PVD dan CVD adalah metode pelapisan pada permukaan material (coating).

Perbedaannya terletak pada

bagaimana metode yang digunakan.

PVD : metode yang digunakan adalah metode berbasis sifat fisika dari zat pelapis. Yakni penguapan
termal, sputtering, dan ion plating. Ketiga metode tersebut memanfaatkan sifat fisika yang dimiliki oleh
zat pelapis yaitu dapat menguapkan zat pelapis menjadi partikel sangat kecil yang nantinya akan
menutupi benda kerja.

Sputtering : adalah saat dimana sebuah partikel padat menguap karena menerima energi sangat besar
dari partikel berenergi tinggi atau plasma. Dalam proses coating, partikel zat pelapis yang ditembakan
energi akan menguap dan uap tersebut dapat menempel pada benda kerja, sehingga saat suhu
mendingin, terbentuk lapisan tipis pada benda kerja.

CVD : berbeda dengan PVD, CVD menggunakan sifat kimia dari zat pelapis dengan mereaksikan zat
pelapis (biasanya berfase gas), dengan permukaan benda kerja. Hasil reaksi dari dua bahan ditujukan
untuk membentuk lapisan tipis pada permukaan benda kerja