga tersebut adalah sebagai berikut:

Langkah 1: Siapkan tempat pelarutan

Siapkan nampan yang berukuran sesuai dengan ukuran PCB yang kita buat. Tidak terlalu besar
dan juga tidak terlalu kecil. Isilah nampan tersebut dengan air secukupnya. Air yang digunakan
dalam pelarutan lapisan tembaga dapat menggunakan air biasa (tidak panas) atau juga air
panas.

Langkah 2: Siapkan larutan ferriclorit (FeCl3)

Masukkan bubuk ferriclorit (FeCl3) kedalam air dalam nampan yang telah dipersiapkan. Aduk
hingga bubuk ferriclorit rata tercampur (larut) dalam air.

Langkah 3: Proses pelarutan lapisan tembaga pada PCB

Masukan PCB polos yang telah disablon kedalam larutan ferriclorit. Sebagai tindakan kehati-
hatian, sebelum dimasukan sebaiknya kita melakukan pemeriksaan ulang keadaan jalur-jalur
PCB (hasil setrika), pastikan bahwa jalur yang akan kita buat sudah benar, tidak ada
kesalahan. Setelah dimasukan, untuk mempercepat proses pelarutan lapisan tembaga, maka
goyanglah nampan berisi larutan ferriclorit secara perlahan bersama-sama dengan papan PCB
tersebut. Langkah ini dilakukan dilakukan selama kurang lebih 10 sampai dengan 15 menit.

Langkah 4: Periksa jalur PCB

Apabila sudah mulai terlihat terbentuknya jalur-jalur tembaga pada PCB, maka angkatlah PCB
yang kita buat. Periksa apakah masih ada lapisan tembaga yang tidak diperlukan yang belum
terlarutkan. Jika masih, masukan kembali PCB tersebut dan goyanglah lagi nampan beberapa
saat lagi sampai semua lapisan tembaga yang tidak dibutuhkan terlarut secara sempurna.

Langkah 5: Bersihkan tinta

Cuci PCB yang masih terdapat noda hitam dari tinta mesin fotocopy dengan menggunakan air.
Untuk membersihkan tinta tersebut, gunakan minyak thiner ,bensin, solar, atau minyak
sejenisnya. Apabila masih belum bersih sempurna, gunakan amplas halus untuk membantu
supaya permukaan PCB benar-benar bersih. Hal ini supaya timah (tenol) mudah menempel
ketika proses penyolderan komponen.
Langkah 6: Pelapisan permukaan tembaga PCB
Agar lapisan PCB yang telah jadi tidak mudah kotor atau terkorosi, maka lapisilah permukaan
tembaganya dengan cairan pelapis PCB. Setelah dilapisi, jemur PCB hingga cairan lapisan
tersebut kering sempurna. Sampai dengan proses ini, PCB buatan kita telah selesai dibuat dan
siap digunakan (/fiq).