FR-MPA.

05 : TUGAS PRAKTEK-DEMONSTRASI/PRAKTEK

Perangkat asesmen : Tugas Praktek /Demonstrasi

Nama peserta sertifikasi :

Nama asesor :

Kode Unit kompetensi : S.951200.006.01

Judul Unit kompetensi : Mencetak Ulang Kaki IC BGA

Tanggal uji kompetensi :

Waktu : ……………………. menit

A. Petunjuk

1. Baca dan pelajari setiap langkah/instruksi dibawah ini dengan cermat sebelum melaksanakan
praktek
2. Laksanakan pekerjaan sesuai dengan urutan proses yang sudah ditetapkan
3. Seluruh proses kerja mengacu kepada sop/wi/ik yang dipersyaratkan
4. Waktu pengerjaan yang disediakan ....... menit

B. Instruksi kerja :

1. Siapkan lokasi kerja, peralatan, perlengkapan APD, dan bahan kerja!

2. Pakai dan gunakan alat pelindung diri (APD) dan alat pengaman kerja (APK) sesuai dengan
ketentuan K3 !
3. Setelah siap, laporkan kesiapan kepada asesor.
4. Lakukan langkah 1. Melepas IC yang ditugaskan Asesor!
5. Setelah selesai, laporkan kepada Asesor!
6. Lakukan Langkah 2. Mencetak IC BGA!
7. Setelah selesai, laporkan kepada Asesor!
8. Lakukan Langkah 3. Memasang IC BGA!
9. Setelah selesai, laporkan kepada Asesor!

FR-MPA.05 : TUGAS PRAKTEK-DEMONSTRASI/PRAKTEK

LSP BLK SORONG/2017 FORM MPA.REV.02 1

 Perangkat asesmen : Tugas Praktek /Demonstrasi

Nama peserta sertifikasi :

Nama asesor :

Kode Unit kompetensi : S.951200.007.01

Judul Unit kompetensi : Memperbaiki Kerusakan Telepon Seluler Mati Total

Tanggal uji kompetensi :

Waktu : ……………………. menit

A. Petunjuk
1. Baca dan pelajari setiap langkah/instruksi dibawah ini dengan cermat sebelum melaksanakan praktek
2. Laksanakan pekerjaan sesuai dengan urutan proses yang sudah ditetapkan
3. Seluruh proses kerja mengacu kepada SOP/WI/IK yang dipersyaratkan
4. Coret jika ada pilihan, misal (baik/buruk); dan isi jika ada perintah (.....)
5. Waktu pengerjaan yang disediakan ....... menit

B. Instruksi kerja :
Hasil Pemeriksaan
No Kegiatan Visual Pengujian /
(Baik / Rusak) pengukuran
(Baik/Rusak)
Elemen 1. Menyiapkan meja kerja, peralatan tangan, peralatan ukur atau uji dan lain lain
1.2 Siapkan tempat kerja untuk pekerjaan reparasi atau perawatan sesuai
kebutuhan yang ditetapkan oleh persyaratan pabrik!
1.3 Siapkan peralatan tangan, uji dan ukur sesuai dengan kebutuhan
termasuk pemeriksaan atas kelayakannya!
1,.4 Siapkan perlengkapan dan bahan kerja sesuai dengan kebutuhan!
Laporkan jika telah selesai tahap ini kepada asesor!
Elemen 2. . Menganalisis komponen terkait.
2.3 Ukur tegangan baterai kondisinya dan berdasarkan standar Baik/Rusak
kelayakannya menggunakan multimeter, tuliskan hasilnya di kolom
pengukuran! ...................v
2.4 Periksa terjadinya hubungan singkat/korslet menggunakan
multimeter / atau power supply! tuliskan hasilnya di kolom Baik/Konslet
pengukuran!
2.5 Lakukan analisa penggunaan arus dengan power supply. Rangkai HP Normal / tidak
pada power supply dan lakukan simulasi mengaktifkan HP, lihat dan normal
analisa penggunaan arus pada display power supply! tuliskan hasilnya
di kolom pengukuran!
2.6 Berdasarkan analisa tadi, jika telah diketahui kerusakannya, dan perlu Normal / tidak
penggantian komponen laporkan dan jelaskan kerusakan kepada normal
asesor, kemudian meminta komponen pengganti atau meminta tugas
mengganti komponen yang ekivalen!
2.7a Lakukan pengecekan switch on-off terhadap fungsi dan kelayakan Berfungsi /
pakai. Tekan tombol on off dalam posisi terpasang baterai normal. tidak berfungsi
KOMISI SERTIFIKASI BNSP-IA/2015 FORM 2
MPA.Rev.02
 Perhatikan apakah ada reaksi getar / aktifnya HP. Jika bereaksi berarti
tombol on-off dalam kondisi berfungsi. Tuliskan hasilnya di kolom
pengukuran
2.7b Periksa fungsi switch on-off dengan pengujian konektivitas switch on- Berfungsi /
off menggunakan ohmmeter. Tuliskan hasilnya di kolom pengukuran tidak berfungsi
2.8 Analisa hubungan / konektivitas switch on-off ke komponen terdekat
nya dengan gambar skematik diagram. Laporkan ke Asesor mengenai Jalur baik /
jalur tersebut. rusak
Lakukan pengukuran jalur on-off menggunakan ohmmeter. Tuliskan
hasilnya di kolom pengukuran.
2.9 Cek konektor baterai terhadap kondisi dan kapasitasnya sesuai Baik / rusak
dengan spesifikasi dan diagram jaringan secara visual.
Untuk pengecekan visual, tuliskan hasilnya di pemeriksaan visual,
2.10 Analisa jalur tegangan dari konektor baterai ke kapasitor terdekat di IC Ada tegangan
power melalui gambar skematik diagram. Laporkan hasil analisa / tidak ada
kepada asesor tegangan
Lakukan pengukuran tegangan di kapasitor tersebut. Tuliskan hasilnya
di kolom pengukuran. ....................v
Elemen 3. Memperbaiki Kerusakan.
3.1 Jika ada kerusakan (sesuai hasil analisa elemen 2) :
 sampaikan kepada asesor. Lakukan proses melepas komponen di
bagian tersebut.
Jika tidak ada kerusakan, meminta tugas dari asesor :
 melepas 1 (satu) buah komponen SMT tertentu di jalur tegangan,
dengan berhati – hati, setelah terlepas, letakkan di isolasi perekat,
3.2 Jika ada kerusakan :
 pasang suku cadang pengganti, (lihat point 3.1),
Jika tidak ada kerusakan :
 pasang komponen SMT yang telah dilepas tadi (lihat point 3.1),
sesuai dengan standar pabrik
3.4 Solder ulang / tambah timah baru jika perlu pada komponen yang
unsolder/lepas sesuai petunjuk reparasi. Jika tidak ada komponen
bermasalah, minta tugas kepada asesor untuk menambah timah pada
komponen SMT tertentu di seluruh kaki komponen tersebut,
menggunakan timah 0.2 mm. Perhatikan, hasil penambahan timah
harus tetap rapi dan matang
3.5 Bersihkan komponen yang mengalami korosi dengan menggunakan
cairan pembersih jika ada. Jika tidak ada, minta tugas membersihkan
komponen SMT tertentu menggunakan cairan pembersih
Elemen 4. Merakit kembali telepon seluler
4.1 Rakit kembali perangkat telepon seluler setelah selesai reparasi!
4.2 Test/coba tahap akhir perangkat telepon seluler mengikuti spesifikasi
pabrikan!

FR-MPA.05 : TUGAS PRAKTEK-DEMONSTRASI/PRAKTEK

Perangkat asesmen : Tugas Praktek /Demonstrasi

KOMISI SERTIFIKASI BNSP-IA/2015 FORM 3
MPA.Rev.02
 Nama peserta sertifikasi :

Nama asesor :

Kode Unit kompetensi : S.951200.008.01

Judul Unit kompetensi : Memperbaiki Kerusakan Lampu LED Telepon Seluler

Tanggal uji kompetensi :

Waktu : ……………………. menit

A. Petunjuk
1. Baca dan pelajari setiap langkah/instruksi dibawah ini dengan cermat sebelum melaksanakan praktek
2. Laksanakan pekerjaan sesuai dengan urutan proses yang sudah ditetapkan
3. Seluruh proses kerja mengacu kepada SOP/WI/IK yang dipersyaratkan
4. Coret jika ada pilihan, misal (baik/buruk); dan isi jika ada perintah (.....)
5. Waktu pengerjaan yang disediakan ....... menit

B. Instruksi kerja :
Hasil Pemeriksaan
No Kegiatan Visual Pengujian /
(Baik / Rusak) pengukuran
(Baik/Rusak)
Elemen 1. Menyiapkan meja kerja, peralatan tangan, peralatan ukur atau uji dan lain lain
1.2 Siapkan tempat kerja untuk pekerjaan reparasi atau perawatan sesuai
kebutuhan yang ditetapkan oleh persyaratan pabrik!
1.3 Siapkan peralatan tangan sesuai dengan kebutuhan dan diperiksa atas
kelayakannya.
1.4 Siapkan peralatan uji dan ukur sesuai dengan kebutuhan dan
diperiksa atas kelayakannya!
Periksa peralatan uji dan ukur yang sekiranya perlu diperiksa sebelum
digunakan
1.5 Siapkan perlengkapan dan bahan kerja sesuai dengan kebutuhan!
1.6 Siapkan perlengkapan pelindung kesehatan yang layak pakai.
Gunakan perlengkapan pelindung diri.
Laporkan jika telah selesai tahap ini kepada asesor!
Elemen 2. . Menganalisis komponen terkait.
2.3 Periksa pengaturan pada menu telepon seluler terkait intensitas
pencahayaan untuk memastikan sumber masalah pencahayaan
2.5 Periksa kondisi baik / buruk diode led menggunakan ohmmeter x1, Baik / rusak
tuiliskan hasilnya di kolom pengukuran
2.6  Analisa jalur led positif dan negative berdasarkan skema jalur.
Laporkan kepada asesor mrengenai jalur tersebut.
 Lakukan pengukuran tegangan LED positif di komponen output
sebelum beban. Sesuai petunjuk reparasi.
2.8 Periksa IC yang mengatur input data led dan yang memberikan
tegangan pada led berdasarkan spesifikasi dan standar pabrik.
Tentukan IC kontroller tersebut melalui skematik diagram. Jelaskan
kepada asesor
 Ukur tegangan supply IC controller LED sesuai skema. Tuliskan
......................v
hasilnya di kolom pengukuran
KOMISI SERTIFIKASI BNSP-IA/2015 FORM 4
MPA.Rev.02
  Ukur tegangan output IC Controller yang menuju LED beban, sesuai
skema, tuliskan hasilnya di kolom pengukuran ......................v

Elemen 3. Memperbaiki Kerusakan.

3.1 Jika ada kerusakan (sesuai hasil analisa elemen 2) :
 sampaikan kepada asesor. Lakukan proses melepas komponen di
bagian tersebut.
Jika tidak ada kerusakan, meminta tugas dari asesor :
 melepas 1 (satu) buah komponen SMT tertentu di jalur tegangan,
dengan berhati – hati, setelah terlepas, letakkan di isolasi perekat,di
isolasi perekat,
3.2 Jika ada kerusakan :
 pasang suku cadang pengganti, (lihat point 3.1),
Jika tidak ada kerusakan :
 pasang komponen SMT yang telah dilepas tadi (lihat point 3.1),
sesuai dengan standar pabrik
3.4 Solder ulang / tambah timah baru jika perlu pada komponen yang
unsolder/lepas sesuai petunjuk reparasi. Jika tidak ada komponen
bermasalah, minta tugas kepada instruktur, untuk menambah timah
pada komponen SMT tertentu di seluruh kaki komponen tersebut,
menggunakan timah 0.2 mm. Perhatikan, hasil penambahan timah
harus tetap rapi dan matang
3.5 Bersihkan komponen yang mengalami korosi dengan menggunakan
cairan pembersih jika ada. Jika tidak ada, minta tugas membersihkan
komponen SMT tertentu menggunakan cairan pembersih
Elemen 4. Merakit kembali telepon seluler
4.1 Rakit kembali perangkat telepon seluler setelah selesai reparasi!
4.2 Test/coba tahap akhir perangkat telepon seluler mengikuti spesifikasi
pabrikan!

FR-MPA.05 : TUGAS PRAKTEK-DEMONSTRASI/PRAKTEK

Perangkat asesmen : Tugas Praktek /Demonstrasi

Nama peserta sertifikasi :

KOMISI SERTIFIKASI BNSP-IA/2015 FORM 5

MPA.Rev.02
 Nama asesor :

Kode Unit kompetensi : S.951200.009.01

Judul Unit kompetensi
Tanggal uji kompetensi
Waktu
Memperbaiki Kerusakan Telepon Seluler Tidak Ada Tampilan dan Tidak Bisa
:
Dimatikan dari Tombol On-Off
:
: ……………………. menit

A. Petunjuk
1. Baca dan pelajari setiap langkah/instruksi dibawah ini dengan cermat sebelum melaksanakan praktek
2. Laksanakan pekerjaan sesuai dengan urutan proses yang sudah ditetapkan
3. Seluruh proses kerja mengacu kepada SOP/WI/IK yang dipersyaratkan
4. Coret jika ada pilihan, misal (baik/buruk); dan isi jika ada perintah (.....)
5. Waktu pengerjaan yang disediakan ....... menit

B. Instruksi kerja :
Hasil Pemeriksaan
No Kegiatan Visual Pengujian /
(Baik / Rusak) pengukuran
(Baik/Rusak)
Elemen 1. Menyiapkan meja kerja, peralatan tangan, peralatan ukur atau uji dan lain lain
1.2 Siapkan tempat kerja untuk pekerjaan reparasi atau perawatan sesuai
kebutuhan yang ditetapkan oleh persyaratan pabrik!
1.3 Siapkan peralatan tangan sesuai dengan kebutuhan dan diperiksa atas
kelayakannya.
1.4 Siapkan peralatan uji dan ukur sesuai dengan kebutuhan dan
diperiksa atas kelayakannya!
Periksa peralatan uji dan ukur yang sekiranya perlu diperiksa sebelum
digunakan
1.5 Siapkan perlengkapan dan bahan kerja sesuai dengan kebutuhan!
1.6 Siapkan perlengkapan pelindung kesehatan yang layak pakai.
Gunakan perlengkapan pelindung diri sesuai dengan ketentuan K3
Laporkan jika telah selesai tahap ini kepada asesor!
Elemen 2. . Menganalisis komponen terkait.
2.3 Periksa pengaturan pada menu telepon seluler berdasarkan skema
jalur.
 Memeriksa pengaturan intensitas cahaya pada telepon seluler
 Memeriksa pengaturan kontras tampilan (jika ada)
2.5 Lakukan pemeriksaan LCD secara visual atas kondisi pecah. Tuliskan Baik / rusak
hasilnya di kolom pemeriksaan visual Pecah/layar
blank/layar
acak
2.6 Analisa jalur LCD berdasarkan skema jalur. Laporkan kepada asesor
mengenai jalur bagian tampilan tersebut. Baik / Rusak
 Lakukan pengukuran tegangan LCD. Tentukan titik pengukurannya
sesuai skematik diagram. Tuliskan hasilnya di kolom pengukuran .....................v
Elemen 3. Memperbaiki Kerusakan.
3.1 Jika ada kerusakan (sesuai hasil analisa elemen 2):
 sampaikan kepada asesor. Lakukan proses melepas komponen di
KOMISI SERTIFIKASI BNSP-IA/2015 FORM 6
MPA.Rev.02
 bagian LCD
Jika tidak ada kerusakan, :
 Lepas LCD dari board; atau
 minta tugas kepada asesor, melepas 1 (satu) buah komponen SMT
tertentu di jalur tegangan, dengan berhati – hati, gunakan pelindung
pada komponen sekitar. Setelah terlepas, letakkan di isolasi
perekat,
Laporkan setelah proses melepas komponen selesai
3.2 Jika ada kerusakan :
 pasang suku cadang pengganti di bagian LCD,
Jika tidak ada kerusakan :
 pasang LCD kembali; atau
 pasang komponen SMT tertentu di jalur tegangan yang telah dilepas
tadi sesuai dengan standar pabrik.
Laporkan jika telah selesai tahap ini
3.4 Solder ulang pada pin komponen yang bergeser/lepas sesuai
petunjuk reparasi.
Jika tidak ada komponen bermasalah, minta tugas kepada instruktur,
untuk menambah timah pada komponen SMT tertentu di seluruh kaki
komponen tersebut, menggunakan timah 0.2 mm. Perhatikan, hasil
penambahan timah harus tetap rapi dan matang
3.5 Bersihkan komponen yang mengalami korosi dengan menggunakan
cairan pembersih jika ada. Jika tidak ada, minta tugas membersihkan
komponen SMT tertentu menggunakan cairan pembersih
Elemen 4. Merakit kembali telepon seluler
4.1 Rakit kembali perangkat telepon seluler setelah selesai reparasi!
4.2 Test/coba tahap akhir perangkat telepon seluler mengikuti spesifikasi
pabrikan!

FR-MPA.05 : TUGAS PRAKTEK-DEMONSTRASI/PRAKTEK

Perangkat asesmen : Tugas Praktek /Demonstrasi

Nama peserta sertifikasi :

Nama asesor :

KOMISI SERTIFIKASI BNSP-IA/2015 FORM 7

MPA.Rev.02
 Kode Unit kompetensi : S.951200.010.01

Judul Unit kompetensi : Memperbaiki Kerusakan Telepon Seluler Sim Card Tidak Terbaca

Tanggal uji kompetensi :

Waktu : ……………………. menit

A. Petunjuk
1. Baca dan pelajari setiap langkah/instruksi dibawah ini dengan cermat sebelum melaksanakan praktek
2. Laksanakan pekerjaan sesuai dengan urutan proses yang sudah ditetapkan
3. Seluruh proses kerja mengacu kepada SOP/WI/IK yang dipersyaratkan
4. Coret jika ada pilihan, misal (baik/buruk); dan isi jika ada perintah (.....)
5. Waktu pengerjaan yang disediakan ....... menit

B. Instruksi kerja :
Hasil Pemeriksaan
No Kegiatan Visual Pengujian /
(Baik / Rusak) pengukuran
(Baik/Rusak)
Elemen 1. Menyiapkan meja kerja, peralatan tangan, peralatan ukur atau uji dan lain lain
1.2 Siapkan tempat kerja untuk pekerjaan reparasi atau perawatan sesuai
kebutuhan yang ditetapkan oleh persyaratan pabrik!
1.3 Siapkan peralatan tangan sesuai dengan kebutuhan dan diperiksa atas
kelayakannya.
1.4 Siapkan peralatan uji dan ukur sesuai dengan kebutuhan dan
diperiksa atas kelayakannya!
Periksa peralatan uji dan ukur yang sekiranya perlu diperiksa sebelum
digunakan
1.5 Siapkan perlengkapan dan bahan kerja sesuai dengan kebutuhan!
1.6 Siapkan perlengkapan pelindung kesehatan yang layak pakai sesuai
dengan ketentuan K3.
Gunakan perlengkapan pelindung diri.
Laporkan jika telah selesai tahap ini kepada asesor!
Elemen 2. . Menganalisis komponen terkait.
2.3 Lakukan pemeriksaan kerusakan pada kartu sim terhadap kondisi kotor Baik/Rusak
dan renggang berdasarkan petunjuk reparasi. Tuliskan hasilnya di Kotor/
kolom pemeriksaan visual renggang/
2.4 Lakukan pemeriksaan konektor kartu sim terhadap kondisi kotor, Baik/Rusak
renggang, patah berdasarkan petunjuk reparasi. Tuliskan hasilnya di Kotor/
kolom pemeriksaan visual renggang/
patah/
Analisa bagian SimCard berdasarkan skema jalur. Cari jalur koneksi Baik/Rusak
antara Sim_RST terhadap komponen terdekat. Laporkan kepada
asesor mengenai jalur tersebut. (Jalur baik /
Lakukan pengukuran jalur Sim_RST terhadap komponen terdekat Putus jalur)
dengan ohm meter, sesuai petunjuk reparasi.
2.5 Periksa komponen IC yang terdapat di jalur kartu sim terhadap kondisi Baik / Rusak
hilang, rusak, kotor, solderan lepas. Temukan IC melalui skematik (Hilang/
diagram. Laporkan kepada Asesor posisinya di PCB. Rusak/ Kotor/
Tuliskan hasilnya di kolom pemeriksaan visual (Baik/ Buruk, jelaskan,
Solderan
Hilang/Rusak/Kotor/Solderan Lepas)
KOMISI SERTIFIKASI BNSP-IA/2015 FORM 8
MPA.Rev.02
 Lepas)
Analisa jalur SimCard V_Sim ke IC SimCard berdasarkan skema jalur. Baik / Rusak
Laporkan kepada asesor mengenai jalur tersebut (Jalur baik /
Lakukan Pengujian konektivitas dari titik V_sim ke komponen terdekat putusjalur)
menggunakan ohmmeter. Tuliskan hasilnya di kolom pengukuran
Elemen 3. Memperbaiki Kerusakan.
3.1 Jika ada kerusakan (sesuai hasil analisa elemen 2):
 sampaikan kepada asesor. Lakukan proses melepas
komponen di bagian SimCard
Jika tidak ada kerusakan, :
 minta tugas kepada asesor, melepas 1 (satu) buah
komponen SMT tertentu di jalur Sim_RST (2.4), dengan
berhati – hati, gunakan pelindung pada komponen sekitar.
Setelah terlepas, letakkan di isolasi perekat,
 Laporkan setelah proses melepas komponen selesai
3.2 Jika ada kerusakan :
 pasang suku cadang pengganti di bagian SimCard (meneruskan
point 3.1), dengan penyolderan
Jika tidak ada kerusakan :
 pasang komponen SMT tertentu di jalur Sim_RST yang telah
dilepas tadi dengan penyolderan sesuai standar pabrik.
Laporkan jika telah selesai tahap ini
3.3 Solder ulang komponen yang bergeser/lepas sesuai petunjuk reparasi
jika ada
Jika tidak ada komponen bermasalah, minta tugas kepada instruktur,
untuk menambah timah pada komponen SMT tertentu jalur V_sim di
seluruh kaki komponen tersebut, menggunakan timah 0.2 mm.
Perhatikan, hasil penambahan timah harus tetap rapi dan matang
3.4 Bersihkan komponen yang mengalami korosi dengan menggunakan
cairan pembersih jika ada. Jika tidak ada, minta tugas membersihkan
komponen SMT tertentu menggunakan cairan pembersih
Elemen 4. Merakit kembali telepon seluler
4.1 Test/coba tahap akhir perangkat telepon seluler mengikuti spesifikasi
pabrikan!
4.2 Rakit kembali perangkat telepon seluler setelah selesai reparasi!

FR-MPA.05 : TUGAS PRAKTEK-DEMONSTRASI/PRAKTEK

Perangkat asesmen : Tugas Praktek /Demonstrasi

Nama peserta sertifikasi :

Nama asesor :

Kode Unit kompetensi : S.951200.012.01

Judul Unit kompetensi : Memperbaiki Kerusakan Telepon Seluler pada Tombol Keypad

KOMISI SERTIFIKASI BNSP-IA/2015 FORM 9

MPA.Rev.02
 Tanggal uji kompetensi :
Waktu : ……………………. menit

A. Petunjuk
1. Baca dan pelajari setiap langkah/instruksi dibawah ini dengan cermat sebelum melaksanakan praktek
2. Laksanakan pekerjaan sesuai dengan urutan proses yang sudah ditetapkan
3. Seluruh proses kerja mengacu kepada SOP/WI/IK yang dipersyaratkan
4. Coret jika ada pilihan, misal (baik/buruk); dan isi jika ada perintah (.....)
5. Waktu pengerjaan yang disediakan ....... menit

B. Instruksi kerja :
Hasil Pemeriksaan
No Kegiatan Visual Pengujian /
(Baik / Rusak) pengukuran
(Baik/Rusak)
Elemen 1. Menyiapkan meja kerja, peralatan tangan, peralatan ukur atau uji dan lain lain
1.2 Siapkan tempat kerja untuk pekerjaan reparasi atau perawatan sesuai
kebutuhan yang ditetapkan oleh persyaratan pabrik!
1.3 Siapkan peralatan tangan sesuai dengan kebutuhan dan diperiksa atas
kelayakannya.
1.4 Siapkan peralatan uji dan ukur sesuai dengan kebutuhan dan
diperiksa atas kelayakannya!
Periksa peralatan uji dan ukur yang sekiranya perlu diperiksa sebelum
digunakan
1.5 Siapkan perlengkapan dan bahan kerja sesuai dengan kebutuhan!
1.6 Siapkan perlengkapan pelindung kesehatan yang layak pakai sesuai
dengan ketentuan.
Gunakan perlengkapan pelindung diri.
Laporkan jika telah selesai tahap ini kepada asesor!
Elemen 2. . Menganalisis komponen terkait.
2.2  Cari bagian keypad pada handphone, atau jika tidak tersedia, cari Baik / rusak
bagian tombol ‘home’ yang menggunakan mekanisme tombol
dengan penekanan. Laporkan kepada asesor. Kotor/ cacat/
 Lakukan pemeriksaan secara fisik/visual pada bagian keypad / rusak fisik
home tersebut untuk identifikasi kerusakan fisik yang dapat terlihat.
Tuliskan hasilnya di kolom pemeriksaan visual
2.3 Lakukan pemeriksaan fungsi dan kelayakan pakai dari keypad Baik / rusak
berdasarkan petunjuk reparasi. Tuliskan hasilnya di kolom
pemeriksaan visual Normal / ditekan bisa tapi tidak
ada reaksi / ditekan tidak bisa /
ditekan bisa tapi tidak nyaman
2.4 Lakukan pemeriksaan kerusakan pada bagian keypad/tombol terhadap
kondisi kotor dan renggang berdasarkan petunjuk reparasi.
 Buka bagian keypad. Atau tombol ‘home’ yang menggunakan
mekanisme penekanan tombol.
 Buka hingga terlihat pelat ‘dome’ terlepas. Periksa kondisi fisik pelat baik / buruk
dome atas kotor/karat/ lapisan krom (tidak mengkilat sempurna). Kotor / karat /
Tuliskan hasilnya di kolom pemeriksaan visual (coret yang tidak lapisan krom
sesuai) rusak
KOMISI SERTIFIKASI BNSP-IA/2015 FORM 10
MPA.Rev.02
  Periksa kondisi pad tombol di PCB atas kondisi kotor/karat. Tuliskan baik / buruk
hasilnya di kolom pemeriksaan visual (coret yang tidak sesuai) Kotor / karat
 Periksa kondisi putus jalur pad keypad inner (bagian dalam) dan Inner : Baik /
outer (bagian luar) di PCB dengan multimeter. Tunjukkan kepada putus jalur
asesor pada saat melakukan tugas ini. Tuliskan hasilnya di kolom
pengukuran (coret yang tidak sesuai)
2.5 Periksa komponen pasif jalur keypad terhadap fungsi, kondisi dan
kapasitas berdasarkan petujuk reparasi.
 Analisa jalur Keypad (salah satu jika ada beberapa) yang
berhubungan dengan komponen pasif (R,L, atau C) berdasarkan
skema jalur. Laporkan kepada asesor mengenai komponen dan
jalur tersebut.
 Periksa kondisi komponen pasif tersebut secara visual. Tuliskan Baik / Rusak
hasilnya di kolom pengamatan visual
Pecah/
gosong / rusak
 Ukur tegangan pada jalur ada yang menggunakan komponen aktif Baik / Rusak
dengan Voltmeter. Tuliskan hasil pengukurannya di kolom
pengukuran ...................v
2.6 Periksa komponen aktif seperti IC pada rangkaian keypad berdasarkan Baik / Rusak
petunjuk reparasi.
 Periksa apa ada komponen aktif pada jalur keypad. ...................v
Jika ada :
 Analisa jalur tegangan supply IC bagian keypad berdasarkan skema
jalur. Laporkan kepada asesor mengenai jalur tersebut
 Lakukan pengukuran tegangan di titik pengukuran diatas.. Tuliskan
hasilnya di kolom pengukuran
Jika tidak ada komponen aktif keypad, Baik / Rusak
 analisa jalur tegangan supply IC power untuk keypad. Laporkan
kepada asesor ...................v
 Lakukan pengukuran tegangan di jalur tegangan keypad tersebut.
Tulis hasilnya di kolom pengukuran
Elemen 3. Memperbaiki Kerusakan.
3.1 Jika ada kerusakan (sesuai hasil analisa elemen 2):
 sampaikan kepada asesor. Lakukan proses melepas
komponen di bagian keypad
Jika tidak ada kerusakan, :
 minta tugas kepada asesor, melepas 1 (satu) buah
komponen SMT tertentu di di jalur Keypad (2.5), dengan
berhati – hati, gunakan pelindung pada komponen sekitar.
Setelah terlepas, letakkan di isolasi perekat,
Laporkan setelah proses melepas komponen selesai
3.2 Jika ada kerusakan (dari hasil analisa) :
 sampaikan kepada asesor. Pasang dengan penyolderan, komponen
di bagian keypad (3.1)
Jika tidak ada kerusakan, :
 pasang komponen SMT tertentu di jalur Keypad (2.5) yang telah
dilepas tadi dengan penyolderan sesuai standar pabrik.
Kemudian pasang kembali dengan berhati-hati
3.3 Solder ulang / tambah timah baru jika perlu pada komponen yang
unsolder/lepas sesuai petunjuk reparasi. Jika tidak ada komponen
bermasalah, minta tugas kepada instruktur, untuk menambah timah

KOMISI SERTIFIKASI BNSP-IA/2015 FORM 11

MPA.Rev.02
 pada komponen SMT tertentu di seluruh kaki komponen tersebut,
menggunakan timah 0.2 mm. Perhatikan, hasil penambahan timah
harus tetap rapi dan matang
3.4 Bersihkan komponen yang mengalami korosi dengan menggunakan
cairan pembersih jika ada. Jika tidak ada, minta tugas membersihkan
komponen SMT tertentu menggunakan cairan pembersih
Elemen 4. Merakit kembali telepon seluler
4.1 Rakit kembali perangkat telepon seluler setelah selesai reparasi!
4.2 Test/coba tahap akhir perangkat telepon seluler mengikuti spesifikasi
pabrikan!

FR-MPA.05 : TUGAS PRAKTEK-DEMONSTRASI/PRAKTEK

Perangkat asesmen : Tugas Praktek /Demonstrasi

Nama peserta sertifikasi :

Nama asesor :

Kode Unit kompetensi : S.951200.013.01

Judul Unit kompetensi : Memperbaiki Kerusakan signal Telepon Seluler

Tanggal uji kompetensi :

KOMISI SERTIFIKASI BNSP-IA/2015 FORM 12

MPA.Rev.02
 Waktu : ……………………. menit

A. Petunjuk
1. Baca dan pelajari setiap langkah/instruksi dibawah ini dengan cermat sebelum melaksanakan praktek
2. Laksanakan pekerjaan sesuai dengan urutan proses yang sudah ditetapkan
3. Seluruh proses kerja mengacu kepada SOP/WI/IK yang dipersyaratkan
4. Coret jika ada pilihan, misal (baik/buruk); dan isi jika ada perintah (.....)
5. Waktu pengerjaan yang disediakan ....... menit

B. Instruksi kerja :
Hasil Pemeriksaan
No Kegiatan Visual Pengujian /
(Baik / Rusak) pengukuran
(Baik/Rusak)
Elemen 1. Menyiapkan meja kerja, peralatan tangan, peralatan ukur atau uji dan lain lain
1.2 Siapkan tempat kerja untuk pekerjaan reparasi atau perawatan sesuai
kebutuhan yang ditetapkan oleh persyaratan pabrik!
1.3 Siapkan peralatan tangan sesuai dengan kebutuhan dan diperiksa atas
kelayakannya.
1.4 Siapkan peralatan uji dan ukur sesuai dengan kebutuhan dan
diperiksa atas kelayakannya!
Periksa peralatan uji dan ukur yang sekiranya perlu diperiksa sebelum
digunakan
1.5 Siapkan perlengkapan dan bahan kerja sesuai dengan kebutuhan!
1.6 Siapkan perlengkapan pelindung kesehatan yang layak pakai sesuai
dengan ketentuan K3.
Gunakan perlengkapan pelindung diri.
Laporkan jika telah selesai tahap ini kepada asesor!
Elemen 2. . Menganalisis komponen terkait.
2.3 Lakukan pencarian manual pada pengaturan menu telepon seluler Operator lokal
dengan berdasarkan petunjuk pemakaian. Tuliskan hasilnya pada (Muncul / tidak
kolom pengukuran ada)
2.4 Periksa rangkaian RX diperiksa berdasarkan skema jalur dan petunjuk (Antenna /
reparasi. Antenna
Analisa jalur Signal bagian Rx. Tuliskan komponen yang memproses switch / PA RF
bagian Rx, mulai dari antenna hingga CPU. Lingkari komponen yang / IC RF / IC
sesuai, jelaskan kepada asesor berdasrkan gambar diagram skematik Power / IC
pada kolom pengamatan visual CPU)
2.5 Periksa rangkaian TX diperiksa berdasarkan skema jalur dan petunjuk (Antenna /
reparasi. Antenna
Analisa jalur Signal bagian Tx. Tuliskan komponen yang memproses switch / PA RF
bagian Tx, mulai dari antenna hingga CPU. Lingkari komponen yang / IC RF / IC
sesuai, jelaskan kepada asesor berdasrkan gambar diagram skematik Power / IC
pada kolom pengamatan visual CPU)
2.6 Analisis tegangan pada komponen RX dan TX dilakukan berdasarkan
skema jalur dan spesifikasi pabrik.
Analisa titik tegangan supply IC PA berdasarkan skematik diagram. Baik / Rusak
Jelaskan dan tunjukkan titik ukur di komponen, kepada asesor.
Ukur tegangan di titik tersebut, tuliskan hasilnya di kolom pengukuran .....................v

KOMISI SERTIFIKASI BNSP-IA/2015 FORM 13

MPA.Rev.02
 Analisa titik tegangan supply IC PA berdasarkan skematik diagram. Baik / Rusak
Jelaskan dan tunjukkan titik ukur di komponen, kepada asesor.
Ukur tegangan di titik tersebut, tuliskan hasilnya di kolom pengukuran .....................v

3. Memperbaiki kerusakan
3.1 Jika ada kerusakan (sesuai hasil analisa bagian 2),
 sampaikan kepada asesor. Lakukan proses melepas komponen
tersebut.
Jika tidak ada kerusakan :
minta tugas kepada asesor, melepas 1 (satu) buah komponen SMT
tertentu di jalur tegangan supply IC PA (2.6b) , dengan berhati – hati,
gunakan pelindung pada komponen sekitar. setelah terlepas, letakkan
di isolasi perekat,
3.2 Jika ada kerusakan (dari hasil analisa) :
 sampaikan kepada asesor, minta komponen pengganti yang sesuai,
berdasarkan standar . Pasang dengan penyolderan, komponen di
bagian signal (3.1)
Jika tidak ada kerusakan :
 pasang komponen SMT tertentu di jalur signal (3.1) yang telah
dilepas tadi dengan penyolderan sesuai standar pabrik.
3.3 Solder ulang / tambah timah baru jika perlu pada komponen yang
unsolder/lepas sesuai petunjuk reparasi. Jika tidak ada komponen
bermasalah, minta tugas kepada instruktur, untuk menambah timah
pada komponen SMT tertentu di seluruh kaki komponen tersebut,
menggunakan timah 0.2 mm. Perhatikan, hasil penambahan timah
harus tetap rapi dan matang
3.4 Bersihkan komponen yang mengalami korosi dengan menggunakan
cairan pembersih jika ada. Jika tidak ada, minta tugas membersihkan
komponen SMT tertentu menggunakan cairan pembersih
Elemen 4. Merakit kembali telepon seluler
4.1 Rakit kembali perangkat telepon seluler setelah selesai reparasi!
4.2 Test/coba tahap akhir perangkat telepon seluler mengikuti spesifikasi
pabrikan!

FR-MPA.05 : TUGAS PRAKTEK-DEMONSTRASI/PRAKTEK

Perangkat asesmen : Tugas Praktek /Demonstrasi

Nama peserta sertifikasi :

Nama asesor :

Kode Unit kompetensi : S.951.200.015.01

Judul Unit kompetensi : Memperbaiki Kerusakan Telepon Seluler Pada Mic

Tanggal uji kompetensi :

Waktu : ……………………. menit

KOMISI SERTIFIKASI BNSP-IA/2015 FORM 14

MPA.Rev.02
A. Petunjuk
1. Baca dan pelajari setiap langkah/instruksi dibawah ini dengan cermat sebelum melaksanakan praktek
2. Laksanakan pekerjaan sesuai dengan urutan proses yang sudah ditetapkan
3. Seluruh proses kerja mengacu kepada SOP/WI/IK yang dipersyaratkan
4. Coret jika ada pilihan, misal (baik/buruk); dan isi jika ada perintah (.....)
5. Waktu pengerjaan yang disediakan ....... menit

B. Instruksi kerja :
Hasil Pemeriksaan
No Kegiatan Visual Pengujian /
(Baik / Rusak) pengukuran
(Baik/Rusak)
Elemen 1. Menyiapkan meja kerja, peralatan tangan, peralatan ukur atau uji dan lain lain
1.2 Siapkan tempat kerja untuk pekerjaan reparasi atau perawatan sesuai
kebutuhan yang ditetapkan oleh persyaratan pabrik!
1.3 Siapkan peralatan tangan sesuai dengan kebutuhan dan diperiksa atas
kelayakannya.
1.4 Siapkan peralatan uji dan ukur sesuai dengan kebutuhan dan
diperiksa atas kelayakannya!
Periksa peralatan uji dan ukur yang sekiranya perlu diperiksa sebelum
digunakan
1.5 Siapkan perlengkapan dan bahan kerja sesuai dengan kebutuhan!
1.6 Siapkan perlengkapan pelindung kesehatan yang layak pakai sesuai
dengan ketentuan K3.
Gunakan perlengkapan pelindung diri.
Laporkan jika telah selesai tahap ini kepada asesor!
Elemen 2. . Menganalisis komponen terkait.
2.3 Lakukan pengaturan pada menu telepon seluler di bagian microphone
dengan pencarian manual berdasarkan petunjuk pemakaian. Atur
volume microphone pada level cukup tinggi (75%). Tunjukkan kepada
asesor, lokasi menu tersebut!
2.4 Periksa fungsi dan kualitas mic berdasarkan standar pabrik, melalui suara
menu perekaman / recording, dan amati hasil rekaman melalui suara rekaman ( ada
buzzer / tidak)
2.5 Buka telepon seluler hingga bagian mic dapat diakses. Kondisi kaki
periksa secara visual, kaki mic terhadap kemungkinan terjadi mic : (baik /
renggang, patah atau kotor, berdasarkan standar pabrik. renggang/
patah / kotor)
2.6 Periksa konektor pad di PCB pada kaki mic berdasarkan standar pabrik Konektor pad :
untuk memastikan jalur dalam kondisi baik (baik/ rusak)
2.7 Analisa jalur microphone berdasarkan skematik diagram. Kondisi
Periksa komponen di rangkaian mic berdasarkan standar pabrik untuk komponen :
memastikan tidak ada yang hilang, unsolder/lepas, korosi. (Baik / hilang /
unsolder/lepas
Tulis hasilnya di kolom pengamatan visual
/ korosi)
Analisa komponen di jalur microphone berdasarkan skematik diagram. Jalur :
 Tentukan satu jalur dari konektor pad mic menuju komponen pasif (baik / putus)
terdekat. Laporkan kepada asesor.
KOMISI SERTIFIKASI BNSP-IA/2015 FORM 15
MPA.Rev.02
  Siapkan pengujian jalur di bagian tersebut.
 Lakukan pengujian jalur. Tulis hasilnya di kolom pengukuran
2.8 Analisa IC di jalur microphone berdasarkan skematik diagram Kondisi IC :
Periksa IC pada jalur mic berdasarkan standar pabrik untuk (baik/
memastikan tidak mengalami unsolder, dan korosi. unsolder/
korosi)
Elemen 3. Memperbaiki Kerusakan.
3.1 (Melepas Komponen yang rusak dengan berhati – hati)
Jika ada kerusakan (sesuai hasil analisa bagian 2),
 sampaikan kepada asesor. Lakukan proses melepas komponen
tersebut.
Jika tidak ada kerusakan :
 minta tugas kepada asesor, melepas 1 (satu) buah komponen pasif
SMT tertentu di jalur mic (2.7b) , dengan berhati – hati, gunakan
pelindung pada komponen sekitar. setelah terlepas, letakkan di
isolasi perekat,
3.2 (Memasang suku cadang pengganti dengan penyolderan)
Jika ada kerusakan (dari hasil analisa) :
 sampaikan kepada asesor, minta komponen pengganti yang sesuai,
berdasarkan standar . Pasang dengan penyolderan, komponen di
bagian mic (3.1)
Jika tidak ada kerusakan :
 pasang komponen pasif SMT jalur mic (3.1) yang telah dilepas tadi
dengan penyolderan sesuai standar pabrik.
3.3 Ganti jalur yang terputus dengan jalur baru (jumper) berdasarkan
skema jalur dan petunjuk reparasi.
 Lakukan jumper ke dari pad microphone ke komponen pasif
terdekat (2.7b)
3.4 Solder ulang / tambah timah baru jika perlu pada komponen yang
unsolder/lepas sesuai petunjuk reparasi.
Jika tidak ada komponen bermasalah, minta tugas kepada instruktur,
untuk menambah timah pada komponen pasif SMT di bagian mic, di
seluruh kaki komponen tersebut, menggunakan timah 0.2 mm.
Perhatikan, hasil penambahan timah harus tetap rapi dan matang.
3.5 Bersihkan komponen yang mengalami korosi dengan menggunakan
cairan pembersih jika ada. Jika tidak ada, minta tugas membersihkan
komponen SMT tertentu menggunakan cairan pembersih
Elemen 4. Memasang kembali telepon seluler
4.1 Rakit kembali perangkat telepon seluler setelah selesai reparasi!
4.2 Test/coba tahap akhir perangkat telepon seluler mengikuti spesifikasi
pabrikan!

KOMISI SERTIFIKASI BNSP-IA/2015 FORM 16

MPA.Rev.02
FR-MPA.05 : TUGAS PRAKTEK-DEMONSTRASI/PRAKTEK

Perangkat asesmen : Tugas Praktek /Demonstrasi

Nama peserta sertifikasi :

Nama asesor :

Kode Unit kompetensi : S.951200.018.01

Judul Unit kompetensi : Memperbaiki Kerusakan Kamera Telepon Seluler

Tanggal uji kompetensi :

Waktu : ……………………. menit

A. Petunjuk

KOMISI SERTIFIKASI BNSP-IA/2015 FORM 17

MPA.Rev.02
 1. Baca dan pelajari setiap langkah/instruksi dibawah ini dengan cermat sebelum melaksanakan praktek
2. Laksanakan pekerjaan sesuai dengan urutan proses yang sudah ditetapkan
3. Seluruh proses kerja mengacu kepada SOP/WI/IK yang dipersyaratkan
4. Coret jika ada pilihan, misal (baik/buruk); dan isi jika ada perintah (.....)
5. Waktu pengerjaan yang disediakan ....... menit

B. Instruksi kerja :
Hasil Pemeriksaan
No Kegiatan Visual Pengujian /
(Baik / Rusak) pengukuran
(Baik/Rusak)
Elemen 1. Menyiapkan meja kerja, peralatan tangan, peralatan ukur atau uji dan lain lain
1.2 Siapkan tempat kerja untuk pekerjaan reparasi atau perawatan sesuai
kebutuhan yang ditetapkan oleh persyaratan pabrik!
1.3 Siapkan peralatan tangan sesuai dengan kebutuhan dan diperiksa atas
kelayakannya.
1.4 Siapkan peralatan uji dan ukur sesuai dengan kebutuhan dan
diperiksa atas kelayakannya!
Periksa peralatan uji dan ukur yang sekiranya perlu diperiksa sebelum
digunakan
1.5 Siapkan perlengkapan dan bahan kerja sesuai dengan kebutuhan!
1.6 Siapkan perlengkapan pelindung kesehatan yang layak pakai sesuai
dengan ketentuan K3.
Gunakan perlengkapan pelindung diri.
Laporkan jika telah selesai tahap ini kepada asesor!
Elemen 2. . Menganalisis komponen terkait.
2.3 Periksa pengaturan pada menu telepon seluler berdasarkan petunjuk Menu normal /
penggunaan. ada kesalahan
Lakukan pemeriksaan menu telepon terkait kamera. Pastikan menu setting pada
berfungsi baik dan normal berdasarkan manual operasi. Catat kondisi menu
menu pada kolom pengamatan visual!
2.5 Periksa perangkat kamera berdasarkan petunjuk reparasi untuk Normal /
memastikan kemungkinan masih berfungsi dengan baik. pecah / rusak /
Buka casing telepon seluler hingga modul kamera dapat diakses. lensa kabur /
Lakukan pemeriksaan modul kamera secara fisik terhadap kerusakan renggang /
fisik yang dapat dilihat, pecah/ rusak/ lensa kabur / tidak terpasang tidak
sempurna di dudukannya. Catat hasil pengamatan di kolom sebelah terpasang
sempurna
2.6 Analisa titik tegangan supply IC kontroller kamera berdasarkan Tegangan
skematik diagram. supply :
Sampaikan titik ukur tegangan supply tersebut kepada asesor. (Ada / Tidak
ada)
Lakukan pengukuran tegangan supply kamera, dan tuliskan hasilnya di
kolom pengukuran
Elemen 3. Memperbaiki Kerusakan.
3.1 (Melepas Komponen yang rusak dengan berhati – hati)
Jika ada kerusakan (sesuai hasil analisa bagian 2),
 sampaikan kepada asesor. Lakukan proses melepas komponen
tersebut.
Jika tidak ada kerusakan :
 minta tugas kepada asesor, melepas 1 (satu) buah komponen pasif
KOMISI SERTIFIKASI BNSP-IA/2015 FORM 18
MPA.Rev.02
 SMT tertentu di bagian kamera (2.6) , dengan berhati – hati,
gunakan pelindung pada komponen sekitar. setelah terlepas,
letakkan di isolasi perekat,
3.2 (Memasang suku cadang pengganti dengan penyolderan)
Jika ada kerusakan (dari hasil analisa) :
 sampaikan kepada asesor, minta komponen pengganti yang sesuai,
berdasarkan standar . Pasang dengan penyolderan, komponen di
bagian kamera (3.1)
Jika tidak ada kerusakan :
 pasang komponen pasif SMT jalur kamera (3.1) yang telah dilepas
tadi dengan penyolderan sesuai standar pabrik
3.3 Ganti jalur yang terputus dengan jalur baru (jumper) berdasarkan
skema jalur dan petunjuk reparasi.
 Lakukan jumper dari komponen pasif SMT bagian tegangan supply
ke konektor tegangan di kamera
3.4 Solder ulang / tambah timah baru jika perlu pada komponen yang
unsolder/lepas sesuai petunjuk reparasi.
Jika tidak ada komponen bermasalah, minta tugas kepada instruktur,
untuk menambah timah pada komponen SMT tertentu di bagian
kamera sesuai skematik diagram, di seluruh kaki komponen tersebut,
menggunakan timah 0.2 mm. Perhatikan, hasil penambahan timah
harus tetap rapi dan matangs
3.5 Bersihkan komponen yang mengalami korosi dengan sikat dan cairan
pembersih
Elemen 4. Merakit kembali telepon seluler
4.1 Rakit kembali perangkat telepon seluler setelah selesai reparasi!
4.2 Test/coba tahap akhir perangkat telepon seluler mengikuti spesifikasi
pabrikan!

FR-MPA.05 : TUGAS PRAKTEK-DEMONSTRASI/PRAKTEK

Perangkat asesmen : Tugas Praktek /Demonstrasi

Nama peserta sertifikasi :

Nama asesor :

Kode Unit kompetensi : S.951200.021.01

Judul Unit kompetensi : Memperbaiki Kerusakan Telepon Seluler Restart

Tanggal uji kompetensi :

Waktu : ……………………. menit

A. Petunjuk
1. Baca dan pelajari setiap langkah/instruksi dibawah ini dengan cermat sebelum melaksanakan praktek

KOMISI SERTIFIKASI BNSP-IA/2015 FORM 19

MPA.Rev.02
 2. Laksanakan pekerjaan sesuai dengan urutan proses yang sudah ditetapkan
3. Seluruh proses kerja mengacu kepada SOP/WI/IK yang dipersyaratkan
4. Coret jika ada pilihan, misal (baik/buruk); dan isi jika ada perintah (.....)
5. Waktu pengerjaan yang disediakan ....... menit

B. Instruksi kerja :
Hasil Pemeriksaan
No Kegiatan Visual Pengujian /
(Baik / Rusak) pengukuran
(Baik/Rusak)
Elemen 1. Menyiapkan meja kerja, peralatan tangan, peralatan ukur atau uji dan lain lain
1.2 Siapkan tempat kerja untuk pekerjaan reparasi atau perawatan sesuai
kebutuhan yang ditetapkan oleh persyaratan pabrik!
1.3 Siapkan peralatan tangan sesuai dengan kebutuhan dan diperiksa atas
kelayakannya.
1.4 Siapkan peralatan uji dan ukur sesuai dengan kebutuhan dan
diperiksa atas kelayakannya!
Periksa peralatan uji dan ukur yang sekiranya perlu diperiksa sebelum
digunakan
1.5 Siapkan perlengkapan dan bahan kerja sesuai dengan kebutuhan!
1.6 Siapkan perlengkapan pelindung kesehatan yang layak pakai sesuai
dengan ketentuan K3.
Gunakan perlengkapan pelindung diri.
Laporkan jika telah selesai tahap ini kepada asesor!
Elemen 2. . Menganalisis komponen terkait.
2.3 Lakukan pemeriksaan secara fisik/visual untuk identifikasi kerusakan Normal /
restart secara fisik yang dapat terlihat. restart
2.3 Atur ulang / reset unit telepon seluler berdasarkan petunjuk
penggunaan dan standar pabrik, (melalui menu pengaturan pabrik,
atau dengan kombinasi penekanan tombol)
2.4 Periksa unit telepon seluler dengan menggunakan peralatan perangkat
lunak/software atau perbaikan berdasarkan petunjuk.
 Hubungkan unit telepon seluler ke peralatan flashing, lalu baca
informasi telepon seluler.
2.5 Lakukan pemasangan ulang/Install ulang atau peningkatan/upgrading
OS berdasarkan petunjuk perbaikan
 Lakukan flashing telepon seluler dengan file yang sesuai
2.6 Lacak komponen pendukung berdasarkan skema jalur dan standar Kondisi
pabrik untuk memastikan kemungkinan ada yang rusak, hilang, korosi komponen :
 Buka unit telepon seluler hingga komponen mainboard dapat (baik / rusak /
diakses. hilang / korosi)
 Amati kondisi komponen atas kemungkinan rusak / hilang/ korosi.
Catat hasilnya di kolom pengamatan
Elemen 3. Memperbaiki Kerusakan.
3.1 (Melepas Komponen yang rusak dengan berhati – hati)
Jika ada kerusakan (sesuai hasil analisa bagian 2.6),
 sampaikan kepada asesor. Lakukan proses melepas komponen
tersebut.
Jika tidak ada kerusakan :
 minta tugas kepada asesor, melepas 1 (satu) buah komponen pasif
SMT tertentu di jalur on-off dengan berhati – hati, gunakan
KOMISI SERTIFIKASI BNSP-IA/2015 FORM 20
MPA.Rev.02
 pelindung pada komponen sekitar. setelah terlepas, letakkan di
isolasi perekat,
3.2 (Memasang suku cadang pengganti dengan penyolderan)
Jika ada kerusakan (dari hasil analisa) :
 sampaikan kepada asesor, minta komponen pengganti yang sesuai,
berdasarkan standar . Pasang dengan penyolderan (3.1)
Jika tidak ada kerusakan :
 pasang komponen pasif SMT jalur on-off (3.1) yang telah dilepas
tadi dengan penyolderan sesuai standar pabrik
3.3 Solder ulang / tambah timah baru jika perlu pada komponen yang
unsolder/lepas sesuai petunjuk reparasi. Jika tidak ada komponen
bermasalah, minta tugas kepada instruktur, untuk menambah timah
pada komponen SMT tertentu di seluruh kaki komponen tersebut,
menggunakan timah 0.2 mm. Perhatikan, hasil penambahan timah
harus tetap rapi dan matang
3.4 Bersihkan komponen yang mengalami korosi dengan menggunakan
cairan pembersih jika ada. Jika tidak ada, minta tugas membersihkan
komponen SMT tertentu menggunakan cairan pembersih
Elemen 4. Merakit kembali telepon seluler
4.1 Rakit kembali perangkat telepon seluler setelah selesai reparasi!
4.2 Test/coba tahap akhir perangkat telepon seluler mengikuti spesifikasi
pabrikan!

FR-MPA.05 : TUGAS PRAKTEK-DEMONSTRASI/PRAKTEK

Perangkat asesmen : Tugas Praktek /Demonstrasi

Nama peserta sertifikasi :

Nama asesor :

Kode Unit kompetensi : S.951200.024.01

Judul Unit kompetensi : Memperbaiki Kerusakan Telepon Seluler Trackpad Tidak Fungsi

Tanggal uji kompetensi :

Waktu : ……………………. menit

A. Petunjuk
1. Baca dan pelajari setiap langkah/instruksi dibawah ini dengan cermat sebelum melaksanakan praktek
2. Laksanakan pekerjaan sesuai dengan urutan proses yang sudah ditetapkan
3. Seluruh proses kerja mengacu kepada SOP/WI/IK yang dipersyaratkan
4. Coret jika ada pilihan, misal (baik/buruk); dan isi jika ada perintah (.....)
KOMISI SERTIFIKASI BNSP-IA/2015 FORM 21
MPA.Rev.02
 5. Waktu pengerjaan yang disediakan ....... menit

B. Instruksi kerja :
Hasil Pemeriksaan
No Kegiatan Visual Pengujian /
(Baik / Rusak) pengukuran
(Baik/Rusak)
Elemen 1. Menyiapkan meja kerja, peralatan tangan, peralatan ukur atau uji dan lain lain
1.2 Siapkan tempat kerja untuk pekerjaan reparasi atau perawatan sesuai
kebutuhan yang ditetapkan oleh persyaratan pabrik!
1.3 Siapkan peralatan tangan sesuai dengan kebutuhan dan diperiksa atas
kelayakannya.
1.4 Siapkan peralatan uji dan ukur sesuai dengan kebutuhan dan
diperiksa atas kelayakannya!
Periksa peralatan uji dan ukur yang sekiranya perlu diperiksa sebelum
digunakan
1.5 Siapkan perlengkapan dan bahan kerja sesuai dengan kebutuhan!
1.6 Siapkan perlengkapan pelindung kesehatan yang layak pakai sesuai
dengan ketentuan K3.
Gunakan perlengkapan pelindung diri.
Laporkan jika telah selesai tahap ini kepada asesor!
Elemen 2. . Menganalisis komponen terkait.
2.2 Lakukan pemeriksaan secara fisik/visual bagian trackpad untuk Kondisi
identifikasi kerusakan fisik yang dapat terlihat. trackpad :
(baik / rusak)
2.3 Lakukan pemeriksaan pada pengaturan trackpad pada menu telepon
seluler (jika ada) berdasarkan petunjuk penggunaan. Tunjukkan
kepada asesor.
2.4 Buka penutup komponen hingga bagian trackpad dapat diakses,
sesuai petunjuk reparasi.
2.5 Periksa fungsi kelayakan Trackpad berdasarkan standar pabrik. Kondisi
Amati apakah kondisi trackpad masih baik / rusak / kotor / goyang trackpad :
Baik / rusak /
kotor / goyang
2.6 Analisa jalur trackpad berdasarkan skematik diagram. Tunjukkan Kondisi jalur :
kepada asesor. Minta tugas mengukur satu jalur dari pin trackpad ke (baik / putus)
komponen terdekatnya.
Uji jalur tersebut menggunakan multimeter. Catat hasilnya di kolom
pengukuran
Elemen 3. Memperbaiki Kerusakan.
3.1 (Melepas Komponen yang rusak dengan berhati – hati)
Jika ada kerusakan (sesuai hasil analisa bagian 2),
 Sampaikan kepada asesor. Lakukan proses melepas komponen
tersebut.
Jika tidak ada kerusakan :
 minta tugas kepada asesor, melepas 1 (satu) buah komponen pasif
SMT tertentu di jalur trackpad (2.6) , dengan berhati – hati, gunakan
pelindung pada komponen sekitar. setelah terlepas, letakkan di
isolasi perekat,
3.2 (Memasang suku cadang pengganti dengan penyolderan)
Jika ada kerusakan (dari hasil analisa) :
KOMISI SERTIFIKASI BNSP-IA/2015 FORM 22
MPA.Rev.02
  sampaikan kepada asesor, minta komponen pengganti yang sesuai,
berdasarkan standar . Pasang dengan penyolderan, komponen di
bagian trackpad (3.1)
Jika tidak ada kerusakan :
 pasang komponen pasif SMT jalur trackpad (3.1) yang telah dilepas
tadi dengan penyolderan sesuai standar pabrik
3.3 Solder ulang / tambah timah baru jika perlu pada komponen yang
unsolder/lepas sesuai petunjuk reparasi. Jika tidak ada komponen
bermasalah, minta tugas kepada instruktur, untuk menambah timah
pada komponen SMT tertentu di seluruh kaki komponen tersebut,
menggunakan timah 0.2 mm. Perhatikan, hasil penambahan timah
harus tetap rapi dan matang
3.4 Bersihkan komponen yang mengalami korosi dengan menggunakan
cairan pembersih jika ada. Jika tidak ada, minta tugas membersihkan
komponen SMT tertentu menggunakan cairan pembersih
Elemen 4. Merakit kembali telepon seluler
4.1 Rakit kembali perangkat telepon seluler setelah selesai reparasi!
4.2 Test/coba tahap akhir perangkat telepon seluler mengikuti spesifikasi
pabrikan!

FR-MPA.05 : TUGAS PRAKTEK-DEMONSTRASI/PRAKTEK

Perangkat asesmen : Tugas Praktek /Demonstrasi

Nama peserta sertifikasi :

Nama asesor :

Kode Unit kompetensi : S.951200.025.01

Judul Unit kompetensi : Memperbaiki Kerusakan Telepon Seluler Touchscreen Tidak Berfungsi

Tanggal uji kompetensi :

Waktu : ……………………. menit

A. Petunjuk
1. Baca dan pelajari setiap langkah/instruksi dibawah ini dengan cermat sebelum melaksanakan praktek
2. Laksanakan pekerjaan sesuai dengan urutan proses yang sudah ditetapkan
3. Seluruh proses kerja mengacu kepada SOP/WI/IK yang dipersyaratkan
4. Coret jika ada pilihan, misal (baik/buruk); dan isi jika ada perintah (.....)
5. Waktu pengerjaan yang disediakan ....... menit

B. Instruksi kerja :

KOMISI SERTIFIKASI BNSP-IA/2015 FORM 23

MPA.Rev.02
 Hasil Pemeriksaan
No Kegiatan Visual Pengujian /
(Baik / Rusak) pengukuran
(Baik/Rusak)
Elemen 1. Menyiapkan meja kerja, peralatan tangan, peralatan ukur atau uji dan lain lain
1.2 Siapkan tempat kerja untuk pekerjaan reparasi atau perawatan sesuai
kebutuhan yang ditetapkan oleh persyaratan pabrik!
1.3 Siapkan peralatan tangan sesuai dengan kebutuhan dan diperiksa atas
kelayakannya.
1.4 Siapkan peralatan uji dan ukur sesuai dengan kebutuhan dan
diperiksa atas kelayakannya!
Periksa peralatan uji dan ukur yang sekiranya perlu diperiksa sebelum
digunakan
1.5 Siapkan perlengkapan dan bahan kerja sesuai dengan kebutuhan!
1.6 Siapkan perlengkapan pelindung kesehatan yang layak pakai sesuai
dengan ketentuan K3.
Gunakan perlengkapan pelindung diri.
Laporkan jika telah selesai tahap ini kepada asesor!
Elemen 2. . Menganalisis komponen terkait.
amati touchscreen secara fisik/visual untuk identifikasi kerusakan fisik Baik / pecah /
yang dapat terlihat (pecah / tidak fungsi). Catat hasilnya Tidak fungsi
2.3 Buka penutup telepon seluler hingga bagian touchscreen dapat
diakses, berdasarkan petunjuk reparasi.
2.4 Periksa kaki Touchscreen berdasarkan standar pabrik dengan alat Resistansi:
multitester terhadap fungsi dan kelayakan pakai. (Ada (Baik) /
tidak ada)
2.5 Periksa kontaktor/penghubung touchscreen ke mesin utama Baik / kotor/
berdasarkan skema jalur dan standar pabrik untuk memastikan lepas
apakah terjadi kotor, lepas/unsolder, putus jalur. Catat hasilnya di (unsolder) /
kolom pengamatan visual
putus jalur
2.6  Analisa bagian touchscreen berdasarkan skematik diagram. Cari Baik / rusak
titik tegangan supply IC touchscreen.
 Jelaskan dan tunjukkan titik ukur di komponen, kepada asesor.
 Ukur tegangan di titik tersebut, tuliskan hasilnya di kolom .....................v
pengukuran
Elemen 3. Memperbaiki Kerusakan.
3.1 (Melepas Komponen yang rusak dengan berhati – hati)
Jika ada kerusakan (sesuai hasil analisa bagian 2),
 sampaikan kepada asesor. Lakukan proses melepas komponen
tersebut.
Jika tidak ada kerusakan :
 minta tugas kepada asesor, melepas 1 (satu) buah komponen pasif
SMT tertentu di jalur touchscreen (2.6) , dengan berhati – hati,
gunakan pelindung pada komponen sekitar. setelah terlepas,
letakkan di isolasi perekat,
3.2 (Memasang suku cadang pengganti dengan penyolderan)
Jika ada kerusakan (dari hasil analisa) :
 sampaikan kepada asesor, minta komponen pengganti yang sesuai,
berdasarkan standar . Pasang dengan penyolderan, komponen di
bagian touchscreen (3.1)
Jika tidak ada kerusakan :
KOMISI SERTIFIKASI BNSP-IA/2015 FORM 24
MPA.Rev.02
  pasang komponen pasif SMT jalur touchscreen (3.1) yang telah
dilepas tadi dengan penyolderan sesuai standar pabrik
3.3 Solder ulang / tambah timah baru jika perlu pada komponen yang
unsolder/lepas sesuai petunjuk reparasi. Jika tidak ada komponen
bermasalah, minta tugas kepada instruktur, untuk menambah timah
pada komponen SMT tertentu di seluruh kaki komponen tersebut,
menggunakan timah 0.2 mm. Perhatikan, hasil penambahan timah
harus tetap rapi dan matang
3.4 Bersihkan komponen yang mengalami korosi dengan menggunakan
cairan pembersih jika ada. Jika tidak ada, minta tugas membersihkan
komponen SMT tertentu menggunakan cairan pembersih
Elemen 4. Merakit kembali telepon seluler
4.1 Rakit kembali perangkat telepon seluler setelah selesai reparasi!
4.2 Test/coba tahap akhir perangkat telepon seluler mengikuti spesifikasi
pabrikan!

FR-MPA.05 : TUGAS PRAKTEK-DEMONSTRASI/PRAKTEK

Perangkat asesmen : Tugas Praktek /Demonstrasi

Nama peserta sertifikasi :

Nama asesor :

Kode Unit kompetensi : S.951200.026.01

Judul Unit kompetensi : Mengoperasikan Fungsi Menu Program Flashing

Tanggal uji kompetensi :

Waktu : ……………………. menit

A. Petunjuk
1. Baca dan pelajari setiap langkah/instruksi dibawah ini dengan cermat sebelum melaksanakan praktek
2. Laksanakan pekerjaan sesuai dengan urutan proses yang sudah ditetapkan
3. Seluruh proses kerja mengacu kepada SOP/WI/IK yang dipersyaratkan
4. Coret jika ada pilihan, misal (baik/buruk); dan isi jika ada perintah (.....)
5. Waktu pengerjaan yang disediakan ....... menit

B. Instruksi kerja :
No Kegiatan Hasil Pemeriksaan
KOMISI SERTIFIKASI BNSP-IA/2015 FORM 25
MPA.Rev.02
 Visual Pengujian /
(Baik / Rusak) pengukuran
(Baik/Rusak)
Elemen 1. Menyiapkan meja kerja, peralatan tangan, peralatan ukur atau uji dan lain lain
1.2 Siapkan tempat kerja untuk pekerjaan reparasi atau perawatan sesuai
kebutuhan yang ditetapkan oleh persyaratan pabrik!
1.3 Siapkan peralatan tangan sesuai dengan kebutuhan dan diperiksa atas
kelayakannya.
1.4 Siapkan peralatan uji dan ukur sesuai dengan kebutuhan dan
diperiksa atas kelayakannya!
Periksa peralatan uji dan ukur yang sekiranya perlu diperiksa sebelum
digunakan
1.5 Siapkan perlengkapan dan bahan kerja sesuai dengan kebutuhan!
1.6 Siapkan perlengkapan pelindung kesehatan yang layak pakai sesuai
dengan ketentuan K3.
Gunakan perlengkapan pelindung diri.
Laporkan jika telah selesai tahap ini kepada asesor!
Elemen 2. . Menganalisis komponen terkait.
2.2 Periksa kerusakan dengan menggunakan ampere power supply Konsumsi arus
berdasarkan standar pabrik dan petunjuk reparasi. Tuliskan di kolom ( Normal /
pengukuran tidak normal)
2.3 Buka penutup komponen hingga mainboard utama dapat diakses, Komponen
sesuai petunjuk reparasi utama :
Periksa komponen utama berdasarkan standar pabrik untuk (normal / tidak
memastikan fungsi dan kelayakan pakai. Tuliskan hasilnya di kolom normal)
pengamatan
2.4 Periksa kontaktor/penghubung berdasarkan skema jalur dan standar Kondisi
pabrik dengan menggunakan kabel data/ usb/ flashing untuk kontaktor :
memastikan apakah terjadi kotor, lepas/unsolder, putus jalur. uliskan di (normal / kotor
kolom pengamatan / lepas
(unsolder) /
putus jalur))
2.5 Periksa kondisi baterai berdasarkan standar pabrik dan petunjuk Normal / tidak
reparasi menggunakan multimeter. uliskan di kolom pengukuran normal
2.6 Pasang perangkat pendukung program flashing berdasarkan standar
pabrik dan petunjuk reparasi.
2.7 Lakukan pendeteksian dengan koneksi booting antara telepon seluler (terdeteksi /
dengan perangkat lunak/ software pada PC berdasarkan petunjuk tidak
reparasi. Tulisan hasilnya di kolom pengukuran terdeteksi)
2.8 Lakukan pembacaan sistem pada rekaman/memory telepon seluler
berdasarkan petujuk reparasi menggunakan peralatan flashing.
2.9 Masukkan file Firmware / OS berdasarkan standar pabrik dan petunjuk
reparasi pada kolom tertentu berdasarkan type dan karakter telepon
seluler.
2.10 Lakukan proses flashing berdasarkan petunjuk reparasi dilakukan
sampai proses selesai.
Elemen 3. Memperbaiki Kerusakan.
3.1 Jika ada kerusakan, sampaikan kepada asesor. Lakukan proses
melepas komponen.
Jika tidak ada kerusakan, minta tugas kepada asesor, melepas 1
(satu) buah komponen tertentu di jalur flashing, dengan berhati – hati,
gunakan pelindung pada komponen sekitar. setelah terlepas, letakkan

KOMISI SERTIFIKASI BNSP-IA/2015 FORM 26

MPA.Rev.02
 di isolasi perekat,
3.2 Pasang suku cadang pengganti, atau pasang komponen yang telah
dilepas tadi sesuai dengan standar pabrik.
3.3 Solder ulang / tambah timah baru jika perlu pada komponen yang
unsolder/lepas sesuai petunjuk reparasi. Jika tidak ada komponen
bermasalah, minta tugas kepada instruktur, untuk menambah timah
pada kaki konektor komunikasi dengan PC di beberapa kaki
komponen tersebut, menggunakan timah 0.2 mm. Perhatikan, hasil
penambahan timah harus tetap rapi dan matang
3.4 Bersihkan komponen yang mengalami korosi dengan menggunakan
cairan pembersih jika ada. Jika tidak ada, minta tugas membersihkan
komponen SMT tertentu menggunakan cairan pembersih
Elemen 4. Merakit kembali telepon seluler
4.1 Rakit kembali perangkat telepon seluler setelah selesai reparasi!
4.2 Test/coba tahap akhir perangkat telepon seluler mengikuti spesifikasi
pabrikan!

KOMISI SERTIFIKASI BNSP-IA/2015 FORM 27

MPA.Rev.02